专利名称：具有用于取向混合天线rfid元件的结构的组合eas与rfid安全标签的制作方法
技术领域：
本发明一般地涉及安全标签，并且更具体地涉及组合电子物品监控(“EAS”)/射频识别(“RFID”)安全标签，其中EAS与RFID部件被配置于标签外壳内。
背景技术：
用于防止或制止从受控的区域未经授权地移走物品的电子物品监控(EAS)系统在本技术领域内是众所周知的。在典型的EAS系统中，EAS标记(也称为标签(tag)或签条(label))被设计为与位于受控区域(例如，零售商店)的出口处的电磁场相互作用。这些EAS标记被贴附于待保护的物品上。如果EAS标签被带入电磁场或“询问区”内，则标签的出现被检测到并且采取适当的行动，例如产生警报。对于物品的授权移走，EAS标签能够被去激活，被去除或被绕过电磁场来传递，以防止由EAS系统检测到。EAS系统典型地采用可重用的EAS标签或者一次性的EAS标签或签条来监控物品， 以防止入店行窃以及从商店中未经授权地移走物品。可重用的EAS标签通常在顾客离开商店之前被从物品上移除。一次性的标签或签条一般通过胶粘剂贴附于封装或者位于封装内部。这些标签通常伴随着物品并且必须在它们由顾客从商店带走之前被去激活。去激活设备可以使用线圈，该线圈被施以能量以产生足够大小的磁场来使EAS标签变为非活动的。 被去激活的标签不再响应于EAS系统的入射能量，使得警报不被触发。射频识别(RFID)系统在本技术领域内通常也是已知的，并且可以被用于许多应用，例如管理存货、电子访问控制、安全系统以及在收费公路上的汽车的自动识别。RFID系统通常包括RFID读取器和RFID设备。RFID读取器可以将射频载波信号传输给RFID设备。 RFID设备可以通过以由RFID设备所存储的信息编码的数据信号来响应载波信号。对在零售环境中结合EAS与RFID的功能的市场需求正在快速兴起。现在具有用于入店行窃防护的EAS的许多零售商店依靠条形码信息来进行存货控制。RFID提供了比条形码更快速的和更详细的存货控制。零售商店已经为可重用的硬标签支付了数量可观的费用。将RFID技术添加至EAS硬标签能够由于存货控制以及损失预防方面的改进生产率而轻易地补偿了所增加的成本。已经有人尝试将EAS与RFID两者的能力并入一个安全标签中，但是这些尝试遇到了困难。其中可以使用组合EAS/RFID签条(或标签)的一种方式是将EAS相关的部件与 RFID相关的部件放在一起，并将它们共同封装于单个外壳内。但是，电学或电子-机械相互作用因素可能影响EAS功能和/或RFID功能的性能。将RFID签条放置于EAS签条之上是用于将两个部件合并于单个外壳内的最常见的方式，因为这节省空间，但是这可能导致 RFID签条的显著的失谐和信号损失。例如，在典型的RFID设备中，RFID签条的性能通常对 RFID设备的专用集成电路(“ASIC”)/引线框组件与安装于基板上的RFID天线的有效阻抗的阻抗匹配非常敏感。在RFID签条周围的其它物体也可以影响有效阻抗或者用来读取 RFID签条的电磁能量的吸收。某些现有的M50MHz的EAS/RFID组合签条已经使用了其中RFID签条和EAS签条以重叠配置方式布置的配置。但是，这种特定的配置易导致RFID签条检测能力相当大的下降。其它配置将RFID和EAS部件布置成端对端的或略微重叠的布局。但是，这会导致大得惊人的标签尺寸。如果RFID和EAS部件以并排的配置方式来布置，则结果通常是不规则的 RFID检测模式。因而，目前还没有能够在不降低RFID检测模式的性能的情况下将组合EAS/ RFID标签成功地推向市场的设计。使用带标签物品的组合EAS与RFID检测的大部分应用使用分开安装的EAS与RFID签条。但是，通过分开安装EAS与RFID部件，部件在带标签的物品上占用了相当大的空间。包含与具有混合天线嵌件(inlay)的RFID部件结合的EAS部件的安全标签在申请人的共同未决的申请No. 11/667，743(在2005年11月15日提交)、申请 No. 11/667，742(在 2005 年 11 月 15 日提交)、申请 No. 11/939，851 (在 2007 年 11 月 14 日提交)以及申请No. 11/939，921(在2007年11月14日提交)中进行了描述。在此这些申请的公开内容以提及方式并入本文中。在申请No. 11/939，851和No. 11/939，921所公开的设备中，RFID部件包括混合天线嵌件。混合天线RFID元件与EAS元件至少部分重叠，并且小的隔件(spacer)被布置于它们之间，例如低泡沫插入物(low foam insert)。RFID元件的读取范围受RFID元件和EAS 元件之间的间距所影响和控制。虽然这些现有技术的布局确实使安全标签拥有了较小的总体尺寸，并且提供了与其它设备相比可接受的RFID性能，但是已经发现，将与混合天线的磁环连接的RFID芯片的布置于EAS元件邻近或附近会导致RFID元件显著的失谐。因此，所需要的是具有外壳的组合EAS与RFID安全标签，被配置为与现有设备相比具有改进的近场和远场RFID性能的RFID和EAS元件的最优几何布局。
发明内容
本发明有利地提供了使用RFID混合天线嵌件和EAS声磁(“AM”)元件的组合 EAS/RFID安全标签，其中标签外壳被配置以使EAS与RFID两者性能的失谐最小化，并且将 RFID芯片定位于RFID天线嵌件内，使得芯片总是远离EAS元件定位。标签外壳还消除了对分离的隔件的需要。RFID天线嵌件由于标签外壳的特征而被保持定位。在本发明的一方面中，提供了组合电子物品监控(EAS)/射频识别(RFID)安全标签。该标签包括外壳，该外壳具有顶部内表面、与顶部内表面相对的底部内表面、第一隔室和第二隔室，其中第一隔室和第二隔室每个都具有对应的第一纵侧以及与第一纵侧相对的第二纵侧，第一隔室的第一纵侧与第二隔室的第二纵侧相邻。EAS部件位于第一隔室内，并且RFID部件位于第二隔室内。RFID部件包括具有集成电路的天线嵌件及键结构，该键结构用于在天线嵌件被插入第二隔室内时定位集成电路使得集成电路相对第二隔室的第二纵
6侧更接近于第二隔室的第一纵侧。在本发明的另一方面中，提供了一种组合电子物品监控(EAS)/射频识别(RFID) 安全标签。该标签包括外壳，该外壳具有顶部内表面、与顶部内表面相对的底部内表面、第一隔室和第二隔室。EAS部件位于第一隔室内，其中EAS部件包括磁谐振器元件、偏磁体 (bias magnet)以及位于磁谐振器元件与偏磁体之间的隔件。RFID部件位于第二隔室内， 其中该RFID部件被定位成与磁谐振器元件位于顶表面相比位于更接近于顶部内表面。在本发明的又一种实施例中，提供了一种用于将具有集成电路的RFID天线嵌件定位于组合EAS与RFID安全标签的外壳内的方法。该外壳包括顶部内表面、与顶部内表面相对的底部内表面、第一隔室和第二隔室，其中第一隔室和第二隔室每个都具有对应的第一纵侧以及与第一纵侧相对的第二纵侧，第一隔室的第一纵侧与第二隔室的第二纵侧相邻。该方法包括将EAS部件定位于外壳的第一隔室内，以及将天线嵌件定位于外壳的第二隔室内，使得在天线嵌件被插入外壳内时，与集成电路到第二隔室的第二纵侧的距离相比， 集成电路更接近于第二隔室的第一纵侧。
通过参考以下结合附图来考虑的具体实施方式
，将会更容易获得关于本发明以及其附带的优点和特征的更全面的理解，在附图中图1是根据本发明的原理构造的组合EAS/RFID安全标签外壳的顶透视图；图2是示出布置于其内的部件的图1的安全标签的底部的顶视图；图3示出了在本发明的组合EAS/RFID安全标签中使用的一种示例性RFID混合天线嵌件；图4是示出RFID天线嵌件和外壳内部的支撑元件的图1的安全标签的截面图；图5是示出EAS偏磁体和磁谐振器元件的图1的安全标签的另一个截面图；图6是示出在图1的安全标签的外壳内的RFID部件和EAS部件的平面关系的图 1的安全标签的从底部到顶部的正视图；以及图7是表示本发明所使用的RFID天线嵌件的在标签内测量的与在标签外测量的功率相对频率的图表。
具体实施例方式在更详细地描述根据本发明的示例性的实施例之前，应当指出，实施例主要在于装置部件的组合以及涉及实现安全标签的处理步骤，该安全标签包括用于与用于获取物品专用的数据的射频识别(RFID)部件签条或标签结合来防止和制止从受控区域未经授权地移走物品的电子物品监控(EAS)部件。本公开内容涉及组合EAS-RFID安全标签，在该组合 EAS-RFID安全标签中RFID部件包括具有螺旋天线和磁环天线两者的RFID混合天线嵌件， 并且标签外壳被配置用于定位EAS与RFID部件，以使RFID性能与已知的设备相比得以最大化。因此，该系统和方法的构件已经由附图中的常规符号呈现于适当的地方，只示出那些与对本发明的实施例的理解有关的特定细节，以免因对获益于本文的描述的本领域技术人员来说显而易见的细节而使本公开内容变得难以理解。
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如同在此所使用的，诸如“第一”和“第二”、“顶部”和“底部”等关系词可以只用来使一个实体或元件区分于另一个实体或元件，不必要要求或暗示在此类实体或元件之间的任何物理的或逻辑的关系或顺序。本发明的一种实施例有利地提供了一种组合EAS/RFID安全标签，该安全标签包括用于在不使RFID部件失谐的情况下允许EAS与RFID部件按照并排的布局来定位的外壳配置。通过提供包括在RFID元件内的特定位置的孔或凹口的键控机制以及在安全标签外壳内提供对应的凸起，离开的RFID芯片将总是被定位为远离于与EAS元件相邻的失谐位置。因此，安全标签的外壳结构被配置用于定位RFID元件使其远离安全标签的外壳的顶表面和底表面两者，以使RFID元件的失谐进一步最小化。该外壳还定位RFID元件使其更接近于外壳的底表面，因为外壳的底表面面对着标签分离器的顶表面。结果是，与分离器天线耦合的近场得以提高。而且，EAS与RFID部件相对于夹释放机制来定位，以便即使在夹暴露于大的磁场水平下也可使RFID和EAS部件的失谐最小化。本发明的安全标签提供了与已知的设备相比在近场和远场两方面都得到优化的 RFID性能。远场性能通过使EAS元件的失谐效应最小化来增强，并且近场性能通过布置 RFID天线嵌件使其更接近于面对存在着RFID读取天线处的分离器的标签的表面来增强， 在标签的这个表面内。本发明还容易制造和组装，从而降低了制造成本。本发明还涉及用于将混合天线RFID天线嵌件定位于组合EAS与RFID安全标签的外壳内的方法，使得混合天线RFID芯片总是位于远离EAD元件的地方。该方法可以包括对 RFID部件打孔以在RFID部件内形成凹口或孔，以及使用插入穿过孔的机械外壳对准销以将RFID元件紧固于外壳内。根据以下给出的具体实施方式
以及根据本发明的特定实施例的附图将会更全面地理解本公开内容，但是，本发明的特定实施例不应被看作是将本发明限制于特定的实施例，而应当看作是仅为了说明的目的。在此可以阐明众多的特定细节以提供对多种并入本公开内容的组合EAS/RFID标签的可能实施例的全面理解。但是，本领域技术人员应当理解，实施例可以在没有这些特定细节的情况下实施。在其它情况下，没有详细地描述众所周知的方法、工序、部件和电路，以免使实施例变得难以理解。应当能够意识到，在此所公开的特定的结构及功能的细节可以是代表性的，而不必限制实施例的范围。现在参照其中相同的附图标记指示符指示相同的元件的附图，在图1中示出了根据本发明的一种实施例的组合EAS/RFID安全标签10的示例性配置。安全标签10包括被配置用于将EAS与RFID部件包含于其内的塑料外壳12，如图2内示出的分解的标签10的下方部分的图示所示。外壳12包括顶部部分13和底部部分14。现在参照图2，图中示出了标签10的底部部分14。标签10可以包括多个腔室以容纳各种部件。EAS部件16沿着 RFID部件18的长边来定位。在一种实施例中，EAS部件16处于第一腔室(没有示出)，并且RFID部件18处于分离的腔室内(没有示出)。但是，不管这两个部件是否处于分离的腔室内，EAS部件16和RFID部件18都保持为相互并列的关系。EAS部件16是EAS签条或标签，该EAS签条或标签可以包括但不限于例如位于偏磁体22 (或其它EAS型的谐振电路) 之下的由塑料或某种其它材料制成的外壳隔件20之下的磁谐振器元件(没有示出)。在此没有特别公开的其它EAS元件也可以执行EAS部件16的功能。
沿EAS部件16旁边的是RFID部件18。RFID部件18可以包括例如半导体集成电路30和可调谐的天线。可调谐的天线(例如，图2所示的天线嵌件24)可以通过调整天线的长度来调谐至所期望的工作频率。工作频率的范围可以改变，尽管实施例可以是对超高频(UHF)谱特别有用的。取决于应用以及天线M可利用的面积的大小，可以将天线M调谐至几百兆赫兹(MHz)以内或更高，例如868-950MHZ。例如，在一种实施例中，可以对可调谐的天线M进行调谐以使其在RFID工作频率内工作，例如，在欧洲使用的868MHz频段，在美国使用的915MHz的工业、科学和医疗(ISM)的频段，以及被提议用于日本的950MHz频段。 还应当指出，这些工作频率仅以实例的方式给出，并且实施例并不仅限于此。RFID部件18还可以是RFID安全标签，它包括用于存储RFID信息的存储器并且响应于由RFID读取器所发送的询问信号而通信所存储的信息。RFID信息可以包括能够存储于由RFID部件18使用的存储器内的任何类型的信息。RFID信息的实例包括唯一的标签标识符、唯一的系统标识符、用于所监控对象的标识符等。RFID信息的类型和数量并不仅限于此。RFID部件18还可以是无源RFID安全标签。无源RFID安全标签不使用外部功率源，而是使用询问信号中的能量作为功率源。RFID部件18可以通过由于整流包括询问信号的输入射频载波信号而形成的直流电压来激活。一旦RFID部件被激活了，它就可以经由响应信号来发送存储于其存储寄存器内的信息。在一种实施例中，RFID部件18是RFID签条或标签并且包括混合天线嵌件对，该混合天线嵌件M具有一对内向螺旋天线26a和26b (共同记为“26”)、位于螺旋天线26a和 26b之间并与它们电接触的磁环天线观以及与磁环天线观电接触的集成电路30。本公开内容的混合天线嵌件设计保留了螺旋天线沈的远场响应能力，同时由于磁环天线观而提高近场磁性能。混合天线嵌件的详细视图被示出于图3中，并且将在下面更详细地讨论。再次参照图2，标签10包括贴附夹32，该贴附夹32位于与RFID部件18和EAS部件16相对的标签10的前端。贴附夹32通常是金属的并且与贴附元件(例如，销(pin)) 合作来将安全标签10贴附于待保护的物品(例如，衣服商品)。有利地，贴附夹32被定位为离开EAS部件16和RFID部件两者至少一段预定的距离，并且包括延伸部分以进一步提供使贴附夹32与EAS部件16和RFID部件18隔开的“缓冲区”。贴附夹32的在外壳12内的位置以及它被定位于离开EAS部件16和RFID部件18的距离使得即使在贴附夹32暴露于大的磁场水平下时也可使RFID部件18和EAS部件16的失谐最小化。RFID天线嵌件M和外壳12包括位置键结构，以便确保RFID集成电路30在RFID 部件18被插入外壳12内时位于远离EAS部件16的元件的位置。在一种实施例中，位置键结构包括形成于RFID天线嵌件M内的孔或凹口 36 (在图3中最易看见)，该孔或凹口 36 与位于外壳12的内部底表面内的对应的凸出的对准凸缘38配合。在此所界定的“底表面” 或“底部内表面”应当指的是在底部部分14的内部之内的任何表面。因而，凸缘38可以位于底部部分14的实际底部内表面，或者可以位于沿着底部部分14的内部的侧壁。通过在特定位置上的RFID部件18中放置穿孔或凹口并在安全标签外壳12和RFID天线嵌件M 中提供机械键结构，RFID集成电路30能够有利地固定于外壳12中的远离与可使集成电路 30解谐(de-time)的EAS部件16的元件相邻的位置的位置。键结构可以包括其它定位天线嵌件M的配接装置使得集成电路30定位于远离EAS部件16。
因此，在一个实施例中，外壳12包括第一隔室17和第二隔室19，其中EAS部件16 位于第一隔室17内，而RFID部件18位于第一隔室19内。如图2所示，第一隔室17包括第一纵侧21和相对的第二纵侧23。第二隔室19也包括第一纵侧25和相对的第二纵侧21， 其中第一隔室17的第一纵侧21与第二隔室19的第二纵侧21是同一个，因为它们共享公共的壁。在另一实施例中，每一隔室将包括分开的壁以容纳它们相应的部件。如图2所示， 上面描述的键结构可操作为当天线嵌件M被插入外壳12内时定位集成电路30使得集成电路30比它相对于第二隔室19的第二纵侧21更接近于第二隔室19的第一纵侧25。因而，当RFID部件18被插入外壳12内时，由于凸缘38在凹口 36内的配接，RFID 部件18只能够单向地插入，即，在其中集成电路30被定位为远离EAS部件16(即，更接近于天线嵌件M的离EAS元件16最远的侧面)的取向上。该取向允许RFID天线嵌件M贴身地装配于外壳12内或者于外壳12的腔室内，并且在一个或更多个支撑销上(如图4所示)。试图在RFID天线嵌件M面向相反方向的情况下，即在集成电路30沿着EAS部件16 的侧面的情况下将RFID部件18插入外壳12内，将会由于凸缘38迫使RFID天线嵌件M 向上并且在外壳12内离开了其对准位置而导致不合适的装配，并且导致外壳12的顶盖无法与底部部分14适当地配接。因此，本发明有利地确保了 RFID部件18在外壳12内的适当安置，使集成电路远离EAS部件16来定位，从而使因EAS部件16的元件的作用所致的集成电路30的潜在失谐最小化。图3示出了 RFID天线嵌件M的一种实施例，具有两个内向螺旋天线26a和^b， 以及与内向螺旋天线26a和26b耦接的矩形磁环天线观。虽然可以有微小的频移，但是将 RFID天线嵌件M插入外壳12内并不影响RFID部件18的相对灵敏度并且具有最小的功率损耗。因而，外壳12的设计以及EAS部件16和RFID部件18的相对定位对标签10的总的RFID性能具有相对小的影响。集成电路30与磁环天线观电连接，并且磁环天线观然后与内向螺旋天线26a和^b电连接，如图3所示。磁环天线28的整体几何形状使得近磁场H的性能得以优化。螺旋天线26a和26b支配着远场响应。磁环天线28还用来通过将电流从集成电路30中转移出去来减少对集成电路30 的静电放电(“ESD”)破坏。由于由外壳12的制造工艺或超声焊接产生的低频率或静电场 E，磁环天线观实际上是集成电路30两端的短路。如果放电从螺旋天线的一端开始到螺旋天线26b的一端，或相反，则环天线观将放电电流从集成电路30中转移出去。在物理上，螺旋天线26a和26b与磁环天线28连接，并且不与集成电路30直接连接。当沿着图3所示的RFID天线嵌件M的长度来施加电场E时，电流以低水平起始于螺旋天线^a的末端(图3中的左侧螺旋天线)，并且逐渐增加至磁环天线观的连接点。该电流的方向是逆时针的。通过磁环天线观的电流也是逆时针方向的，但是值大得多。从磁环连接点到右侧的螺旋天线26b的电流是逆时钟方向的，并且朝着该天线路线的末端逐渐减小。因而，在每个螺旋天线26a和^b中的电流方向是相同的。图3所示的RFID天线嵌件M于是被布置于组合EAS/RFID安全标签10的外壳之内，该外壳12还含有EAS部件16和贴附夹机制32。使用图3的混合天线嵌体M的EAS/ RFID安全标签10能够由常规的RFID读取器来读取。本发明所使用的近场读取器磁场H环天线的实例是直径为2cm的圆环，该圆环使用在环路的馈入端的降压变压器、在半程点的两个调谐电容器以及在环路的相对端的端接电阻器。但是，本发明并不仅限于特定直径或类型的近场读取器磁环天线。近场磁环天线观还可以包括铁氧体材料的圆柱形芯(cylindrical slug)。可以由塑料材料制成的外壳12被配置用于将RFID部件18保持于外壳12中的位置内使得RFID部件18不与安全标签10的顶部或底部内表面接触，以便使RFID部件18失谐的可能性进一步最小化。在一种实施例中，外壳12被配置用于定位RFID部件18，使其与到外壳12的顶表面相比更接近于外壳12的底表面。如在此所使用的，“底表面”和“底部部分”指的是外壳12的实体部分，并且“顶表面”和“顶部部分”指的是外壳12中具有锁定销穿过其内而插入以与贴附夹32配接的开口的部分。通过定位RFID部件18使其更接近于面对着标签分离设备的顶表面的标签10的底表面，与分离器天线耦合的近场与其它布局相比得到了提高。图4和5示出了标签外壳12如何支撑EAS部件16和RFID部件18使得RFID部件18不需要分离的隔件部分。RFID天线嵌体M位于远离外壳12的顶部和底部内表面的位置，但是，在一种实施例中，更接近于面对着分离器的外壳12的底表面。具体参照图4，能够看见RFID天线嵌件M处于外壳12内。RFID天线嵌件M由一个或更多个支撑下凸起40 来支撑。下凸起40从外壳的底表面向上延伸并且支撑着安置于其上的RFID天线嵌体M。 下凸起40用来确保RFID天线嵌体M不接触外壳12的底部部分44，以便使RFID部件18 失谐的可能进一步最小化。如图4所示，除了由下凸起40所支撑之外，RFID天线嵌体M还被定位于上凸起 42之下。上凸起42用来定位RFID天线嵌体对，使其远离外壳12的上方部分46，以使RFID 部件18失谐的可能性最小化并且将RFID天线嵌体M紧固于外壳12内。在本实施例中， 上凸起42比下凸起40长，这导致RFID天线嵌体M被定位于比外壳40的顶部部分46更接近于外壳12的下方部分，即更接近于外壳12的底部部分44的位置。如以上所讨论的， 这有利地定位RFID部件18使其在标签分离器被用来从标签10上移除物品时更接近于标签分离器的顶表面。图5，像图4 一样，示出了标签10的外壳12的截面图。虽然图4示出了 RFID部件 18，即RFID天线嵌件24，但是图5示出了图10的EAS部件16。从图中能够看到EAS部件 16的元件、磁谐振器元件15、隔件20和偏磁体22。这些部件没有得到下凸起40的支撑。 下凸起40仅支撑RFID部件18，并且在一种实施例中，下凸起40仅位于容纳着RFID天线嵌件对的第二隔室19内。从图5所示的视图中，看不到RFID天线嵌体24。但是，由下凸起 42所支撑的RFID天线嵌体M处于外壳12内，使得RFID天线嵌体M是与偏磁体22基本上共面的并且位于磁谐振器元件15之上。该布局提供了在RFID信号上的荷载效应的最小化并且给标签10提供了最优的读取性能。图6示出了从标签10的一端看向标签10的顶部所观看到的外壳12的切面图。 在该视图中，在RFID部件18与EAS部件16之间的平面关系能够容易地看出。EAS部件16 包括磁谐振器元件15，位于磁谐振器元件15之上的是隔件20，位于隔件20之上的是偏磁体22。偏磁体22位于外壳12内使得它处于与图RFID部件18的天线嵌件M基本上相同的高度。天线嵌体M位于外壳12内使得它高于隔件20(即，跟接近于外壳12的顶表面) 并且高于磁谐振器元件15。图7给出了示出调谐为例如868MHz的RFID天线嵌体M在标签10的外壳12内(由曲线48表示)和在标签10外(由曲线50表示)的读功率灵敏度的比较的图表。虽然频率偏移，但是功率灵敏度保持为近似相同。因而，标签10的外壳12和其它部件(例如， EAS元件16)不影响RFID天线嵌体M的功率灵敏度。虽然已经示出了在此所描述的实施例的某些特征，但是现在本领域技术人员应当清楚许多修改、代替、变更和等价物。因此，应当理解，所附的权利要求书意指涵盖属于本发明的实施例的真正精神的范围内的所有此类修改和变更。本领域技术人员应当意识到，本发明并不限于以上特别示出和描述的内容。另外， 除非以上另有说明，否则应当意识到，并非所有附图都是按比例绘制的。在不脱离仅由下面的权利要求书所限定的本发明的范围和精神的情况下，根据以上教导，各种修改和变化都是可能的。另外，除非以上另有说明，否者应当注意，并非所有附图都是按比例绘制的。值得注意的是，本发明在不脱离其精神或本质属性的情况下能够以其它具体的形式来实现，并且因此，应当参考以下权利要求书而不是参考前面的说明书来指示本发明的范围。
权利要求
1.一种组合电子物品监控(EAS)/射频识别(RFID)安全标签，包括 外壳，具有顶部内表面；与所述顶部内表面相对的底部内表面； 第一隔室；以及第二隔室，所述第一隔室和所述第二隔室中的每个都具有相应的第一纵侧以及与所述第一纵侧相对的第二纵侧，所述第一隔室的所述第一纵侧与所述第二隔室的所述第二纵侧相邻；位于所述第一隔室内的EAS部件；以及位于所述第二隔室内的RFID部件，所述RFID部件包括 具有集成电路的天线嵌件；以及键结构，用于在所述天线嵌件被插入所述第二隔室内时定位所述集成电路使得所述集成电路相对所述第二隔室的所述第二侧更接近于所述第二隔室的所述第一侧。
2.根据权利要求1所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述键结构包括在所述天线嵌件中的凹口以及在所述外壳的所述底部内表面上的凸缘，使得所述凸缘在所述天线嵌件被插入所述外壳内时与所述凹口配接。
3.根据权利要求1所述的组合EAS/RFID安全标签，所述天线嵌件还包括内向螺旋天线以及与所述环天线电接触的磁环天线，所述螺旋天线具有第一部分和第二部分，其中所述磁环天线被定位于所述螺旋天线的所述第一部分与所述第二部分之间。
4.根据权利要求1所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述外壳还包括位于所述顶部内表面和所述底部内表面上的一个或更多个销，以防止所述RFID部件接触所述外壳的所述顶部内表面和所述底部内表面。
5.根据权利要求4所述的组合EAS/RFID安全标签，其中位于所述顶部内表面上的所述一个或更多个销比位于所述底部内表面上的所述一个或更多个销更长，由此所述RFID部件被定位成相对所述顶部内表面更接近于所述底部内表面。
6.根据权利要求1所述的组合EAS/RFID安全标签，还包括在所述外壳内的贴附夹，用于与贴附元件合作来将所述安全标签贴附到物品。
7.根据权利要求1所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述键结构被配置成防止会导致所述集成电路与所述EAS部件相邻的所述RFID部件向所述外壳中的插入。
8.一种组合电子物品监控(EAS)/射频识别(RFID)安全标签，包括 外壳，具有顶部内表面；与所述顶部内表面相对的底部内表面； 第一隔室；以及第二隔室；位于所述第一隔室内的EAS部件，所述EAS部件包括 磁谐振器元件； 偏磁体；以及位于所述磁谐振器元件与所述偏磁体之间的隔件；以及位于所述第二隔室内的RFID部件，所述RFID部件被定位成与所述磁谐振器元件相对于所述顶部内表面的定位相比更接近于所述顶部内表面。
9.根据权利要求8所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述RFID部件与所述偏磁体是基本上共面的。
10.根据权利要求8所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述RFID部件包括天线嵌件，包括内向螺旋天线；与所述螺旋天线电接触的磁环天线；以及与所述环天线电接触的集成电路，所述天线嵌件与所述偏磁体基本上共面并且被定位成与所述磁谐振器元件相对于所述顶部内表面的定位相比更接近于所述顶部内表面。
11.根据权利要求10所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述第一隔室和所述第二隔室中的每个具有相应的第一纵侧以及与所述第一纵侧相对的第二纵侧，所述第一隔室的所述第一纵侧与所述第二隔室的所述第二纵侧相邻。
12.根据权利要求11所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述RFID部件还包括键结构，用于在所述天线嵌件被插入所述第二隔室内时定位所述集成电路使得所述集成电路相对所述第二隔室的所述第二侧更接近于所述第二隔室的所述第一侧。
13.根据权利要求12所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述键结构包括在所述天线嵌件中的凹口以及在所述外壳的所述底部内表面上的凸缘，使得所述凸缘在所述天线嵌件被插入所述外壳内时与所述凹口配接。
14.根据权利要求10所述的组合EAS/RFID安全标签，所述螺旋天线具有第一部分和第二部分，其中所述磁环天线被定位于所述螺旋天线的所述第一部分与所述第二部分之间。
15.根据权利要求8所述的组合EAS/RFID安全标签，其中所述外壳还包括位于所述顶部内表面和所述底部内表面上的一个或更多个销，以防止所述RFID部件接触所述外壳的所述顶部内表面和所述底部内表面。
16.根据权利要求15所述的组合EAS/RFID安全标签，其中位于所述外壳的所述底部内表面上的所述一个或更多个销被定位于所述第二隔室内，由此所述RFID部件被定位成与所述磁谐振器元件相对于所述顶部内表面的定位相比更接近于所述顶部内表面。
17.根据权利要求15所述的组合EAS/RFID安全标签，其中位于所述顶部内表面上的所述一个或更多个销比位于所述底部内表面上的所述一个或更多个销更长，由此所述RFID 部件被定位成相对所述顶部内表面更接近于所述底部内表面。
18.根据权利要求8所述的组合EAS/RFID安全标签，还包括在所述外壳内的贴附夹，用于与贴附元件合作来将所述安全标签贴附到物品。
19.一种用于将具有集成电路的RFID天线嵌件定位于组合EAS与RFID安全标签的外壳内的方法，所述外壳包括顶部内表面、与所述顶部内表面相对的底部内表面、第一隔室和第二隔室，所述第一隔室和所述第二隔室中的每个都具有相应的第一纵侧以及与所述第一纵侧相对的第二纵侧，所述第一隔室的所述第一纵侧与所述第二隔室的所述第二纵侧相邻，所述方法包括将EAS部件定位于外壳的所述第一隔室内；以及将所述天线嵌件定位于所述外壳的所述第二隔室内使得在所述天线嵌件被插入所述外壳内时与所述集成电路到所述第二隔室的所述第二侧的距离相比所述集成电路更接近于所述第二隔室的所述第一侧。
20.根据权利要求19所述的方法，其中所述天线嵌件还包括凹口，并且所述外壳的所述底部内表面包括凸缘，并且其中将所述天线嵌件定位于所述外壳的所述第二隔室内使得在所述天线嵌件被插入所述外壳内时与所述集成电路到所述第二隔室的所述第二侧的距离相比所述集成电路更接近于所述第二隔室的所述第一侧的步骤包括在所述天线嵌件被插入所述外壳内时将所述凸缘与所述凹口配接。
全文摘要
一种安全标签(10)，包括布置于外壳(12)内的独立的EAS(16)和RFID(18)部件，该外壳(12)被配置为最优的RFID性能的RFID和EAS部件的几何布局。EAS部件(16)被定位于第一隔室(17)内以及RFID部件(18)被定位于第二隔室(19)内。RFID部件包括混合的天线RFID嵌件(24)和IC芯片(30)。标签外壳(12)包括键结构(38)，该键结构(38)通过以下方式来使EAS(16)和RFID部件(18)两者的失谐最小化在天线嵌件(24)被插入外壳(12)时，定位IC芯片(30)使得IC芯片(30)相对第二隔室(19)的第二纵侧(21)更接近于第二隔室(19)的第一纵侧(25)。外壳(12)还包括一个或更多个销，该一个或更多个销定位RFID嵌件(24)使其更接近底部内表面以进一步确保最优的RFID读取性能。
文档编号G08B13/24GK102482901SQ201080036989
公开日2012年5月30日 申请日期2010年6月26日 优先权日2009年7月1日
发明者D·W·雷蒙德, E·戴, E·摩嘎多, R·L·科普兰德, W·约翰逊三世, 罗丹会 申请人:传感电子有限责任公司