一种计算机芯片的多重散热结构的制作方法

本技术涉及计算机，具体而言，涉及一种计算机芯片的多重散热结构。

背景技术：

1、计算机芯片是主板的核心组成部分，如果说中央处理器是整个电脑系统的心脏，那么计算机芯片组将是整个身体的躯干。光由字面的意义就足以看出其重要性。计算机芯片在进行工作时，常常会产生大量的热，若芯片产生的热量不能够快速散热，往往会导致计算机芯片的损害。

2、公告号为cn212515680u的专利文件公开了计算机芯片的多重散热结构，该装置使用水冷加风冷的配合完成计算机芯片的散热，从而使得计算机芯片能够多重对热量进行散发。但是水冷进行降温的设计容易将空气中的水凝结成小水珠，进而使得计算机芯片处于潮湿的环境中，在这种环境中，芯片内部的电器元件容易受潮，从而导致漏电的情况。

3、综上所述，我们提出了一种计算机芯片的多重散热结构解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，其能够针对于现有的多重散热机构中，因使用制冷损耗芯片寿命的问题，提出解决方案，具有收集排出制冷结构中产生的水，进而避免液体水流动到芯片表面，达到多重降温的同时，还可以起到保护芯片的效果。

2、为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：

3、一种计算机芯片的多重散热结构，包括安装架，上述安装架设有芯片主体和散热风扇，上述安装架设有与上述芯片主体贴合的散热组件，上述散热风扇与上述散热组件之间设有制冷组件，上述制冷组件沿重力方向的下方设有承接盘，上述承接盘设于上述安装架，上述承接盘底部连通有排水管。

4、此设计方式相对于现有的多重散热结构，通过热传导和风冷的共同作用下对芯片主体进行降温，同时利用制冷组件进一步加强风冷的效果，同时配合设置承接盘和排水管，将冷空气中冷凝的液体排出，避免制冷组件凝结的水长期留存在散热结构，而影响芯片主体工作的环境，减少制冷组件对于芯片主体工作环境内湿度的影响，进而减缓芯片主体因湿度引发的损坏。

5、作为一种较优的实施方式，上述散热组件包括与上述芯片主体贴合的散热架，上述散热架上等间距间隔设有多个散热片。

6、散热片和散热架均为铜制，铜的导热性能较高，可以很好的完成散热组件的工作。

7、作为一种较优的实施方式，上述制冷组件包括设于上述承接盘内的水冷架，上述水冷架上盘旋设有水冷铜管，上述水冷铜管的一端连通有回水软管，另一端连接有水泵，上述回水软管连通有冷水箱，上述水泵与上述冷水箱之间连通有进水管，上述冷水箱内设有制冷片。

8、此设计方式可以快速的实现制冷循环。

9、作为一种较优的实施方式，上述冷水箱设有制冷管，上述制冷管一端置于上述冷水箱环侧设有端盖，另一端为密封端，上述制冷管环侧设有多个流通孔。

10、多个流通孔的设置，使得冷水箱内的水处于冰水混合物的状态中，即当制冷片不工作时可以使用冰块进行应急处理，更加便捷。

11、作为一种较优的实施方式，上述承接盘底部沿上述排水管的开口处倾斜设置，上述排水管连通于上述冷水箱上部。

12、承接盘底部倾斜设置，可以使得承接盘内的水尽快流入到冷水箱内，减少承接盘内存水的问题出现。

13、作为一种较优的实施方式，上述冷水箱设有过滤网，上述过滤网位于上述排水管下方，上述制冷管和上述进水管均穿过上述过滤网置于其下方。

14、此设计方式可以减少管道堵塞的问题。

15、作为一种较优的实施方式，上述制冷组件与上述芯片主体支架设有干燥箱，上述干燥箱环侧开设有多个干燥孔，上述干燥箱内设有干燥剂。

16、干燥剂优先选用硅胶干燥剂，硅胶干燥剂是目前较为常见的一种干燥剂，不仅价格便宜，使用方便，而且吸湿效果不错。硅胶干燥剂的吸湿作用基于化学反应，当水分接触到硅胶干燥剂时，水分会被吸附到硅胶表面，并转化为无害的硅酸钠，且硅胶干燥剂使用寿命长。

17、本实用新型至少具有如下优点或有益效果：

18、该多重散热结构在散热风扇与带有散热组件的芯片主体之间设有制冷组件，使得用于给散热组件散热的风的温度有所降低，更好的对芯片主体进行降温，同时给制冷组件设置承接盘和排水管，进而避免空气中的水蒸气凝结在制冷组件上，也就减少了水珠沾染到芯片主体，在实现多重降温的同时保护芯片主体，避免其损坏。

技术特征：

1.一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，包括安装架，所述安装架设有芯片主体和散热风扇，所述安装架设有与所述芯片主体贴合的散热组件，所述散热风扇与所述散热组件之间设有制冷组件，所述制冷组件沿重力方向的下方设有承接盘，所述承接盘设于所述安装架，所述承接盘底部连通有排水管。

2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述散热组件包括与所述芯片主体贴合的散热架，所述散热架上等间距间隔设有多个散热片。

3.根据权利要求2所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述制冷组件包括设于所述承接盘内的水冷架，所述水冷架上盘旋设有水冷铜管，所述水冷铜管的一端连通有回水软管，另一端连接有水泵，所述回水软管连通有冷水箱，所述水泵与所述冷水箱之间连通有进水管，所述冷水箱内设有制冷片。

4.根据权利要求3所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述冷水箱设有制冷管，所述制冷管一端置于所述冷水箱环侧设有端盖，另一端为密封端，所述制冷管环侧设有多个流通孔。

5.根据权利要求4所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述承接盘底部沿所述排水管的开口处倾斜设置，所述排水管连通于所述冷水箱上部。

6.根据权利要求5所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述冷水箱设有过滤网，所述过滤网位于所述排水管下方，所述制冷管和所述进水管均穿过所述过滤网置于其下方。

7.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的多重散热结构，其特征在于，所述制冷组件与所述芯片主体支架设有干燥箱，所述干燥箱环侧开设有多个干燥孔，所述干燥箱内设有干燥剂。

技术总结
本技术提供一种计算机芯片的多重散热结构，涉及计算机技术领域。该多重散热结构包括安装架，上述安装架设有芯片主体和散热风扇，上述安装架设有与上述芯片主体贴合的散热组件，上述散热风扇与上述散热组件之间设有制冷组件，上述制冷组件沿重力方向的下方设有承接盘，上述承接盘设于上述安装架，上述承接盘底部连通有排水管。本技术的目的在于提供一种计算机芯片的多重散热结构，其具有收集排出制冷结构中产生的水，进而避免液体水流动到芯片表面，达到多重降温的同时，还可以起到保护芯片的效果。

技术研发人员：赵亮
受保护的技术使用者：青岛海阔天高信息技术有限公司
技术研发日：20240604
技术公布日：2025/2/13