存储芯片的布局设计方法、装置、设备及存储介质与流程

本申请涉及芯片布局设计，尤其涉及一种存储芯片的布局设计方法、装置、设备及存储介质。

背景技术：

1、近年来，堆叠存储芯片在信息技术领域扮演着日益重要的角色，尤其是在数据中心、人工智能和物联网等领域的高性能计算和大规模数据处理中。随着存储芯片的规模和复杂性不断增加，设计一个有效的封装布局成为一项挑战。

2、然而，当前堆叠存储芯片布局设计方法仍面临一些挑战。其中之一是在图像处理阶段存在噪音和干扰，影响到最终得到的堆叠芯片图像质量。此外，在封装检测和布局参数优化阶段，算法模型对于封装间隙、位置和特征的准确性和鲁棒性也是需要持续优化和改进的关键问题。这些问题限制了自动化布局设计方法在实际应用中的鲁棒性和可靠性，需要进一步的研究和改进来提高其实用性。

技术实现思路

1、本申请提供了一种存储芯片的布局设计方法、装置、设备及存储介质，进而提高了存储芯片的布局设计的准确率。

2、第一方面，本申请提供了一种存储芯片的布局设计方法，所述存储芯片的布局设计方法包括：

3、对预置的堆叠存储芯片进行多角度图像采集，得到多个初始堆叠芯片图像，并对所述多个初始堆叠芯片图像进行感兴趣区域分割和图像融合，得到目标堆叠芯片图像；

4、将所述目标堆叠芯片图像输入预置的第一堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装位置检测，得到第一堆叠芯片封装检测数据；

5、将所述目标堆叠芯片图像输入预置的第二堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装间隙检测，得到第二堆叠芯片封装检测数据；

6、对所述第一堆叠芯片封装检测数据进行封装布局特征分析，得到多个第一封装布局特征，并对所述第二堆叠芯片封装检测数据进行封装布局特征分析，得到多个第二封装布局特征；

7、基于所述多个第一封装布局特征以及所述多个第二封装布局特征，对所述堆叠存储芯片进行堆叠芯片封装布局参数优化，生成目标堆叠芯片封装布局方案。

8、第二方面，本申请提供了一种存储芯片的布局设计装置，所述存储芯片的布局设计装置包括：

9、采集模块，用于对预置的堆叠存储芯片进行多角度图像采集，得到多个初始堆叠芯片图像，并对所述多个初始堆叠芯片图像进行感兴趣区域分割和图像融合，得到目标堆叠芯片图像；

10、第一检测模块，用于将所述目标堆叠芯片图像输入预置的第一堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装位置检测，得到第一堆叠芯片封装检测数据；

11、第二检测模块，用于将所述目标堆叠芯片图像输入预置的第二堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装间隙检测，得到第二堆叠芯片封装检测数据；

12、分析模块，用于对所述第一堆叠芯片封装检测数据进行封装布局特征分析，得到多个第一封装布局特征，并对所述第二堆叠芯片封装检测数据进行封装布局特征分析，得到多个第二封装布局特征；

13、优化模块，用于基于所述多个第一封装布局特征以及所述多个第二封装布局特征，对所述堆叠存储芯片进行堆叠芯片封装布局参数优化，生成目标堆叠芯片封装布局方案。

14、本申请第三方面提供了一种存储芯片的布局设计设备，包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；所述至少一个处理器调用所述存储器中的所述指令，以使得所述存储芯片的布局设计设备执行上述的存储芯片的布局设计方法。

15、本申请的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述的存储芯片的布局设计方法。

16、本申请提供的技术方案中，通过多角度图像采集和处理，该方法能够获取多个初始堆叠芯片图像，并进行感兴趣区域分割和图像融合，提供更全面、准确的目标堆叠芯片图像。这有助于获得更准确的堆叠布局信息。使用预置的深度学习模型进行多层次芯片封装位置检测和间隙检测。这种模型能够高效处理图像数据，提取复杂的特征，实现对堆叠芯片布局的自动化分析，从而提高了设计的精确度和速度。通过多层卷积和特征提取，该方法能够获取多个尺度的芯片卷积特征图，提高了对堆叠芯片的细节和层级信息的把握能力，有助于更全面地分析堆叠布局。采用特征融合和优化的策略，将多个布局特征结合进行参数优化和评估。这有助于综合考虑多个特征维度，从而更精准地生成最优的堆叠芯片封装布局方案。结合图像处理和深度学习模型，该方法实现了对存储芯片封装布局的自动化设计。这种自动化设计提高了设计效率，减少了人工干预，并且在大规模存储芯片设计中具有较大潜力和可扩展性，进而提高了存储芯片的布局设计的准确率。

技术特征：

1.一种存储芯片的布局设计方法，其特征在于，所述存储芯片的布局设计方法包括：

2.根据权利要求1所述的存储芯片的布局设计方法，其特征在于，所述对预置的堆叠存储芯片进行多角度图像采集，得到多个初始堆叠芯片图像，并对所述多个初始堆叠芯片图像进行感兴趣区域分割和图像融合，得到目标堆叠芯片图像，包括：

3.根据权利要求1所述的存储芯片的布局设计方法，其特征在于，所述将所述目标堆叠芯片图像输入预置的第一堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装位置检测，得到第一堆叠芯片封装检测数据，包括：

4.根据权利要求3所述的存储芯片的布局设计方法，其特征在于，所述将所述目标堆叠芯片图像输入所述分组卷积层，所述分组卷积层包括一个三层卷积网络以及三个两层卷积网络，通过所述三层卷积网络对所述目标堆叠芯片图像进行全局卷积特征提取，得到全局芯片卷积特征图，以及通过所述三个两层卷积网络对所述全局芯片卷积特征图进行多层芯片卷积特征运算，得到底层芯片卷积特征图、中层芯片卷积特征图以及顶层芯片卷积特征图，包括：

5.根据权利要求1所述的存储芯片的布局设计方法，其特征在于，所述将所述目标堆叠芯片图像输入预置的第二堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装间隙检测，得到第二堆叠芯片封装检测数据，包括：

6.根据权利要求2所述的存储芯片的布局设计方法，其特征在于，所述对所述第一堆叠芯片封装检测数据进行封装布局特征分析，得到多个第一封装布局特征，并对所述第二堆叠芯片封装检测数据进行封装布局特征分析，得到多个第二封装布局特征，包括：

7.一种存储芯片的布局设计装置，其特征在于，所述存储芯片的布局设计装置包括：

8.一种存储芯片的布局设计设备，其特征在于，所述存储芯片的布局设计设备包括：存储器和至少一个处理器，所述存储器中存储有指令；

9.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有指令，其特征在于，所述指令被处理器执行时实现如权利要求1-6中任一项所述的存储芯片的布局设计方法。

技术总结
本申请涉及芯片布局设计技术领域，公开了一种存储芯片的布局设计方法、装置、设备及存储介质。方法包括：对堆叠存储芯片进行多角度图像采集和图像融合，得到目标堆叠芯片图像；通过第一堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装位置检测，得到第一堆叠芯片封装检测数据；通过第二堆叠芯片布局分析模型进行多层芯片封装间隙检测，得到第二堆叠芯片封装检测数据；进行封装布局特征分析，得到多个第一封装布局特征并进行封装布局特征分析，得到多个第二封装布局特征；基于多个第一封装布局特征以及多个第二封装布局特征进行堆叠芯片封装布局参数优化，生成目标堆叠芯片封装布局方案，本申请提高了存储芯片的布局设计的准确率。

技术研发人员：高伟,张政
受保护的技术使用者：联和存储科技（江苏）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/2/25