一种叠加式的RFID抗金属标签的制作方法

本技术涉及一种叠加式的rfid抗金属标签，属于射频标签。

背景技术：

1、rfid标签分为普通标签和抗金属标签，抗金属标签根据基材不同分为柔性抗金属标签和pcb抗金属标签，其中，pcb抗金属标签的特点一是基材的介电常数较高，二是可以方便焊接元器件，这两个特点使抗金属标签的小型化变得容易。与pcb抗金属标签相比，柔性抗金属标签并不具备上述2个特点，原因在于柔性抗金属标签的基材是泡棉，而泡棉的介电常数接近空气，因此对谐振波长的缩减效应很小；另一方面柔性抗金属标签所用的材料都是质地较软且不耐高温的，因此并不适合直接焊接元器件。

2、在现有采用单层基材的柔性抗金属标签中，减小标签尺寸的方案一般是在辐射面上开长短和数量不等的槽，通过延长电流的路径来降低工作频率，进而达到缩小标签尺寸的目的；其缺点是开槽过多会严重降低天线的辐射效率并影响交叉极化，进而导致最大方向偏离法向。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种叠加式的rfid抗金属标签，以上下堆叠结构，控制走线长度，提高射频标签工作效率。

2、本实用新型为了解决上述技术问题采用以下技术方案：本实用新型设计了一种叠加式的rfid抗金属标签，包括rfid芯片、上层基板、下层基板、上辐射面、下辐射面，其中，上层基板表面与侧壁、下层基板表面与侧壁均为绝缘，上层基板与下层基板以上下位置彼此平行连接，rfid芯片位于上层基板与下层基板之间，上辐射面设置于上层基板上背向下层基板的表面，下辐射面设置于下层基板上背向上层基板的表面，rfid芯片的正极导电串联下辐射面、上辐射面至rfid芯片的负极，构成导电闭环，基于电流在导电闭环上的流经，触发上辐射面与下辐射面产生辐射信号。

3、作为本实用新型的一种优选技术方案：还包括第一导电连接线、第一导电短路壁、第二导电短路壁、第一导电重合区、第二导电重合区、第三导电短路壁、第四导电短路壁、第三导电重合区、第四导电重合区、第二导电连接线；

4、其中，rfid芯片、第一导电连接线、第二导电连接线、第四导电重合区、第一导电重合区设置于下层基板上面向上层基板的表面，rfid芯片的正极对接第一导电连接线的其中一端，rfid芯片的负极对接第二导电连接线的其中一端，第二导电连接线的另一端对接第四导电重合区；第一导电短路壁、第二导电短路壁设置于下层基板的侧壁上，第一导电连接线的另一端经第一导电短路壁连接下层基板上设置的下辐射面，且下辐射面经第二导电短路壁连接第一导电重合区；

5、第二导电重合区、第三导电重合区设置于上层基板上面向下层基板的表面，第三导电短路壁、第四导电短路壁设置于上层基板的侧壁上，第二导电重合区经第三导电短路壁连接上层基板上设置的上辐射面，且上辐射面经第四导电短路壁连接第三导电重合区；

6、基于下层基板上第一导电重合区与上层基板上第二导电重合区彼此位置对应相连接，以及上层基板上第三导电重合区与下层基板上第四导电重合区彼此位置对应相连接，上层基板与下层基板以上下位置彼此平行连接，实现rfid芯片正极依次串联第一导电连接线、第一导电短路壁、下辐射面、第二导电短路壁、第一导电重合区、第二导电重合区、第三导电短路壁、上辐射面、第四导电短路壁、第三导电重合区、第四导电重合区、第二导电连接线至rfid芯片负极的导电闭环的构建。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述下层基板表面上的第一导电连接线、第二导电连接线、第四导电重合区、第一导电重合区，所述上层基板表面上的第二导电重合区、第三导电重合区，分别均沿其所设表面边缘、且与边缘保持预设间距进行走线布设。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述下辐射面所连的第一导电短路壁、第二导电短路壁分别对接下辐射面上彼此相对的两边缘，所述上辐射面所连的第三导电短路壁、第四导电短路壁分别对接上辐射面上彼此相对的两边缘。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案：在垂直于上层基板表面的投影方向上，上辐射面的投影与下辐射面的投影彼此存在重叠。

10、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述上层基板、下层基板均不包含任何金属。

11、作为本实用新型的一种优选技术方案：所述上层基板、下层基板为硬质材料制成、或柔性材料制成。

12、本实用新型所述一种叠加式的rfid抗金属标签，采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：

13、本实用新型所设计一种叠加式的rfid抗金属标签，以上层基板、下层基板的上下堆叠结构为基础，利用基板之间的层与层结构，实现导电走线的布局、以及长度的控制，并结合基板堆叠整体上所设置的上辐射面与下辐射面，构建导电闭环，进而基于电流在导电闭环上的流经，触发辐射信号的产生；方案设计一方面控制了标签表面的面积，另一方面通过基板层叠加结构中导电走线的设置，通过延长电流路径来实现频率的降低，并且保证了标签整体的辐射效率和方向性。

技术特征：

1.一种叠加式的rfid抗金属标签，其特征在于：包括rfid芯片（1）、上层基板（2）、下层基板（3）、上辐射面（4）、下辐射面（5），其中，上层基板（2）表面与侧壁、下层基板（3）表面与侧壁均为绝缘，上层基板（2）与下层基板（3）以上下位置彼此平行连接，rfid芯片（1）位于上层基板（2）与下层基板（3）之间，上辐射面（4）设置于上层基板（2）上背向下层基板（3）的表面，下辐射面（5）设置于下层基板（3）上背向上层基板（2）的表面，rfid芯片（1）的正极导电串联下辐射面（5）、上辐射面（4）至rfid芯片（1）的负极，构成导电闭环，基于电流在导电闭环上的流经，触发上辐射面（4）与下辐射面（5）产生辐射信号。

2.根据权利要求1所述一种叠加式的rfid抗金属标签，其特征在于：还包括第一导电连接线（6）、第一导电短路壁（7）、第二导电短路壁（8）、第一导电重合区（9）、第二导电重合区（10）、第三导电短路壁（11）、第四导电短路壁（12）、第三导电重合区（13）、第四导电重合区（14）、第二导电连接线（15）；

3.根据权利要求2所述一种叠加式的rfid抗金属标签，其特征在于：所述下层基板（3）表面上的第一导电连接线（6）、第二导电连接线（15）、第四导电重合区（14）、第一导电重合区（9），所述上层基板（2）表面上的第二导电重合区（10）、第三导电重合区（13），分别均沿其所设表面边缘、且与边缘保持预设间距进行走线布设。

4.根据权利要求2所述一种叠加式的rfid抗金属标签，其特征在于：所述下辐射面（5）所连的第一导电短路壁（7）、第二导电短路壁（8）分别对接下辐射面（5）上彼此相对的两边缘，所述上辐射面（4）所连的第三导电短路壁（11）、第四导电短路壁（12）分别对接上辐射面（4）上彼此相对的两边缘。

5.根据权利要求1所述一种叠加式的rfid抗金属标签，其特征在于：在垂直于上层基板（2）表面的投影方向上，上辐射面（4）的投影与下辐射面（5）的投影彼此存在重叠。

6.根据权利要求1所述一种叠加式的rfid抗金属标签，其特征在于：所述上层基板（2）、下层基板（3）均不包含任何金属。

7.根据权利要求1所述一种叠加式的rfid抗金属标签，其特征在于：所述上层基板（2）、下层基板（3）为硬质材料制成、或柔性材料制成。

技术总结
本技术涉及一种叠加式的RFID抗金属标签，以上层基板（2）、下层基板（3）的上下堆叠结构为基础，利用基板之间的层与层结构，实现导电走线的布局、以及长度的控制，并结合基板堆叠整体上所设置的上辐射面（4）与下辐射面（5），构建导电闭环，进而基于电流在导电闭环上的流经，触发辐射信号的产生；方案设计一方面控制了标签表面的面积，另一方面通过基板层叠加结构中导电走线的设置，通过延长电流路径来实现频率的降低，并且保证了标签整体的辐射效率和方向性。

技术研发人员：章国庆,李仲卿
受保护的技术使用者：上海博应信息技术有限公司
技术研发日：20231101
技术公布日：2024/6/20