一种带保护皮套与键盘的平板电脑的制作方法

文档序号:39881202发布日期:2024-11-05 16:36阅读:18来源:国知局
一种带保护皮套与键盘的平板电脑的制作方法

本技术涉及平板电脑,尤其是涉及一种带保护皮套与键盘的平板电脑。


背景技术:

1、平板电脑是一种小型、方便携带的个人电脑,以触摸屏作为基本的输入设备。虽然平板电脑有着携带方便、操作简便等优点,但是其具有输入不便的缺点。

2、为了提高平板电脑输入的便利性,目前市场上出现了与平板电脑配合使用的键盘。此外,为了保护平板电脑在使用或携带的过程中不被损坏,平板电脑一般会配备保护套,再加上键盘,使得整个平板电脑结构复杂,携带及使用不便。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种带保护皮套与键盘的平板电脑。

2、为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种带保护皮套与键盘的平板电脑,包括电脑主体、键盘主体、柔性连接结构及皮套主体,所述电脑主体上可拆装地套设有平板保护壳,电脑主体能够通过平板保护壳与柔性连接结构衔接键盘主体,以相对键盘主体上下相对地叠放或斜立式摆放;

4、所述皮套主体依次形成有三段皮套段,三段皮套段分别为平板连接段、平板支撑段及键盘承托段,所述平板连接段与平板支撑段之间形成有柔性连接缝进行连接,平板连接段的内侧面固定附着在平板保护壳的背面上部,平板支撑段能够覆盖在平板保护壳的背面下部上或绕柔性连接缝呈倾斜地对外摆出;所述平板支撑段与键盘承托段之间形成有柔性连接片进行连接,键盘承托段的内侧面上放置有所述键盘主体;

5、所述键盘承托段的内侧面为朝柔性连接片所在方向上斜的斜面,键盘主体的底面为与键盘承托段的内侧面相匹配的远离柔性连接片所在方向下斜的斜面,供电脑主体相对键盘主体斜立式摆放时,键盘主体能够沿键盘承托段的内侧面向外位移,以平板支撑段倾斜地支撑电脑主体。

6、作为本实用新型进一步技术方案:所述柔性连接结构,包括柔性连接皮与磁吸条座,所述柔性连接皮的一端与键盘主体固定连接,柔性连接皮的另一端与磁吸条座固定连接,所述磁吸条座内与平板保护壳的底部内均设有若干件磁性件,供平板保护壳与磁吸条座通过磁性件相互吸取,衔接电脑主体与键盘主体。

7、作为本实用新型进一步技术方案:所述键盘承托段内与键盘主体内设有相匹配的磁吸组件,供键盘主体能够磁性吸附在键盘承托段上。

8、作为本实用新型进一步技术方案:所述电脑主体与键盘主体通过蓝牙连接。

9、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型提出一种带保护皮套与键盘的平板电脑通过电脑主体、键盘主体、柔性连接结构及皮套主体之间的配合,整体结构紧凑,能够同时携带电脑主体与键盘主体,以键盘主体便捷地输入,以及便于携带与使用。



技术特征:

1.一种带保护皮套与键盘的平板电脑,其特征在于:包括电脑主体(10)、键盘主体(20)、柔性连接结构(30)及皮套主体(40),所述电脑主体(10)上可拆装地套设有平板保护壳(11),电脑主体(10)能够通过平板保护壳(11)与柔性连接结构(30)衔接键盘主体(20),以相对键盘主体(20)上下相对地叠放或斜立式摆放;

2.根据权利要求1所述的带保护皮套与键盘的平板电脑,其特征在于:所述柔性连接结构(30),包括柔性连接皮(31)与磁吸条座(32),所述柔性连接皮(31)的一端与键盘主体(20)固定连接,柔性连接皮(31)的另一端与磁吸条座(32)固定连接,所述磁吸条座(32)内与平板保护壳(11)的底部内均设有若干件磁性件(301),供平板保护壳(11)与磁吸条座(32)通过磁性件(301)相互吸取,衔接电脑主体(10)与键盘主体(20)。

3.根据权利要求1所述的带保护皮套与键盘的平板电脑,其特征在于:所述键盘承托段(43)内与键盘主体(20)内设有相匹配的磁吸组件,供键盘主体(20)能够磁性吸附在键盘承托段(43)上。

4.根据权利要求1所述的带保护皮套与键盘的平板电脑,其特征在于:所述电脑主体(10)与键盘主体(20)通过蓝牙连接。


技术总结
本技术公开了一种带保护皮套与键盘的平板电脑,包括电脑主体、键盘主体、柔性连接结构及皮套主体,电脑主体上可拆装地套设有平板保护壳,电脑主体能够通过平板保护壳与柔性连接结构衔接键盘主体,以相对键盘主体上下相对地叠放或斜立式摆放;皮套主体依次形成有三段皮套段,三段皮套段分别为平板连接段、平板支撑段及键盘承托段,平板连接段与平板支撑段之间形成有柔性连接缝进行连接,平板连接段的内侧面固定附着在平板保护壳的背面上部,平板支撑段能够覆盖在平板保护壳的背面下部上或绕柔性连接缝呈倾斜地对外摆出;平板支撑段与键盘承托段之间形成有柔性连接片进行连接,键盘承托段的内侧面上放置有键盘主体。本技术便于携带与使用。

技术研发人员:王军民
受保护的技术使用者:东莞天逻科技有限公司
技术研发日:20240308
技术公布日:2024/11/4
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