一种具有耐磨芯片的ic卡的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有耐磨芯片的IC卡，包括：支撑框架，其中支撑框架中设置有至少一凹槽；IC芯片，设置在凹槽内，用于进行通信，其中IC芯片通过连接端点设置在凹槽内；透明薄膜层，覆盖在凹槽外；其中，连接端点可拆卸，IC芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与IC芯片的面积相等，耐磨材料层和防水材料层的厚度比IC芯片的厚度小，凹槽的面积比IC芯片的面积大，透明薄膜层的面积比凹槽的面积大。通过上述方式，本实用新型的IC卡适用于北斗设备上，且其IC芯片设有耐磨材料层和防水材料层，能够提高IC芯片的耐磨性，大大提高了IC芯片的使用寿命。
【专利说明】
一种具有耐磨芯片的1C卡
技术领域
[0001]本实用新型涉及1C卡技术领域，特别是涉及一种具有耐磨芯片的ic卡。【背景技术】
[0002]随着技术的发展，通信设备越来越普遍应用在人们大众生活中，而1C卡中的1C芯片应用在通信设备上，如1C芯片应用在手机和北斗导航设备上，手机或北斗导航设备通过 1C芯片可实现通信功能。然而，在实际运用过程中，往往会出现多次将1C芯片从手机或北斗导航设备拔出来，而1C芯片是比较脆弱的，如果用户使用方法不对，如力度过大，或者被设备上的一些零件刮到，会导致1C芯片的内部元件破坏，使得1C芯片损坏而无法正常工作，此时就需要更换1C芯片，对此会加大了成本。【实用新型内容】
[0003]本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具有耐磨芯片的1C卡，解决了现有技术中1C芯片耐磨性差的问题。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种具有耐磨芯片的1C卡，该1C卡适用于北斗设备上，其包括:支撑框架，其中支撑框架中设置有至少一凹槽;1C芯片，设置在凹槽内，用于进行通信，其中1C芯片通过连接端点设置在凹槽内；透明薄膜层，覆盖在凹槽外；其中，连接端点可拆卸，1C芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与1C芯片的面积相等，耐磨材料层和防水材料层的厚度比1C芯片的厚度小，凹槽的面积比1C芯片的面积大，透明薄膜层的面积比凹槽的面积大。
[0005]其中，耐磨材料层和防水材料层的厚度相等。
[0006]其中，凹槽的底部设置有触点，用于支持1C芯片。
[0007]其中，1C芯片通过2个连接端点与凹槽连接。本实用新型的有益效果是:区别于现有技术的情况，本实用新型的1C卡包括:支撑框架，其中支撑框架中设置有至少一凹槽；1C 芯片，设置在凹槽内，用于进行通信;透明薄膜层，覆盖在凹槽外；其中，1C芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与1C芯片的面积相等，耐磨材料层和防水材料层的厚度比1C芯片的厚度小，凹槽的面积比1C芯片的面积大，透明薄膜层的面积比凹槽的面积大。通过上述方式，本实用新型的1C 卡适用于北斗设备上，且其1C芯片设有耐磨材料层和防水材料层，能够提高1C芯片的耐磨性，大大提高了 1C芯片的使用寿命。【附图说明】
[0008]图1是本实用新型1C卡的结构示意图；
[0009]图2是图1中1C卡的剖切结构示意图。【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施方式对本实用新型进行详细说明。
[0011]本实用新型公开一种1C卡，1C卡适用于具有短报文通信及北斗、GPS定位功能的北斗设备上，其中该1C卡具有耐磨功能和防水功能的芯片，能够耐得住北斗设备的震动而不影响1C卡。如图1-图2所示，该1C卡包括1C芯片11和支撑框架12。
[0012]1C芯片11用于进行通信。其中，1C芯片11呈矩形状，其包括4条侧边。应理解，1C芯片11并不限定于呈矩形状，在其他实施例中，1C芯片11还可以呈椭圆状、圆形状或其他不规则形状等。
[0013]在本实施例中，1C芯片11的两侧面上均设置有防水材料层111以及设置在防水材料层111上的耐磨材料层112。其中，耐磨材料层112和防水材料层111的面积与IC芯片11的面积相等，耐磨材料层112和防水材料层111的厚度比1C芯片11的厚度小，这样不会妨碍1C 芯片11的拆卸。进一步地，耐磨材料层112和防水材料层111的厚度相等。应理解，在其他实施例中，1C芯片11的两侧面上均设置有耐磨材料层112以及设置在耐磨材料层112上的防水材料层111。[〇〇14]支撑框架12中设置有至少一凹槽121。其中，IC芯片11设置在凹槽121内。优选地， 1C芯片11通过连接端点122设置在凹槽121内。具体地，1C芯片11通过2个连接端点122与凹槽121连接，S卩2个连接端点122分别设置在IC芯片的两侧，如一个连接端点122设置在IC芯片的一侧，另一个连接端点122设置在1C芯片的另一侧。当然，在其他实施例中，2个连接端点122均可以设置在1C芯片的一侧。优选地，凹槽121与1C芯片11之间的间隙为1毫米，连接端点122的厚度和宽度均为1毫米。
[0015]在本实施例中，连接端点122可拆卸，当用户需要拆下1C卡中的1C芯片11时，可将连接端点122拆下即可实现拆下1C芯片11。
[0016]应理解，凹槽121的面积比IC芯片11的面积大。另外，凹槽121的底部设置有触点 123,触点123用于支持1C芯片11，使得1C芯片11在凹槽121内保持足够的空间，同时，当用户需要拆下1C芯片11时，用户用力压凹槽121的底部的触点123,可轻松将1C芯片11从凹槽121 中取出。当然，凹槽121的底部所采用的材料为弹性材料，用户用力压凹槽121的底部时，可以将触点123往上推，从而将1C芯片11从凹槽121中挤出。另外，在本实施例中，凹槽121的深度与支撑框架12的厚度相同，当然，在其他实施例中，凹槽121的深度比支撑框架12的厚度大。
[0017]另外，1C卡还包括透明薄膜层113,透明薄膜层113覆盖在凹槽121外。在本实施例中，透明薄膜层113的面积比凹槽121的面积大。应理解，本实施例的凹槽121与透明薄膜层 113形成一个封闭的空间，能够有效保护好1C芯片11。
[0018]综上，本实用新型的1C卡包括:支撑框架，其中支撑框架中设置有至少一凹槽；1C 芯片，设置在凹槽内，用于进行通信;透明薄膜层，覆盖在凹槽外；其中，1C芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在防水材料层上的耐磨材料层，耐磨材料层和防水材料层的面积与1C芯片的面积相等，耐磨材料层和防水材料层的厚度比1C芯片的厚度小，凹槽的面积比1C芯片的面积大，透明薄膜层的面积比凹槽的面积大。通过上述方式，本实用新型的1C 卡适用于北斗设备上，且其1C芯片设有耐磨材料层和防水材料层，能够提高1C芯片的耐磨性，大大提高了 1C芯片的使用寿命。
[0019]以上所述仅为本实用新型的实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种具有耐磨芯片的1C卡，其特征在于，所述1C卡适用于北斗设备上，包括:支撑框架，其中所述支撑框架中设置有至少一凹槽；1C芯片，设置在所述凹槽内，用于进行通信，其中所述1C芯片通过连接端点设置在所述 凹槽内；透明薄膜层，覆盖在所述凹槽外；其中，所述连接端点可拆卸，所述1C芯片的两侧面上均设置有防水材料层以及设置在 所述防水材料层上的耐磨材料层，所述耐磨材料层和所述防水材料层的面积与所述1C芯片 的面积相等，所述耐磨材料层和所述防水材料层的厚度比所述1C芯片的厚度小，所述凹槽 的面积比所述1C芯片的面积大，所述透明薄膜层的面积比所述凹槽的面积大。2.根据权利要求1所述的1C卡，其特征在于，所述耐磨材料层和所述防水材料层的厚度 相等。3.根据权利要求2所述的1C卡，其特征在于，所述凹槽的底部设置有触点，用于支持所 述1C芯片。4.根据权利要求3所述的1C卡，其特征在于，所述1C芯片通过2个所述连接端点与所述凹槽连接。
【文档编号】G06K19/077GK205581941SQ201620353632
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月24日
【发明人】许泽明
【申请人】广州精天信息科技有限公司