本技术涉及散热器,具体涉及一种散热组件、散热装置以及服务器。
背景技术:
1、服务器芯片的散热器是芯片能正常计算的重要前提。当前随着云业务的快速增长,各行各业对算力的需求也越来越高,芯片的迭代速度也越来越快,随之芯片的功耗也成指数级增长,而适配芯片的散热器开发投入也越来越大。
技术实现思路
1、本公开实施例提出了一种散热组件、散热装置以及服务器。
2、第一方面,本公开实施例提出了一种散热组件,包括:散热元件和散热元件支架框,其中,散热元件的侧面设置有挂耳结构,挂耳结构内设置有第一固定孔;散热元件支架框的表面设置有与挂耳结构对应的凹槽,凹槽内设置有与第一固定孔对应的第二固定孔;散热元件与散热元件支架框通过贯穿于第一固定孔和第二固定孔的第一固定器件进行连接。
3、第二方面,本公开实施例提出了一种散热装置,包括:芯片组件以及如第一方面中所描述的散热组件,其中,芯片组件包括:芯片底板以及安装在芯片底板上的待散热的芯片;芯片底板上设置有第三固定孔;散热元件支架框上设置有与第三固定孔对应的第四固定孔;芯片组件和散热元件支架框通过贯穿于第三固定孔和第四固定孔的第二固定器件进行连接。
4、第三方面,本公开实施例提出了一种服务器,包括:处理器以及如第二方面中所描述的散热装置,处理器包括多个芯片,散热装置用于对多个芯片散热。
5、本公开实施例提出的散热装置,通过更换散热组件中的散热元件支架框来适配不同型号、不同规格的芯片组件,可以达到共用散热元件的效果,从而降低散热装置的开发成本,进一步缩短服务器硬件的研发和迭代周期。
6、应当理解,本部分所描述的内容并非旨在标识本公开的实施例的关键或重要特征,也不用于限制本公开的范围。本公开的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种散热组件,包括散热元件和散热元件支架框,其中,
2.根据权利要求1所述的散热组件,其中,所述散热元件为长方体结构,所述散热元件的相对的两个侧面上均设置有两个挂耳结构;所述散热元件支架框为长方体框架,所述散热元件支架框的相对的两个框架边上均设置有两个与所述挂耳结构对应的凹槽。
3.根据权利要求1所述的散热组件,其中,所述第一固定孔以及所述第二固定孔均为螺纹孔,所述第一固定器件为螺栓。
4.根据权利要求1所述的散热组件,其中,所述散热元件为鳍片模组或液冷板。
5.根据权利要求4所述的散热组件,其中,所述鳍片模组包括多个沿第一方向排列的鳍片,相邻两片鳍片之间有散热间隙,所述挂耳结构的设置方向与所述第一方向垂直。
6.一种散热装置,包括芯片组件和权利要求1-5中任一项所述的散热组件,其中,
7.根据权利要求6所述的散热装置,其中,所述芯片的远离所述芯片底板的一侧与所述散热元件贴合。
8.根据权利要求7所述的散热装置,其中,所述芯片的贴合面的面积小于等于所述散热元件的贴合面的面积,所述芯片的贴合面为所述芯片与所述散热元件相贴合的面,所述散热元件的贴合面为所述散热元件与所述芯片相贴合的面。
9.根据权利要求6所述的散热装置,其中,所述第三固定孔以及所述第四固定孔均为螺纹孔,所述第二固定器件为螺栓。
10.一种服务器,其特征是,包括处理器和权利要求6-9任一项所述的散热装置,所述处理器包括多个芯片,所述散热装置用于对所述多个芯片散热。