专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型关于一种散热装置，尤指一种组装方便且散热效果良好的散热装置。
随着电脑技术快速发展及其应用范围愈来愈广，对电脑内部电子元件处理速度的要求亦愈来愈高，伴随着运行速度的提高，相关电子元件所产生的热量也大量增加，若不及时将此热量排出，使用时的稳定性及品质将大受影响。
用来协助电子元件排出热量的相关散热装置的构造，可参考美国专利第5,621,615、5,620,469号等。这些专利所揭示的散热装置在基座的顶面上凸设有若干散热鳍片，通过基座贴靠在中央处理器将热量传导出，再由散热鳍片将热量对流散出。但是，这种构造的散热效率难于满足电子元件的实际使用需求。
另一类现有散热装置的构造可参考美国专利第5,690,468号，该散热装置包括散热部、导热管(heat pipe)及风扇等，其中该散热部具有一略呈方形的基座及若干个自基座顶面整体向上延设的散热鳍片。该基座以底面与晶片贴靠，且在基座顶面中央设有风扇，而导热管则固定在散热部一侧缘的散热鳍片间。此种构造的散热效果虽优于前述的一种，但对笔记型电脑而言仍嫌不足，且其尺寸大小及排配方式也无法直接适用在笔记型电脑上。
另外，也有如
图1所示的散热装置构造。该散热装置10包括一长方形板状体的基座11及粘着在上面的第一散热部13、第二散热部15与导热管17，该第二散热部15的顶面14与晶片贴靠。在第一散热部13及第二散热部15底部的中央位置形成有槽道12、16，可供导热管17装设，在第一散热部13上方并装设有风扇19，以增加整体散热效果。此种散热装置10虽具有较佳的散热效果，但它先将导热管17粘着在基座11上，之后将第一散热部13及第二散热部15粘着在基座11上并通过槽道12、16结构与导热管17接触，最后再将风扇19装设在第一散热部13上，组装过程极为繁琐。
因此，实需一种散热装置来解决上述诸项缺失。
本实用新型的目的在于提供一种组装方便快速、成本低廉且散热效果良好的散热装置。
本实用新型散热装置是通过以下手段来达成上述目的的，该散热装置包括一长方形板状体的基座、自基座顶面整体向上延伸的第一散热部与第二散热部，以及一装设在基座上的导热管。该基座、第一散热部及第二散热部以压铸方式整体成型，且第二散热部的顶面与晶片贴靠。该基座在第一散热部与第二散热部间的位置上形成一自顶面贯穿至底面的沟槽，该沟槽与导热管配合而弯曲设置，其与第一散热部及第二散热部共同构成供导热管装设的收容空间，同时并使导热管与第一散热部及第二散热部接触，而将第二散热部上的热量经导热管传导至第一散热部后排出。该导热管为弯曲的圆柱体，其直径大致等于基座沟槽的宽度。组装时，导热管由下往上装入基座的沟槽内，并通过尺寸配合直接嵌卡在沟槽，或者使用导热胶，如环氧树脂胶等而粘附在沟槽中。该导热管与第一散热部及第二散热部紧密贴合，且与基座底面齐平。
比较现有技术，本实用新型散热装置具有组装方便快速、成本低廉且散热效果良好的优点。
附图简单说明图1为现有散热装置的立体视图。
图2为本实用新型散热装置的立体分解视图。
图3为沿图2中III-III线所得的剖视图。
以下结合实施例并参照附图对本实用新型作进一步的描述请一起参阅图2及图3，本实用新型散热装置20包括一长方形板状体的基座22、自基座22顶面23整体向上延伸的第一散热部25与第二散热部60，以及一装设在基座22上的导热管70。该基座22、第一散热部25及第二散热部60以压铸方式(die casting)整体成型，且第二散热部60的顶面61与晶片(图未示)贴靠。
该基座22大致在第一散热部25与第二散热部60间的位置上形成一自顶面23贯穿到底面21的沟槽24，该沟槽24为与导热管配合而弯曲设置，它与第一散热部25及第二散热部60共同构成供导热管70装设的收容空间，同时使导热管70与第一散热部25及第二散热部60接触，而将第二散热部60上的热量经过导热管70传到第一散热部25后排出。
该第一散热部25位于基座22纵长方向一端，其略呈长方形盒状体，且在顶面及一侧面形成开口，以供装设一上盖50并供空气流通使用(后面详述)。该第一散热部25的周缘侧壁26约略围成一匣状空间27，在侧壁26的顶面上并且设有螺孔37，以供上盖50锁固。匣状空间27内的一部份形成有从基座22顶面整体向上延伸的凸座31，凸座31顶面进一步向上延伸出若干散热柱33，该散热柱为圆柱状，它的顶面大致与侧壁26齐平。匣状空间27内的另一部份形成有若干个自基座22顶面23整体向上延伸的气流导引块35，这些气流导引块35略呈弧形且排列成涡轮状，以利空气流动。
上盖50为长方形板状体，形状面积为与第一散热部25配合，且在四端角附近对应第一散热部25螺孔37的位置设有自顶面53贯穿至底面55的穿孔57，以与螺孔37配合，供螺栓(图未示)穿设而将上盖50锁固在第一散热部25的顶面上。该上盖50在对应第一散热部25气流导引块35的位置开设有四个自顶面53贯穿至底面55的通孔59，其与风扇40固定架42上的四个固定孔44配合，以通过螺钉(图未示)将风扇40锁固在上盖50的底面55上，并使风扇40朝第一散热部25的气流导引块35吹风。
该第二散热部60与第一散热部25平行相隔设置，为长方形板状体，其顶面61与晶片(图未示)贴靠，以将晶片产生的热量导出并传至导热管70。该导热管70为弯曲的圆柱体，其直径大致等于基座22沟槽24的宽度。组装时，导热管70由下往上装入基座22的沟槽24内，并通过尺寸配合直接嵌卡在沟槽24，或者使用导热胶，如环氧树脂胶等而粘附在沟槽24中。该导热管70与第一散热部25及第二散热部60紧密贴合，且与基座22底面21齐平。
使用时，晶片产生的热量可通过与第二散热部60顶面61间的贴靠而传导至第二散热部60上，之后再经导热管70传导到第一散热部25上。通过上盖50封闭住第一散热部25的顶面开口，以及风扇40的作动，可使第一散热部25匣状空间27内气流导引块35上方的空气强制流过散热柱33而从第一散热部25的侧面开口排出。如此，散热柱33自导热管70所吸收的热量可迅速地被排出。
本实用新型散热装置不仅散热效果良好，且由于基座22、第一散热部25及第二散热部60由压铸方式整体成型，因此组装方便快捷，而可降低成本。
权利要求1.一种散热装置，用以协助发热元件散热，其特征在于，该散热装置包括一基座；一第一散热部，位于基座的适当位置且与基座整体成型；一与基座整体成型且与第一散热部相隔设置以贴靠发热元件的第二散热部；以及一设在第一散热部与第二散热部之间，且同时与第一散热部及第二散热部接触以将发热元件产生的热量自第二散热部传导至第一散热部上的导热管。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于该基座、第一散热部及第二散热部以压铸方式整体成型。
3.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该基座在第一散热部与第二散热部间的位置上，进一步形成一自顶面贯穿至底面、尺寸形状与导热管配合以供导热管装设的沟槽。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该导热管由下往上装入基座的沟槽内，且与基座底面齐平。
5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该导热管直接嵌卡在沟槽内。
6.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于该导热管利用导热胶粘附在沟槽中。
7.如权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于该第一散热部为略呈长方形的盒状体，其在顶面及一侧面均形成开口。
8.如权利要求7所述的散热装置，其特征在于该第一散热部的顶面上加设有一使第一散热部周缘侧壁所围成的匣状空间仅在侧面形成开口的上盖，且在上盖的底面上锁固有一风扇。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于该第一散热部匣状空间内的一部份形成有整体向上延伸的凸座，凸座顶面并进一步向上延伸出若干个顶面大致与侧壁顶面齐平、圆柱状的散热柱。
10.如权利要求9所述的散热装置，其特征在于该第一散热部匣状空间内的另一部份形成有若干整体向上延伸、略呈弧形且排列成利于空气流动的涡轮状的气流导引块，而该风扇则朝气流导引块吹风。
11.如权利要求1或2项所述的散热装置，其特征在于该基座为长方形板状体，其纵长方向一端延设有第一散热部及与第一散热部平行相隔设置的第二散热部。
专利摘要一种散热装置,包括一长方形板状体的基座、自基座顶面向上延伸的第一散热部与第二散热部,以及一装设在基座上的导热管。基座、第一散热部及第二散热部以压铸方式整体成型,第二散热部的顶面与晶片贴靠。基座在第一散热部与第二散热部间形成一自顶面贯穿至底面的沟槽,沟槽弯曲设置,与第一散热部及第二散热部构成导热管装设的空间,并使导热管与第一散热部及第二散热部接触,将第二散热部的热量经导热管传导至第一散热部后排出。
文档编号G06F1/20GK2370461SQ99235639
公开日2000年3月22日 申请日期1999年3月25日 优先权日1999年3月25日
发明者林保龙, 吕鋑兴, 郑年添 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司