一种采用贴片封装的TF卡的制作方法

本技术涉及半导体贴片封装，具体是一种采用贴片封装的tf卡。

背景技术：

1、tf卡(transflash卡)是一种常用的可移动存储介质，广泛应用于数字设备中，如手机、相机等。tf卡的小尺寸、高存储容量和快速数据传输速度使其受到用户的欢迎。

2、然而，传统的tf卡封装采用的是裸露式封装，即芯片直接焊接在印刷电路板上，这种封装方式存在一些问题，首先，裸露式封装需要额外的针脚焊接工艺，增加了生产成本，其次，芯片暴露在外部环境中容易受到尘埃、湿气等的侵入，可能导致芯片损坏或数据丢失，另外，裸露式封装的tf卡厚度较大，不利于薄型化的设计需求。

3、为了解决传统tf卡封装存在的问题，近年来出现了基于贴片封装的tf卡设计，贴片封装是一种先将芯片封装在塑料材料中，形成一个小型封装单元，然后将该封装单元通过绑定方式封装在电路板上的技术。

4、虽然上述贴片封装在一定程度上满足了使用者的使用需求，但在使用过程中仍存在一定的缺陷，具体问题如下，由于tf卡和电路板之间需要利用绑定式安装，造成成本高昂，并且不易安装，导致该装置生产效率低下的问题，因此，针对上述问题提出一种采用贴片封装的tf卡。

技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足，由于tf卡和电路板之间需要利用绑定式安装，造成成本高昂，并且不易安装，导致该装置生产效率低下的问题，本实用新型提出一种采用贴片封装的tf卡。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种采用贴片封装的tf卡，包括电路板，所述电路板顶端等距设置有主控芯片，所述电路板顶端位于主控芯片一端位置处粘接有粘接片，所述电路板顶端位于主控芯片另一端位置处安装有夹持组件，所述夹持组件包括定位条，所述定位条粘接在电路板上，所述定位条一端面对称滑动连接有连接杆，所述连接杆一端粘接有夹持条且夹持条顶端边部开设有倒角，所述电路板顶端等距对称开设有安装孔，所述安装孔内部安装有防护组件。

3、所述定位条一端面对称开设有滑槽，所述定位条一端面位于滑槽内部滑动连接有滑块，所述滑块和定位条之间粘接有橡胶条。

4、所述连接杆和滑块之间粘接连接且连接杆一端面和定位条一端之间相互贴合。

5、所述滑块外侧和滑槽内侧之间相互贴合，所述连接杆和定位条之间通过滑块和滑槽滑动连接。

6、所述防护组件包括第一凸环，所述第一凸环卡接安装于电路板的安装孔顶端，所述第一凸环底端焊接有内螺纹环，所述内螺纹环内壁通过螺纹连接有外螺纹环，所述外螺纹环底端焊接有第二凸环。

7、所述第二凸环卡接安装于电路板的安装孔顶端，所述第二凸环和第一凸环的形状相同。

8、所述粘接片顶端位于主控芯片顶端位置处粘接有tf卡，所述tf卡一端两侧位于两个所述夹持条之间。

9、本实用新型的有益之处在于：

10、1.本实用新型采用贴片式安装，直接将tf卡粘接在电路板上，提高生产效率，降低成本，并且能够对tf卡进行夹持固定，使得tf卡安装得更加稳定，防止tf卡产生晃动的问题出现，从而增强了tf卡安装后的强度，可以减少电路板和tf卡之间的松动或断开现象，从而提高连接的可靠性，同时可以降低接触不良或断开的风险，减少电路板和tf卡接触间的氧化、腐蚀以及接触不良等问题；

11、2.本实用新型能够便于对电路板的安装孔进行防护，增加电路板上安装孔的强度，可以确保电路板在固定位置的稳定性，减少因为松动或振动而导致的故障风险，同时在设备使用过程中，同时由于外部冲击、震动或振动等因素导致电路板受到不可避免的力量作用，增强安装孔的强度可以减轻因机械应力导致的电路板破裂、变形或断裂的风险。

技术特征：

1.一种采用贴片封装的tf卡，其特征在于：包括电路板(1)，所述电路板(1)顶端等距设置有主控芯片(2)，所述电路板(1)顶端位于主控芯片(2)一端位置处粘接有粘接片(3)，所述电路板(1)顶端位于主控芯片(2)另一端位置处安装有夹持组件(4)，所述夹持组件(4)包括定位条(41)，所述定位条(41)粘接在电路板(1)上，所述定位条(41)一端面对称滑动连接有连接杆(45)，所述连接杆(45)一端粘接有夹持条(46)且夹持条(46)顶端边部开设有倒角，所述电路板(1)顶端等距对称开设有安装孔(5)，所述安装孔(5)内部安装有防护组件(6)。

2.根据权利要求1所述的一种采用贴片封装的tf卡，其特征在于：所述定位条(41)一端面对称开设有滑槽(42)，所述定位条(41)一端面位于滑槽(42)内部滑动连接有滑块(44)，所述滑块(44)和定位条(41)之间粘接有橡胶条(43)。

3.根据权利要求2所述的一种采用贴片封装的tf卡，其特征在于：所述连接杆(45)和滑块(44)之间粘接连接且连接杆(45)一端面和定位条(41)一端之间相互贴合。

4.根据权利要求2所述的一种采用贴片封装的tf卡，其特征在于：所述滑块(44)外侧和滑槽(42)内侧之间相互贴合，所述连接杆(45)和定位条(41)之间通过滑块(44)和滑槽(42)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种采用贴片封装的tf卡，其特征在于：所述防护组件(6)包括第一凸环(61)，所述第一凸环(61)卡接安装于电路板(1)的安装孔(5)顶端，所述第一凸环(61)底端焊接有内螺纹环(63)，所述内螺纹环(63)内壁通过螺纹连接有外螺纹环(64)，所述外螺纹环(64)底端焊接有第二凸环(62)。

6.根据权利要求5所述的一种采用贴片封装的tf卡，其特征在于：所述第二凸环(62)卡接安装于电路板(1)的安装孔(5)顶端，所述第二凸环(62)和第一凸环(61)的形状相同。

7.根据权利要求1所述的一种采用贴片封装的tf卡，其特征在于：所述粘接片(3)顶端位于主控芯片(2)顶端位置处粘接有tf卡(7)，所述tf卡(7)一端两侧位于两个所述夹持条(46)之间。

技术总结
本技术属于半导体贴片封装技术领域，具体地说是一种采用贴片封装的TF卡，包括电路板，所述电路板顶端等距设置有主控芯片，所述电路板顶端位于主控芯片一端位置处粘接有粘接片，所述电路板顶端位于主控芯片另一端位置处安装有夹持组件，所述夹持组件包括定位条，所述定位条粘接在电路板上，所述定位条一端面对称滑动连接有连接杆，所述连接杆一端粘接有夹持条且夹持条顶端边部开设有倒角，本技术采用贴片式安装，直接将TF卡粘接在电路板上，提高生产效率，降低成本，并且能够对TF卡进行夹持固定，使得TF卡安装的更加稳定，防止TF卡产生晃动的问题出现，从而增强了TF卡安装后的强度。

技术研发人员：刘斯俭,陈兵
受保护的技术使用者：深圳华太芯创有限公司
技术研发日：20240115
技术公布日：2024/8/16