一种装配式结构安装过程监测管理方法与流程

本申请涉及建筑工程，尤其涉及一种装配式结构安装过程监测管理方法。

背景技术：

1、在装配式结构安装场景下，连接节点的质量和安全性问题尤为突出，对节点装配预警的准确性和时效性需求矛盾相对的也更加突出，实现精准且及时的装配预警，成为保障装配式结构安装质量和安全至关重要的环节。传统的装配式结构连接节点装配预警，往往较为片面和局限，仅依赖有限的检测手段或人工经验，对节点状态的整体把握不足，缺乏全面深入的数据监测和分析，难以准确评估节点的装配情况，在预警方面，存在不精准和不及时的情况，导致一些潜在问题未被及时发现，而一些误报又造成资源浪费，对于预警方案的制定较为简单和僵化，不能很好应对装配式结构复杂多变的实际安装情况。

2、现阶段相关技术中，存在装配式结构的连接节点的装配预警准确性低、时效性差的技术问题。

技术实现思路

1、本申请通过提供一种装配式结构安装过程监测管理方法，采用根据装配式结构安装方案施工获得第一装配连接节点，通过装配传感监测平台进行几何精度、紧固度和承载特征安全测试，获得相应数据，整理生成监测报告，判断是否满足约束条件，不满足则生成预警信号，实现了通过提升装配式结构连接节点装配预警的准确性和时效性，达到了保障了装配式结构的质量和安全，优化了安装流程和项目管理的技术效果。

2、本申请提供一种装配式结构安装过程监测管理方法，包括：

3、根据装配式结构安装方案进行施工，获得第一装配连接节点；根据装配传感监测平台，调取所述第一装配连接节点对应的第一节点装配监测数据，并结合装配几何精度检测空间对所述第一装配连接节点进行几何精度分析，获得第一装配连接几何精度；基于所述装配传感监测平台，结合装配连接紧固度解析模型对所述第一装配连接节点进行紧固度检测，获得第一装配连接紧固度；基于多维特征承载安全权重，结合所述装配式结构安装方案和所述装配传感监测平台对所述第一装配连接节点进行承载特征安全测试，获得第一装配连接承载安全度；整理所述第一装配连接几何精度、所述第一装配连接紧固度和所述第一装配连接承载安全度，生成第一节点装配监测报告；判断所述第一节点装配监测报告是否满足预定装配特征约束条件；若所述第一节点装配监测报告不满足所述预定装配特征约束条件，生成第一节点装配预警信号。

4、拟通过本申请提出的一种装配式结构安装过程监测管理方法，首先根据装配式结构安装方案施工获得第一装配连接节点，通过装配传感监测平台进行几何精度、紧固度和承载特征安全测试，获得相应数据，整理生成监测报告，判断是否满足约束条件，不满足则生成预警信号，达到了通过提升装配式结构连接节点装配预警的准确性和时效性，达到了保障了装配式结构的质量和安全，优化了安装流程和项目管理的技术效果。

技术特征：

1.一种装配式结构安装过程监测管理方法，其特征在于，所述方法包括：

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，根据装配传感监测平台，调取所述第一装配连接节点对应的第一节点装配监测数据，并结合装配几何精度检测空间对所述第一装配连接节点进行几何精度分析，获得第一装配连接几何精度，包括：

3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，基于所述第一节点装配尺寸监测数据，根据所述装配尺寸精度检测空间，获得第一节点装配尺寸精度，包括：

4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述装配几何精度检测空间的构建步骤包括：

5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于所述装配传感监测平台，结合装配连接紧固度解析模型对所述第一装配连接节点进行紧固度检测，获得第一装配连接紧固度，包括：

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，根据所述力矩传感模块和所述装配连接紧固度解析模型，对所述n个检测点位进行紧固度检测，获得n个点位检测紧固度，包括：

7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，基于多维特征承载安全权重，结合所述装配式结构安装方案和所述装配传感监测平台对所述第一装配连接节点进行承载特征安全测试，获得第一装配连接承载安全度，包括：

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，根据所述装配式结构安装方案和所述装配传感监测平台对所述第一装配连接节点进行轴向承载安全测试分析，获得第一轴向承载安全系数，包括：

技术总结
本发明公开了一种装配式结构安装过程监测管理方法，涉及建筑工程技术领域，该方法包括：根据装配式结构安装方案施工获得第一装配连接节点，通过装配传感监测平台进行几何精度、紧固度和承载特征安全测试，获得相应数据，整理生成监测报告，判断是否满足约束条件，不满足则生成预警信号。解决了现有技术中装配式结构的连接节点的装配预警准确性低、时效性差的技术问题，通过提升装配式结构连接节点装配预警的准确性和时效性，达到了保障了装配式结构的质量和安全，优化安装流程和项目管理的技术效果。

技术研发人员：张少荃,张韵秋
受保护的技术使用者：江苏菲尔浦工程科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/11/18