电子标签的封装保护结构的制作方法

本技术涉一种电子标签的封装保护，特别是指一种电子标签的封装保护结构。

背景技术：

1、目前国内外电子标签应用市场、应用场景相当广阔，可用于资产管理、生产线管理、供应链管理、仓储、各类物品防伪溯源(如烟草、酒类、医药等)、零售、车辆管理、信号传输等等。电子标签的封装形式已经是多姿多彩，封装材质从不干胶到pvc、abs等工程塑料。封装工艺也是多种多样，从开模注塑到熔压、封压、胶合、粘贴等等。但是对于作业环境严苛(例如高温、高压、真空、无尘以及常规液体中)的应用很少，目前的封装结构和封装工艺都难以在上述这些严苛的作业环境中使用。

技术实现思路

1、为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种电子标签的封装保护结构，该电子标签的封装保护结构能够实现电子标签在严苛的作业环境下的稳定封装。

2、本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案：一种电子标签的封装保护结构，包括上壳体、下壳体、上护套、下护套和芯片，上壳体一侧面上形成有第一上定位凹槽和至少一个内凹或外凸结构，下壳体一侧面上形成第一下定位凹槽和至少一个内凹或外凸结构，所述上壳体一侧面与下壳体一侧面正对设置，导电材料制作而成的上护套一端插设于第一上定位凹槽内，导电材料制作而成的下护套一端插设于第一下定位凹槽内，所述上护套另一端和下护套另一端对接在一起，上护套另一端和下护套另一端之间形成一封闭的容纳空间，芯片止动的容纳于盖容纳空间内，所述上壳体一侧面和下壳体一侧面之间形成注塑通道，该注塑通道内通过热压注塑的方式填充有与工作环境匹配的绝缘密封材料，上护套和下护套拼接缝完全密封包覆于所述绝缘密封材料内，绝缘密封材料在上护套和下护套外侧形成封装层。

3、作为本实用新型的进一步改进，所述上壳体一侧面上还形成有第二上定位凹槽，下壳体一侧面上还形成第二下定位凹槽，所述第一上定位凹槽和第二下定位凹槽开口正对，还设有铜针，所述铜针一端插设于第二上定位凹槽内，铜针另一端插设于第二下定位凹槽内，绝缘密封材料包覆于铜针圆周外侧。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述上壳体为盖状结构，上壳体套设于下壳体外侧，上壳体与下壳体之间形成截面为u形的注塑通道，第一上定位凹槽和第二上定位凹槽间隔的设于上壳体的盖状结构内侧底面上，第一下定位凹槽和第二下定位凹槽间隔的设于下壳体一侧面上，上壳体底面中心形成与注塑通道连通的注胶通道。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述上壳体内侧底面中心位置上形成有横截面呈t形的凸台，所述注塑通道位于上壳体底面及其上的凸台内，下壳体一侧面上设于与所述凸台正对的开口尺寸小于内部尺寸的t形内凹槽。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述上壳体圆周方向的内侧壁上形成有若干圈径向内凹的第一凹环，所述第一凹环深度方向平行于上壳体底面，若干径向内凹环沿上壳体轴向间隔排列。

7、作为本实用新型的进一步改进，上壳体圆周方向的内侧壁朝向下壳体一端与下壳体圆周方向的外侧壁之间形成喇叭形开口结构，所述上壳体用于形成该喇叭形开口结构的圆周方向内侧壁上形成有朝向上壳体底面方向倾斜延伸的第一径向内凹斜环槽，下壳体上用于形成该喇叭形开口结构的圆周方向外侧壁上形成有朝向上壳体方向倾斜延伸的第二径向内凹斜环槽，所述第一径向内凹斜环槽与第二径向内凹斜环槽正对设置。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述上壳体和下壳体分别为采用牌号为316l或2cr13的不锈钢材料车削加工而成的一体结构。

9、作为本实用新型的进一步改进，封装层为聚醚醚酮改性聚合物或聚酰亚胺聚合物模内注塑密封成型于注塑通道内的一体结构。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述上护套另一端横截面形成“凸”字形结构，下护套另一端横截面形成“凹”字形结构，所述上护套另一端位于“凸”字形结构中间部位形成有容纳槽或者下护套位于“凹”字形结构中间部位形成有容纳槽，所述下护套另一端紧密套设于上护套另一端外侧，上护套另一端的容纳槽与下护套另一端中间部位之间形成容纳空间，或下护套另一端的容纳槽与上护套另一端中间部位之间形成容纳空间。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述上护套和下护套为铜合金材质，上护套和下护套形成容纳空间位置的表面镀有黄金镀层。

12、本实用新型的有益效果是：本实用新型通过上护套和下护套对芯片进行包装和初步保护，然后将其放入上壳体和下壳体内进行定位后，向上壳体和下壳体之间形成的注塑通道内热压注入与使用环境匹配的绝缘密封材料，冷却后形成封装层，由于在上壳体和下壳体上形成有内凹或外凸结构，使得注塑通道形成迷宫样通道，使得绝缘密封材料在上壳体和下壳体内形成“迷宫密封”，封装层边缘与上壳体和下壳体形成曲折的接触面，能够有效提高对上护套和下护套的密封性，封装层与上壳体和下壳体表面接触牢固、稳定，不易出现泄露，本申请的上壳体和下壳体之间形成迷宫结构，还能够有效增加产品的抗压强度，本申请的绝缘密封材料选择聚醚醚酮改性聚合物或聚酰亚胺聚合物，使得其能够承受高温、高压和各种液体浸泡，本实用新型能够适用各种严苛环境(如高温、高压、真空、无尘以及常规液体中)下的电子标签封装保护，使得电子传感标签可以在石油开采、医疗设备、航空航天、海底探索等场景中可靠应用。

技术特征：

1.一种电子标签的封装保护结构，其特征在于：包括上壳体(1)、下壳体(2)、上护套(3)、下护套(4)和芯片(5)，上壳体一侧面上形成有第一上定位凹槽(11)和至少一个内凹或外凸结构，下壳体一侧面上形成第一下定位凹槽(21)和至少一个内凹或外凸结构，所述上壳体一侧面与下壳体一侧面正对设置，导电材料制作而成的上护套一端插设于第一上定位凹槽内，导电材料制作而成的下护套一端插设于第一下定位凹槽内，所述上护套另一端和下护套另一端对接在一起，上护套另一端和下护套另一端之间形成一封闭的容纳空间，芯片止动的容纳于盖容纳空间内，所述上壳体一侧面和下壳体一侧面之间形成注塑通道，该注塑通道内通过热压注塑的方式填充有与工作环境匹配的绝缘密封材料，上护套和下护套拼接缝完全密封包覆于所述绝缘密封材料内，绝缘密封材料在上护套和下护套外侧形成封装层(8)。

2.根据权利要求1所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：所述上壳体一侧面上还形成有第二上定位凹槽(12)，下壳体一侧面上还形成第二下定位凹槽(22)，所述第一上定位凹槽和第二下定位凹槽开口正对，还设有铜针(6)，所述铜针一端插设于第二上定位凹槽内，铜针另一端插设于第二下定位凹槽内，绝缘密封材料包覆于铜针圆周外侧。

3.根据权利要求2所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：所述上壳体为盖状结构，上壳体套设于下壳体外侧，上壳体与下壳体之间形成截面为u形的注塑通道(7)，第一上定位凹槽和第二上定位凹槽间隔的设于上壳体的盖状结构内侧底面上，第一下定位凹槽和第二下定位凹槽间隔的设于下壳体一侧面上，上壳体底面中心形成与注塑通道连通的注胶通道(13)。

4.根据权利要求3所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：所述上壳体内侧底面中心位置上形成有横截面呈t形的凸台(14)，所述注塑通道位于上壳体底面及其上的凸台内，下壳体一侧面上设于与所述凸台正对的开口尺寸小于内部尺寸的t形内凹槽(23)。

5.根据权利要求3所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：所述上壳体圆周方向的内侧壁上形成有若干圈径向内凹的第一凹环(15)，所述第一凹环深度方向平行于上壳体底面，若干径向内凹环沿上壳体轴向间隔排列。

6.根据权利要求3所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：上壳体圆周方向的内侧壁朝向下壳体一端与下壳体圆周方向的外侧壁之间形成喇叭形开口结构，所述上壳体用于形成该喇叭形开口结构的圆周方向内侧壁上形成有朝向上壳体底面方向倾斜延伸的第一径向内凹斜环槽(16)，下壳体上用于形成该喇叭形开口结构的圆周方向外侧壁上形成有朝向上壳体方向倾斜延伸的第二径向内凹斜环槽(24)，所述第一径向内凹斜环槽与第二径向内凹斜环槽正对设置。

7.根据权利要求1所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：所述上壳体和下壳体分别为采用牌号为316l或2cr13的不锈钢材料车削加工而成的一体结构。

8.根据权利要求1所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：封装层为聚醚醚酮改性聚合物或聚酰亚胺聚合物模内注塑密封成型于注塑通道内的一体结构。

9.根据权利要求1所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：所述上护套另一端横截面形成“凸”字形结构，下护套另一端横截面形成“凹”字形结构，所述上护套另一端位于“凸”字形结构中间部位形成有容纳槽(31)或者下护套位于“凹”字形结构中间部位形成有容纳槽，所述下护套另一端紧密套设于上护套另一端外侧，上护套另一端的容纳槽与下护套另一端中间部位之间形成容纳空间，或下护套另一端的容纳槽与上护套另一端中间部位之间形成容纳空间。

10.根据权利要求9所述的电子标签的封装保护结构，其特征在于：所述上护套和下护套为铜合金材质，上护套和下护套形成容纳空间位置的表面镀有黄金镀层。

技术总结
本技术公开了一种电子标签的封装保护结构，用316L或2Cr13的不锈钢车削加工出上壳体和下壳体，并在上壳体和下壳体相对侧分别加工出定位凹槽和内凹或外凸结构，用铜合金制作上护套和下护套，并在上护套和下护套表面电镀黄金层，芯片放置于上护套和下护套对接形成的封闭的容纳空间内，上护套和下护套插在上壳体和下壳体的定位凹槽内进行固定，向上壳体和下壳体之间形成的侧壁凹凸曲折的迷宫结构的注塑通道内注入聚醚醚酮改性聚合物或聚酰亚胺聚合物形成封装层，将上护套和下滑套密封封装在上壳体和下壳体之间，本技术的封装层与上壳体和下壳体接触牢固，不易出现泄露，封装结构的抗压强度高，能适用于各种严苛环境。

技术研发人员：周海波
受保护的技术使用者：芜湖东立精密机械有限公司
技术研发日：20240312
技术公布日：2024/12/5