一种计算机主板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及计算机主板技术领域，特别涉及一种计算机主板电路。
【背景技术】
[0002]计算机主板是构成计算机最主要的组件之一，承载着大量电气元器件，现有的计算机越来越轻便小巧，随之对应的计算机主板面积也越来越小，主板上的元器件布置越来越紧密，产生的大量热量无法及时散发，使得主板的温度升高，不但影响承载于计算机主板上的电子元器件的使用寿命，而且大大影响计算机主板的性能，甚至会导致计算机主板的损毁，给使用者带来巨大损失。
[0003]为了避免上述情况，就必须降低计算机主板上元器件的功耗，然而元器件功耗降低的同时也降低了其性能，而且此方案的成本较高，在实际生产中应用的难度较大。
【实用新型内容】
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型公开一种计算机主板，本实用新型采用如下技术方案来解决上述技术问题:
[0005]一种计算机主板，包括板体、元器件，所述元器件承载于所述板体表面，述板体中设置有散热层，所述散热层截面上设置有若干散热孔，所述元器件固定脚穿过所述散热层；所述板体背面对应所述元器件固定脚位置还设置有散热片。
[0006]优选的，在上述的一种计算机主板中，还包括水循环冷却系统，所述水循环冷却系统设置于所述板体背面，所述水循环冷却系统水管设置于所述散热层散热孔内。
[0007]优选的，在上述的一种计算机主板中，所述板体表面开有若干通孔。
[0008]优选的，在上述的一种计算机主板中，所述板体表面通孔位置设置有诱导风扇。
[0009]优选的，在上述的一种计算机主板中，所述元器件与所述板体之间还设置有隔热垫。
[0010]优选的，在上述的一种计算机主板中，所述散热层为铜箔层，所述散热片为铜箔片。
[0011]与现有技术相比，本实用新型具有如下技术效果:
[0012]本实用新型的技术方案，在传统计算机主板的本体中增加散热层，并在元器件固定脚位置设置散热片，大大增加了计算机主板的散热性能，有效提升了计算机主板及设置于计算机主板上的电子元器件的使用寿命，且结构简单，成本低廉，性能可靠。
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型结构截面图
【具体实施方式】
[0014]下面对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0015]如图1所示，本实用新型公开一种计算机主板，包括板体I和设置于板体I上的元器件2，其中，板体I内设置有散热层3，散热层3内部截面方向设置有若干散热孔31，使用散热孔31来增加散热层3和空气的接触面积，从而提高计算机主板的散热性能。元器件2的固定脚穿过散热层3和板体I并固定于板体I背面，在板体I背面对应元器件2固定脚位置还设置有散热片4，元器件2的固定脚与散热层3和散热片4接触，从而将元器件正常工作时产生的热量传导至散热层3和散热片4，散热层3和散热片4可以使用热导效率较高且成本较低的铜箔层，在保证散热性能的前提下降低成本。
[0016]作为本实用新型的一个优选实施例，在板体I表面还可以开设若干个通孔6，同时在通孔表面加设诱导风扇61，进一步提升计算机主板的散热性能。
[0017]作为本实用新型的另一个优选实施例，在元器件2与板体I之间还可以加设一层隔热垫5，同时板体I背面设置水循环冷却系统7，改水循环冷却系统7的循环水管71从散热层3内的散热孔31穿过，极大提升其散热效能。
[0018]本实用新型的技术方案，在传统计算机主板的本体中增加散热层，并在元器件固定脚位置设置散热片，大大增加了计算机主板的散热性能，有效提升了计算机主板及设置于计算机主板上的电子元器件的使用寿命，且结构简单，成本低廉，性能可靠。
[0019]对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
[0020]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的。
【主权项】
1.一种计算机主板，包括板体、元器件，所述元器件承载于所述板体表面，其特征在于:所述板体中设置有散热层，所述散热层截面上设置有若干散热孔，所述元器件固定脚穿过所述散热层；所述板体背面对应所述元器件固定脚位置还设置有散热片。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板，其特征在于:还包括水循环冷却系统，所述水循环冷却系统设置于所述板体背面，所述水循环冷却系统水管设置于所述散热层散热孔内。
3.根据权利要求1所述的一种计算机主板，其特征在于，所述板体表面开有若干通孔。
4.根据权利要求3所述的一种计算机主板，其特征在于:所述板体表面通孔位置设置有诱导风扇。
5.根据权利要求1所述的一种计算机主板，其特征在于:所述元器件与所述板体之间还设置有隔热垫。
6.根据权利要求1所述的一种计算机主板，其特征在于:所述散热层为铜箔层，所述散热片为铜箔片。
【专利摘要】本实用新型公开一种计算机主板，包括板体、元器件，所述元器件承载于所述板体表面，所述板体中设置有散热层，所述散热层截面上设置有若干散热孔，所述元器件固定脚穿过所述散热层；所述板体背面对应所述元器件固定脚位置还设置有散热片。本实用新型的技术方案，在传统计算机主板的本体中增加散热层，并在元器件固定脚位置设置散热片，大大增加了计算机主板的散热性能，有效提升了计算机主板及设置于计算机主板上的电子元器件的使用寿命，且结构简单，成本低廉，性能可靠。
【IPC分类】G06F1-20, G06F1-16
【公开号】CN204515616
【申请号】CN201520194779
【发明人】黄枧清
【申请人】深圳市昱普科技有限公司
【公开日】2015年7月29日
【申请日】2015年4月2日