一种可双面射频通讯的金属芯片卡的制作方法

本技术涉及一种芯片卡，特别涉及一种可双面射频通讯的金属芯片卡，属于射频通讯。

背景技术：

1、ic卡是集成电路卡的英文简称，也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合iso7816标准的pvc(或abs等)塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张ic卡。当然也可以封装成纽扣、钥匙、饰物等特殊形状；

2、目前，随着科技发展出现了金属芯片卡，然而目前金属芯片卡受金属材质限制，无法实现双面射频通讯，且抗干扰性能不佳，影响使用效果。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种可双面射频通讯的金属芯片卡，用于解决背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

3、本实用新型一种可双面射频通讯的金属芯片卡，包括金属卡本体，所述金属卡本体上表面以及下表面均开设有相对设置的芯片槽，两组所述芯片槽内分别固定安装有一号主控芯片和二号主控芯片，所述一号主控芯片和二号主控芯片外部均电性连接有线圈，所述金属卡本体内部中心位置设置有电源模块，所述电源模块通过电性导线分别电性连接一号主控芯片和二号主控芯片，所述电源模块两侧且位于金属卡本体内部设置有内屏蔽层。

4、进一步的，为了提高结构强度以及具有较好的外部抗干扰效果，所述金属卡本体外圈一周设置有金属边框，所述金属卡本体外表面上包覆有外抗干扰层。

5、进一步的，为了方便对两组芯片进行针对性的身份编码工作，所述金属卡本体上表面设置有上编码区，所述金属卡本体下表面设置有下编码区。

6、进一步的，为了保证芯片的正常工作，所述一号主控芯片和二号主控芯片均设置有nfc模块、cpu和内存单元。

7、进一步的，为了实现双向射频通讯，所述一号主控芯片和二号主控芯片之间通过nfc模块相互通讯连接。

8、进一步的，为了具有较好的防干扰效果，所述一号主控芯片和二号主控芯片相对错开设置。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了，具备以下有益效果：

10、本实用新型通过在金属卡本体上表面以及下表面设置有一号主控芯片和二号主控芯片，且一号主控芯片和二号主控芯片之间通过nfc模块相互通讯连接，此种结构设计，可实现芯片之间的双向通讯工作，且通过设置的上下两组主控芯片可实现双面射频通讯，同时上下两侧金属板内分别设置有线圈，实现双面独立供电和接收信号，使用性能佳；

11、通过在金属卡本体内部设置有两组内屏蔽层，通过设置的内屏蔽层可对芯片之间进行双重的独立屏蔽工作，有效防止芯片之间相互干扰，具有较好的抗干扰屏蔽效果，同时通过在金属卡本体外部包覆有外抗干扰层，外抗干扰层为电磁屏蔽漆，以此可提高金属卡与外界的电磁屏蔽效果，更好的保护内部的主控芯片进行射频通讯使用，具有外界抗干扰的技术效果；

12、通过在金属卡本体上的上下外表面分别设置有上编码区和下编码区，通过设置的上编码区和下编码区可分别对一号主控芯片和二号主控芯片进行编码后号码喷码工作，从而可方便提高主控芯片的独立性和唯一性，方便根据编码进行损坏后的再生适配，提高重复利用质量和效率，具有较好的使用效果。

技术特征：

1.一种可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于，包括金属卡本体(1)，所述金属卡本体(1)上表面以及下表面均开设有相对设置的芯片槽(2)，两组所述芯片槽(2)内分别固定安装有一号主控芯片(3)和二号主控芯片(4)，所述一号主控芯片(3)和二号主控芯片(4)外部均电性连接有线圈(7)，所述金属卡本体(1)内部中心位置设置有电源模块(8)，所述电源模块(8)通过电性导线分别电性连接一号主控芯片(3)和二号主控芯片(4)，所述电源模块(8)两侧且位于金属卡本体(1)内部设置有内屏蔽层(9)。

2.根据权利要求1所述的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：所述金属卡本体(1)外圈一周设置有金属边框(10)，所述金属卡本体(1)外表面上包覆有外抗干扰层(11)。

3.根据权利要求1所述的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：所述金属卡本体(1)上表面设置有上编码区(5)，所述金属卡本体(1)下表面设置有下编码区(6)。

4.根据权利要求1所述的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：所述一号主控芯片(3)和二号主控芯片(4)均设置有nfc模块(12)、cpu(13)和内存单元(14)。

5.根据权利要求1所述的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：所述一号主控芯片(3)和二号主控芯片(4)之间通过nfc模块(12)相互通讯连接。

6.根据权利要求1所述的一种可双面射频通讯的金属芯片卡，其特征在于：所述一号主控芯片(3)和二号主控芯片(4)相对错开设置。

技术总结
本技术公开了一种可双面射频通讯的金属芯片卡，包括金属卡本体，金属卡本体上表面以及下表面均开设有相对设置的芯片槽，两组芯片槽内分别固定安装有一号主控芯片和二号主控芯片，一号主控芯片和二号主控芯片外部均电性连接有线圈，金属卡本体内部中心位置设置有电源模块，电源模块通过电性导线分别电性连接一号主控芯片和二号主控芯片，电源模块两侧且位于金属卡本体内部设置有内屏蔽层，本技术一号主控芯片和二号主控芯片之间通过NFC模块相互通讯连接，此种结构设计，可实现芯片之间的双向通讯工作，且通过设置的上下两组主控芯片可实现双面射频通讯，同时上下两侧金属板内分别设置有线圈，实现双面独立供电和接收信号，使用性能佳。

技术研发人员：汪灵敏,袁振峰,顾越超
受保护的技术使用者：绍兴执耳网络科技有限公司
技术研发日：20231212
技术公布日：2024/11/14