一种芯片封装智能化决策平台的制作方法

本发明属于芯片封装管理，具体为一种芯片封装智能化决策平台。

背景技术：

1、随着物联网、大数据和人工智能等前沿技术的迅猛进步，芯片作为现代电子设备的核心驱动力，不仅要满足高速运算与低能耗的核心需求，还需适应日趋复杂且多变的应用环境。因此，在芯片设计与研发的初期阶段，精确且高效地选择芯片的封装方式，对于优化芯片应用产品的电气性能、确保持久耐用的使用寿命，以及提升整个系统的稳定性至关重要。

2、现有芯片封装技术倾向于针对特定芯片或应用进行细致且个性化的设计，这虽然能最大程度地优化单一产品的性能，但一方面，在面对快速变化的市场需求和日益增多的产品类型时，该类定制化方法往往导致设计周期长、成本高、生产线调整频繁，不适用需要大量、快速生产多种类型芯片的芯片封装工厂，易降低生产效率和灵活性。

3、另一方面随着芯片设计的复杂度增加，不同芯片可能需要不同的封装材料、结构和工艺流程，这要求封装生产线对于芯片封装方式的抉择具有高度的灵活性和广泛的工艺兼容性。然而，现有的封装技术及生产线在设计之初可能并未充分考虑这种广泛适应性，导致在切换不同芯片封装线时面临效率低下问题。

4、尽管一些领先的芯片封装工厂已经引入自动化的决策支持系统来辅助封装方式的选择，但其决策逻辑过于聚焦于遵循既定的封装结构规范，而没有充分整合芯片封装的性能要求、应用环境的特定挑战以及长期可靠性预期等因素，导致最终封装方案可能在关键性能指标上未能达到最优。

技术实现思路

1、为了克服背景技术中的缺点，本发明实施例提供了一种芯片封装智能化决策平台，能够有效解决上述背景技术中涉及的问题。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：一种芯片封装智能化决策平台，包括：芯片封装要求获取模块、封装方式信息获取模块、可用封装方式筛选模块、最优封装方式筛选模块、封装决策准度评估模块和云数据库。

3、所述芯片封装要求获取模块、封装方式信息获取模块均与可用封装方式筛选模块连接，所述可用封装方式筛选模块与最优封装方式筛选模块连接，所述最优封装方式筛选模块与封装决策准度评估模块连接，所述云数据库分别与可用封装方式筛选模块、最优封装方式筛选模块、封装决策准度评估模块连接。

4、芯片封装要求获取模块，用于将目标芯片封装工厂接收的同一批次内具有相同类别型号的各芯片标记为目标批次芯片，依据目标批次芯片供应商签署合同规范内容，获取目标批次芯片的封装结构要求和封装性能要求。

5、封装方式信息获取模块，用于提取目标芯片封装工厂各封装方式的基础信息，包括支持布局模式、各支持封装材料类型、各支持封装形状类型及其对应封装体的三维尺寸。

6、可用封装方式筛选模块，用于筛选符合目标批次芯片的封装结构要求的各封装方式，标记为各可用封装方式。

7、最优封装方式筛选模块，用于为各可用封装方式随机选择目标批次芯片内预设数量的芯片，标记为各可用封装方式各试验芯片，通过仿真软件进行各试验芯片在其对应可用封装方式下的模拟运行，根据目标批次芯片的封装性能要求，从各可用封装方式中筛选出目标批次芯片的最优封装方式并进行反馈。

8、封装决策准度评估模块，用于待目标批次芯片实际封装后，收集目标批次芯片的现场返还参数，评估目标批次芯片最优封装方式的决策准度并进行反馈。

9、云数据库，用于存储各类封装材料对应基准硬度和基准韧度，存储芯片各散热等级、各湿度耐受等级和各作业效能等级分别对应其评估指标数值区间，存储各类型各型号芯片的各工作模式、额定工作负载、适配工作环境的温度值区间和湿度值区间，存储故障芯片因封装方式不当引发的故障类型集合。

10、相对于现有技术，本发明的实施例至少具有如下优点或有益效果：（1）本发明综合考虑目标批次芯片的形状限制类型、三维尺寸限制阈值、限制布局模式、达标韧度值和达标硬度值一系列关键指标，确保筛选出的可用封装方式与目标批次芯片在物理结构和材料属性上实现高度契合，减少因不恰当封装选择导致的返工和重制，从而提升封装可靠性。

11、（2）本发明分别模拟各试验芯片在其对应可用封装方式下的运行，包括热态仿真测试、湿态仿真测试和作业仿真测试，通过模拟不同工况下的芯片表现，帮助及时识别各可用封装方式下芯片散热性能、湿度耐受性能和作业性能可能存在的潜在问题，从而更加客观准确地选择目标批次芯片的最优封装方式。

12、（3）本发明待目标批次芯片实际封装后，收集目标批次芯片现场返还的因封装方式不当引发的故障芯片数量，评估目标批次芯片最优封装方式的决策准度以进行反馈，确保芯片封装方式的持续优化和迭代，从而提高封装决策的准确性和可靠性。

技术特征：

1.一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述封装结构要求包括封装体的形状限制类型、三维尺寸限制阈值、限制布局模式、达标韧度值和达标硬度值；

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述筛选符合目标批次芯片的封装结构要求的各封装方式，包括：将目标批次芯片封装体的限制布局模式和各封装方式的支持布局模式进行比对，对不支持目标批次芯片封装体的限制布局模式的各封装方式进行剔除；

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述各封装方式各支持封装材料类型是否满足目标批次芯片封装体机械结构要求的判断条件包括：支持封装材料类型对应基准硬度大于或等于目标批次芯片封装体的达标硬度值且对应基准韧度大于或等于目标批次芯片封装体的达标韧度值。

5.根据权利要求3所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述从各可用封装方式中筛选出目标批次芯片的最优封装方式，包括：对试验芯片分别进行热态仿真测试、湿态仿真测试和作业仿真测试，以此评估试验芯片的散热性能、湿度耐受性能和作业性能；

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述对试验芯片进行热态仿真测试，包括：根据目标批次芯片的类型和型号，从云数据库提取目标批次芯片的各工作模式、额定工作负载、适配工作环境的温度值区间和湿度值区间，进一步获取目标批次芯片适配工作环境的平均温度值和平均湿度值，以此作为试验芯片的适配环境温度值和适配环境湿度值；

7.根据权利要求6所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述对试验芯片进行湿态仿真测试，包括：对试验芯片的各参考工作负载进行均值计算得到平均工作负载，设置试验芯片的湿态仿真测试的工作模式、工作负载、环境温度值分别为试验芯片的参考工作模式、平均工作负载、适配环境温度值；

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述对试验芯片进行作业仿真测试，包括：设置试验芯片的湿态仿真测试的工作负载、环境温度值、环境湿度值分别为试验芯片的平均工作负载、适配环境温度值和适配环境湿度值，模拟试验芯片进行各工作模式下平均工作负载的等时长运行，采集试验芯片各工作模式运行过程中的吞吐量、处理延迟度和处理速度，分析试验芯片各工作模式运行过程中的作业表现系数，通过均值计算得到试验芯片的湿态仿真测试对应综合作业表现系数，以此作为试验芯片的作业性能评估指标。

9.根据权利要求1所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述现场返还参数包括正常芯片数量和各故障芯片的故障类型。

10.根据权利要求9所述的一种芯片封装智能化决策平台，其特征在于：所述评估目标批次芯片最优封装方式的决策准度，包括：提取目标批次芯片的现场返还参数中各故障芯片的故障类型，根据云数据库存储的故障芯片因封装方式不当引发的故障类型集合，获取故障类型属于因封装方式不当引发的故障类型集合的故障芯片数量，由公式得到目标批次芯片最优封装方式的决策准度。

技术总结
本发明属于芯片封装管理技术领域，具体为一种芯片封装智能化决策平台，其首先通过考虑目标批次芯片的形态、尺寸、布局、韧硬标准，确保筛选出的各可用封装方式与目标批次芯片在物理结构和材料属性上实现高度契合，其次分别模拟运行各试验芯片在其对应可用封装方式下的热态仿真测试、湿态仿真测试和作业仿真测试，帮助及时识别各可用封装方式下芯片散热性能、湿度耐受性能和作业性能可能存在的潜在问题，从而更加客观准确地选择目标批次芯片的最优封装方式，待目标批次芯片实际封装后，收集目标批次芯片的现场返还参数以评估目标批次芯片最优封装方式的决策准度，帮助持续优化封装决策，从而提高封装决策的准确性和可靠性。

技术研发人员：郑石磊,郑振军
受保护的技术使用者：江苏丰源电子科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/9/17