中央处理单元散热装置的改良的制作方法

文档序号:6411356阅读:299来源:国知局
专利名称:中央处理单元散热装置的改良的制作方法
技术领域
本实用新型涉及通风技术中的一种散热装置。
中央处理单元(Central processing Unit)也就是人们通常称之为CPU的电脑的心脏,而在信息处理中,由于其速度甚快,故常产生热能,因此,在每部电脑中,均具有CPU的散热装置,以避免因高热而损机。
机已知的CPU散热装置,如

图1及图2所示,在主机体内的CPU插座A是位于电路板B的上方,而其上方则为CPU,C所嵌插,上方则再加置一散热片D,且顶面上锁合一散热风扇E,因此,当起动散热风扇E时,则可使CPU的热气为上吸至散热片D上,并经由散热片D的四周逸走,这种方式在CPU的持续运作下,由于各元件间均为紧贴,热气只可从散热片D的周缘带走,因此,形成如图2所示的热气在CPU上方附近低回。因此,CPU成为整部电脑温度最高之处。
随着CPU朝更大及更快方向发展,故耗电量也由以往的1-3W而增至8-15W,可见的是,它发出的温度势必更高,若无更好的散热,势将成为电脑提高效能上的障碍。
本实用新型的目的在于提出一种主要包含一风扇,CPU插座、CPU和散热片所组成的中央处理单元散热装置的改良,它可以使中央处理单元得到有效地散热,从而解决了现有技术所存在的问题。
本实用新型所采用的技术方案在于,它包括有一中央处理单元(CPU)及一CPU插座,一送风扇和一散热片所组成。其中,CPU嵌插于CPU插座上,所说的插座,在其中央的孔端外侧,突设有若干的座突,作为CPU嵌插的止挡以形成间隙,其间具有一微小的尺寸供热气呈水平方向向四方逸出;而风扇是在CPU插座的下方具有透气孔的壳体上,而散热片则连接于CPU的上方,以供送风扇自透气孔抽取壳体外的空气而经由CPU插座的座孔上吹。本实用新型可以有效地解决CPU的散热,这对电脑的发展将起重要的作用。
图1为已有技术的CPU散热装置的分解图。
图2为图1的断面示意图。
图3为本实用新型实施例的立体分解图。
图4为本实用新型实施例的断面示意图。
图5为本实用新型另一实施例的断面示意图。
现在结合上述各附图来进一步说明本实用新型的较佳具体实施例,本实用新型由一送风扇1,一CPU插座2,一CPU3及一散热片4所组合而成。
其中,送风扇1是已有技术,其特征则是装设在壳体附近的具有透气孔H处,以便可自该透气孔H抽吸机体外的空气进而往上送风,如图3所示。
CPU插座2是固设在电路板上,而中央的座孔21则对应于送风扇1,使其上送的空气得通过该座孔21而上吹,而该座孔21的端角外侧,则突设若干的座突22,且其高度以不高于2mm为佳。
CPU3则是已有技术,它具有若干的针脚供嵌插于CPU插座2,但由于座突22的止挡,于是,它在与CPU插座2嵌插后,不致完全密合,而留有座突22高度的缝隙。
散热片4,它是导热性良好金属片,它可将CPU3上方的热量传导至其表面而散热。
请再参阅图4,本实用新型在组装时,该外框部份则为电脑壳体,而送风扇1是设于壳体底部,并可自透气孔H处吸入外界的空气,另CPU插座2则是连结于电路板,且其中央的座孔21是对应于送风扇1,同时,CPU3嵌插于CPU插座2上,并因座突22关系,而使其与CPU插座2时,形成一间隙G,而散热片4则是密贴于CPU3的顶面上。
因此,当动作时,送风扇1的不断送风,并经座孔21而后经由间隙G向四方及上方逸出,且利用散热片4的顶部散热,因此,热气即可流动于整个机体内,而不致徘徊或滞留于CPU附近,于是,可得到有效的散热,经实验证明,本实用新型实施例与已有技术之间的比较,温差可达20℃,可谓功效卓著。
如图5所示,事实上,当CPU插座2中央的座孔21的尺寸对应于送风扇1时,则可直接将送风扇1套合其内,而送风扇1的上方,往外延伸扇突11,如此,可使它跨置于CPU插座2的座孔21外缘,且可利用该扇突11为CPU3嵌插时的止挡,并形成间隙,如此,也可达到相同的效果。
所以,经由本实用新型的实施,它可有效解决长年来CPU散热的问题,这对电脑的升级来说,至为重要,实为此类物品的一大突破。
权利要求1.一种中央处理单元散热装置的改良,其特征在于它包括一CPU插座及一CPU嵌插于CPU插座上时,其间具有一微小尺寸的间隙供热气呈水平方向向四方逸出。
2.按权利要求1所说的中央处理单元散热装置的改良,其特征在于所说的插座,在其中央的座孔端角外侧,突设有若干的座突,作为CPU嵌插的止挡以形成间隙。
3.按权利要求2所说的中央处理单元散热装置的改良,其特征在于它进一步包括一送风扇及一散热片,其中,送风扇是在CPU插座的下方具有透气孔的壳体,而散热片则连结于CPU的上方。
4.按权利要求1所说的中央处理单元散热装置的改良,其特征在于所说的送风扇,它是设于CPU插座的座孔内,且其周缘具有扇突的延伸,它跨置于座孔外缘供CPU嵌插的止挡;散热片则连结于CPU的顶面。
专利摘要本实用新型涉及通风技术中的一种散热装置,它包括一CPU插座及一CPU嵌插于CPU插座上时,其间具有一微小尺寸的间隙供热气呈水平方向向四方逸出,尤其是,本实用新型尚可进一步包括一送风扇,它可嵌置于CPU插座的中央座孔,且位于壳体透气孔上方,而CPU的上方可连结一散热片。
文档编号G06F1/20GK2267478SQ9621428
公开日1997年11月12日 申请日期1996年7月11日 优先权日1996年7月11日
发明者马希光 申请人:马希光
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