一种半导体集成电路的节能方法及系统与流程

本申请涉及电路布线，具体涉及一种半导体集成电路的节能方法及系统。

背景技术：

1、半导体集成电路是一种微型电子器件或部件，它采用一定的工艺，将晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。半导体集成电路在运行过程中，由于大量的逻辑运算和数据传输，会产生较大的功耗，现有的半导体集成电路生产主要集中在电路设计、制程技术和散热技术等方面，但是缺乏对布线的损耗分析优化，导致半导体集成电路产生的线路传输损耗较大。

2、综上，现有技术中存在由于缺乏对布线的损耗分析优化，导致半导体集成电路产生的线路传输损耗较大的技术问题。

技术实现思路

1、本申请提供了一种半导体集成电路的节能方法及系统，用以解决现有技术中存在由于缺乏对布线的损耗分析优化，导致半导体集成电路产生的线路传输损耗较大的技术问题。

2、根据本申请的第一方面，提供了一种半导体集成电路的节能方法，包括：获取半导体集成电路的结构信息；根据所述结构信息对所述半导体集成电路进行部件识别，得到部件分布信息；根据所述部件分布信息进行集成分区，获取多个集成区；对所述多个集成区分别进行布线分析，确定每个集成区的布线损耗指标，输出与所述多个集成区对应的多个布线损耗指标；从所述多个集成区获取第一集成区；利用节能自适应寻优器，对所述第一集成区对应的布线损耗指标进行优化，获取所述第一集成区的第一布线寻优结果，再根据所述第一集成区的布线寻优结果对剩余集成区进行适应性寻优，得到剩余集成区的第二布线寻优结果；按照所述第一布线寻优结果和所述第二布线寻优结果，生成所述半导体集成电路的布线方案。

3、根据本申请的第二方面，提供了一种半导体集成电路的节能系统，包括：结构信息获取单元，所述结构信息获取单元用于获取半导体集成电路的结构信息；部件识别单元，所述部件识别单元用于根据所述结构信息对所述半导体集成电路进行部件识别，得到部件分布信息；集成分区单元，所述集成分区单元用于根据所述部件分布信息进行集成分区，获取多个集成区；所述布线损耗指标输出单元，所述布线损耗指标输出单元用于对所述多个集成区分别进行布线分析，确定每个集成区的布线损耗指标，输出与所述多个集成区对应的多个布线损耗指标；第一集成区提取单元，所述第一集成区提取单元用于从所述多个集成区获取第一集成区；布线寻优单元，所述布线寻优单元用于利用节能自适应寻优器，对所述第一集成区对应的布线损耗指标进行优化，获取所述第一集成区的第一布线寻优结果，再根据所述第一集成区的布线寻优结果对剩余集成区进行适应性寻优，得到剩余集成区的第二布线寻优结果；布线方案生成单元，所述布线方案生成单元用于按照所述第一布线寻优结果和所述第二布线寻优结果，生成所述半导体集成电路的布线方案。

4、根据本申请采用的一个或多个技术方案，其可达到的有益效果如下：

5、获取半导体集成电路的结构信息，根据结构信息对半导体集成电路进行部件识别，得到部件分布信息，根据部件分布信息进行集成分区，获取多个集成区，对多个集成区分别进行布线分析，确定每个集成区的布线损耗指标，输出与多个集成区对应的多个布线损耗指标，从多个集成区获取第一集成区，利用节能自适应寻优器，对第一集成区对应的布线损耗指标进行优化，获取第一集成区的第一布线寻优结果，再根据第一集成区的布线寻优结果对剩余集成区进行适应性寻优，得到剩余集成区的第二布线寻优结果，按照第一布线寻优结果和第二布线寻优结果，生成半导体集成电路的布线方案。由此通过对半导体集成电路的部件进行集成分区，通过设置集成分区的优先算子进行多个集成区的布线寻优，实现节能目标，达到降低线路传输损耗的技术效果。

技术特征：

1.一种半导体集成电路的节能方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述部件分布信息进行集成分区，获取多个集成区，包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，从所述多个集成区获取第一集成区包括：

4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述利用节能自适应寻优器，对所述第一集成区进行布线损耗指标进行优化，包括：

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，所述得到与所述第一集成区的集成信息相匹配的预设布线损耗指标，包括：

6.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述再根据所述第一集成区的布线寻优结果对剩余集成区进行适应性寻优，包括：

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.一种半导体集成电路的节能系统，其特征在于，所述系统包括：

技术总结
本申请提供了一种半导体集成电路的节能方法及系统，涉及电路布线技术领域，该方法包括：获取半导体集成电路的结构信息；得到部件分布信息；获取多个集成区；输出与多个集成区对应的多个布线损耗指标；获取第一集成区；获取第一集成区的第一布线寻优结果，根据第一集成区的布线寻优结果对剩余集成区进行适应性寻优，得到第二布线寻优结果；生成所述半导体集成电路的布线方案，解决了现有技术中存在由于缺乏对布线的损耗分析优化，导致半导体集成电路产生的线路传输损耗较大的技术问题，通过对半导体集成电路的部件进行集成分区，通过设置集成分区的优先算子进行多个集成区的布线寻优，实现节能目标，达到降低线路传输损耗的技术效果。

技术研发人员：汤磊,徐丽琼,吴叶楠,周江
受保护的技术使用者：嘉兴鼎镓半导体有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/29