一种计算机散热机箱的制作方法

本技术涉及计算机领域，具体为一种计算机散热机箱。

背景技术：

1、在计算机的运行过程中，主板会产生大量的热量。如果不能够及时将这些热量发散掉，轻则造成计算机死机，重则导致计算机过热损毁。为此，需要在机箱上增设散热装置来对计算机的主板进行有效的散热。然而，在现有的技术中，无论是在机箱上增设风冷还是水冷的散热装置，都需要在机箱上开设多个散热孔，致使外界的灰尘以及水分容易通过散热孔进入机箱的内部并粘附在主板。这样不仅会降低主板的散热效率，甚至会造成主板短路。

技术实现思路

1、为克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种计算机散热机箱，能够对计算机的主板进行有效散热的同时，还能够避免外界的灰尘以及水分进入机箱内。

2、本实用新型采用了以下的技术方案。

3、一种计算机散热机箱，包括壳体以及水冷系统，所述水冷系统包括依次连通的水冷头、水冷排、水泵以及储水腔，所述壳体内设有安装腔以及散热腔；

4、所述安装腔采用全封闭设计，所述安装腔内设有主板，所述水冷头与主板导热连接；

5、所述散热腔的底端与顶端分别连通有进风孔与排风孔，所述水冷排设于散热腔内并连接有外循环风扇，所述进风孔以及排风孔处均设有防尘板，所述壳体上设有能够打开或关闭进风孔以及排风孔的封堵机构；

6、所述储水腔与安装腔之间连接有换热组件，所述安装腔内设有内循环风扇，所述内循环风扇的进风端与排风端分别对准换热组件与主板。

7、进一步，所述壳体上开设有与散热腔连通的长条状的定位孔，所述防尘板与定位孔滑动连接。

8、进一步，所述防尘板上连接有延伸至壳体外侧的拉环，所述防尘板上设有磁吸件，所述壳体上设有与磁吸件适配的磁吸座。

9、进一步，所述进风孔以及排风孔均开设于壳体的侧部；

10、所述封堵机构包括与壳体滑动连接的封堵板，所述封堵板包括从上至下依次设置的第一实体部、通风孔以及第二实体部，所述封堵板具有第一状态以及第二状态；

11、当封堵板处于第一状态时，所述封堵板的第一实体部与第二实体部分别遮挡进风孔与排风孔；

12、当封堵板处于第二状态时，所述封堵板整体与进风孔错开，所述封堵板的通风孔对齐排风孔；

13、所述封堵板连接有升降组件，所述升降组件能够使封堵板在第一状态与第二状态之间往复转换。

14、进一步，所述升降组件包括与壳体转动连接的摆臂，以及设于壳体上的电磁铁，所述摆臂上开设有长条状的第一导孔与第二导孔，所述封堵板上设有与第一导孔滑动连接的第一导销，所述电磁铁的活动杆上设有与第二导孔滑动连接的第二导销。

15、进一步，所述储水腔位于安装腔的上方，所述换热组件包括多条沿竖直方向延伸的导热管，以及均布于导热管的外侧壁上的多片散热翅片。

16、本实用新型的有益效果为：

17、本实用新型的主板被安装在全封闭的安装腔内，有效地防止了外部灰尘以及水分粘附在主板上。

18、在计算机运行的过程中，水泵带动冷却水在水冷头、水冷排以及储水腔之间循环流动。其中，冷却水经过水冷头时会带走主板上主要发热元件的热量；随后，冷却水经过水冷排，与此同时，封堵机构打开进风孔和排风孔，外循环风扇使外界的空气流过水冷排，从而将冷却水的热量散热至外界，实现冷却水的降温。完成降温后的冷却水重新流入储水腔。另外，内循环风扇使安装腔的空气在换热组件与主板之间循环流动，从而对主板整体进行散热。

19、此外，在计算机运行的过程中，防尘板能够有效地减少外界的灰尘通过进风孔和排风孔进入散热腔内；而当计算机停止运行时，封堵机构关闭进风孔以及排风孔。这样有利于防止外界的灰尘附着在水冷排上，导致水冷排的散热效率降低。

技术特征：

1.一种计算机散热机箱，包括壳体以及水冷系统，所述水冷系统包括依次连通的水冷头、水冷排、水泵以及储水腔，其特征在于，所述壳体内设有安装腔以及散热腔；

2.根据权利要求1所述的一种计算机散热机箱，其特征在于，所述壳体上开设有与散热腔连通的长条状的定位孔，所述防尘板与定位孔滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种计算机散热机箱，其特征在于，所述防尘板上连接有延伸至壳体外侧的拉环，所述防尘板上设有磁吸件，所述壳体上设有与磁吸件适配的磁吸座。

4.根据权利要求1所述的一种计算机散热机箱，其特征在于，所述进风孔以及排风孔均开设于壳体的侧部；

5.根据权利要求4所述的一种计算机散热机箱，其特征在于，所述升降组件包括与壳体转动连接的摆臂，以及设于壳体上的电磁铁，所述摆臂上开设有长条状的第一导孔与第二导孔，所述封堵板上设有与第一导孔滑动连接的第一导销，所述电磁铁的活动杆上设有与第二导孔滑动连接的第二导销。

6.根据权利要求1所述的一种计算机散热机箱，其特征在于，所述储水腔位于安装腔的上方，所述换热组件包括多条沿竖直方向延伸的导热管，以及均布于导热管的外侧壁上的多片散热翅片。

技术总结
本技术提供了一种计算机散热机箱，包括壳体以及水冷系统，水冷系统包括依次连通的水冷头、水冷排、水泵以及储水腔，壳体内设有安装腔以及散热腔；安装腔采用全封闭设计，安装腔内设有主板，水冷头与主板导热连接；散热腔的底端与顶端分别连通有进风孔与排风孔，水冷排设于散热腔内并连接有外循环风扇，进风孔以及排风孔处均设有防尘板，壳体上设有能够打开或关闭进风孔以及排风孔的封堵机构；储水腔与安装腔之间连接有换热组件，安装腔内设有内循环风扇，内循环风扇的进风端与排风端分别对准换热组件与主板。本技术能够对计算机的主板进行有效散热的同时，还能够避免外界的灰尘以及水分进入机箱内。

技术研发人员：张伟
受保护的技术使用者：上海禾煌计算机科技有限公司
技术研发日：20231221
技术公布日：2024/8/27