电感焊接脚检测系统及方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种电感焊接脚检测系统及方法。
【背景技术】
[0002] -般的主机板在交换式电源供应器设计上都会有一个表面贴装器件（Surface MountedDevices，SMD)的电感焊接脚，一般SMD电感焊接脚都是有两支脚，功能是将方波 转为三角波，再经过电容滤波后为一个完整的平稳电压。所以一定不能打反，若打反的会造 成没有电源输出或烧毁的事情，所以工厂在生产后，都会经过目测，再经过ICT(InCircuit Tester，在线测试仪)，若没有检查出电感焊接脚极性打反，就会造成电源烧毁。
【发明内容】
[0003] 鉴于以上内容，有必要提供一种电感焊接脚检测系统，其可以通过图像比对方式 检测出SMD电感焊接脚的位置，自动判断SMD电感焊接脚是否打反，提高了测试的正确度。
[0004] 鉴于以上内容，还有必要提供一种电感焊接脚检测方法，其可以通过图像比对方 式检测出SMD电感焊接脚的位置，自动判断SMD电感焊接脚是否打反，提高了测试的正确 度。
[0005] -种电感焊接脚检测系统，该系统运行于检测设备中，该电感焊接脚检测系统包 括：设置模块，用于在检测设备中设置PCB板的坐标图；标识模块，用于在PCB板的坐标图 中标识出电感焊接脚的位置；拍照模块，用于通过摄像头对PCB板进行拍照，以得到该PCB 板中SMD的图片；处理模块，用于对PCB板中SMD的图片进行分析处理，获取图片中电感焊 接脚的位置；判断模块，用于判断SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚 的位置是否一致；通知模块，用于根据判断模块的判断结果，通知用户该电感焊接脚是否合 格。
[0006] -种电感焊接脚检测方法，该方法运用于检测设备中，该方法包括步骤：在检测设 备中设置PCB板的坐标图；在PCB板的坐标图中标识出电感焊接脚的位置；通过摄像头对 PCB板进行拍照，以得到该PCB板中SMD的图片；对PCB板中SMD的图片进行分析处理，获 取图片中电感焊接脚的位置；判断SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚 的位置是否一致；根据判断模块的判断结果，通知用户该电感焊接脚是否合格。
[0007] 相较于现有技术，所述的电感焊接脚检测系统及方法，其可以通过图像比对方式 检测出SMD电感焊接脚的位置，自动判断SMD电感焊接脚是否打反，提高了测试的正确度。
【附图说明】
[0008] 图1是本发明电感焊接脚检测系统较佳实施例的应用环境图。
[0009] 图2是本发明图1中电感焊接脚检测系统较佳实施例的功能模块图。
[0010] 图3是本发明电感焊接脚检测方法较佳实施例的流程图。
[0011] 图4是本发明SMD的图片的示意图。
[0012] 图5是本发明SMD的图片侧面的两个平行四边形的示意图。
[0013] 主要元件符号说明
[0014]
[0015]
【主权项】
1. 一种电感焊接脚检测系统，该系统运行于检测设备中，其特征在于，该电感焊接脚检 测系统包括： 设置模块，用于在检测装置中设置PCB板的坐标图； 标识模块，用于在PCB板的坐标图中标识出电感焊接脚的位置； 拍照模块，用于通过检测装置的摄像头对PCB板进行拍照，W得到该PCB板中的表面贴 装器件SMD的图片； 处理模块，用于对PCB板中SMD的图片进行分析处理，获取图片中电感焊接脚的位置； 判断模块，用于判断SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置是 否一致；及 通知模块，用于根据判断模块的判断结果，在检测装置的显示装置上显示该电感焊接 脚是否合格。
2. 如权利要求1所述的电感焊接脚检测系统，其特征在于，所述SMD的图片呈现出H个 面，一个上表面，两个侧面，其中，两个侧面为平行四边形。
3. 如权利要求2所述的电感焊接脚检测系统，其特征在于，对PCB板中SMD的图片进行 分析处理的步骤如下： 将所拍摄的SMD的图片进打灰阶处理； 抓取经过灰阶处理的图片中侧面的两个平行四边形，对所抓取的平行四边形分别W矩 阵的形式表示，其中，每个矩阵中的数值为该平行四边形颜色的灰度值；及 用统计学的方式算出每个矩阵中灰度值的标准差，当灰度值的标准差大于预设数值 时，判断该矩阵中存在电感焊接脚，并确定该电感焊接脚在图片的位置。
4. 如权利要求3所述的电感焊接脚检测系统，其特征在于，所述用统计学的方式算 出每个矩阵中灰度值的标准差的公式为；x=(I：Au)/m*n，0=1： (Ai，j-x)2=(I：Ai,/) -m*n*x2,其中，X代表矩阵中灰度值的平均值，0代表矩阵中灰度值的标准差，m为矩阵中的 行数，n为矩阵的列数，0<=i<=m, 0<=j<=n。
5. 如权利要求1所述的电感焊接脚检测系统，其特征在于，所述通知模块用于当SMD的 图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置一致时，在检测装置的显示装置上 显示该电感焊接脚合格，当SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置 不一致时，在检测装置的显示装置上显示该电感焊接脚不合格。
6. -种电感焊接脚检测方法，该方法运用于检测设备中，其特征在于，该方法包括步 骤： 在检测装置中设置PCB板的坐标图； 在PCB板的坐标图中标识出电感焊接脚的位置； 通过检测装置的摄像头对PCB板进行拍照，W得到该PCB板中的表面贴装器件SMD的 图片； 对PCB板中SMD的图片进行分析处理，获取图片中电感焊接脚的位置； 判断SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置是否一致；及 根据判断结果，在检测装置的显示装置上显示该电感焊接脚是否合格。
7. 如权利要求6所述的电感焊接脚检测方法，其特征在于，所述SMD的图片呈现出H个 面，一个上表面，两个侧面，其中，两个侧面为平行四边形。
8. 如权利要求7所述的电感焊接脚检测方法，其特征在于，其特征在于，对PCB板中 SMD的图片进行分析处理的步骤如下： 将所拍摄的SMD的图片进行灰阶处理； 抓取经过灰阶处理的图片中侧面的两个平行四边形，对所抓取的平行四边形分别W矩 阵的形式表示，其中，每个矩阵中的数值为该平行四边形颜色的灰度值；及 用统计学的方式算出每个矩阵中灰度值的标准差，当灰度值的标准差大于预设数值 时，判断该矩阵中存在电感焊接脚，并确定该电感焊接脚在图片的位置。
9. 如权利要求8所述的电感焊接脚检测方法，其特征在于，所述用统计学的方式算 出每个矩阵中灰度值的标准差的公式为；x=(乙Ai，j)/m*n，0二乙（Ai, j - x)2=(2Ai，/) -m*n*x2,其中，X代表矩阵中灰度值的平均值，0代表矩阵中灰度值的标准差，m为矩阵中的 行数，n为矩阵的列数，0<=i<=m, 0<=j<=n。
10. 如权利要求6所述的电感焊接脚检测方法，其特征在于，所述根据判断结果，通知 用户该电感焊接脚是否合格的方式如下： 当SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置一致时，在检测装置 的显示装置上显示该电感焊接脚合格；及 当SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置不一致时，在检测装 置的显示装置上显示该电感焊接脚不合格。
【专利摘要】一种电感焊接脚检测方法，该方法运用于检测设备中，该方法包括步骤：在检测设备中设置PCB板的坐标图；在PCB板的坐标图中标识出电感焊接脚的位置；通过摄像头对PCB板进行拍照，以得到该PCB板中SMD的图片；对PCB板中SMD的图片进行分析处理，获取图片中电感焊接脚的位置；判断SMD的图片中电感焊接脚的位置与坐标图中电感焊接脚的位置是否一致；根据判断模块的判断结果，通知用户该电感焊接脚是否合格。本发明还提供一种电感焊接脚检测系统。利用本发明测试人员可以自动判断SMD电感焊接脚是否打反，提高了测试的正确度。
【IPC分类】G06T7-00, G01R31-00
【公开号】CN104574344
【申请号】CN201310487894
【发明人】吴志偟
【申请人】鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2013年10月17日