专利名称：可直接固定的球格状集成电路散热片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可直接固定的球格状集成电路(IC)散热片，尤指一种便于组合、低成本且结合效果切实的IC载体散热装置。
与CPU等大型集成电路相同，球格状IC(Plastic Ball Grid Array；PBGA)通常亦须配备独立的散热装置，供挥散其运行过程中生成的工作热能，以确保内部功能运作正常，如
图10所示即揭示一种球格状IC及其散热装置，在球格状IC部分，主要是于一球格状IC 80的载体81上设有一散热片82，该散热片82是通过贴布胶83贴附于载体81表面。
前述贴胶固定方式，优点是操作简便、成本低廉，缺点则是结合后容易脱落。由于电子、计算机元件在运送或使用过程中亦无法完全避免震动现象，因此，大部分电子计算机元件出厂前须经过落地及震动试验，以确认元件的一般连接与电气连接的稳定性。而前述球格状IC 80与散热片82间仅为单纯的胶合关系，当有外力介入时，即十分容易影响二者的结合稳固度，而无法通过落地及震动试验。
为解决前述问题，有人提出另种固定方式，如图11所示，其主要是于散热片82于相对侧边处分别形成固定部820，该固定部820上形成有穿孔，其间分别穿设有固定柱84，固定柱84底端形成有锥状扩张部840，其可对应插入主机板85上缺省的固定孔850，并形成止回状态。
前述穿孔固定方式的优点在于稳固性高、组装容易。缺点则为(1)除须借助固定柱84等其他元件以供固定外，且为配合该等固定方式，主机板85必须在特定位置形成固定孔850，而为避开固定孔850，将大幅提高主机板85布线(LAYOUT)的困难度。
(2)为使固定孔850避开主机板85上线路，造成主机板85尺寸大幅扩张。
(3)由图11可明显看出，固定柱84的长度与散热片82、主机板85间的距离，必须经过精确计算，始得令散热片82底面与载体81表面全面接触，此种经过精算规格的零件不仅质量掌握困难，组装时亦不易恰到好处，故可能出现松脱，接触不良的现象。
由上述可知，前述的穿孔式固定构造依然未尽周延实用，有待进一步改进。
本实用新型的主要目的在于提供一种便于组合、成本低且结合效果好的无须借助其他外接元件即可直接固定的球格状集成电路散热片。
本实用新型的目的是这样实现的，一种可直接固定的球格状集成电路(IC)散热片，其特点是在它的两侧适当位置处分别形成有一弹性部及一与弹性部相连并位于其相对外侧端的扣部，其中弹性部的作用是赋予扣部以适当的撑张弹性，令扣部通过球格状IC的基板边缘时略微扩张，以顺利通过并扣持其上。
在上述的可直接固定的球格状IC散热片中，该弹性部可呈一圆拱形，其自由端与扣部连结，以同时赋予扣部水平及垂直方向的弹性力；该扣部可呈相对L形状，其底端分别由水平方向延伸形成突出端，其中两相对扣部间距等于或略大于球格状IC的基板宽度，又突出端相对间距恒小于球格状IC的基板宽度；该扣部的突出端内侧转角处可形成一滑移部，以利于突出端顺利通过球格状IC的基板边缘；该滑移部可为一圆弧端，或为一内斜角度的斜壁；该弹性部于相对外侧端可分别形成有不特定形状的延伸鳍肋，以增加散热面积；该散热片表面可形成有数个鳍肋，各鳍肋分别呈T形或圆柱截面，其中圆柱截面鳍肋于两侧分别形成有数个凹沟，以增加散热面积；该散热片底面至扣部突出端之间距可稍小于球格状IC载体表面至基板底端的厚度，以便使散热片底面与球格状IC载体表面紧密接触；该散热片底面与球格状IC的载体表面间可设有理想的导热性薄软性材料，以获致良好的接触效果；该散热片相对两侧上的弹性部可位于两端或中央适当位置；而且，该散热片相对两侧上的扣部可为连续状、一较窄的独立段或数个较窄的独立段。
本实用新型与已有技术相比优点和积极效果非常明显。由以上的技术方案可知，因本实用新型于散热片的相对两侧分别形成有弹性部及扣部，利用特殊形状的弹性部在扣合过程中提供水平方向的张缩弹性，以方便扣部扣合于球格状IC上，经完成扣合后又提供一垂直方向的弹性力，令散热片底面得以紧贴于球格状IC的载体表面，因此可提高组装时便利性及结合后稳定性。特别值得一提的是前述弹性部及扣部是一体形成于散热片上，其扣合时无须借助任何其他元件或工具，如此不仅可更便于操作，同时亦可有效降低制造成本。
以下结合附图进一步说明本实用新型的具体结构特征及目的。
图1是本实用新型第一较佳实施例的主视图；图2是本实用新型第一较佳实施例的局部放大图；图3是本实用新型第二较佳实施例的主视图；图4是本实用新型第一较佳实施例的主视暨动作示意图；图5是本实用新型第一较佳实施例的局部放大暨动作示意图；图6是本实用新型第一较佳实施例的组合平面图；图7是本实用新型第一较佳实施例的立体图；图8是本实用新型第一较佳实施例的又一立体图；图9是本实用新型第一较佳实施例的再一立体图；图10是传统球格状IC利用贴胶法固定散热片的结构示意图；图11是传统球格状IC利用穿孔法固定散热片的结构示意图。
由图1所示，本实用新型主要是于散热片10表面形成有多个沿垂直方向延伸的鳍肋11、12，以增加散热片10的散热面积，在本实施例中，位于散热片10中央处的鳍肋11是呈T形截面，又与该T形鳍肋11相邻的其他鳍肋12则呈圆柱截面，如图2所示，各圆柱鳍肋12的两侧面分别形成有数个凹沟120，以增加表面积。
又散热片10于相对的两侧端分别形成有一不特定形状的弹性部13及一与弹性部13相连的扣部14；其中扣部14是供扣持于球格状IC的特定部位，又弹性部13主要作用是赋予扣部14以适当的撑张弹性，令扣部14通过球格状IC的特定部位时得以略微扩张而顺利通过，并进一步扣持固定其上。
又前述弹性部13是呈一圆拱形，由于散热片10是以铝材挤出成型，通过该等圆拱形状的弹性部13可使位于其外侧端上的扣部14具有较佳的撑张回复弹性，当弹性部13圆径愈大时，其弹性系数即相对愈高。
再前述扣部14是呈相对L形状，其主要是利用以水平方向延伸的突出端140，反扣于球格状IC的特定部位，以达固定的目的。
又前述突出端140的内侧转角处形成有一滑移部141，该滑移部141可为一圆弧端或一斜壁，以使扣部14得以顺利地通过与球格状IC相对应的接触部位，于本实施例中，该滑移部141是呈相对内斜角度的斜壁。
另请参阅图3所示，此为本实用新型另一较佳实施例，其基本构造与前一实施例相同，不同处在于本实施例的散热片10于弹性部13的相对外侧端分别形成有不特定形状的延伸鳍肋15，以进一步增加散热面积。
有关本实用新型与球格状IC的固定方式，谨以前述第一实施例为例予以详述如下如图4所示，其揭示一球格状IC 20已安装于一电路板30上，该电路板30可为接口卡或计算机主机板。又前述散热片10可由垂直方向放至球格状IC 20上，由图中可看出散热片10两相对扣部14的间距大致等于球格状IC 20的基板21宽度，惟于相对突出端140处的间距则恒小于基板21宽度，在此状态下，当散热片10沿垂直方向放至球格状IC 20的载体22表面时，两相对扣部14的突出端140分别抵掣于基板21的边缘上，具体而言，如图5所示，该扣部14是以突出端140内侧转角上的滑移部141抵掣于基板21两侧边缘上。
此时仅须由垂直方向对散热片10施压，其两侧上相对的扣部14即将利用弹性部13赋予的撑张弹性而略微相对向外扩张，在此同时，扣部14的滑移部141亦沿基板21边缘而逐渐下滑，当扣部14的突出端140完全通过基板21时，即利用弹性部13的回复弹性循水平方向相对复位，其突出端140随即反扣于球格状IC 20的基板21两侧底缘(如图6所示)。
再者，前述散热片10底面至扣部14突出端140的间距稍小于球格状IC 20载体22表面至基板21底端的厚度，以便使散热片10底面与球格状IC 20载体22表面紧密接触。
另，散热片10底面与球格状IC 20的载体22表面间可设有理想的导热性薄软性材料(图中未示)，以进一步获致良好的接触效果。
就前述圆拱型的弹性部13而言，其不仅在扣合过程中赋予扣部14一水平方向上的张缩弹性，当扣部14扣持于球格状IC 20的基板21时，弹性部13即针对扣部14的突出端140形成一垂直方向的弹性力，使散热片10得以扣紧于球格状IC 20的基板21上，并使其底面与载体22表面紧密接触，而构成一理想的导热路径，并进一步提高其散热效率。
由前述可知，本实用新型是于散热片10相对两侧分别形成弹性部13及扣部14，供方便扣持固定至球格状IC 20上，至于位在散热片10两侧的弹性部13及扣部14则可为连续状或以较窄的独立段位于特定位置上。
首先如图7所示，该散热片10是于两侧分别形成有连续的弹性部13及连续的扣部14，以该等形式的扣部14将以较大的接合面积与球格状IC 20扣合。
又如图8所示，该散热片10是于两侧分别形成有连续的弹性部13，又于弹性部13中央处形成有一稍窄的扣部14，使该等形式的扣部14以较小的接合面积与球格状IC 20相互扣合。
再如图9所示，该散热片10于两侧分别形成有连续的弹性部13，又于弹性部13两端处分别形成有一稍窄的扣部14，以该等形式的扣部14在同一侧以两独立段与球格状IC 20构成扣合。
权利要求1.一种可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于在它的两侧适当位置处分别形成有一弹性部及一与弹性部相连并位于其相对外侧端的扣部。
2.根据权利要求1所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该弹性部是呈一圆拱形，其自由端是与扣部连结，以同时赋予扣部水平及垂直方向的弹性力。
3.根据权利要求1或2所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该扣部是呈相对L形状，其底端分别由水平方向延伸形成突出端，其中两相对扣部间距等于或略大于球格状集成电路的基板宽度，又突出端相对间距恒小于球格状集成电路的基板宽度。
4.根据权利要求3所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该扣部的突出端内侧转角处形成有一滑移部，以利于突出端顺利通过球格状集成电路的基板边缘。
5.根据权利要求4所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该滑移部是一圆弧端。
6.根据权利要求4所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该滑移部是一内斜角度的斜壁。
7.根据权利要求1或2所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该弹性部于相对外侧端分别形成有不特定形状的延伸鳍肋。
8.根据权利要求1所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该散热片表面形成有数个鳍肋，各鳍肋分别呈T形或圆柱截面，其中圆柱截面鳍肋于两侧分别形成有数个凹沟。
9.根据权利要求3所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该散热片底面至扣部突出端之间距稍小于球格状集成电路载体表面至基板底端的厚度。
10.根据权利要求9所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该散热片底面与球格状集成电路的载体表面间设有理想的导热性薄软性材料。
11.根据权利要求1或2所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该散热片相对两侧上的弹性部可位于两端或中央适当位置。
12.根据权利要求1所述的可直接固定的球格状集成电路散热片，其特征在于该散热片相对两侧上的扣部可为连续状、一较窄的独立段或数个较窄的独立段。
专利摘要本实用新型涉及一种可直接固定的球格状集成电路(IC)散热片,其可供直接固定于球格状IC的载体表面作散热用途,该散热片主要是于适当位置分别形成有弹性部及扣部,其中扣部是供扣持于球格状IC的基板边缘,又弹性部则赋予扣部一适当的撑张弹性,使扣部可顺利地通过球格状IC的基板边缘,并进一步扣持固定其上。由前述设计可使散热片无须借助其他扣具,即可顺利达成稳固结合的目的。
文档编号G06F1/20GK2385368SQ99202718
公开日2000年6月28日 申请日期1999年2月15日 优先权日1999年2月15日
发明者黄家琼 申请人:上晟工业股份有限公司