一种调整方法及电子设备的制造方法
【专利摘要】本申请提供一种调整方法及电子设备，用于解决电子设备的散热方式的灵活性较差的技术问题。该方法包括：确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，所述第一散热区用于为所述电子设备中的至少一个发热部件进行散热；根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量。
【专利说明】
_种调整方法及电子设备
技术领域
[0001]本发明涉及电子技术领域，特别涉及一种调整方法及电子设备。
【背景技术】
[0002]随着科技的迅速发展和市场竞争的日益激烈，电子设备的性能及外观得到了大力提升，其中笔记本电脑以其小巧轻便、便于携带、娱乐性强等优点正受到越来越多的人们的喜爱，成为学习和生活中不可缺少的一部分。用户利用电子设备可以做的事也越来越多，如:用户可以通过与网络服务器连接的电子设备观看视频、听音乐、玩游戏等。
[0003]目前，随着电子设备的功能的增强，在用户使用电子设备的过程中，电子设备中各功能部件的发热现象也较为明显。而电子设备主要采用散热器进行散热，如散热风扇、导热管等。但通常来说，电子设备的发热部件可能较为分散，而散热器主要针对相应的局部进行散热，散热方式较为固定，无法较为灵活地进行散热。
【发明内容】
[0004]本申请提供一种调整方法及电子设备，用于解决电子设备的散热方式的灵活性较差的技术问题。
[0005]—方面，本申请提供一种调整方法，包括:
[0006]确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，所述第一散热区用于为所述电子设备中的至少一个发热部件进行散热；
[0007]根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量。
[0008]可选的，在调整所述第一散热区的散热量之前，所述方法还包括:
[0009]检测所述电子设备当前所处环境中的环境温度值；
[0010]根据所述环境温度值确定所述第一预设温度值。
[0011 ]可选的，根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量，包括:
[0012]确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值；
[0013]若所述第一温度值大于所述第一预设温度值，减小所述第一散热区的散热量。
[0014]可选的，减小所述第一散热区的散热量，包括:
[0015]降低所述至少一个发热部件中与所述第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小所述发热部件的负载;或
[0016]减少与所述第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与所述至少一个发热部件的接触面积;或
[0017]禁用与所述第一散热区相关的导热管。
[0018]可选的，减小所述第一散热区的散热量，包括:
[0019]增大所述至少一个发热部件对应的风扇的风速;和/或
[0020]控制所述至少一个发热部件对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于所述第一散热区的散热孔作为所述风扇的进风口，所述第一方向与所述第二方向相反。
[0021 ]可选的，减小所述第一散热区的散热量，包括:
[0022]通过所述电子设备的导热系统将所述第一散热区的散热量导通到第二散热区；所述第二散热区为所述导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，所述导热热系统通过管道和阀门将所述至少一个热源产生的热量传给所述至少两个散热区中的至少一个。
[0023]可选的，在确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值之后，还包括:
[0024]若确定所述第一温度值小于所述第一预设温度值，确定所述第一温度值是否小于等于第二预设温度值;其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；
[0025]若所述第一温度值小于等于所述第二预设温度值，增大所述第一散热区的散热量;其中，增大散热量后的所述第一散热区的温度值大于所述第二预设温度值且小于所述第一预设温度值。
[0026]另一方面，本申请提供一种电子设备，包括:
[0027]至少一个发热部件；
[0028]处理器，用于确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区，并根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量;其中，所述第一散热区用于为所述至少一个发热部件进行散热。
[0029]可选的，所述电子设备还包括:
[0030]检测装置，用于在调整所述第一散热区的散热量之前，检测所述电子设备当前所处环境中的环境温度值，并根据所述环境温度值确定所述第一预设温度值。
[0031 ] 可选的，所述处理器用于:
[0032]确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值；
[0033]若所述第一温度值大于所述第一预设温度值，减小所述第一散热区的散热量。
[0034]可选的，所述处理器用于:
[0035]降低所述至少一个发热部件中与所述第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小所述发热部件的负载;或
[0036]减少与所述第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与所述至少一个发热部件的接触面积;或
[0037]禁用与所述第一散热区相关的导热管。
[0038]可选的，所述处理器用于:
[0039]增大所述至少一个发热部件对应的风扇的风速;和/或
[0040]控制所述至少一个发热部件对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于所述第一散热区的散热孔作为所述风扇的进风口，所述第一方向与所述第二方向相反。
[0041 ] 可选的，所述处理器用于:
[0042]通过所述电子设备的导热系统将所述第一散热区的散热量导通到第二散热区；所述第二散热区为所述导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，所述导热热系统通过管道和阀门将所述至少一个热源产生的热量传给所述至少两个散热区中的至少一个。
[0043]可选的，所述处理器用于:
[0044]在确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值之后，若确定所述第一温度值小于所述第一预设温度值，确定所述第一温度值是否小于等于第二预设温度值；以及，若所述第一温度值小于等于所述第二预设温度值，增大所述第一散热区的散热量;其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值，且增大散热量后的所述第一散热区的温度值大于所述第二预设温度值且小于所述第一预设温度值。
[0045]另一方面，本申请提供一种电子设备，包括:
[0046]第一确定模块，用于确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，所述第一散热区用于为所述电子设备中的至少一个发热部件进行散热；
[0047]调整模块，用于根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量。
[0048]本申请中，通过确定当前用户与电子设备所接触的第一区域包括的第一散热区，该第一散热区可以用于为电子设备中的至少一个发热部件进行散热，进而，根据第一散热区当前的第一温度值，可以对第一散热区的散热量进行调整，如增加或减少第一散热区的散热量等等，从而在用户使用过程中，可以确定用户与电子设备相接触的区域所包括的散热区，进而可以根据需要来调整该散热区的散热量，使得电子设备的散热效果较好。
【附图说明】
[0049]图1为本发明实施例中调整方法的主要流程示意图；
[0050]图2A-图2B为本发明实施例中导热管散热装置的示意图；
[0051]图3为本发明实施例中循环导热系统的示意图；
[0052]图4为本申请实施例中电子设备结构框架图；
[0053]图5为本申请实施例中电子设备的模块示意图。
【具体实施方式】
[0054]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0055]本发明实施例中，电子设备可以是笔记本、平板电脑、手机或其它电子设备，本发明不作具体限制。
[0056]可选的，电子设备中还可以包括多个工作部件，大多数工作部件在运行过程中通常会产生较大的热量，如CPU(Central Processing Unit，中央处理器)、显卡、内存等等，故其可能具有较高的温度，因此，也可以作为电子设备中的发热部件。
[0057]在实际应用中，电子设备中还可以包括有散热装置，例如扇热风扇等。其中，散热风扇可以包括CPU风扇、系统风扇、内存散热风扇等。以及，散热装置还可以包括利用导热管、散热片、导热液等导热部件形成的装置，本发明对此不作具体限制。
[0058]另外，本文中术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，六和/或B，可以表示:单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。另夕卜，本文中字符，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
[0059]下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
[0060]如图1所示，本发明实施例公开一种调整方法，该方法描述如下。
[0061]Sll:确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，第一散热区用于为电子设备中的至少一个发热部件进行散热。
[0062]本发明实施例中，第一区域可以是位于电子设备中除显示屏幕所占区域外的其他区域，例如手机的后表面(即与手机显示屏所在表面相对的表面)，或者位于手机的侧面区域等等。
[0063]通常来说，在用户使用电子设备时，用户的手部通常会与电子设备的机身进行接触。例如，用户通过右手握持手机时，手机的后表面可能会与用户的手掌具有相应的接触区域，则此时，通过相应的传感器(如压力传感器、电容传感器等)检测该接触区域的所在的位置区域，从而将该接触区域确定为第一区域。
[0064]当然，在实际应用中，第一区域除了是指电子设备中与用户所接触的区域外，还可以包括在用户与电子设备接触过程中，用户的手部覆盖电子设备的区域。例如，在用户握持手机时，用户可能仅与手机的左右侧边相接触，而手掌未与手机的后表面发生直接接触，但遮盖了后表面的部分区域，故此时，可将覆盖的区域也作为第一区域所包含的部分。
[0065]本发明实施例中，第一区域包含的第一散热区可以是与散热装置相应的用于将热量散发到电子设备外。通常来说，第一散热区中可以设置有相应的散热孔，通过散热孔可将发热部件产生的热量传递到电子设备之外的空气中。
[0066]在实际应用中，第一区域中可能不止包括一个散热区，例如，在用户握持手机观看视频时，第一区域可能包括手机后表面的区域和手机侧面区域，则第一区域可以包括设置在手机后表面的散热区I，以及设置在手机侧面的散热区2(可以设置有散热孔)等等。
[0067]可选的，电子设备中除第一区域所包含的散热区外可以包括位于其它区域的散热区，例如位于不常被用户接触的区域的散热区，如手机顶端区域、底端区域等等，本发明不作具体限制。
[0068]S12:根据第一散热区当前的第一温度值，调整第一散热区的散热量。
[0069]本发明实施例中，在确定第一散热区后，可以确定第一散热区当前的第一温度值。例如，通过温度传感器检测手机中与用户接触的第一区域的温度值。
[0070]可选的，在获得第一温度值后，可以判断第一温度值是否大于第一预设温度值，并获得相应的判断结果。
[0071]其中，第一预设温度值可以是电子设备出厂即行设置好的，或者，也可以是用户根据实际情况自定义的温度值，本发明不作具体限制。
[0072]可选的，在确定第一预设温度值时，可以是通过检测电子设备当前所处环境中的环境温度值来确定的。例如，当电子设备处于环境温度值较高的环境中时，电子设备的工作部件的发热情况可能也较为严重，此时，设置的第一预设温度值可以略高，如35°、40°等。而当电子设备处于环境温度较低的环境中时，电子设备的工作部件产生的热量经散热装置的传导到达第一散热区时，其温度可能已经较低，虽然其内部的工作部件的发热状态可能仍较为严重，因此设置的第一预设温度值可以较低，例如10°、15°等。
[0073]当然，在实际应用中，第一预设温度值还可以结合用户调研或设备测试等设置的。例如，可以通过对用户的问卷调查，确定用户所倾向的接触的温度值范围，以及，还可以结合电子设备中各工作部件能够正常工作的温度值范围或其它参考来确定第一预设温度值。
[0074]进一步，所判断结果表明第一温度值大于第一预设温度值，则表明当前用户的体验可能较差，此时需要减小第一散热区的散热量。
[0075]本发明实施例中，减小第一散热区的散热量可以包括但不仅限于以下几种方式:
[0076]方式一:降低至少一个发热部件中与第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小发热部件的负载。
[0077]在实际应用中，为了将电子设备中发热部件产生的热量较为均匀地散发到设备外部，可能会将发热部件产生的热量传递到不同位置的散热区进行散热，即存在为同一发热部件可能布局有多个散热区的情况。
[0078]通常来说，对于发热源冗余布局在不同位置上，通过调整发热部件的工作状态，SP可调整其相应的散热区的散热量，从而改善散热区的温度值。
[0079]例如，对于具有多个CPU的电子设备来说，在确定第一散热区的温度值较高时，可将与第一散热区相应的CPU的工作频率调低，甚至，还可以关掉一些相关的发热部件，如闲置的发热部件等。
[0080]当然，在确定与第一散热区域相应的发热部件后，还可以减少发热部件的负载。
[0081]例如，若第一散热区与平板电脑中的相关的发热部件为显卡，而当前平板电脑中运行有多个与显卡相关的应用，如通过视频应用观看高清电影，使用游戏应用进行二维游戏或三维游戏等，此时显卡的工作负担较重，发热量较大，第一散热区的温度值也较高，通过第一区域用户可以感受到电子设备的发热情况较为严重，则此时，可将播放视频的分辨率调低，如由1080P调整到720P，等等，或者还可以关闭视频应用和/或游戏应用，从而降低发热部件的负载。
[0082]方式二:减少与第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与至少一个发热部件的接触面积。
[0083]在对于使用导热管将热量传递到散热区进行散热的电子设备来说，如图2A所示，其主要通过导热管及移动导热板来对电子设备中的发热部件(即图中热源)进行散热。则在确定第一散热区的温度值大于第一预设温度值时，可以将与第一散热区对应的导热管与发热部件之间的接触，从而较小传递的热源。
[0084]例如，在确定散热区A的温度值较高(如大于第一预设温度值)时，则可以通过控制移动导热板的移动，如图2B所示，图中移动导热板已沿箭头方向移动，对比图2A可知，移动后的移动导热板与导热管及热源的接触面积均已减小，从而减小热源通过移动导热板传递给导热管的热量，降低散热区A的散热量，以降低散热区A的温度值。
[0085]在实际应用中，导热管内部可以包括有工作液体，如冷却液，其通过汽、液相变传热，热阻很小，从而使得导热管具有很高的导热能力，适于用于进行热量传递。通过电磁开关或是微型马达选择性的把热量导通到不同的散热区。
[0086]此外，导热管还可做成热二极管或热开关，所谓热二极管就是只允许热流向一个方向流动，而不允许向相反的方向流动;热开关则是当热源温度高于某一温度时，热管开始工作(即对热源产生的热量进行传热)，当热源温度低于这一温度时，热管就不传热。
[0087]可选的，在确定第一散热区的温度值大于第一预设值，还可以采取禁用使用与第一散热区相关的导热管。
[0088]例如，在热源温度较高时，与其相应的全部的导热管(例如导热管1、导热管2……导热管5，等)均处于传热状态，若确定当前用户接触的第一区域的第一散热区的第一温度值高于第一预设温度值，则可以禁用与第一散热区相关的导热管，如关闭与第一散热区相应的导热管1，或，关闭与第一散热区对应的导热管I和导热管5，等等，而其它的导热管可以仍处于传热状态，以将热源产生的热量传递到其它区域的散热区进行散热。
[0089]方式三:增大至少一个发热部件对应的风扇的风速。
[0090]该方式可以用于对电子设备中设置有散热风扇的散热，此时，第一散热区可以是设置有一个或多个散热孔的散热区。故在确定第一散热区的第一温度值较高时，可以通过增大相应的风扇的风速，如调高风扇电机的转速，从而通过增大的风速带走大量的热量，同时促进散热速度。
[0091]进一步，对于设置有散热风扇的电子设备，其散热方式还可以包括方式四:控制至少一个发热部件对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于第一散热区的散热孔作为风扇的进风口，第一方向与第二方向相反。即可以通过控制风扇的出风方向(即送风方向)，来实现风扇送风方向的反转，从而将原本作为出风口的第一散热区反转为进风口，故通过反转一方面减少到达第一散热区的热量，另一方面，翻转后的作为进风口的第一散热区还可以通过吸入空气中的空气带走第一散热区的散发到空气中的热量，从而实现第一散热区的快速降温。
[0092]可选的，对于使用封闭的循环导热系统进行散热的电子设备来说，可以通过内部导热液体流动的方向的控制实现将热量导通到不同的散热区。如图3所示，其为循环导热系统的示意图，即导热热系统通过管道、阀门(包括阀门A和阀门B)及管道中的导热液(箭头代表管道里的导热液的流向)可以将热源产生的热量传导给系统包括的至少两个散热区中的至少一个，从而通过散热区进行散热，且导热液在流经散热区后可返回热源所在区域，实现导管的循环导热及散热区的循环散热效果。
[0093]因此，在需要减小第一散热区的散热量时，还可以采用方式五，方式五的过程可以包括:通过电子设备的导热系统将第一散热区的散热量导通到第二散热区；第二散热区为导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，导热热系统通过管道和阀门将至少一个热源产生的热量传给至少两个散热区中的至少一个。
[0094]例如，在确定散热区D的温度值高于第一预设温度值时，可关闭循环导热系统中与散热区D对应的阀门B，从而减少散热区D的散热量，减低散热区D处的温度值。
[0095]可选的，在确定第一温度值是否大于第一预设温度值之后，若确定第一温度值小于第一预设温度值，确定第一温度值是否小于等于第二预设温度值;若第一温度值小于等于第二预设温度值，则增大第一散热区的散热量;其中，第二预设温度值小于第一预设温度值，且增大散热量后的第一散热区的温度值大于第二预设温度值且小于第一预设温度值。
[0096]第二预设温度值可以是设置的散热区对应的最小温度值，例如3°、5°等，通常来说，当第一散热区的第一温度值小于等于第二预设温度值时，用户在握持电子设备的过程中将感到寒冷，特别对于金属类的设备，故体验度较低。而此时，可以将热量导向用户的接触区域，即增大第一散热区的散热量来提高接触区域的温度，从而实现暖手等功能，提高用户的体验。
[0097]本发明实施例中，由于第一预设温度值为根据环境温度设置的，故在对电子设备中与用户相关的第一区域的散热区的散热量进行调整的过程中，能够结合电子设备所处环境的环境温度来降低/增大散热区的温度值，从而提高电子设备在散热过程中的灵活性，用户体验度也较高。
[0098]如图4所示，基于同一发明构思，本发明实施例还公开一种电子设备，包括至少一个发热部件10和处理器20，当然，实际应用中，电子设备还包括有散热装置，通过处理器20可以实现对散热装置的控制，从而可以实现对电子设备中与至少一个发热部件1对应的一个或多个散热区的散热量的调整。
[0099]本发明实施例中，处理器20可以用于确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区，并根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量;其中，所述第一散热区用于为所述至少一个发热部件10进行散热。
[0100]可选的，所述电子设备还包括:
[0101]检测装置，用于检测所述电子设备当前所处环境中的环境温度值，并根据所述环境温度值确定所述第一预设温度值。
[0102]可选的，所述处理器20用于:
[0103]确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值；
[0104]若所述第一温度值大于所述第一预设温度值，减小所述第一散热区的散热量。
[0105]可选的，所述处理器20用于:
[0106]降低所述至少一个发热部件10中与所述第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小所述发热部件的负载;或
[0107]减少与所述第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与所述至少一个发热部件10的接触面积;或
[0108]禁用与所述第一散热区相关的导热管。
[0109]可选的，所述处理器20用于:
[0110]增大所述至少一个发热部件10对应的风扇的风速;和/或
[0111]控制所述至少一个发热部件10对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于所述第一散热区的散热孔作为所述风扇的进风口，所述第一方向与所述第二方向相反。
[0112]可选的，所述处理器20用于:
[0113]通过所述电子设备的导热系统将所述第一散热区的散热量导通到第二散热区；所述第二散热区为所述导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，所述导热热系统通过管道和阀门将所述至少一个热源产生的热量传给所述至少两个散热区中的至少一个。
[0114]可选的，所述处理器20用于:
[0115]在确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值之后，若确定所述第一温度值小于所述第一预设温度值，确定所述第一温度值是否小于等于第二预设温度值；以及，若所述第一温度值小于等于所述第二预设温度值，增大所述第一散热区的散热量;其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值，且增大散热量后的所述第一散热区的温度值大于所述第二预设温度值且小于所述第一预设温度值。
[0116]如图5所不，基于同一发明构思，本发明实施例还公开一种电子设备，包括第一确定模块201和调整模块202。
[0117]第一确定模块201可以用于确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，所述第一散热区用于为所述电子设备中的至少一个发热部件进行散热；
[0118]调整模块202可以用于根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量。
[0119]可选的，所述电子设备还可以包括:
[0120]检测模块，用于检测所述电子设备当前所处环境中的环境温度值；
[0121]第二确定模块，用于根据所述环境温度值确定所述第一预设温度值。
[0122]可选的，所述调整模块202用于:确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值，若所述第一温度值大于所述第一预设温度值，减小所述第一散热区的散热量。
[0123]可选的，所述调整模块202用于:
[0124]降低所述至少一个发热部件中与所述第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小所述发热部件的负载;或
[0125]减少与所述第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与所述至少一个发热部件的接触面积;或
[0126]禁用与所述第一散热区相关的导热管。
[0127]可选的，所述调整模块202用于:
[0128]增大所述至少一个发热部件对应的风扇的风速;和/或
[0129]控制所述至少一个发热部件对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于所述第一散热区的散热孔作为所述风扇的进风口，所述第一方向与所述第二方向相反。
[0130]可选的，所述调整模块202用于:
[0131]通过所述电子设备的导热系统将所述第一散热区的散热量导通到第二散热区；所述第二散热区为所述导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，所述导热热系统通过管道和阀门将所述至少一个热源产生的热量传给所述至少两个散热区中的至少一个。
[0132]可选的，所述电子设备还包括:
[0133]第三确定模块，用于在确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值之后在，若确定所述第一温度值小于所述第一预设温度值，确定所述第一温度值是否小于等于第二预设温度值;其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；
[0134]处理模块，用于若所述第一温度值小于等于所述第二预设温度值，增大所述第一散热区的散热量;其中，增大散热量后的所述第一散热区的温度值大于所述第二预设温度值且小于所述第一预设温度值。
[0135]具体来讲，本申请实施例中的调整方法对应的计算机程序指令可以被存储在光盘，硬盘，U盘等存储介质上，当存储介质中的与调整方法对应的计算机程序指令被一电子设备读取或被执行时，包括如下步骤:
[0136]确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，所述第一散热区用于为所述电子设备中的至少一个发热部件进行散热；
[0137]根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量。
[0138]可选的，所述存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤:根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量对应的指令执行之前被执行，在被执行时包括如下步骤:
[0139]检测所述电子设备当前所处环境中的环境温度值；
[0140]根据所述环境温度值确定所述第一预设温度值。
[0141]可选的，所述存储介质中存储的与步骤:根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:
[0142]确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值；
[0143]若所述第一温度值大于所述第一预设温度值，减小所述第一散热区的散热量。
[0144]可选的，所述存储介质中存储的与步骤:减小所述第一散热区的散热量对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:
[0145]降低所述至少一个发热部件中与所述第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小所述发热部件的负载;或
[0146]减少与所述第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与所述至少一个发热部件的接触面积;或
[0147]禁用与所述第一散热区相关的导热管。
[0148]可选的，所述存储介质中存储的与步骤:减小所述第一散热区的散热量，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:
[0149]增大所述至少一个发热部件对应的风扇的风速;和/或
[0150]控制所述至少一个发热部件对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于所述第一散热区的散热孔作为所述风扇的进风口，所述第一方向与所述第二方向相反。
[0151]可选的，所述存储介质中存储的与步骤:减小所述第一散热区的散热量，对应的计算机指令在具体被执行过程中，具体包括如下步骤:
[0152]通过所述电子设备的导热系统将所述第一散热区的散热量导通到第二散热区；所述第二散热区为所述导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，所述导热热系统通过管道和阀门将所述至少一个热源产生的热量传给所述至少两个散热区中的至少一个。
[0153]可选的，所述存储介质中还存储有另外一些计算机指令，这些计算机指令在与步骤:确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值对应的指令执行之后被执行，在被执行时包括如下步骤:
[0154]若确定所述第一温度值小于所述第一预设温度值，确定所述第一温度值是否小于等于第二预设温度值;其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；
[0155]若所述第一温度值小于等于所述第二预设温度值，增大所述第一散热区的散热量;其中，增大散热量后的所述第一散热区的温度值大于所述第二预设温度值且小于所述第一预设温度值。
[0156]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种调整方法，包括: 确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，所述第一散热区用于为所述电子设备中的至少一个发热部件进行散热； 根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 检测所述电子设备当前所处环境中的环境温度值； 根据所述环境温度值确定所述第一预设温度值。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量，包括: 确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值； 若所述第一温度值大于所述第一预设温度值，减小所述第一散热区的散热量。4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，减小所述第一散热区的散热量，包括: 降低所述至少一个发热部件中与所述第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小所述发热部件的负载;或 减少与所述第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与所述至少一个发热部件的接触面积;或 禁用与所述第一散热区相关的导热管。5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，减小所述第一散热区的散热量，包括: 增大所述至少一个发热部件对应的风扇的风速;和/或 控制所述至少一个发热部件对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于所述第一散热区的散热孔作为所述风扇的进风口，所述第一方向与所述第二方向相反。6.如权利要求3所述的方法，其特征在于，减小所述第一散热区的散热量，包括: 通过所述电子设备的导热系统将所述第一散热区的散热量导通到第二散热区；所述第二散热区为所述导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，所述导热热系统通过管道和阀门将所述至少一个热源产生的热量传给所述至少两个散热区中的至少一个。7.如权利要求2-6任一权项所述的方法，其特征在于，在确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值之后，还包括: 若确定所述第一温度值小于所述第一预设温度值，确定所述第一温度值是否小于等于第二预设温度值;其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值； 若所述第一温度值小于等于所述第二预设温度值，增大所述第一散热区的散热量;其中，增大散热量后的所述第一散热区的温度值大于所述第二预设温度值且小于所述第一预设温度值。8.—种电子设备，包括: 至少一个发热部件； 处理器，用于确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区，并根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量;其中，所述第一散热区用于为所述至少一个发热部件进行散热。9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括: 检测装置，用于检测所述电子设备当前所处环境中的环境温度值，并根据所述环境温度值确定所述第一预设温度值。10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述处理器用于: 确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值； 若所述第一温度值大于所述第一预设温度值，减小所述第一散热区的散热量。11.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述处理器用于: 降低所述至少一个发热部件中与所述第一散热区相应的发热部件的工作频率和/或减小所述发热部件的负载;或 减少与所述第一散热区连接的第一导热管对应的第一导热板与所述至少一个发热部件的接触面积;或 禁用与所述第一散热区相关的导热管。12.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述处理器用于: 增大所述至少一个发热部件对应的风扇的风速;和/或 控制所述至少一个发热部件对应的风扇的出风方向由第一方向调整为第二方向，以将位于所述第一散热区的散热孔作为所述风扇的进风口，所述第一方向与所述第二方向相反。13.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述处理器用于: 通过所述电子设备的导热系统将所述第一散热区的散热量导通到第二散热区；所述第二散热区为所述导热系统所包括的至少两个散热区中的一个，所述导热热系统通过管道和阀门将所述至少一个热源产生的热量传给所述至少两个散热区中的至少一个。14.如权利要求9-13任一权项所述的电子设备，其特征在于，所述处理器用于: 在确定所述第一温度值是否大于第一预设温度值之后，若确定所述第一温度值小于所述第一预设温度值，确定所述第一温度值是否小于等于第二预设温度值；以及，若所述第一温度值小于等于所述第二预设温度值，增大所述第一散热区的散热量;其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值，且增大散热量后的所述第一散热区的温度值大于所述第二预设温度值且小于所述第一预设温度值。15.—种电子设备，包括: 第一确定模块，用于确定当前用户与电子设备相接触的第一区域包括的第一散热区；其中，所述第一散热区用于为所述电子设备中的至少一个发热部件进行散热； 调整模块，用于根据所述第一散热区当前的第一温度值，调整所述第一散热区的散热量。
【文档编号】G06F1/20GK105824378SQ201610144828
【公开日】2016年8月3日
【申请日】2016年3月14日
【发明人】苗涛, 孙斌, 王悦
【申请人】联想(北京)有限公司