专利名称：Ic小卡个人化处理设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种ic卡制造设备，特别涉及一种IC小卡个人化处理设备。
背景技术：
随着信息技术的发展，IC卡的应用越来越广泛，其需求的数量也快速 地增长。SIM卡是接触式IC卡的一种，由ID-1大卡和Plug-in小卡(两个 名称是由国际规范IS07816和GSM11.11中规定的标准名称)两部分组成。 ID-1大卡上印刷个性化图案、打印序列号、密码、手机号等信息，Plug-in 小卡上打印化序列号和实现与手机之间信号交互功能。目前，SIM卡用户 在营业厅购买时的产品都是一张大卡上面带着一张小卡，用户在使用时， 将小卡从大卡上掰下来放入手机中使用，而大卡剩余部分在使用过程中作 用较小， 一般会被直接丢弃。目前，对于IC卡的加工， 一般是ID-1大卡和Plug-in小卡一起加工， 并对ID-1大卡中的Plug-in小卡进行读写、打码工序，再通过在ID-1大卡 上全断冲Plug-in小卡周围的槽缝，仅保留少量的连接边，并半断冲Plug-in 小卡的连接边，使其厚度变薄，从而使得用户方便在使用时，将小卡从大 卡上掰下来放入手机中使用。这种加工方式存在以下缺陷(1)由于在使 用时还需将Plug-in小卡周围的连接边全部折断才能取出Plug-in小卡，操 作相对比较麻烦，如果连接边的切痕加工的深度不够，可能出现连接边难 于折断或对Plug-in小卡造成破坏的现象；(2)现有的IC卡冲切设备由于 分两工位完成加工要求，设备需要包括有全断冲和半断冲的相关组件，整 体结构相对复杂，体积较大，成本较高；同时每张卡片的处理需要经过两 个工位才能完成，处理工艺相对复杂，耗时长，处理速度慢，效率低，加 工成本高；(3)用户在取出Plug-in小卡使用后一般将外侧的大卡剩余部 分弃置处理，这样会造成材料较大的浪费，同时影响环境，不利于环保。为此，本申请人开始研发新的生产设备，以实现不需加工ID-1大卡， 只对Plug-in小卡进行读写、打码等工序加工，即利用专用的设备直接加4工Plug-in小卡，加工完成后可直接将包含有IC芯片的Plug-in小卡提供给用户使用。实用新型内容本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种结构简 单、合理，可直接对IC小卡(Phig-in小卡)进行发卡、读写芯片、打条 码以及收集等加工处理，能够实现小卡自动化生产的IC小卡个人化处理 设备。本实用新型的目的通过下述技术方案实现 一种IC小卡个人化处理 设备，包括发卡机构、读写准备机构、读写机构、激光打码机构、收卡准 备机构和收卡机构，所述发卡机构、读写准备机构、读写机构、激光打码 机构、收卡准备机构和收卡机构依次相连接，并通过撑杆支撑在底板上。所述发卡机构包括发卡托块、发卡底板、发卡料盒和推卡机构，所述 发卡料盒设置在发卡底板的发卡盒座上，所述发卡托块设于发卡底板下 面，所述推卡机构设置在发卡托块下面。所述推卡机构包括发卡传动机构、推卡伺服电机、推卡丝杆连接块、 发卡推爪滑块、推爪安装板、推爪和推爪上下气缸，所述推爪安装在推爪 安装板上，所述推爪安装板通过弹簧导杆与发卡推爪滑块连接，所述发卡 推爪滑块通过上下导杆(只起导向作用)与推卡丝杆连接块、推爪上下气 缸连接，所述推卡丝杆连接块通过丝杆与推卡伺服电机相连接，所述推卡 伺服电机与发卡传动机构相连接，所述推爪与发卡盒座的水平位置相对 应。所述读写准备机构包括卡片导轨和丝杆连接块，所述丝杆连接块位于 卡片导轨下面，并通过丝杆与推卡机构相连接；所述卡片导轨的数目与发 卡盒座数目相同。所述读写机构包括读写头、读写头滑轨板和气动机构，所述读写头通 过上下导杆与读写头滑轨板连接，所述气动机构设置在读写头滑轨板下 面。所述读写头包括读写针支撑板、读写头电路板和读写头绝缘板，读写 针头设在读写针支撑板上，所述读写头电路板设在读写针支撑板下面，所 述读写头绝缘板设在读写头电路板下面。所述激光打码机构包括打码机和卡片导轨，打码机设于卡片导轨的上5方或下方。所述收卡准备机构包括步进电机、卡片导轨、收卡托块和传动机构， 所述传动机构设于收卡托块上，所述步进电机与传动机构连接，所述传动机构与卡片导轨连接；所述传动机构包括主同步带、主同步轮、皮带主动 轴、皮带主动轮、皮带从动轴、皮带从动轮和从同步带，所述主同步带与 主同步轮配合，所述皮带主动轴分别与皮带主动轮、主同步轮配合，所述 皮带从动轴与皮带从动轮配合，皮带从动轮与从同步带配合；所述皮带主 动轴与皮带从动轴分别设于从同步带的两端。所述收卡机构包括收卡托板、收卡底板、收卡料盒和气动机构，所述 收卡料盒设置在收卡底板的收卡盒座上，收卡托板设在收卡底板下方，收 卡托块设于收卡托板下方，气动机构设于收卡托块下方；所述气动机构包 括气缸、气缸导杆、顶杆和顶杆托胶，气缸、气缸导杆、顶杆和顶杆托胶 依次相连接。所述发卡机构的发卡盒座为1个或1个以上，在发卡底板上呈现一排 或一排以上错位设置，所述收卡盒座、发卡盒座和推爪的个数均相同；所 述读写头为1个或1个以上。所述发卡料盒和收卡料盒结构可采用专用贮料盒结构(如申请号为 200810029543.0公开的"智能Plug-in小卡专用忙料盒")。本实用新型的作用原理是通过发卡机构将IC小卡传送到发卡托块上，并通过推卡机构将IC小卡推动到读写准备机构暂存，待读写准备机 构的每个卡片导轨上IC小卡的数量积累到一定数量，通过单片机电路或 PLC控制，将IC小卡推送到读写机构进行读写芯片作业，读写芯片作业 完成后，即被推送到激光打码机构进行打码作业；打码作业完成后，通过 收卡准备机构将IC小卡传送到收卡机构，并通过控制气动机构，将作业 完成的IC小卡推进收卡料盒。本实用新型与现有技术相比，具有如下优点和有益效果(1) 本实用新型设备可以一次加工一批IC小卡，处理量大，自动化 程度高，适用于大规模、高速度的批量化生产。(2) 本实用新型设备可对IC小卡进行发卡、读写芯片、打条码以及 收集等加工处理，无需在大卡上进行加工，使得工序简单化，保证小卡的 加工质量和精度。(3) 本实用新型设备采用中国发明专利，申请号为"200810029543.0"放置在该专用贮料盒中进行转送，不会掉出或散落，使用安全、便捷和可靠。(4)本实用新型设备加工生产线结构紧凑，生产速度明显提高。
图1是本实用新型设备的总体结构俯视图。 图2是图1所示设备的总体结构立体图。图3是图2所示设备的结构分解示意图。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用 新型的实施方式不限于此。图1 3示出了本实用新型的一种具体结构，由图1可见，本IC小卡 个人化处理设备包括发卡机构l、读写准备机构2、读写机构3、激光打码 机构4、收卡准备机构5和收卡机构6，所述发卡机构1、读写准备机构2、 读写机构3、激光打码机构4、收卡准备机构5和收卡机构6依次相连接， 并通过撑杆8支撑在底板7上。由图3可见，发卡机构包括发卡托块12、发卡底板11、发卡料盒9 和推卡机构，发卡料盒9设置在发卡底板11的发卡盒座10上，推卡机构 设置在发卡托块12下面，发卡托块12设于发卡底板11下面。发卡盒座 10为5个，在发卡底板11上呈现两排，并错位设置， 一排设有3个，另 一排设有2个。推卡机构包括发卡传动机构23、推卡伺服电机20、推卡 丝杆连接块19、发卡推爪滑块17、推爪安装板15、推爪14和推爪上下气 缸，推爪14安装在推爪安装板15上，推爪安装板15通过弹簧导杆16与 发卡推爪滑块17连接，发卡推爪滑块17通过上下导杆18(只起导向作用) 与推爪上下气缸、推卡丝杆连接块19连接，推卡丝杆连接块19通过丝杆 与推卡伺服电机20相连接，所述推卡伺服电机20与发卡传动机构23相 连接，并安装在电机安装板22上；推爪14的个数与发卡盒座10个数相 同，为5个，并与发卡盒座10的水平位置相对应。通过发卡传动机构的 运动，推卡机构可在推卡滑轨25上运动，以拨动IC小卡到加工位置。片导轨44和丝杆连接块46，如图2所示，丝杆连接块46位于卡片导轨44下面，并通过丝杆24与推卡机构相连接；卡 片导轨的个数为5个，用于传送及暂存从发卡机构传送过来的IC小卡。如图3所示，读写机构包括读写头、读写头滑轨板26和气动机构45， 所述读写头通过上下导杆与读写头滑轨板26连接，所述气动机构45设置 在读写头滑轨板26下面。读写头包括读写针支撑板13、读写头电路板28 和读写头绝缘板27，读写针头设在读写针支撑板13上，所述读写头电路 板28设在读写针支撑板13下面，所述读写头绝缘板27设在读写电路板 28下面。通过控制单片机电路，启动气动机构45，并控制上下导杆的上 下运动，推动读写头与IC小卡的接触，从而实现对IC小卡的读写作业， 读写机构中读写头的个数为20个，可同时读写20个IC小卡。激光打码机构包括打码机21和卡片导轨，打码机21设于卡片导轨的 上方，如图2所示。收卡准备机构包括步进电机32、卡片导轨、收卡托块31和传动机构， 所述传动机构设于收卡托块31上，步进电机32与传动机构连接，传动机 构与卡片导轨连接；传动机构包括主同步带36、主同步轮34、皮带主动 轴33、皮带主动轮35、皮带从动轴37、皮带从动轮38和从同步带39， 主同步带36与主同步轮34配合，皮带主动轴35分别与皮带主动轮33、 主同步轮34配合，所述皮带从动轴37与皮带从动轮38，皮带从动轮38 与从同步带39配合；皮带主动轴33与皮带从动轴37分别设于从同步带 39的两端。通过单片机控制或PLC控制，启动步进电机，并带动传动机 构运动，从而实现传送IC小卡的作业。收卡机构包括收卡托板43、收卡底板40、收卡料盒42和气动机构， 收卡料盒42设置在收卡底板40的收卡盒座41上，收卡托板43设在收卡 底板40下方，收卡托块31设于收卡托板43下方，气动机构设于收卡托 块31下方。气动机构包括气缸29、气缸导杆30、顶杆和顶杆托胶，气缸 29、气缸导杆30、顶杆和顶杆托胶依次相连接。通过单片机电路或PLC 控制，启动气动机构，并推动气缸导杆，以带动顶杆上下运动，将IC小 卡推进收卡料盒中。收卡盒座41为5个，在收卡底板40上呈现两排，并错位设置， 一排 设有3个，另一排设有2个。8本实施例的作用原理通过发卡机构将IC小卡传送到发卡托块12上 (IC小卡是通过发卡料盒内的压片靠重力一张张下落到发卡托块上)，并 通过推卡机构将IC小卡推动到读写准备机构暂存，待读写准备机构的每 个卡片导轨上IC小卡的数量积累到一定数量，通过单片电路或PLC控制， 将IC小卡推送到读写机构进行读写芯片作业，读写芯片作业完成后，即 被推送到激光打码机构进行打码作业；打码作业完成后，通过收卡准备机 构将IC小卡传送到收卡机构，并通过控制气动机构，将作业完成的IC小 卡推进收卡料盒。实施例2本实施例除下列特征外同实施例1:发卡盒座10为3个，在发卡底板 ll上呈现一排设置；收卡盒座为3个，在收卡底板上呈现一排设置；卡片 导轨的个数为3个，推爪14的个数为3个；读写头的个数为12个；激光 打码机构设于卡片导轨下方。上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式 并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原 理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都 包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1、一种IC小卡个人化处理设备，其特征在于包括发卡机构、读写准备机构、读写机构、激光打码机构、收卡准备机构和收卡机构，所述发卡机构、读写准备机构、读写机构、激光打码机构、收卡准备机构和收卡机构依次相连接，并通过撑杆支撑在底板上。
2、 根据权利要求1所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所 述发卡机构包括发卡托块、发卡底板、发卡料盒和推卡机构，所述发卡料 盒设置在发卡底板的发卡盒座上，所述发卡托块设于发卡底板下面，所述 推卡机构设置在发卡托块下面。
3、 根据权利要求2所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所 述推卡机构包括发卡传动机构、推卡伺服电机、推卡丝杆连接块、发卡推 爪滑块、推爪安装板、推爪和推爪上下气缸，所述推爪安装在推爪安装板 上，所述推爪安装板通过弹簧导杆与发卡推爪滑块连接，所述发卡推爪滑 块通过上下导杆与推卡丝杆连接块、推爪上下气缸连接，所述推卡丝杆连 接块通过丝杆与推卡伺服电机相连接，所述推卡伺服电机与发卡传动机构 相连接，所述推爪与发卡盒座的水平位置相对应。
4、 根据权利要求2所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所 述读写准备机构包括卡片导轨和丝杆连接块，所述丝杆连接块位于卡片导 轨下面，并通过丝杆与推卡机构相连接；所述卡片导轨的数目与发卡盒座数目相同。
5、 根据权利要求1所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所述读写机构包括读写头、读写头滑轨板和气动机构，所述读写头通过上下 导杆与读写头滑轨板连接，所述气动机构设置在读写头滑轨板下面。
6、 根据权利要求5所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所述读写头包括读写针支撑板、读写头电路板和读写头绝缘板，读写针头设 在读写针支撑板上，所述读写头电路板设在读写针支撑板下面，所述读写 头绝缘板设在读写头电路板下面。
7、 根据权利要求1所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所述激光打码机构包括打码机和卡片导轨，打码机设于卡片导轨的上方或下方。
8、 根据权利要求1所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所述收卡准备机构包括步进电机、卡片导轨、收卡托块和传动机构，所述传 动机构设于收卡托块上，所述步进电机与传动机构连接，所述传动机构与 卡片导轨连接；所述传动机构包括主同步带、主同步轮、皮带主动轴、皮 带主动轮、皮带从动轴、皮带从动轮和从同步带，所述主同步带与主同步 轮配合，所述皮带主动轴分别与皮带主动轮、主同步轮配合，所述皮带从动轴与皮带从动轮配合，皮带从动轮与从同步带配合；所述皮带主动轴与皮带从动轴分别设于从同步带的两端。
9、 根据权利要求1所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所述收卡机构包括收卡托板、收卡底板、收卡料盒和气动机构，所述收卡料 盒设置在收卡底板的收卡盒座上，收卡托板设在收卡底板下方，收卡托块设于收卡托板下方，气动机构设于收卡托块下方；所述气动机构包括气缸、 气缸导杆、顶杆和顶杆托胶，气缸、气缸导杆、顶杆和顶杆托胶依次相连接。
10、 根据权利要求1 9任一项所述的IC小卡个人化处理设备，其特征在于所述发卡机构的发卡盒座为1个或1个以上，在发卡底板上呈现 一排或一排以上错位设置，所述收卡盒座、发卡盒座和推爪的个数均相同； 所述读写头为l个或l个以上。
专利摘要本实用新型提供了一种IC小卡个人化处理设备，包括发卡机构、读写准备机构、读写机构、激光打码机构、收卡准备机构和收卡机构，所述发卡机构、读写准备机构、读写机构、激光打码机构、收卡准备机构和收卡机构依次相连接，并通过撑杆支撑在底板上。所述发卡机构包括发卡托块、发卡底板、发卡料盒和推卡机构，所述发卡料盒设置在发卡底板的发卡盒座上，所述推卡机构设置在发卡托块下面，所述发卡托块设于发卡底板下面。本设备结构简单、合理，可对IC小卡进行发卡、读写芯片、打条码以及收集等加工处理，无需在大卡上进行加工，使得工序简单化，保证小卡的加工质量和精度，且能批量生产，大大提高了生产效率。
文档编号G07B1/00GK201413523SQ20092005544
公开日2010年2月24日 申请日期2009年4月27日 优先权日2009年4月27日
发明者王开来 申请人:王开来