专利名称：导流散热器的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种散热器，特别是指一种组装于热源机构表面，可提供高散热效率、结构简单且易于制造的导流散热器。
随着积体电路(IC)密度的增加以及高频传输技术不断的突破，计算机产品中的芯片在运行过程中所产生的热量，常使芯片本身的温度超出其所能负荷的范围，尤其是中央处理器芯片，因运算速度及处理功能持续增加，其产生的热量已高达四十瓦甚至更多，若无良好的散热环境，便易造成零组件损耗乃至主机中断的现象，故如何有效解决计算机产品的散热问题，确保芯片在适当温度下运行，已成为计算机产业最重要的课题之一。
为有效解决芯片的散热问题，通常都在芯片的顶部加装一包含若干个散热叶片的散热器(Heat Sink)，相关专利可参考台湾专利申请第82,211,477号及美国专利第4,879,891号等，这些散热器如
图1所示，大体上为一矩形基体1及若干个由该基体1延伸出的散热叶片3所构成，其材料性质多具备高热传导的特性，所以当工作芯片2温度上升时，具高热传导性质的散热器基体1便可借传导效应迅速吸收该芯片2的热量，并借其延伸的若干个散热叶片3将热量传至周围的空气中，再由空气的热对流效应将热散至外界，如图中A箭号所示，并补充冷空气至该散热器的周围，如图B箭号所示，以持续热传递的循环。
然而，这些现有的散热器应用在高频运算的中央处理器芯片上时，已不足以应付高功率芯片的放热速度，无法提供有效的散热功能。这是由于现有散热器上的散热叶片3多设计为矩形的片状结构，此构形在导引冷空气至散热叶片周围时，会产生极大的障碍，请参阅图2，为图1中的散热器沿II-II散热叶片剖面的空气对流图，当散热器3吸收芯片2的热量并热传至周围的空气时，空气因热膨胀而上升，并造成散热叶片间压力的减少，促使散热叶片外的空气沿B的方向补充至散热叶片间；而为增加叶片的散热面积以提升其散热效率，叶片通常是被设计成紧密排列着，叶片间的空隙便相对的很狭小(约为1.5厘米)，因此形成一面无形的墙，而外界的冷空气流至散热叶片3边缘时，便易受叶片3的外形导引而向上分流，因而散热叶片3底缘靠近芯片的叶片无法得到充分的冷空气来传热，致使高功率的芯片常因热量不能即时疏散而中断运算。为此美国第4,884,331号专利提供一种如图3所示的流通性较佳的散热器，它由基体伸出的多数个凸柱3′结构，提供空气有一较大的流动空间以发挥其热对流效应。然而，此构形因凸柱3′间的空隙极小，且凸柱3′的高宽比需达10以上始有一定的散热功效，相对的该等凸柱3′就显得极为细长，因此费工、费时且制造不易，无法大量生产及降低成本，市场竞争力不强。
本实用新型的目的，在于提供一种导流散热器，它具有高热传、高热对流的散热效率，且结构简单，制造方便，成本低廉。
本实用新型的目的是由以下技术方案得以实现的导流散热器包括有一散热基体及若干个散热叶片，该散热基体包含一接合面及一与该接合面对应的散热面，该接合面的中央部份凸伸出一平坦的衔接部，用以抵靠在电子热源机构(芯片)上，这些散热叶片是自该散热基体散热面的中央部份垂直延伸而出，且叶片与叶片间保持适当间距以构成沟槽；其特征在于，这些散热叶片在其两侧分别延伸出一渐渐扩增的导引部，以共同形成向该散热基体渐缩的倒梯形构形，因此，可导引外界空气流向于抵接在芯片的散热基体，使该接近热源的高温处获得较大量的空气流通，进而增加热对流的散热效果。
本实用新型具有以下优点1)其结构简单，故在制造时，可以挤制(Extrusion)的方法大量制造；2)不仅降低模具制造的成本及时间，且缩短产品制造流程，减少生产成本，达到市场上所应具备的竞争力。
下面配合附图，对本实用新型作详细说明图1是现有散热器与芯片的立体图。
图2是图1中沿II-II线剖开的剖面及空气流线示意图。
图3是另一现有散热器的立体图。
图4是本实用新型导流散热器与芯片的立体图。
图5是图4中沿IV-IV线剖开的剖面及空气流线示意图。
图6是本实用新型导流散热器另一实施例与芯片的立体图。
请参阅图4，本实用新型导流散热器由一散热基体1及若干个散热叶片3所组成，其构成材料的性质是具有高热传导系数的特性，如银、铜、铝的高导热金属或特殊陶磁等的高导热非金属。该散热基体1包含一接合面11及一与该接合面11对应的散热面12，该接合面11的中央部份凸伸出一平坦的衔接部13，用以抵接于电子热源机构，如微处理芯片2，并由扣接装置(图上未示)将上述的散热基体1与芯片紧密结合(扣接装置并非本实用新型的特征所在，故在此不做赘述)。该若干个散热叶片3是自该散热基体1散热面12的中央部份(对应于另一面的衔接部13)垂直延伸而出，且叶片3与叶片3间保持约1.5厘米的间距以构成适当沟槽4；值得注意的是，该等散热叶片3于其两侧31、32分别延伸出一渐渐扩增的导引部33，以形成向该散热基体1渐缩的倒梯形形状，因此，由该散热器的侧面即可观察出该导引部33形成一导引面34，如图5所示，可导引外界空气流向于抵接在芯片2的散热基体1，使此接近热源的高温处获得较大量的空气流通，进而增加热对流的散热效果。
请参阅图6，为本实用新型导流散热器另一实施例与芯片的立体图，其整体结构与前一实施例(参考图4)类似，该导流散热器在每一散热叶片上进一步开设有若干孔洞，用来促进空气流通，进而增强散热效果。
本实用新型因其结构简单，故在制造时，可以挤制的方法通过模具大量制造，即，先将材料烧结至一定的温度后，沿上述叶片3间沟槽4纵行的方向加压挤制通过模具而出，然后再剖出导引面34以构成导引部33，如此便可大量制造出具良好传热效果的导流散热器。
权利要求1.一种导流散热器，结合于电脑芯片等热源机构作为散发热量的散热器，其包括一与热源机构抵接的散热基体，自该散热基体垂直向上延伸出若干个散热叶片，且散热叶片间有适当间距以形成沟槽，其特征在于散热叶片还包含至少一个可导引气流通过上述散热基体及若干个散热叶片间的导引部。
2.如权利要求1所述的导流散热器，其特征在于该散热叶片的导引部，是由叶片两侧渐渐扩增而共同形成向散热基体渐缩的倒梯形构形。
3.如权利要求1或2所述的导流散热器，其特征在于该散热基体还有一具有衔接部的接合面，及一与该接合面对应的散热面，该衔接部是自接合面凸伸出的一平坦表面，用来抵接于上述热源机构，而上述的若干个散热叶片则自垂直该散热面方向延伸而出。
专利摘要一种导流散热器,包括散热基体及若干个散热叶片。散热基体具有接合面及与之对应的散热面。接合面凸伸出一平坦的衔接部,以抵接于电子热源机构;自该散热基体散热面垂直延伸出若干个散热叶片,叶片间保持间距以构成沟槽,且散热叶片从其两侧分别延伸出一渐渐扩增的导引部,以共同形成向该散热基体渐缩的倒梯形构形,借此可引导外界空气流向散热基体,使接近热源的高温处获得较大量的空气流通,进而增加热对流的散热效果。
文档编号G06F1/20GK2401927SQ9923574
公开日2000年10月18日 申请日期1999年4月2日 优先权日1999年4月2日
发明者侯继盛 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司