安全防拆结构及其使用方法

文档序号:10726612阅读:615来源:国知局
安全防拆结构及其使用方法
【专利摘要】本发明涉及一种安全防拆结构及其使用方法,其特征在于:包括设在壳盖和PCB板之间的导电体层,所述导电体层上设有若干个常导通开关或常断开开关,该所述常导通开关或常断开开关与PCB板上连接电路形成回路。本发明安全防拆结构设计合理,能够使设备在被人为拆解时,触动电路变化。
【专利说明】
安全防拆结构及其使用方法
技术领域
[0001]本发明涉及一种安全防拆结构及其使用方法。
【背景技术】
[0002]近年来金融支付领域对设备的安全性提出了较高的要求,特别是对防止被人为恶意拆解销售点终端(P O S )对生产厂商提出了较高的要求,现有销售点终端等设备中的防拆触点不是通就是断,单个的通、断,拆解非常容易,即直接焊锡渗透,使他们导通后,机器即可以随便拆解。

【发明内容】

[0003]本发明针对上述现有技术存在的问题做出改进,即本发明所要解决的技术问题是提供一种安全防拆结构,该安全防拆结构设计合理,能够使设备在被人为拆解时,触动电路变化。
[0004]为了解决上述技术问题,本发明的技术方案是:
本发明安全防拆结构,其特征在于:包括设在壳盖和PCB板之间的导电体层,所述导电体层上设有若干个常导通开关或常断开开关,该所述常导通开关或常断开开关与PCB板上连接电路形成回路。
[0005]进一步的,上述若干个常导通开关或常断开开关在电路中为相互并联关系。
[0006]进一步的,上述若干个常导通开关或常断开开关在空间位置上相接近。
[0007]进一步的,上述开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈,与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈,第一环形圈上设有若干个第一断开部,所述第二环形圈上设有若干个第二断开部,在第一环形圈和第二环形圈叠置时,个别第一断开部与个别第二断开部重合,即形成电路的断开,个别第一断开部与个别第二断开部不重合,即形成电路的导通,即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关。
[0008]进一步的,上述第一环形圈和第二环形圈为圆形环形圈,其内外径相吻合。
[0009]进一步的,上述第一环形圈和第二环形圈为矩形环形圈,其内外径相吻合。
[0010]进一步的,上述第一环形圈和第二环形圈具有两圈或三圈。
[0011]进一步的,多圈环形圈为同心圆环。
[0012]本发明安全防拆方法,其特征在于:在壳盖和PCB板之间的导电体层上设有若干个常导通开关或常断开开关,该所述常导通开关或常断开开关与连接电路形成回路,在不法分子试图采用焊锡渗透到内时,即会导通本来断开状态的电路,而在强拆壳盖时,又会断开本来导通状态的电路。
[0013]本发明开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈,与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈,第一环形圈上设有若干个第一断开部,所述第二环形圈上设有若干个第二断开部,在第一环形圈和第二环形圈叠置后,个别第一断开部与个别第二断开部重合,即形成电路的断开,个别第一断开部与个别第二断开部不重合,即形成电路的导通,即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关;在不法分子试图采用焊锡渗透到内时,即会导通本来断开状态的电路,而在强拆壳盖时,又会断开本来导通状态的电路。
[0014]第一环形圈可以为设在壳盖下表面上的导电膜层,第二环形圈为设在PCB板上的导电膜层。
[0015]在壳盖组装后,与相应的PCB板上的铜箔形状对应,然后,电路上开启防拆机模式。当壳盖和PCB板脱离,或者采用熔锡渗透,使不该断路的线路断路,或使不该连通的电路连通,均会触发报警信号,实现防护PCB板被人为拆开。
[0016]本发明在该导电体层上产生比单纯的导通更复杂的电路,实现局部区域导通,局部区域断开,增加了拆解的难度,而且图案密集,操作要实现局部导通,局部断开,难度极尚O
[0017]下面结合附图和【具体实施方式】对本发明做进一步详细的说明。
【附图说明】
[0018]图1是壳盖与PCB板连接的一种实施例图;
图2是图1 一种实施例的壳盖下表面的T向视图或PCB板表面的T向视图;
图3是一种实施例第一环圈的示意图(也即为图1中壳盖下表面的T向视图);
图4是一种实施例第二环圈的的示意图(也即为图1中PCB板表面的T向视图);
图5是图3与图4置置后的不意图;
图6是另一种实施例图1的T向视图(外围方框线为连续导电体)。
【具体实施方式】
[0019]本发明安全防拆结构,包括设在壳盖I和PCB板A之间的导电体层2(导电膜层2,由两层构成,一层贴在壳盖I下表面,一层贴在PCB板A表面),所述导电体层2内设有若干个常导通或常断开的开关3,该所述常导通或常断开的开关与PCB板上连接电路形成回路。常导通或常断开的开关3可以为局部段导通301,局部段断开302。
[0020]一种实施例可以是,两根或多根平行直导线(金属覆层),上面设有相互错位的断开部(如图2所示)。局部段导通301,局部段断开302,各个导通301局部段和各个断开的局部段302可以分别并联的关系。
[0021]进一步的,为了设计合理,实现防拆效果好,上述若干个导通或断开的开关在电路中为相互并联关系。
[0022]进一步的,为了设计合理,实现防拆效果好,上述若干个导通或断开的开关在空间位置上相接近,在空间上可以相互叠置(由一根或多根断断续续的导电条叠置,其与图3-5类似,只是图案为直线型)或在同一面上的平行(即在一层导电膜上,设有一根或多根断断续续的导电条,当有熔锡渗透时,会使一根或多根本来断开的接通),导通的开关或断开的开关相互错位,从而一旦不法分子破坏此处,即会触及另一电路的回路,即触动电路变化,从而即会启动实现保护设备相关报警或失效。
[0023]另一种实施例(如图3-5所示),上述开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈4,与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈5,第一环形圈上设有若干个第一断开部401,所述第二环形圈上设有若干个第二断开部501,在第一环形圈和第二环形圈叠置(贴合)时,个别第一断开部与个别第二断开部重合,即形成电路的断开,个别第一断开部与个别第二断开部不重合,即形成电路的导通,如图4所示,即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关。
[0024 ]壳盖下表面的T向视图或PCB板表面的T向视图中的导电层的布图结构不仅局限在图2、3、4所示构造。
[0025]第一环形圈4的各导通段402可以与电路一端并联连接,第二环形圈5的各导通段502可以与电路一端并联连接。
[0026]其中一种实施例,上述第一环形圈和第二环形圈为圆形环形圈,其内外径相吻合。
[0027]其中一种实施例,上述第一环形圈和第二环形圈为矩形环形圈,其内外径相吻合。
[0028]其中一种实施例,上述第一环形圈和第二环形圈具有两圈或三圈。
[0029]其中一种实施例,多圈环形圈为同心圆环。
[0030]本发明安全防拆方法,在壳盖和PCB板之间的导电体层上设有若干个常导通开关或常断开开关,该所述常导通开关或常断开开关与连接电路形成回路,在不法分子在试图采用焊锡渗透到脚垫内时(或其他方式),即会导通电路,而在强拆壳盖时,电路无法断开,故而无法判断壳盖已经被拆开。
[0031]本发明开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈,与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈,第一环形圈上设有若干个第一断开部,所述第二环形圈上设有若干个第二断开部,在第一环形圈和第二环形圈叠置后,个别第一断开部与个别第二断开部重合,即形成电路的断开,个别第一断开部与个别第二断开部不重合,即形成电路的导通,即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关;在不法分子试图采用焊锡渗透到脚垫内时,即会导通本来断开状态的电路,而在强拆壳盖时,又会断开本来导通状态的电路。
[0032]本发明在壳盖组装后,与相应的PCB板上的铜箔形状对应,然后,电路上开启防拆机模式。当壳盖和PCB脱离,使不该断路的线路断路,或使不该连通的电路连通,均会触发信号,设备实现相应防护措施,保护核心信息不泄露(或相关数据自毁,该设备无法继续使用)。
[0033]本发明在该脚垫上产生比单纯的导通更复杂的电路,实现局部区域导通,局部区域断开,增加了拆解的难度,而且该脚垫上的图案密集,操作要实现局部导通,局部断开,难度极高。
[0034]以上所述仅为本发明的较佳实施例,凡依本发明申请专利范围所做的均等变化与修饰,皆应属本发明的涵盖范围。
【主权项】
1.一种安全防拆结构,其特征在于:包括设在壳盖和PCB板之间的导电体层,所述导电体层上设有若干个常导通开关或常断开开关,该所述常导通开关或常断开开关与PCB板上连接电路形成回路。2.根据权利要求1所述的安全防拆结构,其特征在于:所述若干个常导通开关或常断开开关在电路中为相互并联关系。3.根据权利要求1所述的安全防拆结构,其特征在于:所述若干个常导通开关或常断开开关在空间位置上相接近。4.根据权利要求1所述的安全防拆结构,其特征在于:所述开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈,与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈,第一环形圈上设有若干个第一断开部,所述第二环形圈上设有若干个第二断开部,在第一环形圈和第二环形圈叠置时,个别第一断开部与个别第二断开部重合,即形成电路的断开,个别第一断开部与个别第二断开部不重合,即形成电路的导通,即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关。5.根据权利要求4所述的安全防拆结构,其特征在于:所述第一环形圈和第二环形圈为圆形环形圈,其内外径相吻合。6.根据权利要求4所述的安全防拆结构,其特征在于:所述第一环形圈和第二环形圈为矩形环形圈,其内外径相吻合。7.根据权利要求4所述的安全防拆结构,其特征在于:所述第一环形圈和第二环形圈具有两圈或三圈。8.根据权利要求7所述的安全防拆结构,其特征在于:多圈环形圈为同心圆环。9.一种安全防拆结构的使用方法,其特征在于:通过在壳盖之间的脚垫内设有若干个导通或断开的开关,该所述导通或断开的开关与连接电路形成回路,在不法分子试图采用焊锡渗透到脚垫内时,即会导通本来断开状态的电路,而在强拆壳盖时,又会断开本来导通状态的电路。10.根据权利要求8所述的安全防拆结构的使用方法,其特征在于:开关包括与电路一端连接的至少一个的第一环形圈,与电路另一端连接的至少一个的第二环形圈,第一环形圈上设有若干个第一断开部,所述第二环形圈上设有若干个第二断开部,在第一环形圈和第二环形圈叠置后,个别第一断开部与个别第二断开部重合,即形成电路的断开,个别第一断开部与个别第二断开部不重合,即形成电路的导通,即在一个环形圈上形成多个导通、多个断开开关;在不法分子试图采用焊锡渗透到脚垫内时,即会导通本来断开状态的电路,而在强拆壳盖时,又会断开本来导通状态的电路。
【文档编号】G06F21/86GK106097606SQ201610491883
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月29日
【发明人】许宗庚
【申请人】福建联迪商用设备有限公司
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