芯片散热装置的制作方法

本技术涉及芯片散热，具体涉及芯片散热装置。

背景技术：

1、计算机cpu芯片发热时候会采取降频措施以便能够继续正常运行，而在高温下cpu的运算性能也会出现下降，因此需要使用散热装置辅助芯片的运行，现有的装置存在一定的弊端，例如公开号：cn217955023u，公开了能够进行散热翅片的导热，避免散热翅片上温度较高，影响散热器的整体散热。

2、上述装置能够进行散热翅片的导热，避免散热翅片上温度较高，影响散热器的整体散热，但是在冬季和夏季散热需求不同，装置不能快速的进行调整，且装置体积较大，占用较多的机箱空间，对i tx机箱用户不适用，且散热装置主体位于机箱内部，需要拆卸机箱才可进行清灰操作，影响用户清灰体验。

技术实现思路

1、本实用新型目的在于：为了解决现有的部分装置在冬季和夏季散热需求不同，装置不能快速的进行调整，且装置体积较大，占用较多的机箱空间，对i tx机箱用户不适用，且散热装置主体位于机箱内部，需要拆卸机箱才可进行清灰操作，影响用户清灰体验的问题，提供芯片散热装置。

2、本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

3、芯片散热装置，包括安装在机箱上表面的散热板，所述散热板的上表面设置设置有外壳，所述外壳的上表面嵌入设置有水箱，所述外壳的下方设置有接触罩，所述水箱的内底面设置有水泵，所述水箱的另一侧表面设置有半导体制冷片，所述散热板的内部开设有一号盘旋孔道，所述接触罩的内部开设有二号盘旋孔道，所述散热板和接触罩之间可拆卸连接有连接管。

4、进一步在于：所述外壳的上表面吸附有磁吸防尘网，所述外壳的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有卡接板，所述外壳的前表面嵌入连接有散热风扇。

5、进一步在于：所述水箱的上表面嵌入连接有箱盖，所述水箱的底面嵌入连接有出水管，所述水箱的底面靠近出水管位置嵌入连接有回水管，所述水泵的输出端和出水管固定连接。

6、进一步在于：所述出水管和一号盘旋孔道连接导通，所述散热板的后表面固定连接有两个一号接头，所述散热板的上表面固定连接有一号散热翅片，所述散热板的上表面靠近四角位置螺纹连接有螺栓。

7、进一步在于：所述半导体制冷片的另一侧表面固定连接有二号散热翅片，所述半导体制冷片的制冷面和水箱接触。

8、进一步在于：所述接触罩的后表面固定连接有两个二号接头，所述接触罩的侧表面固定连接有安装脚，所述接触罩的内部开设有二号盘旋孔道。

9、进一步在于：所述一号接头通过连接管、二号接头和二号盘旋孔道导通。

10、本实用新型的有益效果：

11、通过设置的半导体制冷片，启动水泵，冷却液经过水泵的输送，依次经过出水管其中一个接头一号接头、连接管、其中一个二号接头、二号盘旋孔道、另一个二号接头、连接管、一号盘旋孔道、另一个一号接头、回水管、水箱中，完成冷却液的循环，在进行散热的时候，热量从温度高的地方传导至温度低的地方，因此，在冬天室内温度不高的时候，芯片主体上的热量传导至接触罩的内部，再由二号盘旋孔道中的冷却液传导至散热板中，接着散热风扇配合二号散热翅片带走热量，在夏季的时候，启动半导体制冷片，半导体制冷片对水箱中的冷却液进行降温，使冷却液的温度降低，且散热风扇配合二号散热翅片以及二号散热翅片带走冷却液和半导体制冷片发热面的温度，从而使装置可在冬季和夏季可采用不同的散热方案；

12、通过设置的磁吸防尘网，装置主体远离芯片主体，减少装置占用机箱内部的空间，使装置适用于i tx机箱散热升级方案，且散热组件主体外置，进行清灰的时候，沿着滑槽向外滑动卡接板，然后拿起磁吸防尘网，即可漏出散热风扇、二号散热翅片和一号散热翅片，便于对装置进行清灰，清灰的时候无需打开机箱，优化散热组件的清灰体验。

技术特征：

1.芯片散热装置，包括安装在机箱(1)上表面的散热板(4)，其特征在于，所述散热板(4)的上表面设置有外壳(2)，所述外壳(2)的上表面嵌入设置有水箱(3)，所述外壳(2)的下方设置有接触罩(6)，所述水箱(3)的内底面设置有水泵(303)，所述水箱(3)的另一侧表面设置有半导体制冷片(302)，所述散热板(4)的内部开设有一号盘旋孔道(401)，所述接触罩(6)的内部开设有二号盘旋孔道(602)，所述散热板(4)和接触罩(6)之间可拆卸连接有连接管(5)。

2.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述外壳(2)的上表面吸附有磁吸防尘网(201)，所述外壳(2)的上表面开设有滑槽，所述滑槽的内部滑动连接有卡接板(202)，所述外壳(2)的前表面嵌入连接有散热风扇(203)。

3.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述水箱(3)的上表面嵌入连接有箱盖(301)，所述水箱(3)的底面嵌入连接有出水管(304)，所述水箱(3)的底面靠近出水管(304)位置嵌入连接有回水管(305)，所述水泵(303)的输出端和出水管(304)固定连接。

4.根据权利要求3所述的芯片散热装置，其特征在于，所述出水管(304)和一号盘旋孔道(401)连接导通，所述散热板(4)的后表面固定连接有两个一号接头(402)，所述散热板(4)的上表面固定连接有一号散热翅片(403)，所述散热板(4)的上表面靠近四角位置螺纹连接有螺栓(405)。

5.根据权利要求1所述的芯片散热装置，其特征在于，所述半导体制冷片(302)的另一侧表面固定连接有二号散热翅片(404)，所述半导体制冷片(302)的制冷面和水箱(3)接触。

6.根据权利要求4所述的芯片散热装置，其特征在于，所述接触罩(6)的后表面固定连接有两个二号接头(601)，所述接触罩(6)的侧表面固定连接有安装脚(603)，所述接触罩(6)的内部开设有二号盘旋孔道(602)。

7.根据权利要求6所述的芯片散热装置，其特征在于，所述一号接头(402)通过连接管(5)、二号接头(601)和二号盘旋孔道(602)导通。

技术总结
本技术涉及芯片散热技术领域，具体涉及芯片散热装置，包括安装在机箱上表面的散热板，所述散热板的上表面设置有外壳，所述外壳的上表面嵌入设置有水箱，所述外壳的下方设置有接触罩，所述水箱的内底面设置有水泵，本技术中，使装置可在冬季和夏季可采用不同的散热方案，装置主体远离芯片主体，减少装置占用机箱内部的空间，使装置适用于I TX机箱散热升级方案，且散热组件主体外置，进行清灰的时候，沿着滑槽向外滑动卡接板，然后拿起磁吸防尘网，即可漏出散热风扇、二号散热翅片和一号散热翅片，便于对装置进行清灰，清灰的时候无需打开机箱，优化散热组件的清灰体验。

技术研发人员：顾华,周芹
受保护的技术使用者：经纬光学科技（苏州）有限公司
技术研发日：20231130
技术公布日：2024/9/9