IC标签及其制造方法与流程

本发明涉及ic标签及其制造方法。

背景技术：

1、近年来，作为ic标签(ic tag，电子标签)的一种，提出了在由被称为插片(inlet)的塑料或纸构成的基片上搭载无线电通信用的天线图案和ic芯片的结构。而且，通过将用树脂封装的这种插片安装在物品上或埋置到物品中，以用于物品的管理。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1:国际公开第2009/011041号公报

技术实现思路

1、发明要解决的课题

2、然而，如上所述的ic标签有时用于如受到弯曲等外力作用的苛刻的环境，因此，有可能发生保护天线的树脂的剥离、天线破损的情况。如果发生天线的破损，则有时会导致通信性能降低，或者无法进行通信。特别是用于衣服或亚麻等的洗衣标签，需要具有针对反复洗涤或利用干燥机进行干燥的耐久性。

3、本发明是为了解决上述问题而完成的，其目的在于提供一种即使反复受到弯曲等外力的作用也能够防止天线的破损的ic标签及其制造方法。

4、用于解决课题的手段

5、根据本发明的ic标签包括ic芯片、用于电连接地发送和接收存储在所述ic芯片中的信息的天线、支撑所述ic芯片和所述天线的片状基材、以及作为在与所述基材之间覆盖所述ic芯片和所述天线的电介质的树脂制的保护层，其中，在以所述基材的拉伸模量为x轴、以所述保护层的拉伸模量为y轴时，ic标签被配置为所述基材的拉伸模量[gpa]和所述保护层的拉伸模量[gpa]被限定在由下式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)所示的5条线所包围的区域内。

6、x＝0.8…(1)

7、x＝8…(2)

8、y＝0.03…(3)

9、y＝x0.4…(4)

10、y＝0.01×x2…(5)

11、本发明的ic标签的制造方法包括：在片状的基材上，形成ic芯片、以及电连接地发送和接收存储在所述ic芯片中的信息的天线的步骤；在所述基材上，以覆盖所述ic芯片和所述天线的方式配置作为电介质的片状的树脂材料的步骤；以及通过一边加热一边按压所述树脂材料，在所述基材上形成沿着所述ic芯片和所述天线的保护层的步骤，其中，选定所述基材和所述树脂材料以使得在以所述基材的拉伸模量为x轴、以所述保护层的拉伸模量为y轴时，所述基材的拉伸模量[gpa]和所述保护层的拉伸模量[gpa]被限定在由下式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)所示的5条线所包围的区域内。

12、x＝0.8…(1)

13、x＝8…(2)

14、y＝0.03…(3)

15、y＝x0.4…(4)

16、y＝0.01×x2…(5)

17、发明效果

18、根据本发明的ic标签及其制造方法，能够提高耐弯曲性(flex resistance)。

技术特征：

1.一种ic标签，包括：

2.一种ic标签的制造方法，包括：

技术总结
本发明提供一种即使反复受到弯曲等外力的作用也能够防止天线破损的IC标签及其制造方法。根据本发明的IC标签包括IC芯片(2)、用于电连接地发送和接收存储在IC芯片(2)中的信息的天线(3)、支撑IC芯片(2)和天线(3)的片状基材(1)、以及在与基材(1)之间覆盖IC芯片(2)和天线(3)的电介质，即，树脂制的保护层(4)，其中，在以基材(1)的拉伸模量为X轴、以保护层(4)的拉伸模量为Y轴时，IC标签被配置为基材(1)的拉伸模量[GPa]和保护层(4)的拉伸模量[GPa]被限定在由下式(1)、(2)、(3)、(4)、(5)所示的5条线所包围的区域内。X＝0.8…(1)；X＝8…(2)；Y＝0.03…(3)；Y＝X<supgt;0.4</supgt;…(4)；Y＝0.01×X<supgt;2</supgt;…(5)。

技术研发人员：岛井俊治,富田隼士,宫城佳宏,村山美希
受保护的技术使用者：霓达株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/12/30