一种用于cpu的散热器的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及传热学领域，尤其涉及一种用于CPU的散热器。
【背景技术】
[0002]目前市场上常见到的CPU散热器有水冷散热器、热管散热器和铝翅片风冷散热器。水冷散热器和热管散热器在CPU散热器当中是效果比较好的两种散热器，但水冷散热器比较笨重，支持系统较大，而且安装麻烦，如果出现漏水会威胁到系统的生命安全，相对来说价格也不低。热管散热器是一种散热效率较高的散热器，降温效果良好，但其严格的制作工艺决定了它不可能实现低成本，价格昂贵，对于中低端大众用户来说是一种负担。铝翅片风冷散热器是一种大众化的散热器，应付初级处理器超频没有问题，由于价格便宜，成为中低端散热器市场的首选，但由于铝翅片散热器受实体金属结构的限制，热阻较大，散热效率在一定程度上受到影响，而且从型材到产品的加工相对来说也并不省事。
【发明内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于CPU的散热器，该散热器采用多孔泡沫铝金属材料，其密度小，比表面积大，孔隙率高，空气通透性好，散热能力强，散热效率高；且重量轻，成本低，结构简单，制造容易。
[0004]本发明解决上述技术问题的技术方案是，包括:导热板(I)和泡沫铝(2);其特征在于，所述导热板(I)为正方形的铝板；所述泡沫铝(2)为立方体的多孔泡沫铝金属材料，泡沫铝(2)的平面尺寸与导热板(I)的平面尺寸大小一致；所述导热板(I)和泡沫铝(2)通过焊接形成一体。
[0005]本发明的技术效果在于:本发明所使用的导热板(I)和泡沫铝(2)均为导热性能较好的铝材料，与铜材相比，其比热容和导热系数仅次于铜材，但由于铝材质比热容相对较低的特性，铝的散热快，散热效果好，且铝材的单位体积比重和市场价格明显低于铜材，散热器的价格和重量具有明显优势；导热板(I)的均温效果具有在局部热源面上扩大有效散热面积的能力，对提高散热能力起到很大帮助作用；泡沫铝(2)材料密度小，比表面积大，孔隙率高，空气通透性好，散热能力强，散热效率高；由于热量是由流经散热器的空气带走的，泡沫铝(2)极高的孔隙率增强了空气的通透性，可以让更多的冷气流通过，并且可以获得横向空气流动效应，对进一步扰动冷却气流，提高散热效率发挥了独特的作用。并且多孔泡沫铝金属材料具有较大的比表面积，单位体积上的散热能力较传统的散热器有较大提高；多孔泡沫铝金属材料高孔隙率和铝材质单位体积比重低的特性，可以大大减轻散热器的重量和有效降低散热器的成本。与现有铝型材散热器相比，该散热器还具有体积小，结构简单，制作容易的优点。本发明提供的一种用于CPU的散热器，对于进一步提高CPU的散热能力，同时获得散热器性能与价格比值的平衡，满足中低端大众用户CPU的散热需求，具有广阔的市场应用价值和明显的竞争优势。
【附图说明】
[0006]图1是本发明提供的一种用于CPU的散热器示意图。
【具体实施方式】
[0007]以下结合附图对本发明作进一步说明。
[0008]如图1所示，导热板(I)为正方形的铝板，导热板(I)上设置有泡沫铝(2)，泡沫铝(2)为立方体的多孔泡沫铝金属材料，泡沫铝(2)的底面尺寸与导热板(I)的正方形尺寸大小一致；导热板(I)与泡沫铝(2)通过焊接形成一体。
[0009]本发明的工作原理:本发明提供的一种用于CPU的散热器在使用时，为了减小热阻，导热板(I)与CPU的接触面上涂抹适量导热硅脂，直接将散热器底面的中央位置放置在CPU上，用卡扣将散热器和CPU固定，CPU表面的热量通过导热板(I)传递给泡沫铝(2)，利用泡沫铝(2)的骨架结构散热表面增大散热能力，在散热风扇驱动下使空气产生强制流动，通过空气强制对流将泡沫铝(2)散热表面的热量迅速散发到空气中，达到CPU冷却的目的。
[0010]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种用于CPU的散热器，包括:导热板(I)和泡沫铝(2);其特征在于，所述泡沫铝(2)为立方体的多孔泡沫铝金属材料，泡沫铝(2)的平面尺寸与导热板(I)的平面尺寸大小—致。
2.根据权利要求1所述一种用于CPU的散热器，其特征在于，所述导热板(I)为正方形的铝板。
3.根据权利要求1所述一种用于CPU的散热器，其特征在于，所述导热板(I)和泡沫铝(2)通过焊接形成一体。
【专利摘要】本发明提供一种用于CPU的散热器，包括：导热板(1)和泡沫铝(2)；其特征在于，所述泡沫铝(2)为立方体多孔泡沫铝金属材料；本发明提供的用于CPU的散热器，材料密度小，比表面积大，孔隙率高，空气通透性好，散热能力强，散热效率高；且重量轻，结构简单，制作容易。
【IPC分类】G06F1-20
【公开号】CN104679188
【申请号】CN201310632075
【发明人】陈伟峰
【申请人】陈伟峰
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月2日