一种用于线路压降的仿真建模方法、装置及存储介质与流程

本申请涉及电性能仿真，特别涉及一种用于线路压降的仿真建模方法、装置及存储介质。

背景技术：

1、随着数字电路设计的重点由高压大电流逐渐转向低压大电流，使得直流电路的设计面临着巨大挑战。而直流压降(ir drop)仿真模型的出现，让直流电路设计可评估。但是直流压降(ir drop)仿真模型需要包含完整链路，才能确保下沉电路(sink)端的最小电压可以满足芯片要求。在传统技术中，一般通过手动计算预估线缆(cable)和或排线(ffc)上的压降，然后直接累加到布局结构(layout)的仿真结果上去预估，但是这样很容易忽略线缆(cable)和或排线(ffc)上接地路线(gnd)的影响，特别是出现不同的接地参考时，手动计算得出的结果与实际偏差较大。因此需要一种用于线路压降的仿真建模方法，以期解决上述问题。

技术实现思路

1、有鉴于现有技术中存在的上述至少一个技术问题而提出了本申请。根据本申请一方面，提供了一种用于线路压降的仿真建模方法，所述方法包括：

2、所述方法包括：

3、获取组成待仿真线路所使用的器件规格信息；

4、根据所述规格信息建立的仿真线路模型，以确定所述待仿真线路的等效阻值；

5、根据所述待仿真线路的等效阻值，进行线路压降的仿真。

6、在一些实施例中，根据所述规格信息建立的仿真线路模型，包括：

7、采用仿真软件构建所述仿真线路模型；其中，所述仿真线路模型包括连接器和中间电阻；所述中间电阻的两端连接所述连接器；所述连接器作为所述仿真线路模型的外部结构接口，所述中间电阻用于模拟实际电阻，以获得所述等效阻值；

8、所述仿真线路模型按所述规格信息进行封装。

9、在一些实施例中，所述仿真线路模型为单层布局结构。

10、在一些实施例中，其中，所述仿真线路模型设置预设个数引脚；

11、所述仿真线路模型的引脚包括至少两种类型电源引脚和接地引脚；且所述接地引脚与所述至少两种类型电源引脚间隔布置。

12、在一些实施例中，其中，每种类型电源引脚中间设置一个或两个接地引脚。

13、在一些实施例中，所述方法还包括：

14、将所述仿真线路模型的输出端接入待仿真线路，并进行线路压降的仿真。

15、在一些实施例中，所述器件包括线缆和/或排线。

16、在一些实施例中，所述规格信息至少包括所述器件的材料、长度。

17、本申请实施例另一方面提供了一种用于线路压降的仿真建模装置，所述装置包括：

18、存储器和处理器，所述存储器上存储有由所述处理器运行的计算机程序，所述计算机程序在被所述处理器运行时，使得所述处理器执行如上所述的用于线路压降的仿真建模方法。

19、本申请实施例又一方面提供了一种存储介质，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器运行时使得所述处理器执行如上所述的用于线路压降的仿真建模方法。

20、本申请实施例的用于线路压降的仿真建模方法，通过组成待仿真线路所使用的器件规格信息构建仿真线路模型，通守仿真线路模型确定待仿真线路的等效阻值，然后根据等效阻值，进行线路压降的仿真，本申请实施例可以充分考虑电源线路及接地线路的完整回路对直流压降的影响，使得仿真结果更加贴近实际，也能提前预估风险点。

技术特征：

1.一种用于线路压降的仿真建模方法，其特征在于，所述方法包括：

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述规格信息建立的仿真线路模型，包括：

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，其中，所述仿真线路模型设置预设个数引脚；

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述器件包括线缆和/或排线。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述规格信息至少包括所述器件的材料、长度。

9.一种用于线路压降的仿真建模装置，其特征在于，所述装置包括：

10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质上存储有计算机程序，所述计算机程序在被处理器运行时使得所述处理器执行如权利要求1至8任一项所述的用于线路压降的仿真建模方法。

技术总结
本申请提供一种用于线路压降的仿真建模方法、装置及存储介质。所述方法包括：获取组成待仿真线路所使用的器件规格信息；根据所述规格信息建立的仿真线路模型，以确定所述待仿真线路的等效阻值；根据所述待仿真线路的等效阻值，进行线路压降的仿真。本申请实施例的用于线路压降的仿真建模方法，通过组成待仿真线路所使用的器件规格信息构建仿真线路模型，通守仿真线路模型确定待仿真线路的等效阻值，然后根据等效阻值，进行线路压降的仿真，本申请实施例可以充分考虑电源线路及接地线路的完整回路对直流压降的影响，使得仿真结果更加贴近实际，也能提前预估风险点。

技术研发人员：江青青,王梦莹,陆磊,张巧云,张超,时李萍,岳研
受保护的技术使用者：合肥联宝信息技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/8/20