专利名称：散热装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种散热装置，尤其涉及一种利用薄金属板冲压弯折成为叶片体结构的电脑中央处理器的散热装置。
目前，电脑中央处理器的运行速度已趋向更高，而随着中央处理器运作速度的加快，其表面的温度就会越高，通常人们通过在中央处理器的表面设置一散热装置，并于散热装置上固设风扇，以提高散热效果。中央处理器所用的散热装置，其相关专利案可参考中国台湾专利第83201017，85207704，85214927号及美国专利第4,899,210号。在这些已有技术中，有采用压铸方式成形的，如中国台湾专利第83201017号及美国专利第4,899,210号，这类结构的散热叶片表面积不大，且压铸效果不好，材质中缺陷较多，需要一定的切削加工才能使用，故这类结构成本较高。也有组合式散热装置，如中国台湾专利第85214927号，这类结构固然能达到较大的槽深与槽宽比，但因槽间的空气无法流通，造成散热效果不佳。而利用挤压型材(Extruding)加上切槽处理(Sawing)的散热装置，其制作过程复杂、加工不易、生产成本较高。同时，由于它使用的是挤压型材，在技术水平与模具强度的限制下，无法达到较大的槽深与槽宽比。因此，上述的设计方式有散热效果不佳，加工程序多，成本昂贵等缺陷，并非理想设计。
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提出一种具有较高散热效率、制造成本低、制造简单的散热装置。
本实用新型的目的是通过下列技术方案得以实现的一种散热装置，至少包括一基座及一设置于基座上的叶片体，叶片体由一导热薄金属板冲出相关通孔后，再弯折成波浪状，它包括一系列的凸部、凹部、和凸部与凹部间的侧壁部，在凸部和侧壁部设有若干供空气流通的通孔，以达到提高散热效率的目的。而叶片体以导热胶或以铆接方式结合在基座上。叶片体凸部上方可设置一风扇。
与现有的技术相比，本实用新型具有以下的优点
1.本实用新型的制造方式，不需要进行切槽工序，制造加工容易，生产成本低。
2.本实用新型采用在叶片体上开孔的方式，提高了散热的效率。
3.本实用新型的叶片体可根据产品的尺寸大小来设定，从而使得选材变得方便。
4.本实用新型的叶片体可达到任意的槽深与槽宽比，从而增加了散热的面积，达到更好的散热效果。
5.叶片体的侧壁部厚度比传统的挤压型材小，由此可以通过增加侧壁部的数目来提高热传的效率。
以下结合附图，描述本实用新型的实施例，其中
图1为本实用新型加设风扇的立体图。
图2为本实用新型的立体图。
图3为叶片体弯折成形前的立体示意图。
图4为图2的IV-IV线的剖视图。
请参阅图2、3及4，本实用新型的结构主要由一基座(10)与一叶片体(20)组成，其中该叶片体(20)经由一导热金属板按结构设计冲出一系列正确位置的方形通孔(21)和圆形通孔(22)后，加以弯折成波浪状，使这些方形通孔(21)位于凸部(24)，圆形通孔(22)位于侧壁部(25)上，这些方形通孔(21)及圆形通孔(22)在导热金属板上的正确位置，取决于叶片体(20)的设计形状，以及所欲达成的散热效果，当然，为了保证叶片体(20)在弯折工序中不会发生扭曲现象，导热金属板的厚度及材料强度也是需要考虑的。该叶片体(20)大致上为波浪状，由凹部(23)、凸部(24)、和凹部(23)与凸部(24)间的侧壁部(25)组成，同时并形成相间隔的内槽(27)及外槽(28)。由于方形通孔(21)和圆形通孔(22)的设计，使内槽(27)和外槽(28)间的空气能产生对流而提高整体散热效果，且为了进一步控制空气的流动，通孔的形状或位置均可做选择性设计。另外，该导热金属板也可先不冲出通孔，待弯折成波浪状后再以放电加工方式(EDM，Electrical Discharge Manufacture)形成相关通孔。
该基座(10)可选择以挤压型材或压铸方式制成，包括一底部(13)和两凸出部(11)，并于两凸出部(11)间形成一安装空间(14)，用来安放叶片体(20)结构，该两凸出部(11)用以限制定位叶片体(20)。在基座(10)底部(13)的表面上涂有导热胶，而固结住叶片体(20)的凹部(23)，这样就形成最终的散热装置，用以散发它下方的中央处理单元(40)所产生的热量。另外，叶片体(20)也可以铆接或螺丝等其它方式固结于基座(10)上。
如图1为本实用新型加设风扇时的立体图的实施例图，该风扇(30)利用螺钉(31)锁于叶片体(20)上，此时风扇(30)所覆盖的范围已包含叶片体(20)的整个区域。当风扇(30)转动时，它所吸入的冷空气，除了在外槽(28)中流通外，也会通过方形通孔(21)进入内槽(27)中，同时该圆形通孔(22)亦可让空气流通，这样空气的流通速度就会加快，从而将位于基座(10)底部(13)的中央处理单元(40)所产生的热量带走，不仅达到提高中央处理器散热效率的目的，还具有制造及安装的便利性。
权利要求1.一种散热装置，至少包括一基座及一设置于基座上的叶片体，其特征在于所述叶片体是由一系列的凸部、凹部、和凸部与凹部间的侧壁部构成的波浪状叶片体，且叶片体上具有若干供空气流通的通孔。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于叶片体先由一导热金属板冲出相关通孔后，再弯折成波浪状。
3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于叶片体先由导热金属板弯折成波浪状后，再以放电加工方式形成相关通孔。
4.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于上述的相关通孔的一部分位于侧壁部上。
5.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于上述的相关通孔的一部分位于凸部上。
6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于叶片体凸部上方可设置一风扇。
7.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于基座以挤压型材方式制成。
8.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于基座和叶片体间以导热胶结合。
9.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于基座和叶片体间以铆接方式结合。
10.如权利要求1、2或3所述的散热装置，其特征在于基座的两侧设有用以限制定位叶片体的凸出部。
专利摘要本实用新型涉及一种散热装置,尤其是一种电脑中央处理器的散热装置,其主要由基座和固设于基座上的叶片体构成。该叶片体首先由一导热金属板冲出一系列的方形通孔和圆形通孔,再弯折为波浪状,包括凸部、凹部和凸部与凹部间的侧壁部,同时形成相间隔的内槽与外槽,通孔分别位于凸部和侧壁部,可使空气充分流通,叶片体的凹部通过一种导热胶与基座的相关表面相连。本实用新型具有散热快、效果好、制造简单、成本低等优点。
文档编号G06F1/20GK2370463SQ9923564
公开日2000年3月22日 申请日期1999年3月25日 优先权日1999年3月25日
发明者侯继盛 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司