一种芯片设计方法、装置、电子设备及可读存储介质与流程

本发明涉及计算机，尤其涉及一种芯片设计方法、装置、电子设备及可读存储介质。

背景技术：

1、系统级芯片（system on chip，soc），也称片上系统，是一个将计算处理器和其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。

2、在系统级芯片的设计过程中，往往通过工程师根据设计需求手动编写代码，得到soc代码。但由于soc中各个模块之间的连接关系复杂，且参数众多，因此，通过手动编写代码的方式所花费的芯片设计时间较长，芯片设计效率较低。

技术实现思路

1、本发明实施例提供一种芯片设计方法、装置、电子设备及可读存储介质，可以解决相关技术中芯片设计效率较低的问题。

2、为了解决上述问题，本发明实施例公开了一种芯片设计方法，所述方法包括：

3、获取目标顶层模板文件和配置文件模板；所述目标顶层模板文件包括用于实现目标设计需求的顶层逻辑代码；

4、基于所述配置文件模板以及至少两个目标模块，生成目标配置文件；所述目标配置文件用于记录所述至少两个目标模块对应的模块配置信息；

5、基于所述目标顶层模板文件以及所述目标配置文件，生成满足所述目标设计需求的目标芯片代码。

6、另一方面，本发明实施例公开了一种芯片设计装置，所述装置包括：

7、模板获取模块，用于获取目标顶层模板文件和配置文件模板；所述目标顶层模板文件包括用于实现目标设计需求的顶层逻辑代码；

8、文件生成模块，用于基于所述配置文件模板以及至少两个目标模块，生成目标配置文件；所述目标配置文件用于记录所述至少两个目标模块对应的模块配置信息；

9、代码生成模块，用于基于所述目标顶层模板文件以及所述目标配置文件，生成满足所述目标设计需求的目标芯片代码。

10、再一方面，本发明实施例还公开了一种电子设备，所述电子设备包括处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；所述存储器用于存放可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行前述的芯片设计方法。

11、本发明实施例还公开了一种可读存储介质，当所述可读存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得电子设备能够执行前述的芯片设计方法。

12、本发明实施例包括以下优点：

13、本发明实施例提供了一种芯片设计方法，可以通过获取目标顶层模板文件以及配置文件模板，基于配置文件模板以及至少两个目标模块，生成目标配置文件，并基于目标顶层模板文件以及目标配置文件，自动生成满足目标设计需求的目标芯片代码。在本发明实施例中，用户无需手动编写代码，整个芯片设计过程自动化，简化了芯片设计流程，降低了芯片设计复杂度，在确保芯片设计效果的前提下，提高了芯片设计效率。

技术特征：

1.一种芯片设计方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述配置文件模板以及至少两个目标模块，生成目标配置文件，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述利用配置文件生成器基于所述至少两个目标模块对应的模块代码以及所述模块连接信息，对所述配置文件模板进行渲染，得到所述目标配置文件，包括：

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基于所述目标顶层模板文件以及所述目标配置文件，生成满足所述目标设计需求的目标芯片代码，包括：

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取目标顶层模板文件，包括：

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述基于目标代码语言的设计规范，对所述第一代码子文件以及所述第二代码子文件进行改写，确定目标顶层模板文件，包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

8.一种芯片设计装置，其特征在于，所述装置包括：

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器、存储器、通信接口和通信总线，所述处理器、所述存储器和所述通信接口通过所述通信总线完成相互间的通信；所述存储器用于存放可执行指令，所述可执行指令使所述处理器执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片设计方法。

10.一种可读存储介质，其特征在于，当所述可读存储介质中的指令由电子设备的处理器执行时，使得所述处理器能够执行如权利要求1至7中任一项所述的芯片设计方法。

技术总结
本发明实施例提供一种芯片设计方法、装置、电子设备及可读存储介质，涉及计算机技术领域，该方法包括：获取目标顶层模板文件和配置文件模板；目标顶层模板文件包括用于实现目标设计需求的顶层逻辑代码；基于配置文件模板以及至少两个目标模块，生成目标配置文件；目标配置文件用于记录至少两个目标模块对应的模块配置信息；基于目标顶层模板文件以及目标配置文件，生成满足目标设计需求的目标芯片代码。在本发明实施例中，用户无需手动编写代码，整个芯片设计过程自动化，简化了芯片设计流程，降低了芯片设计复杂度，在确保芯片设计效果的前提下，提高了芯片设计效率。

技术研发人员：任睿,唐丹,包云岗
受保护的技术使用者：北京开源芯片研究院
技术研发日：
技术公布日：2024/3/17