专利名称：一种液冷式电脑散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种液冷式电脑散热装置。
随着科技的进步，电脑处理速度日趋高速化，因而电脑机壳内所产生的温度也相应提高，现在一般是在晶片(CHIP)上装设有散热风扇，以气冷方式来协助散热，但散热风扇对降低晶片的温度效果还不十分理想，且风扇运作时会有噪音产生。
本实用新型的目的是提供一种换热效率高、噪音低的液冷式电脑散热装置。
为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案一种液冷式电脑散热装置，所述装置与电脑相连，包括有一冷却管路，冷却液在其内部流动；一台泵，其连接于所述冷却管路间；至少一个散热片，其设置于欲散热的电脑晶片上，所述散热片内部设有与所述冷却管路相连接的管路；至少一个散热板，其设置于电脑机壳上或电脑机壳外，所述散热板内部设有与所述冷却管路相连接的管路。
本实用新型由于采用了上述设计，以液冷方式进行散热，并将散热板装设于电脑机壳上或电脑插槽外，藉冷却液的循环将晶片产生的热带至机壳上或机壳外散发掉，可有效降低晶片温度，且无传统风扇运作时产生的噪音问题。
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。
图1为本实用新型实施例1装设在电脑上的示意图图2为本实用新型实施例1的结构示意图图3为本实用新型第一种散热片的平面示意图图4为本实用新型第二种散热片的平面示意图图5为图3的剖面图图6为本实用新型实施例2装设于电脑上的示意图图7为本实用新型实施例2的结构示意图图8为本实用新型双层式散热板的剖面图实施例1如图1、图2所示，本实用新型10与电脑30相连，其包括有一冷却管路11，一台泵12，至少一个散热片13及至少一个散热板14，其中
冷却管路11为一具有适当长度的管路，内部可供冷却液(水)流动，冷却管路11可依电脑机壳30内部欲散热的晶片位置而设置，冷却管路11需经过这些欲散热的晶片；泵12连接于冷却管路11间适当位置，泵12驱动冷却管路11内的冷却液流动，以构成一冷却液循环回路。
散热片13以铝等导热性良好的材质制成，呈板状，数量为四个；散热片13可以导热胶贴附设置于欲散热的晶片31(包括中央处理器)上，如图3、图4所示，散热片13内部设有管路15，该管路15可是直线状、U型或曲折状等，管路15与冷却管路11连接，以使冷却管路11内的冷却液可经过散热片13，将晶片31所产生的热带走。
散热板14以铝等导热性良好的材料制成，呈板状，也可如同一般的散热器设置有鳍片，以增加散热面积，散热板14可以导热胶贴附于机壳30上；如图5所示，散热板14内部设有管路16，该管路16可以直线状、U型或曲折状等方式设置于散热板14内，若散热板14面积较大，则管路16以曲折状方式设置于散热板14内部较佳；管路16与冷却管路11连接，以使冷却管路11内的冷却液可经过散热板14，将热量散发到周围流动的空气中。
实施例2如图6、图7、图8所示，本实施例与实施例1的冷却管路11、泵12和散热片13的位置和结构均相同，只是散热板14装于机壳30后侧的插槽32外，且散热板14为两层，散热板14内部的管路16与实施例1相同。在上述各实施例中，散热片13设置的数量依欲散热的晶片数量而定，散热片13的尺寸可依所结合的晶片31大小作适当增减；散热板14还可设计为三层或多层的形式。
权利要求1.一种液冷式电脑散热装置，其特征在于所述装置与电脑相连，包括有一冷却管路，冷却液在其内部流动；一台泵，其连接于所述冷却管路间；至少一个散热片，其设置于欲散热的电脑晶片上，所述散热片内部设有与所述冷却管路相连接的管路；至少一个散热板，其设置于电脑机壳上或电脑机壳外，所述散热板内部设有与所述冷却管路相连接的管路。
2.根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置，其特征在于所述散热片以导热胶贴附于欲散热的电脑晶片上。
3.根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置，其特征在于所述散热片内部的管路呈直线状。
4.根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置，其特征在于所述散热片内部的管路呈U型。
5.根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置，其特征在于所述散热片内部的管路呈曲折状。
6.根据权利要求1所述的一种液冷式电脑散热装置，其特征在于所述散热板为多层。
专利摘要本实用新型涉及一种液冷式电脑散热装置,所述装置与电脑相连,包括有:一冷却管路,冷却液在其内部流动;一泵,其连接于所述冷却管路间;至少一散热片,其设置于欲散热的电脑晶片上,所述散热片内部设有与所述冷却管路相连接的管路;至少一散热板,其设置于电脑机壳上或电脑机壳外,所述散热板内部设有与所述冷却管路相连接的管路;冷却液的循环将热带至机壳上或机壳外,有效降低晶片的温度,且不会有噪音产生。
文档编号G06F1/20GK2376002SQ9921073
公开日2000年4月26日 申请日期1999年5月10日 优先权日1999年5月10日
发明者余本浩 申请人:余本浩