专利名称：具导风装置之散热模组的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种具导风装置之散热模组，特别是指一种通过风扇及导风装置，引导外界冷气流不断吹向散热体而加强散热效率，且组装便捷、扣持稳固的散热模组。
随着电子装置内部晶片运算速度的提高及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使晶片能在正常工作温度下工作，通常是在晶片表面通过导热胶直接粘贴一散热体来排出晶片产生的热量。但是，电脑机壳内因空气流动很小，散热体完全是靠热传导的作用吸取晶片产生的热量，再慢慢通过热辐射的作用把热量散发出去，在这种散热过程中，无疑忽略了热对流这一主要的散热途径，因此整体的散热效果不是很理想。
在考虑到空气对流对散热效率影响的重要性，曾采用了许多不同的手段，来加强空气对流以提高散热效率。如台湾专利申请第84201729号及第86208700号所揭露的散热装置，该种散热结构均是在散热基座的一端上排列若干散热鳍片，并且两两相邻的散热鳍片间形成有风道，同时在散热基座的另一端设有风扇，在该散热基座上盖并设一盖体，该盖体在对应风扇的位置处设有通孔以形成烟囱效应，其中在该散热基座上设有若干散热鳍片的一端底面是与晶片相贴合，通过风扇的运转，将从盖体上的通孔处吸入的冷空气吹向散热鳍片，从而产生强制性空气对流，提高散热鳍片的散热效率。这种散热效果虽有所提高，但是该热空气流经过两两散热鳍片间所形成的风道流向散热基座外后，再无额外的动力使它继续向前流动，因此会慢慢积聚在散热基座的四围，久而久之，风扇吸入的空气将不再是冷空气而是热空气，亦即风扇实质上并未真正使热空气吹离散热体，因此会使这种散热装置的散热效果大大折扣。
本实用新型的目的，在于提供一种能够引导外界环境中的冷气流不断吹向散热体而加强散热效率的具导风装置之散热模组。
本实用新型的另一目的，即在于提供一种具有导风装置、可快速拆装且扣持稳固的散热模组。
本实用新型的技术特征在于本实用新型具导风装置之散热模组，包括一散热装置和一导风装置，其中散热装置主要设有散热体与风扇，其中散热体设有若干散热鳍片，而风扇是装设在该散热鳍片的顶端；该导风装置设有第一、第二扣合体及导风管，其中第一、第二扣合体设有扣合部及导管，导风管为一具有光滑内壁表面的可挠性管，而且分别在两端靠近端口朝向内壁处压设有一凸肋，以提供紧密卡套的作用，该导风管的两端是分别与第一、第二扣合体的导管相卡套，而该第一、第二扣合体的扣合部则是分别与电脑机壳的排风口与散热体的两侧散热鳍片相卡扣。
本实用新型与现有技术比较，其优点在于该具有导热装置的散热模组可使电脑机壳外部环境中的冷空气，通过风扇不断吹向散热体，以加强空气对流而提高散热效率。同时，该具有导热装置的散热模组的整体扣合关系，是通过倒勾与扣勾或扣孔相配合，其不仅扣持稳固，而且拆装便捷。
下面参照附图，结合实施例对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型具导风装置之散热模组的立体分解图。
图2是本实用新型具导风装置之散热模组中的导风装置与机壳间的分解图。
图3是本实用新型具导风装置之散热模组中的导风装置与机壳间的配合关系图。
图4是本实用新型具导风装置之散热模组中的导风装置与散热体间的配合关系图。
图5是一相似图4的视图，其用来显示本实用新型导风装置与散热体间的组接配合关系的另一类型。
请参阅图1，本实用新型的具导风装置之散热模组，包括有一散热装置10和一导风装置30。
该散热装置10是由风扇12、螺钉14、散热体16以及扣件18组成，并固定在晶片的上表面(图未示)，其中该风扇12是通过螺钉14而固定在散热体16上，该散热体16是由铝挤型所得，其一面设有若干散热鳍片22，而另一面则是与晶片上表面相贴合的平面24。该扣件18是穿设在散热体16上的散热鳍片22间之后，才与电连接器(图未示)相扣合，从而将散热体16和风扇12所组成的整体结构稳固地与晶片组合在一起。
该导风装置30是由第一扣合体32、导风管34及第二扣合体36组成。该第一扣合体32具有一扣合在电脑机壳40的排风口42处(请参照图2)的扣合板321，且在其一面的四角落处，分别凸设有一扣合部322，该扣合部322末端还设有倒勾323，而电脑机壳40的排风口42周围相对该扣合部322相应地设有扣孔44，当倒勾323被迫卡入电脑机壳40排风口42周围的扣孔44中后，即可使第一扣合体32与电脑机壳40稳固地卡扣在一起(图3参照)。该扣合板321在相对该排风口42的另一面设有一贯通的圆形阶梯状导管324，该阶梯状导管324是呈渐缩状，其较小的末端是提供嵌套在导风管34的一端内。
该导风管34是由可挠性材料一体成形，其内壁为光滑面，以利于空气流通，同时该导风管34的两端皆在靠近端口且朝向内壁处压设有凸肋341，以提供紧密卡套的作用。
请再参照图4，该第二扣合体36设有一盒状体361，用以罩盖在散热体16上，其中该盒状体361的空腔可容置固定在散热体16上的风扇12。在该盒状体361的两侧，分别向下伸设有一对扣合部362，该扣合部362设有一按压部363和一倒勾364，而散热体16的两侧相对于该倒勾364处，设有朝向散热鳍片22方向的扣勾221，当按压该扣合部362的按压部363，使倒勾364产生内缩动作，即可使倒勾364卡扣在扣勾221内，从而使第二扣合体36稳固地与散热体16扣合在一起。该盒状体361的背面相对于风扇12处，还设有一贯通的圆形阶梯状导管365，该阶梯状导管365是呈渐缩状，其较小的末端是提供嵌套在导风管34的另一端内。因此，通过该导风管34的两端分别与第一扣合体32和第二扣合体36的阶梯状导管324、365相紧密卡套，从而可使外部环境中的冷空气，通过风扇12不断被吹向散热体16而加强空气对流提高散热效率。
另外，该第二扣合体36的扣合部362，亦可以采取别种方式与散热体16相卡扣。请参照图5，该第二扣合体36的盒状体361两侧分别向下凸设一对扣合部366，该扣合部366的末端仅设有倒勾367，而散热体16相对该扣合部366在其两侧边分别相背地设有扣勾222，当第二扣合体36的扣合部366对准散热体16的扣勾222，并迫使扣合部366下压，即可使扣合部366的倒勾367张开而卡扣在散热体16的扣勾222内，从而使第二扣合体36与散热体16紧密卡扣在一起。
组装时，将扣件18穿设在散热体16的散热鳍片22间，并通过螺钉14将风扇12固定在散热体16上，再将扣件18扣合在晶片的电连接器上，即将散热体16和风扇12所组成的整体稳固地与晶片组合在一起。接着，将第一、第二扣合体32、36分别卡扣在电脑机壳40的排风口42与散热体22上，再经可挠性的导风管34将第一、第二扣合体32、36的阶梯状导管324、365连接在一起，即完成本实用新型的具导风装置之散热模组的组装。另外，该第二扣合体36的盒状体361的空腔亦可设置成一卡制结构(图未示)，使其恰可容置并稳固卡制风扇12，而不需要额外的螺钉14来将风扇12预先固定在散热体16上，即可由第二扣合体36在与散热体16相扣合时，同时亦将风扇12固定。
权利要求1.一种具导风装置之散热模组，能够引导外界环境中的冷气流加强散热效率，包括一散热装置和一导风装置，其特征在于该散热装置是由设有若干散热鳍片的散热体及设于散热体的散热鳍片上的风扇组成；该导风装置是由第一、第二扣合体及导风管组成，其中该第一、第二扣合体设有扣合部及导管，该导风管为一具有光滑内壁表面的可挠性管，且分别在两端靠近端口处朝向内壁压设有一凸肋，以提供紧密卡套的作用，该导风管的两端分别是与第一、第二扣合体的导管相卡套，而该第一第二扣合体的扣合部则分别与电脑机壳的排风口和散热体的两侧散热鳍片相卡扣。
2.如权利要求1所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该散热体还包括有一穿设在散热体的散热鳍片之间的扣件。
3.如权利要求1所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该第一扣合体还具有一扣合板，该合扣板的扣合部是凸设在导管所在面的另一面。
4.如权利要求1所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该第一扣合体的扣合部的末端设有倒勾。
5.如权利要求1所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该第一、第二扣合体的导管是呈渐缩状的阶梯管，其较小的末端是分别卡套在导风管两端。
6.如权利要求1所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该第二扣合体还设有一盒状体。
7.如权利要求6项所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该第二扣合体的扣合部是在该盒状体的两侧向下伸设，而导管是设在该盒状体的背面。
8.如权利要求1所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该第二扣合体的扣合部设有按压部和倒勾。
9.如权利要求8所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该散热体的两侧边相对于该倒勾设有朝向散热鳍片方向的扣勾，通过按压该按压部，可使倒勾产生内缩动作而卡扣于该扣勾内。
10.如权利要求1所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该第二扣合体的扣合部的末端仅设有倒勾。
11.如权利要求10项所述的具导风装置之散热模组，其特征在于该散热体相对该扣合部的倒勾，在其两侧边分别相背地设有扣勾，当迫使该扣合部对准散热体的扣勾下压时，即可使扣合部的倒勾张开而卡扣于散热体的扣勾内。
专利摘要一种具导风装置之散热模组,包括有散热装置和导风装置,其中散热装置主要是由设有若干散热鳍片的散热体与装设在该若干散热鳍片顶端的风扇组成;该导风装置设有第一、第二扣合体及导风管,其中第一、第二扣合体设有扣合部和导管,而导风管为一具有光滑内壁表面的可挠性管,且其两端分别是与第一、第二扣合体的导管相卡套,该第一、第二扣合体的扣合部则是分别与电脑机壳的排风口及散热体的两侧散热鳍片相卡扣,通过该导风管及风扇,可使外部环境中的冷空气不断吹向散热体,而加强空气对流以提高散热效率。
文档编号G06F1/20GK2401930SQ99240540
公开日2000年10月18日 申请日期1999年10月17日 优先权日1999年10月17日
发明者罗伟达 申请人:富准精密工业(深圳)有限公司, 鸿准精密工业股份有限公司