多方位送风式机箱的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种机箱，尤其涉及一种多方位送风式机箱。
【背景技术】
[0002]计算机的机箱作为计算机配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各电脑配件，起到一个承托和保护作用，同时随着计算机设备的发展，其发热量也越来越大，如果机箱不能够快速的散热，会使计算机的工作效率变低，同时使其硬件的老化速度加快。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种多方位送风式机箱。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]一种多方位送风式机箱，包括外壳，所述机箱的硬盘区设置在所述外壳内的前下部，所述机箱的光驱区设置在所述外壳内的前上部，所述机箱包括前置风扇、上置风扇、下置风扇、第一后置风扇和第二后置风扇，所述前置风扇安装在所述外壳的前下部且位于所述硬盘区前方，所述上置风扇安装在所述外壳的上中部且位于所述光驱区前方，所述下置风扇安装在所述外壳的下中部，所述第一后置风扇安装在所述外壳的后上部，所述第二后置风扇安装在所述外壳的后下部。
[0006]进一步，所述机箱的电源区设置在所述外壳内的后下部且所述第二后置风扇位于所述电源区后方，所述机箱的主板区设置在所述外壳的后上部且所述第一后置风扇位于所述主板区后方，所述机箱的显卡区设置在所述外壳的后中部。
[0007]具体地，所述前置风扇、所述上置风扇和所述下置风扇均为向内送风式风扇，所述第一后置风扇和所述第二后置风扇均为向外吸风式风扇。
[0008]前置风扇、上置风扇和下置风扇向机箱内部送风，第一后置风扇和第二后置风扇向机箱外吸风，冷风经前、下、上风扇吸入后，经过内部元件进行冷却，再由第一后置风扇和第二后置风扇吸出。
[0009]进一步，所述前置风扇、所述上置风扇、所述下置风扇、所述第一后置风扇和所述第二后置风扇内侧均设置有可拆卸式防尘网。
[0010]更进一步，所述机箱内部还设置有第一导风板和第二导风板，所述第一导风板设置在所述主板区与所述光驱区之间且位于所述上置风扇的下方，所述第二导风板设置在所述电源区与所述硬盘区之间且位于所述下置风扇的上方。
[0011]具体地，所述第一导风板为弧形导风板且其内侧面向所述上置风扇，所述第二导风板也为弧形导风板且其内侧面向所述下置风扇。
[0012]第一导风板和第二导风板分别可以对上置风扇和下置风扇吸入的冷风进行导向，使上置风扇吸入的冷风主要对主板区进行冷却，下置风扇吸入的冷风主要对电源区进行冷却。
[0013]本实用新型的有益效果在于:
[0014]本实用新型多方位送风式机箱将电源下置，同时在外壳的前部、下部、上部和后部均设置风扇，使冷风对机箱内元件进行多方位冷却，同时内部的导风板使不同风扇具有不同的针对性，散热更好。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型多方位送风式机箱的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0017]如图1所示，本实用新型多方位送风式机箱，包括外壳1、前置风扇7、上置风扇8、下置风扇11、第一后置风扇9和第二后置风扇10，机箱的硬盘区2设置在外壳I内的前下部，机箱的光驱区3设置在外壳I内的前上部，机箱的电源区6设置在外壳I内的后下部且第二后置风扇10位于电源区6后方，机箱的主板区4设置在外壳I的后上部且第一后置风扇9位于主板区4后方，机箱的显卡区5设置在外壳I的后中部，前置风扇7安装在外壳I的前下部且位于硬盘区2前方，上置风扇8安装在外壳I的上中部且位于光驱区3前方，下置风扇11安装在外壳I的下中部，第一后置风扇9安装在外壳I的后上部，第二后置风扇10安装在外壳I的后下部。
[0018]前置风扇7、上置风扇8和下置风扇11均为向内送风式风扇，第一后置风扇9和第二后置风扇10均为向外吸风式风扇，前置风扇7、上置风扇8、下置风扇11、第一后置风扇9和第二后置风扇10内侧均设置有可拆卸式防尘网。
[0019]机箱内部还设置有第一导风板12和第二导风板13，第一导风板12设置在主板区4与光驱区3之间且位于上置风扇8的下方，第二导风板13设置在电源区6与硬盘区2之间且位于下置风扇11的上方，第一导风板12为弧形导风板且其内侧面向上置风扇8，第二导风板13也为弧形导风板且其内侧面向下置风扇11。
[0020]本实用新型多方位送风式机箱的工作原理如下:
[0021 ] 前置风扇7、上置风扇8和下置风扇11向机箱内部送风，第一后置风扇9和第二后置风扇10向机箱外吸风，第一导风板12和第二导风板13分别可以对上置风扇8和下置风扇11吸入的冷风进行导向，使上置风扇8吸入的冷风主要对主板区4进行冷却，下置风扇11吸入的冷风主要对电源区6进行冷却，前置风扇7吸入的冷风主要对硬盘区2和显卡区5进行冷却；如果风扇中灰尘过多，可以拆卸防尘网进行更换。
【主权项】
1.一种多方位送风式机箱，包括外壳，所述机箱的硬盘区设置在所述外壳内的前下部，所述机箱的光驱区设置在所述外壳内的前上部，其特征在于:包括前置风扇、上置风扇、下置风扇、第一后置风扇和第二后置风扇，所述前置风扇安装在所述外壳的前下部且位于所述硬盘区前方，所述上置风扇安装在所述外壳的上中部且位于所述光驱区前方，所述下置风扇安装在所述外壳的下中部，所述第一后置风扇安装在所述外壳的后上部，所述第二后置风扇安装在所述外壳的后下部。
2.根据权利要求1所述的多方位送风式机箱，其特征在于:所述机箱的电源区设置在所述外壳内的后下部且所述第二后置风扇位于所述电源区后方，所述机箱的主板区设置在所述外壳的后上部且所述第一后置风扇位于所述主板区后方，所述机箱的显卡区设置在所述外壳的后中部。
3.根据权利要求1或2所述的多方位送风式机箱，其特征在于:所述前置风扇、所述上置风扇和所述下置风扇均为向内送风式风扇，所述第一后置风扇和所述第二后置风扇均为向外吸风式风扇。
4.根据权利要求3所述的多方位送风式机箱，其特征在于:所述前置风扇、所述上置风扇、所述下置风扇、所述第一后置风扇和所述第二后置风扇内侧均设置有可拆卸式防尘网。
5.根据权利要求2所述的多方位送风式机箱，其特征在于:所述机箱内部还设置有第一导风板和第二导风板，所述第一导风板设置在所述主板区与所述光驱区之间且位于所述上置风扇的下方，所述第二导风板设置在所述电源区与所述硬盘区之间且位于所述下置风扇的上方。
6.根据权利要求5所述的多方位送风式机箱，其特征在于:所述第一导风板为弧形导风板且其内侧面向所述上置风扇，所述第二导风板也为弧形导风板且其内侧面向所述下置风扇。
【专利摘要】本实用新型公开了一种多方位送风式机箱，包括外壳、前置风扇、上置风扇、下置风扇、第一后置风扇和第二后置风扇，所述前置风扇安装在所述外壳的前下部且位于所述硬盘区前方，所述上置风扇安装在所述外壳的上中部且位于所述光驱区前方，所述下置风扇安装在所述外壳的下中部，所述第一后置风扇安装在所述外壳的后上部，所述第二后置风扇安装在所述外壳的后下部。本实用新型多方位送风式机箱将电源下置，同时在外壳的前部、下部、上部和后部均设置风扇，使冷风对机箱内元件进行多方位冷却。
【IPC分类】G06F1-18, G06F1-20
【公开号】CN204406293
【申请号】CN201520045515
【发明人】许镡
【申请人】成都名程科技有限公司
【公开日】2015年6月17日
【申请日】2015年1月23日