多功能银行卡的制作方法

文档序号:9079452阅读:631来源:国知局
多功能银行卡的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于银行卡技术领域,特别是一种多功能银行卡。
【背景技术】
[0002]随着信息科技技术的发展,现实生活和工作中,人们通常会使用各种卡片来处理相关事务。比如水费卡、气费卡、电表卡、银行卡等等。虽然现在一般的银行卡可以提供代缴水费、气费和电费等功能,但是每次在使用银行卡购买水、电、气时,还需要提供水费卡、气费卡、电表卡进行相关的操作,比较繁琐。通常,一个用户拥有一个银行的多张银行卡,比如借记卡和信用卡,携带数量较多的银行卡给人们的出行和使用带来了不便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种结构简单的多功能银行卡,将存储有不同信息的IC存储芯片、ID存储芯片整合至一张银行卡上,在一张卡上实现多种不同的功能,携带方便,使用方便。
[0004]本实用新型的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括银行卡本体,所述银行卡本体包括第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有第一 IC存储芯片,所述第二表面上设置有第二 IC存储芯片,所述第一表面或第二表面上还设置有ID存储芯片。
[0005]第一 IC存储芯片和第二 IC存储芯片可以存储借记卡、信用卡的信息,在一张银行卡上实现了多张银行卡才能实现的功能;第一 IC存储芯片和第二 IC存储芯片也可以存储水卡、电卡和燃气卡的信息。ID存储芯片内存储有身份信息,用于考勤、门禁、一卡通等系统。
[0006]本实用新型提供的多功能银行卡将存储有不同信息的IC存储芯片、ID存储芯片整合至一张银行卡上,在一张卡上实现多种不同的功能,携带方便,使用方便。
[0007]进一步,所述第一 IC存储芯片设置于所述第一表面的前端,所述第二 IC存储芯片设置于所述第二表面的后端。
[0008]进一步,所述多功能银行卡还包括第三IC存储芯片和第四IC存储芯片,所述第三IC存储芯片设置于所述第一表面的后端,所述第四IC存储芯片设置于所述第二表面的前端。
[0009]进一步,所述第一 IC存储芯片、第二 IC存储芯片、所述第三IC存储芯片、所述第四IC存储芯片和ID存储芯片均为接触式芯片。
[0010]进一步,所述ID存储芯片设置于第一表面中心位置。
[0011]进一步,所述银行卡本体的厚度为1.2_。
[0012]由于采用了上述技术方案,本实用新型具有结构简单的优点,将存储有不同信息的IC存储芯片、ID存储芯片整合至一张银行卡上,在一张卡上实现多种不同的功能,携带方便,使用方便。
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型中第一表面的结构示意图。
[0014]图2是本实用新型中第二表面的结构示意图。
[0015]图中,1、第一表面;2、第二表面;3、第一 IC存储芯片;4、第二 IC存储芯片;5、ID存储芯片;6、第三IC存储芯片;7、第四IC存储芯片。
【具体实施方式】
[0016]为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
[0017]如图所示,本实用新型包括银行卡本体,所述银行卡本体包括第一表面I和第二表面2,所述第一表面I上设置有第一 IC存储芯片3,所述第二表面2上设置有第二 IC存储芯片4,所述第一表面I或第二表面2上还设置有ID存储芯片5。
[0018]第一 IC存储芯片3和第二 IC存储芯片4可以存储借记卡、信用卡的信息,在一张银行卡上实现了多张银行卡才能实现的功能;也可以存储水卡、电卡和燃气卡的信息。ID存储芯片5内存储有身份信息,用于考勤、门禁、一卡通等系统。
[0019]本实用新型提供的多功能银行卡将存储有不同信息的IC存储芯片、ID存储芯片整合至一张银行卡上,在一张卡上实现多种不同的功能,携带方便,使用方便。
[0020]如图1和2所示,所述第一 IC存储芯片3设置于所述第一表面I的前端,所述第二 IC存储芯片4设置于所述第二表面2的后端。即当第一 IC存储芯片3和第二 IC存储芯片4为银行卡芯片时,银行卡正反两面插入提款机后第一 IC存储芯片3和第二 IC存储芯片4均能被取款机识别。
[0021]如图1和2所示,所述多功能银行卡还包括第三IC存储芯片6和第四IC存储芯片7,所述第三IC存储芯片6设置于所述第一表面I的后端,所述第四IC存储芯片7设置于所述第二表面2的前端。即当第三IC存储芯片6和第四IC存储芯片7为银行卡芯片时,银行卡正反两面插入提款机后第三IC存储芯片6和第四IC存储芯片7均能被取款机识别。
[0022]第三IC存储芯片6和第四IC存储芯片7可以存储借记卡、信用卡的信息,在一张银行卡上实现了多张银行卡才能实现的功能;也可以存储水卡、电卡和燃气卡的信息。
[0023]作为具体实施例,为防止在使用本实用新型时,各芯片之间产生干扰,所述第一 IC存储芯片3、第二 IC存储芯片4、所述第三IC存储芯片6、所述第四IC存储芯片7和ID存储芯片5均为接触式芯片。
[0024]如图1所不,所述ID存储芯片5设置于第一表面I中心位置。
[0025]作为具体实施例,所述银行卡本体的厚度为1.2mm。本实用新型提供的多功能银行卡上设置的第一 IC存储芯片和第三IC存储芯片会重叠,而现有银行卡的厚度为0.84mm,因此,将银行卡的厚度提升至1.2mm,相应地,也需要对取款机插卡口重新设计,以适应厚度为
1.2mm的银行卡。
[0026]以上仅为本实用新型的实施方式,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构,直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理在本实用新型的专利保护范围之内。
【主权项】
1.多功能银行卡,其特征在于,包括银行卡本体,所述银行卡本体包括第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有第一 IC存储芯片,所述第二表面上设置有第二 IC存储芯片,所述第一表面或第二表面上还设置有ID存储芯片。2.如权利要求1所述的多功能银行卡,其特征在于,所述第一IC存储芯片设置于所述第一表面的前端,所述第二 IC存储芯片设置于所述第二表面的后端。3.如权利要求2所述的多功能银行卡,其特征在于,所述多功能银行卡还包括第三IC存储芯片和第四IC存储芯片,所述第三IC存储芯片设置于所述第一表面的后端,所述第四IC存储芯片设置于所述第二表面的前端。4.如权利要求3所述的多功能银行卡,其特征在于,所述第一IC存储芯片、第二 IC存储芯片、第三IC存储芯片、第四IC存储芯片和ID存储芯片均为接触式芯片。5.如权利要求1所述的多功能银行卡,其特征在于,所述ID存储芯片设置于第一表面中心位置。6.如权利要求1所述的多功能银行卡,其特征在于,所述银行卡本体的厚度为1.2mm。
【专利摘要】本实用新型提供一种多功能银行卡,包括银行卡本体,所述银行卡本体包括第一表面和第二表面,所述第一表面上设置有第一IC存储芯片,所述第二表面上设置有第二IC存储芯片,所述第一表面或第二表面上还设置有ID存储芯片。由于采用了上述技术方案,本实用新型具有结构简单的优点,将存储有不同信息的IC存储芯片、ID存储芯片整合至一张银行卡上,在一张卡上实现多种不同的功能,携带方便,使用方便。
【IPC分类】G06K19/08
【公开号】CN204731820
【申请号】CN201520502693
【发明人】陈饶利, 陈程
【申请人】陈饶利, 陈程
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2015年7月13日
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