一种用于电子标签的封装结构及其封装方法与流程

本发明属于电子标签，尤其涉及一种用于电子标签的封装结构及其封装方法。

背景技术：

1、电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器（取决于电子标签是否可以无线改写数据）。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间（无接触）耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。

2、现有的电子标签在使用时，为了保证其稳定的工作状态，因此一般需要对电子标签进行封装操作，并且根据电子标签的不同，其封装操作也存在差异。对于一些较薄的电子标签而言，一般是利用胶水将电子标签粘贴在封装壳内，然后利用热压机进行压合封装。但是在压合时，由于胶水也一并被挤压，并且不同位置的胶水可能会因为压力的不同，从而导致胶水分布不均，进而影响电子标签封装后的密封性。此外，在利用胶水对封装壳进行粘黏的过程中，由于利用胶水直接粘黏的方式无法达到螺丝固定的效果，因此在一些振动较大的使用环境中，封装壳容易产生松动，进而也会影响电子标签的密封性。

3、因此，发明一种用于电子标签的封装结构及其封装方法来解决上述问题很有必要。

技术实现思路

1、针对上述问题，本发明提供了一种用于电子标签的封装结构及其封装方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种用于电子标签的封装结构，包括封装底板，所述封装底板的顶部开设有安装槽，所述安装槽底部槽壁上固定连接有矩形的支撑环，所述支撑环的顶部外侧边缘固定连接有与其形状相匹配的环形凸起，所述环形凸起的内侧设置有电子标签本体，所述电子标签本体包括基板、线圈以及芯片，且基板的面积与环形凸起内侧面积相匹配，所述支撑环的外围设置有与支撑环形状相同的隔离环，所述隔离环与安装槽底部槽壁固定连接，所述封装底板的顶部设置有与其大小相匹配的封装盖，所述封装盖的底部开设有与安装槽大小相匹配的封装槽，所述封装槽内固定连接有矩形的封装环，且封装环插接在隔离环与支撑环之间的间隙中，所述封装环的外侧设置有矩形环状的挤压凸起，所述挤压凸起与封装槽顶部内壁固定连接，且挤压凸起始终不与安装槽底部内部接触，所述封装盖的底部四个角位置均设置有加固组件。

4、进一步的，所述加固组件包括l形的连接块，所述连接块固定连接在封装槽顶部槽壁的边角位置，且连接块的两条直角边分别与安装槽相邻两侧内壁贴合，所述连接块的两条直角边上均贯穿开设有通孔，所述安装槽侧壁与通孔正对的位置开设有加固槽，且加固槽的开口大小与通孔大小相匹配。

5、进一步的，所述封装盖顶部内壁上开设有矩形的隔热槽，且隔热槽位于封装环的内侧区域，所述隔热槽顶部内壁以及安装槽底部内壁上均固定连接有两个同心的托环，且芯片与托环的中心区域相对，所述托环上均匀开设有若干缺口，且位于基板顶部和底部的托环分别能够与基板顶部以及底部保持贴合。

6、进一步的，所述基板顶部边缘位置均匀贯穿开设有若干连接孔，所述基板顶部边缘位置设置有矩形的压环，所述压环与封装槽顶部内壁固定连接，所述压环与基板顶部保持压紧，且连接孔位于压环外侧区域。

7、进一步的，所述挤压凸起的外侧为斜面设计，且挤压凸起的厚度自上而下逐渐减小，所述封装盖底部边缘以及封装底板的顶部边缘均设置有若干溢胶槽，且溢胶槽正对基板的两侧槽壁均为开口设计，所述封装盖底部的多个溢胶槽与封装底板顶部的多个溢胶槽相匹配。

8、进一步的，所述封装环的宽度与隔离环和支撑环之间的间隙宽度相匹配，且封装环的底部边缘均匀设置有若干连接槽，且连接槽正对基板的两侧槽壁均为开口设计。

9、进一步的，所述封装底板的底部四个角位置均固定连接有支撑块，且支撑环的底部固定连接有减震垫，相邻两个所述支撑块相对一侧之间的距离向靠近封装底板中心的位置逐渐减小。

10、进一步的，所述压环的底部固定连接有柔性防护垫，且柔性防护垫的尺寸大于压环底面的尺寸。

11、本发明还提供了一种用于电子标签的封装结构的封装方法，该方法包括以下步骤：

12、步骤一：在支撑环的顶部均匀涂上胶水，随后将电子标签本体放置在环形凸起的内侧，并使其底部被支撑环所支撑，从而通过胶水对电子标签本体与封装底板之间进行粘接；

13、步骤二：在支撑环的外侧区域均匀涂上胶水，随后将封装盖扣在封装底板的顶部；

14、步骤三：使用热压机对封装盖和封装底板进行热压合；

15、步骤四：对压合完成后溢出到封装底板与封装盖外侧的胶水进行刮除清理。

16、本发明的技术效果和优点：

17、1、本发明通过设有加固组件，在封装时能够在支撑环的外侧填装上胶水，从而当封装底板与封装盖压合在一起时，胶水能够在挤压凸起的挤压下进入到连接块的通孔中以及加固槽，从而随着胶水的固化，进入到连接块通孔以及加固槽中的胶水能够形成一个整体，从而将连接块与封装底板之间锁定在一起，进而提高封装底板以及封装盖之间粘合的牢固性；

18、2、当封装底板与封装盖压合在一起后，随着胶水凝固，封装环能够配合隔离环、支撑环以及环形凸起在电子标签本体的外围形成一道内侧隔离圈，而挤压凸起则能够配合凝固的胶水在电子标签本体的外围形成一道外侧隔离圈，进而配合封装环所形成的内侧隔离圈进一步提高对电子标签本体的密封性，避免外界水汽对电子标签本体的正常使用产生影响；

19、3、本发明通过在隔热槽中设置托环，当电子标签被封装在封装底板与封装盖内部后，电子标签本体的芯片能够在托环的托动下保持悬空状态，从而能够有效减少设备热量向芯片上传递，进而避免热量对芯片的使用产生影响，此外，当设备产生振动时，悬空的芯片也能够较小的受到设备振动的影响，另外，托环也能够对基板产生移动的支撑效果，避免悬空的芯片因缺少支撑而与设备产生共振；

20、4、本发明通过设置有支撑块，当本发明被应用在钢铁冶炼、电力设备、玻璃制造等一些会产生热量的设备上时，支撑块的存在能够将封装底板与设备进行隔开，从而避免热量通过直接接触的方式传递到电子标签本体上去，进而降低温度对电子标签本体的影响，同时也能够使外界风更好的通过设备与封装底板之间的间隙进入到封装底板底部，从而利于热量的散发。

技术特征：

1.一种用于电子标签的封装结构，包括封装底板（1），其特征在于：所述封装底板（1）的顶部开设有安装槽，所述安装槽底部槽壁上固定连接有矩形的支撑环（2），所述支撑环（2）的顶部外侧边缘固定连接有与其形状相匹配的环形凸起（3），所述环形凸起（3）的内侧设置有电子标签本体（4），所述电子标签本体（4）包括基板（41）、线圈（42）以及芯片（43），且基板（41）的面积与环形凸起（3）内侧面积相匹配，所述支撑环（2）的外围设置有与支撑环（2）形状相同的隔离环（5），所述隔离环（5）与安装槽底部槽壁固定连接，所述封装底板（1）的顶部设置有与其大小相匹配的封装盖（6），所述封装盖（6）的底部开设有与安装槽大小相匹配的封装槽，所述封装槽内固定连接有矩形的封装环（7），且封装环（7）插接在隔离环（5）与支撑环（2）之间的间隙中，所述封装环（7）的外侧设置有矩形环状的挤压凸起（8），所述挤压凸起（8）与封装槽顶部内壁固定连接，且挤压凸起（8）始终不与安装槽底部内部接触，所述封装盖（6）的底部四个角位置均设置有加固组件（9）。

2.根据权利要求1所述的用于电子标签的封装结构，其特征在于：所述加固组件（9）包括l形的连接块（91），所述连接块（91）固定连接在封装槽顶部槽壁的边角位置，且连接块（91）的两条直角边分别与安装槽相邻两侧内壁贴合，所述连接块（91）的两条直角边上均贯穿开设有通孔（92），所述安装槽侧壁与通孔（92）正对的位置开设有加固槽（93），且加固槽（93）的开口大小与通孔（92）大小相匹配。

3.根据权利要求2所述的用于电子标签的封装结构，其特征在于：所述封装盖（6）顶部内壁上开设有矩形的隔热槽，且隔热槽位于封装环（7）的内侧区域，所述隔热槽顶部内壁以及安装槽底部内壁上均固定连接有两个同心的托环（10），且芯片（43）与托环（10）的中心区域相对，所述托环（10）上均匀开设有若干缺口，且位于基板（41）顶部和底部的托环（10）分别能够与基板（41）顶部以及底部保持贴合。

4.根据权利要求3所述的用于电子标签的封装结构，其特征在于：所述基板（41）顶部边缘位置均匀贯穿开设有若干连接孔（11），所述基板（41）顶部边缘位置设置有矩形的压环（12），所述压环（12）与封装槽顶部内壁固定连接，所述压环（12）与基板（41）顶部保持压紧，且连接孔（11）位于压环（12）外侧区域。

5.根据权利要求4所述的用于电子标签的封装结构，其特征在于：所述挤压凸起（8）的外侧为斜面设计，且挤压凸起（8）的厚度自上而下逐渐减小，所述封装盖（6）底部边缘以及封装底板（1）的顶部边缘均设置有若干溢胶槽（13），且溢胶槽（13）正对基板（41）的两侧槽壁均为开口设计，所述封装盖（6）底部的多个溢胶槽（13）与封装底板（1）顶部的多个溢胶槽（13）相匹配。

6.根据权利要求5所述的用于电子标签的封装结构，其特征在于：所述封装环（7）的宽度与隔离环（5）和支撑环（2）之间的间隙宽度相匹配，且封装环（7）的底部边缘均匀设置有若干连接槽（14），且连接槽（14）正对基板（41）的两侧槽壁均为开口设计。

7.根据权利要求6所述的用于电子标签的封装结构，其特征在于：所述封装底板（1）的底部四个角位置均固定连接有支撑块（15），且支撑环（2）的底部固定连接有减震垫（16），相邻两个所述支撑块（15）相对一侧之间的距离向靠近封装底板（1）中心的位置逐渐减小。

8.根据权利要求7所述的用于电子标签的封装结构，其特征在于：所述压环（12）的底部固定连接有柔性防护垫（17），且柔性防护垫（17）的尺寸大于压环（12）底面的尺寸。

9.一种使用权利要求8所述的用于电子标签的封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

技术总结
本发明属于电子标签技术领域，尤其涉及一种用于电子标签的封装结构及其封装方法。所述用于电子标签的封装结构包括封装底板，所述封装底板的顶部开设有安装槽，所述安装槽底部槽壁上固定连接有矩形的支撑环，所述支撑环的顶部外侧边缘固定连接有与其形状相匹配的环形凸起，所述环形凸起的内侧设置有电子标签本体。本发明通过设有加固组件，在封装时能够在支撑环的外侧填装上胶水，从而当封装底板与封装盖压合在一起时，胶水能够在挤压凸起的挤压下进入到连接块的通孔中以及加固槽，从而随着胶水的固化，提高封装底板以及封装盖之间粘合的牢固性。

技术研发人员：兰荣,黄祖钦,王潇,郭春云,王永宁
受保护的技术使用者：深圳市融智兴科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2025/1/16