专利名称：键盘薄膜制造方法
技术领域：
本发明关于平均分配跳线的方法，控制一回路的线阻，只须使用一层键盘薄膜即可制成高寿命、高效率的装置。
生活脚步趋于快速，人们极讲求生活、工作的效率，精简轻薄成为设计目标，传统的多层式键盘薄膜设计已不符现代潮流的需求，逐渐被淘汰，于是键盘薄膜电路设计被相继开发出来，本申请是关于键盘薄膜制造的方法。
另查，传统的键盘薄膜均采三片式，参考图3所示，电路拉线分别以第一片薄膜3a为最底层，第三片薄膜5a为最上层，中间隔一绝缘片4a。由于碳质跳线点要相互接触，故图3所示的第三片薄膜为最上层，故所视为背示图。其制作方法为键盘获取讯号方式皆采取导通所需X轴、Y轴线的方式，如图1所示，从X轴1a、Y轴2a线路取得数据，相对X轴1a、Y轴2a线路所得对照表的数据如图2所示，若需取“A”则需压下Y0、X2相对的点，藉助IC进一步做解码而得，通常X轴1a、Y轴2a都成断点状态，故键盘膜片取X轴线路1a一片，而另设一Y轴线路2a，中间隔放一层绝缘片4a，在按键盘下的接触点的绝缘片上开一圆孔41a，藉助键盘压下，使按键内的橡胶垫6a下压促使两者接触通(如图4所示);
在键盘薄膜制作方面采用以第一片薄膜3a做X轴线路1a的键盘薄膜，取一片白胶片31a，将配合键盘按键位置设计的电路藉助银网32a印于白胶片31a上，由于接点采用碳粉33a可增加按键次数，故在每一个接点上加上一层碳粉33a，接着置放一片在相应每一个按键点位置上开好适当大小孔的绝缘片4a，再放设置Y轴线路2a的第三片薄膜，Y轴线路2a配合按盘按键的位置设计后，同样经上银网52a印于白胶片51a并上碳粉53a，如此完成三层式键盘键膜式结构。
先有技术的制造方式，需三片键盘薄膜分开来设计制作，制作步骤多而繁复，制作成本高，须结合三片形成，又多了加工步骤，相对的完成三片式键盘薄膜须花费的成本高达28-30元，由于采用了X轴线路1a与Y轴线路2a中间隔一绝缘片4a，虽然碳粉33a、53a可以增加按键接触寿命，但由于长期受压的白胶片31a、51a会有延展性，使两片间的间隙逐渐缩短，怀致绝缘片失效，两接触点接触后分不开，按键盘的寿命因而终止，故碳粉与白胶片的因素加起来，平均键盘按下寿命次数为1千万次～2千万次。
综而论之，先有技术缺点如下1.这种三层式键盘薄膜式结构，需要三片键盘薄膜分开设计制作，制作步骤多而繁复，X轴、Y轴电路的键盘薄膜，需分别取一片白胶片，将配合键盘按键位置设计的电路藉助银网印于白胶片上，再在其上的接点敷一层碳粉;另需设一绝缘片，组合此三片才完成，加工方面实属繁复。
2.电路使用银网，讯号传真效果十分好，且延展性佳，在20mm长度上阻抗几乎为零，但是，银网成本相当高，这种X轴、Y轴线路设计方法，使线路的拉长度相对成本大大提高。
3.虽碳粉可以增加按键接触寿命，但由于长期受压的白胶片会有延展性，使两片间的间隙逐渐缩短，使绝缘片失效而导致两接触点接触后分不离开，按键盘的寿命因而终止，故碳粉与白胶片的因素加起来，平均键盘按下寿命次数为1千万次～2千万次。
本发明的“键盘薄膜制造方法”，是平摊每回路所需跳线，且限制跳线长度，提供X轴、Y轴线路，键盘薄膜减少到一片即可达到所需目的。
由于现今繁忙的社会不断地进步，人们的生活中到处用到电脑，大到车站、机场、银行，小到一般个人，都与电脑息息相关，而配备键盘也扮演重要角色，键盘的寿命受到使用者关注，因此，本创作者始终带领同业不断设计推陈出新产品。创作者针对传统技术的问题点，经过潜心研究，利用本身对此行业多年累积的经验，设计开发成这种“键盘薄膜制造方法”，为一组寿命长、构造简易且制作方便的产品，也是一种经济实用的产品。
本发明一个目的旨在提供一种较经济的制作方法，把所有线路安排于一片键盘薄膜片上，藉助平均分配每个环路上的跳线，并限制跳线长度，制作方法快速、简捷。
本发明的另一目的在于藉助碳做为跳板材质，大幅降低成本，整体设计充分增加键盘寿命。
至于本发明的详细构造、应用原理、作用与功效，则参照下列依附图所作的说明，可得到完全的了解。
本发明说明书所配合的
如下图1 是一般键盘电路图。
图2 是键盘位置配合电路的配置图。
图3 是传统三层键盘薄膜片的设计。
图4 是传统键盘按下动作示意图。
图5 是本发明的所需白胶片图。
图6 是本发明的上银网示意图。
图7 是本发明的防氧化处理层及防氧化处理层完成图。
图8 是本发明的绝缘处理层及绝缘处理层完成图。
图9 是本发明的碳粉处理层及碳粉处理层完成图。
图10 是本发明的键盘按下动作示意图。
图11 是本发明的键盘结构图。
图12 是本发明的键盘按下示意图。
请参阅图5、6、7、8、9所示，可清楚地看出本发明的原理，将X轴线路1a与Y轴线路2a同设计于一片键盘薄膜上，由于线路两者合一故略显拥护，且无法将每一回路用一线制成，在规划时会形成许多跳线，本发明在规划线路时，将每个回路以平均分摊跳线所设计，每回路跳线平均数为5～6条，跳线的材质用成本极低的碳粉为材料，用碳粉为材质有降低成本的极有利优点，但唯一差强人意之处，碳线电阻较高，平均20mm长度可产生100欧姆的线阻。通常，一回路的线阻需低于1000欧姆以下，才不会产生误讯号，故设计线路时每一个回路里每条跳线长度不超过20mm，跳线数平均5～6个，若以每段20mm，共有6条跳线，总回路之阻抗为100＊6＝600欧姆，再加上银线极低的阻抗，绝不会超过限定的阻值，故可保持正常讯号传递，用此方法不但克服了将X轴线路1a与Y轴线路2a合为一片的键盘薄膜技术的缺点，更使成本大幅降低。
本发明用一种新的制作技术将三片式键盘薄膜，缩成用一片即可完成的结构如下请参考图5所示，取所需的白胶片1，将上述规划完成的所须线路以银网2的方式印于白胶片1上(如图6所示)，包括键钮接点21与跳接点22。由于银的延展性好且值十分低，是十分优良的材料，再者，在上银线部分的银网2处上一层防氧化处理层3(如图7所示)，但在键钮接点21与跳线接点22皆不上此层防止氧化处理层3，此层兼具绝缘功能。但绝缘并不是百分之百保证，因此，须在上碳质跳线51处再加一层绝缘处理4(如图8所示)，在完成三项程序后，即在键钮接点21、上碳质跳条51、跳线接点22上一层碳粉处理层5(如图9所示)，故可形成碳质跳线51、碳质键钮接点52;由于碳材质的线阻较大，为了严格品质的管制，在不影响电路的适当位置处，一距20mm长度处，各设两个测试银点23，与银网2同时处理，并同时在碳粉处理层5设一段长20mm长的碳质跳线测试点53，可随时监测此测试点值是不低于100欧姆，保持产品的稳定性，完成此程序即完成本发明的键盘薄膜制造方法。
本发明藉助由上述方法完成键盘薄膜构成，即可按装于键盘上，(图10、11、12所示)当键盘按下会促使导电橡皮6下降，而导电橡胶皮6在接触点处设有一碳点61，降至与键盘薄片的碳质键钮接点53相接触，使X轴线路1a与Y轴线路2a所需导通点电流相通，构成一回路，使IC读取;在这种方式中，不用顾虑白胶片1长期受压的延展性，以碳粉作为接触点材质，可大幅提升按键次数，再配合不易受损的导电橡皮6，按键寿命提升到3千万次～5千万次;由于采用一片式的键盘薄膜，较先有技术少二片，只须采用印银网2、上防氧化处理层3、绝缘处理层4、碳粉处理层5四种程序即可完成，且X轴1a、Y轴2a线路同设一面饰线较短，又跳线采碳材质，减低银的用量，故成本降至14～16元，本发明程序少、寿命长且成本低。
综观上述发明制造叙述及说明，得知本发明具备下列几项优点1.本发明采用一片式的键盘薄膜，较先有技术少二片，只须采用印银网、上防氧化处理层、绝缘处理层、碳粉层四种程序即可完成，较先有技术节省多道程序。
2.本发明采用X轴线路与Y轴线路同设计于一片键盘薄膜上，无法将每一回路一线而成，故采用跳线方式，在规划线路时，将每个回路跳线限制于平均数为5～6条，跳线的材质用成本极低的碳粉为材料，用碳粉为材质有降低成本的优点。
3.本发明采取严格品质管制，在不影响电路的适当位置处，设一距离20mm长度，各设两测试银点，在银网同时处理，同时在碳粉处理设一段长20mm长的碳质跳线测试点，可随时监测这测试点值低于100欧姆，保持产品的稳定性。
4.本发明键盘按下会使导电橡皮与键盘薄膜片之键钮接点相接触，使导通点电流相通构成一回路，此设计以碳粉作为接触点材质，可大幅提升按键次数再配合不易受损的导电橡皮，按键寿命提升到3千万次～5千万次，寿命大幅提升。
5.本发明线路同设一片的键盘薄膜，故拉线较短，且跳线采用碳材质，减低银的用量，成本可降至14～16元，大幅降低成本的制造设计。
综上所述，本发明上述结构于组装及操作时，确实能达到其使用效果，构造简易、创新，实为一明显具经济效益且合于实用性的新设计。
以上所述仅为本发明的较佳可行实施例，非因此即拘限本发明的专利范围，凡运用本发明说明书及图式内容所做的等效结构变化，皆包含于本发明围之内，特此陈明。
权利要求
1.一种键盘薄膜制造方法，其特征在于，藉助跳线将X轴线路与Y轴线路一并设计于一片键盘薄膜而达成，由X轴、Y轴线路两者合一，无法将单一回路由一线而成，故在规划时，会形成许多跳线，布线规划线路时，将每个回路平均摊跳线，每条回路跳线平均数为5～6条，跳线须限制于20mm以下，且跳线以碳粉为材料，故须控制阻抗于限定值之内，确保讯号不失真。
2.根据权利要求1的方法，其特征在于，所述跳线的材质为碳粉，碳的阻值较大，平均20mm长度可产生100欧姆的线阻，所述跳线数平均5～6条，一回路总阻要不超过线阻需低于1000欧姆。
3.一种键盘薄膜制造方法，其特征在于，取所须的白胶片，将权利要求1的所述跳线方式完成的布线，规划所须线路，以银网方式印于白胶片上，再于上银线部分上一层防氧化处理层，该处理层兼具绝缘功能，还须在上跳线处加一层绝缘处理层，防止跳线与银网相导通，在不上氧化处理层的键钮接点与跳线接点及拉跳线部分上一层碳粉处理层，并设一碳质跳线测试点，完成此程序即完成本发明的键盘薄膜制造方法。
4.根据权利要求3的方法，其特征在于，整体线路为银网制造方式，所述上银网，包括键钮接点，银线延展性高且阻值十分低。
5.根据权利要求3的方法，其特征在于，所述银线部分上一层防氧化处理层，但在键钮接点与跳线接触点皆不上此防氧化处理层。
6.根据权利要求3的方法，其特征在于，所设的碳质跳线测试点，在不影响电路的适当位置处设一距20mm处各设两测试银点，与设银网同时处理，并于碳粉处理层同时设一段长20mm长的碳质跳线测试点，可随时监测这测试点值是否低于100欧姆，保持生产键盘薄膜片的品质一致。
全文摘要
本发明的“键盘薄膜制造方法”把每回路所需跳线平摊，且限制跳线长度，使供X轴、Y轴线路的键盘薄膜减少到一片，只须采用印银网、上防氧化处理层、绝缘处理层、碳粉层四种程序；将X轴与Y轴线路同设计于一片键盘薄膜上，规划时会形成许多跳线，将每个回路分摊跳线，平均数为5～6条，每条跳线20mm长度以下。
文档编号G06F3/02GK1104783SQ9312161
公开日1995年7月5日 申请日期1993年12月31日 优先权日1993年12月31日
发明者黄炯至 申请人:旭丽股份有限公司