加密键盘主板组件及加密键盘的制作方法

文档序号:11481101阅读:401来源:国知局
加密键盘主板组件及加密键盘的制造方法与工艺

本实用新型涉及加密键盘技术领域,特别是涉及一种加密键盘主板组件及加密键盘。



背景技术:

加密键盘相对于传统键盘来说,具备面对恶劣环境的条件以及输入时对密码安全的保障等优点。随着经济的发展和金融安全支付业务的服务水平不断提高,VTM、ATM等金融机具在我们日常生活中随处可见,保障消费者的财产安全更显得尤为重要,加密键盘的安全性作为一项最基本且最重要的产品属性,除了在产品软件和硬件提出高标准的安全要求,也针对加密键盘的结构上提出更高的安全要求。

加密键盘要求在拆离VTM、ATM等金融机具柜面时能够实现自毁失效保护,以确保加密键盘的安全性。加密键盘的一般结构为:在面板侧围边上设置一个或多个硅胶按键,按键底部压合一个导电碳粒,利用按键上的碳粒压接在主板的防拆点上,实现主板上内部线路闭合,从而确保了加密键盘的正常工作。

由主板上的防拆点导致触发加密键盘启动自毁失效保护的方式有三种:

第一种是当面板上的硅胶按键松动脱离时,主板上防拆点的内部线路出现断开,从而启动自毁失效保护。

第二种是外界入侵(例如注射导电液等方式)导致防拆点内部线路与地线外圈导通连接,形成过压过载,从而启动自毁失效保护。

第三种是加密键盘在产品测试阶段或安装在ATM机具过程中,均需要将面板上的硅胶按键按压向下实现主板上防拆点的内部线路导通,才能正常使用。由于面板上的硅胶按键为弹性材质,若测试或安装操作不小心,导致面板上的硅胶按键压歪部分搭接在地线外圈上,进一步导致防拆点内部线路与地线外圈导通连接,就会形成过压过载,从而启动自毁失效保护,造成产品无法使用。

为了避免上述第三种因操作不当引起的自毁风险,目前有产品在主板表面贴覆一张绝缘膜,在绝缘膜上开设通孔,为了保证加密键盘能够正常工作,通孔将内部线路露出,而主板上防拆点的地线外圈未露出(相当于地线外圈上面覆盖一层绝缘膜),这样由于绝缘膜的存在,即使硅胶按键被压歪,硅胶按键也不会搭接在地线外圈上,故不会导致地线外圈和内部线路导通,也不会启动自毁失效保护。

但是上述结构的加密键盘,当外界入侵(例如注射导电液方式)时,实现主板上防拆点内部线路的导通,就有可能不会碰触到防拆点的地线外圈,导致无法启动自毁失效保护,可以针对加密键盘采取进一步攻击措施,从而导致加密键盘针对外界入侵的安全性降低。



技术实现要素:

基于此,有必要针对现有技术中加密键盘针对外界入侵的安全性降低的问题,提供一种提高加密键盘安全性的加密键盘主板组件。

一种加密键盘主板组件,包括主板以及覆盖在所述主板上的绝缘膜;所述主板上设有防拆点;所述绝缘膜上开设有通孔;

所述防拆点包括:

内部线路;

以及地线外圈,位于所述内部线路的外围,且用于与所述内部线路导通时启动自毁失效保护;

所述通孔包括:

主体区,用于露出所述内部线路;

以及至少一个缺口,由所述主体区向所述绝缘膜的内部延伸,且用于部分露出所述地线外圈。

上述加密键盘主板组件,当外界入侵(例如注入导电液)时,由于部分地线外圈从绝缘膜的通孔中露出,导电液会流到缺口处,从而将地线外圈与内部线路导通,进而启动自毁失效保护,从而提高了加密键盘的安全性。同时当硅胶按键被压歪时,由于绝缘膜的存在,硅胶按键不会搭接在地线外圈上,从而地线外圈与内部线路不会导通,不会启动自毁失效保护,从而避免因操作不当引起的自毁风险。

在其中一个实施例中,所述缺口为方形缺口、三角形缺口、梯形缺口或弧形缺口。

在其中一个实施例中,所述缺口为复数个。

在其中一个实施例中,所述缺口均匀分布在所述主体区的外围。

在其中一个实施例中,相邻的所述缺口紧挨设置。

在其中一个实施例中,所述通孔为星形孔。

在其中一个实施例中,所述地线外圈从所述缺口露出的面积占所述地线外圈总面积的40%~60%。

在其中一个实施例中,所述绝缘膜为PET膜。

在其中一个实施例中,所述绝缘膜的厚度为0.3mm~0.8mm。

本实用新型还提供了一种加密键盘。

一种加密键盘,包括本实用新型所提供的加密键盘主板组件。

上述加密键盘,由于采用本实用新型所提供的加密键盘主板组件,故而提高了加密键盘的安全性,同时还避免了因操作不当引起的自毁风险。

附图说明

图1为本实用新型一实施例的加密键盘的半剖视示意图。

图2为图1中防拆点处的放大示意图。

图3为图1中加密键盘主板组件的立体结构示意图。

图4为图3中绝缘膜的俯视示意图。

图5为图3中的加密键盘主板组件的防拆点处的立体结构示意图。

图6为本实用新型另一实施例的通孔形状示意图。

图7为本实用新型又一实施例的通孔形状示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合具体实施方式,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的,不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

参见图1-5,本实用新型一实施例的加密键盘1000包括加密键盘主板组件100、面板400以及后盖500。

其中,面板400上设有按键410。按键410以及面板400的具体结构可以选自本领域所公知的结构,在此不再赘述。

其中,后盖500的具体也可以选自本领域所公知的结构,在此不再赘述。

其中,加密键盘主板组件100包括主板200以及覆盖在主板200上的绝缘膜300。

在加密键盘主板组件100中,主板200是核心部件,同时主板200为绝缘膜300提供承载。在主板200上设有防拆点210,防拆点210的主要作用是,在加密键盘1000拆离时,启动自毁失效保护,确保加密键盘1000的安全。

具体地,防拆点210包括内部线路211以及地线外圈212。

其中,在按键410上的碳粒压接内部线路211时,内部线路211闭合,加密键盘1000正常工作。内部线路211的具体结构可以采用本领域技术人员所公知的结构,在此不再赘述。

地线外圈212的主要作用是,当地线外圈212与内部线路211导通时会启动自毁失效保护,从而对加密键盘1000实施保护。地线外圈212位于内部线路211的外围。也就是说,地线外圈212与内部线路211之间具有一定的间隔,在无外界因素影响的情况下,两者之间绝缘。

其中,绝缘膜300的主要作用是,防止主板200上的地线外圈212和面板400上的按键410导通。绝缘膜300上开设有通孔310。通孔310的主要作用是,用于露出内部线路211以及部分露出地线外圈212。也就是说,内部线路211整个从通孔310中露出,而地线外圈212只有部分从通孔310中露出,地线外圈212另外的部分被绝缘膜300覆盖遮挡。

具体地,通孔310包括主体区311以及缺口312。

其中,主体区311位于内部线路211的上方,内部线路211可以从主体区311露出。在本实施例中,主体区311处于通孔310的中间位置。

其中,缺口312的主要作用是,使地线外圈312部分露出。缺口312由主体区311向绝缘膜300的内部延伸而成,即在主体区311的外侧向绝缘膜300内部方向再挖出部分绝缘膜材料以形成的缺口312。在加密键盘主体组件100中,缺口312位于地线外圈212的上方。

在本实施例中,缺口312为复数个。这样可以进一步提高加密键盘1000的安全性。当然,可以理解的是,缺口312还可以只设置一个。本实用新型对缺口312的个数没有特殊限制,本领域技术人员可以实际情况设置。

在本实施例中,缺口312为三角形缺口。当然,可以理解的是,缺口312还以是方形缺口、梯形缺口、弧形缺口等规则,亦或是不规则缺口。

在本实施例中,缺口312均匀分布在主体区311外围。这样可以进一步有利于提高加密键盘1000的安全性。

在本实施例中,相邻的缺口312紧挨设置。也就是说,相邻的缺口312之间没有间隔。这样更有利于导电液流通,更有利于地线外圈212与内部线路211的导通,从而更有利于提高加密键盘1000的安全性。当然,可以理解的是,相邻的缺口312也可以间隔设置,例如图6和图7所示的通孔形状。

在本实施例中,通孔310为星形孔。更具体地,通孔310为十二角星形孔。当然,可以理解的是,还可以是其它星形孔,例如六角星形孔、五角星形孔、十八角星形孔等。

优选地,地线外圈212从缺口312露出的面积占地线外圈212总面积的40%~60%。这样可以进一步提高加密键盘1000的安全性。

在本实施例中,绝缘膜300的厚度为0.3~0.8mm。这样即使按键410压歪时,由于绝缘膜300的厚度存在,按键410与地线外圈212漏出的部分具有高度差,从而也很难与地线外圈212漏出的部分接触而导通,进一步增强加密键盘1000的安全性。

在本实施例中,绝缘膜300为PET膜。当然,可以理解的是,还可以采用其它绝缘膜。

上述加密键盘主板组件,当外界入侵(例如注入导电液)时,由于部分地线外圈从绝缘膜的通孔中露出,导电液会流到缺口处,从而将地线外圈与内部线路导通,进而启动自毁失效保护,从而提高了加密键盘的安全性。同时当硅胶按键被压歪时,由于绝缘膜的存在,硅胶按键不会搭接在地线外圈上,从而地线外圈与内部线路不会导通,不会启动自毁失效保护,从而避免因操作不当引起的自毁风险。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

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