一种智能降温计算机机箱的制作方法

文档序号:10895567阅读:233来源:国知局
一种智能降温计算机机箱的制作方法
【专利摘要】针对传统的计算机机箱不能根据机箱内部温度,自动进行降温的缺陷,本实用新型提供了一种智能降温计算机机箱。该机箱在箱中CPU散热片温度达到设定温度值时,便能自动启动机箱上加装的电风扇,对机箱内部各部件进行有效降温,从而避免因各部件因温度过高而造成的死机,硬件损坏等损失。一种智能降温计算机机箱,其特征在于包括机箱主体框架、机箱侧板、机箱顶板、机箱底板、温控电风扇。
【专利说明】
一种智能降温计算机机箱
技术领域
[0001 ]本实用新型专利涉及一种智能降温计算机机箱。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步和发展,计算机既是人们生活和工作中不可缺少的工具,也是人们进行科研的必备设备,它的应用几乎涉及到各行各业。从产生到现在,计算机以各种不同的形式出现,其中台式计算机是最常见的机型之一,已走进千家万户。台式计算机通常包括计算机机箱、显示器、键盘和鼠标,其中计算机的主要部件,如:主板、CPU、显卡、硬盘等等,都是集中放在计算机机箱内的。但是在使用计算机的过程中,我们发现在夏天高温季节,若没有空调等降温设备,计算机CPU的温度经常达到了 60多度,显卡达到50多度,硬盘和主板的温度也会大幅上升,容易引发计算机频繁死机,损坏硬件,丢失没有保存的文件,给用户带来各种损失。

【发明内容】

[0003]本实用新型专利的目的在于克服现有计算机机箱,不能根据机箱内部温度,进行主动降温的缺陷,提供一种智能降温计算机机箱。该机箱在箱体内部温度达到设计值时,便能自动启动风扇,对机箱内部进行降温。
[0004]本实用新型采用如下技术方案:一种智能降温计算机机箱,其特征在于包括机箱主体框架(I)、机箱侧板(2)、机箱顶板(3)、机箱底板(4)、温控电风扇(5)。
[0005]所述机箱主体框架(I)为铝质长方体,其长420mm,高400mm,宽250mm;
[0006]所述机箱侧板(2)为4块厚度为3mm的铝板,分别位于机箱主体框架(I)的四周,其中左面、右面及后面侧板具有通风孔,另外,左面侧板和右面侧板可以从机箱主体框架(I)上拆下来,正面侧板和后面侧板都固定在机箱主体框架(I)上;
[0007]所述机箱顶板(3)和机箱底板(4)为厚4mm的钢板,分别固定在机箱的顶部和底部;
[0008]所述温控电风扇(5)由温度传感器、温控开关、电风扇及外接电源线构成,其中温度传感器探头与CPU散热片接触,当散热片温度超过设定温度A时,温控开头接通,从而启动固定在左面侧板内侧的电风扇,当温度低于A时,温控开关关闭,从而关闭电风扇,其中所用风扇扇叶直径350mm,额定功率50W,电机转速1300(r/min)。
[0009]本实用新型的有益效果:本实用新型结构简单,能根据机箱CPU散热片的温度智能地开关电风扇,有效降低机箱内部的温度,从而避免因温度过高而造成的损失。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的计算机机箱结构图
[0011]图2为本实用新型所述温控电风扇(5)的结构图。
【具体实施方式】
[0012]如图1所示:一种智能降温计算机机箱,其特征在于包括机箱主体框架(I)、机箱侧板(2)、机箱顶板(3)、机箱底板(4)、温控电风扇(5)。
[00?3 ] 所述机箱主体框架(I)为招质长方体,其长420mm,高400mm,宽250mm;
[0014]所述机箱侧板(2)为4块厚度为3mm的铝板,分别位于机箱主体框架(I)的四周,其中左面、右面及后面侧板具有通风孔,另外,左面侧板和右面侧板可以从机箱主体框架(I)上拆下来,正面侧板和后面侧板都固定在机箱主体框架(I)上;
[0015]所述机箱顶板(3)和机箱底板(4)为厚4mm的钢板,分别固定在机箱的顶部和底部;
[0016]所述温控电风扇(5),如图2所示,由温度传感器、温控开关、电风扇及外接电源线构成,其中温度传感器探头与CPU散热片接触,当散热片温度超过设定温度45时,温控开头接通,从而启动固定在左面侧板内侧的电风扇,当温度低于45时,温控开关关闭,从而关闭电风扇,其中所用风扇扇叶直径350mm,额定功率50W,电机转速1300(r/min)。
[0017]应理解,这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解,在阅读了本实用新型讲授的内容之后,本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改,这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
【主权项】
1.一种智能降温计算机机箱,其特征在于包括机箱主体框架(I)、机箱侧板(2)、机箱顶板(3)、机箱底板(4)、温控电风扇(5);所述机箱主体框架(I)为铝质长方体,其长420mm,高400mm,宽250mm ;所述机箱侧板(2)为4块厚度为3mm的招板,分别位于机箱主体框架(I)的四周,其中左面、右面及后面侧板具有通风孔,另外,左面侧板和右面侧板可以从机箱主体框架(I)上拆下来,正面侧板和后面侧板都固定在机箱主体框架(I)上;所述机箱顶板(3)和机箱底板(4)为厚4_的钢板,分别固定在机箱的顶部和底部;所述温控电风扇(5)由温度传感器、温控开关、电风扇及外接电源线构成,其中温度传感器探头与CPU散热片接触,当散热片温度超过设定温度A时,温控开头接通,从而启动固定在左面侧板内侧的电风扇,当温度低于A时,温控开关关闭,从而关闭电风扇,其中所用风扇扇叶直径350mm,额定功率50W,电机转速 1300(r/min)。
【文档编号】G06F1/20GK205581738SQ201620172432
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年3月8日
【发明人】曾志高, 易胜秋, 刘强
【申请人】湖南工业大学
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