一种免拆透镜的遥控器的制作方法

文档序号:36555672发布日期:2023-12-30 05:02阅读:22来源:国知局

本技术涉及遥控器领域内的免拆透镜的遥控器。


背景技术:

1、遥控器是一种无线发射装置,通过现代的数字编码技术,将按键信息进行编码,通过红外线二极管发射光波,光波经接收机的红外线接收器将收到的红外信号转变成电信号,进处理器进行解码,解调出相应的指令来达到控制机顶盒等设备完成所需的操作要求。而现有技术中,遥控器中的信号是通过ir灯发出红外信号,穿过遥控器上的红外透镜,实现信号的传递。由于红外透镜的特定厚度,特殊的半透原料,表面需要高光处理等原因,通常会将透镜单独做成一个部件组装在壳体上。但是这样做既要为透镜做单独的模具,最后还需要将透镜安装到外壳上,使得加工制作的需要更多的模具,步骤更繁琐,增加了成本,而且结构强度不足,容易在掉落地上等情况下透镜和外壳松动甚至分离。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种免拆透镜的遥控器,减少了遥控器的制作步骤和模具,有效降低成本,并且提高了遥控器的结构强度。

2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种免拆透镜的遥控器,包括外壳,外壳的前端内设置有ir灯,外壳的前端头与ir灯相匹配的部位加工为红外透镜,ir灯安装在电路板上,ir灯配套有限定结构。

3、与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于,红外透镜和外壳为一体,即红外透镜为外壳的前端头中的部位加工而来,使得无需再单独制作红外透镜的模具,一方面简化了遥控器的结构,减少了加工模具,节省了组装的人力,另一方面也使得外壳和透镜之间一体化,结构强度更高,即便受到较大的冲击,透镜和外壳之间也不会有松动和分离的问题。

4、作为本实用新型的进一步改进,红外透镜的外形与ir灯的照射范围相匹配,并且ir灯与透光结构的中心正对。

5、这样红外透镜可以将ir灯发出的范围内的红外光线都能投射出去,从而提高了红外信号发射的稳定性。

6、作为本实用新型的进一步改进,红外透镜的材质与外壳一致,为pc或者abs材质。

7、这样外壳和透镜的材质强度高,抗冲击性好,使得透镜和外壳强度高,更耐摔。

8、作为本实用新型的进一步改进,红外透镜外周的外壳部分的厚度不小于1.8mm,红外透镜的厚度不大于1.2mm。

9、这样外壳的厚度足以避免红外光线的穿透,而透镜的厚度则可以确保红外光线的穿透,从而确保红外光线辐射的稳定性。

10、作为本实用新型的进一步改进,限定结构包括上限定架,上限定架安装在下限定架上,上限定架的顶部两侧设置有卡扣,卡扣与电路板上开设的卡槽相匹配,上限定架的下部设置有前挡板和后挡板,前挡板中部开设有上半圆槽,上半圆槽与开设在下限定架上部的下半圆槽相匹配,ir灯的主体处于前挡板和后挡板之间,并且ir灯的灯珠伸前端伸出上半圆槽和下半圆槽。

11、这样上限定架通过卡扣与电路板卡接,ir灯的灯珠部位整体处于上限定架的前挡板与后挡板之间,灯珠的前端则伸出上半圆槽和下半圆槽构成的完整圆槽,这样ir灯整体被固定安装在上限定架和下限定架之间,引脚则与电路板连接,其结构更加稳定。



技术特征:

1.一种免拆透镜的遥控器,包括外壳,外壳的前端内设置有ir灯,其特征在于:外壳的前端头与ir灯相匹配的部位加工为红外透镜,ir灯安装在电路板上,ir灯配套有限定结构。

2.根据权利要求1所述的一种免拆透镜的遥控器,其特征在于:红外透镜的外形与ir灯的照射范围相匹配,并且ir灯与透光结构的中心正对。

3.根据权利要求2所述的一种免拆透镜的遥控器,其特征在于:红外透镜的材质与外壳一致,为pc或者abs材质。

4.根据权利要求3所述的一种免拆透镜的遥控器,其特征在于:红外透镜外周的外壳部分的厚度不小于1.8mm,红外透镜的厚度不大于1.2mm。

5.根据权利要求4所述的一种免拆透镜的遥控器,其特征在于:限定结构包括上限定架,上限定架安装在下限定架上,上限定架的顶部两侧设置有卡扣,卡扣与电路板上开设的卡槽相匹配,上限定架的下部设置有前挡板和后挡板,前挡板中部开设有上半圆槽,上半圆槽与开设在下限定架上部的下半圆槽相匹配,ir灯的主体处于前挡板和后挡板之间,并且ir灯的灯珠伸前端伸出上半圆槽和下半圆槽。


技术总结
本技术公开了遥控器领域内的一种免拆透镜的遥控器,包括外壳,外壳的前端内设置有IR灯,外壳的前端头与IR灯相匹配的部位加工为红外透镜,IR灯安装在电路板上,IR灯配套有限定结构;红外透镜和外壳为一体,即红外透镜为外壳的前端头中的部位加工而来,使得无需再单独制作红外透镜的模具,一方面简化了遥控器的结构,减少了加工模具,节省了组装的人力,另一方面也使得外壳和透镜之间一体化,结构强度更高,即便受到较大的冲击,透镜和外壳之间也不会有松动和分离的问题。

技术研发人员:潘桂霞,金红建,袁晶
受保护的技术使用者:骏升科技(扬州)有限公司
技术研发日:20230614
技术公布日:2024/1/15
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