基于rfid设计的具有环境温度及振动检测功能的电路的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，设置有环境振动检测电路、环境温度检测电路、2.4G模块电路、处理器电路及声音报警电路，处理器电路分别连接环境振动检测电路及环境温度检测电路，2.4G模块电路与处理器电路相连接，声音报警电路还与处理器电路相连接，处理器电路内设置有相互连接的处理器芯片U2及供电电路，处理器芯片U2分别与环境温度检测电路、环境振动检测电路、2.4G模块电路及声音报警电路相连接；基于RFID技术设计的一种报警电路，通过对与之配套的电子标签进行识别，确定是否进行报警操作，有效集合环境振动检测功能及环境温度检测功能为一体，对所处区域的温度及噪声进行检测。
【专利说明】
基于RF ID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路
技术领域
[0001]本实用新型涉及报警电路技术等领域，具体的说，是基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路。
【背景技术】
[0002]报警器是一种为防止或预防某事件发生所造成的后果，以声音、光、气压等形式来提醒或警示我们应当采取某种行动的电子产品。报警器(alarm)，分为机械式报警器和电子报警器。随着科技的进步，机械式报警器越来越多地被先进的电子报警器代替，经常应用于系统故障、安全防范、交通运输、医疗救护、应急救灾、感应检测等领域，与社会生产密不可分。如:门磁感应器和煤气感应报警器。
[0003]家庭盗贼侵入主要是门和窗，门盗的比例又大于窗盗。在每个住户大门上安装有一个门磁感应器。如有盗匪撬门，门磁感应器会即刻将此信息传输给家庭报警主机，主机报警，将此信息传输到控制中心，中心会立即显示报警地点、性质(门盗)。
[0004]窗盗采用红外线感应探头在每套房的窗口及阳台进行布防，当有盗贼从窗口或阳台进入时，探测器立即通过家庭主机传输至控制中心。同时，家庭主机也报警，控制中心会立即显示出报警地点、性质(窗盗)。
[0005]煤气泄漏也是现代家庭不得不防的安全措施，这里采用了煤气感应报警器，安装于厨房。当煤气泄漏时，达到一定浓度后，感应器立即将此信号通过家庭主机传输到报警中心。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的在于提供基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，基于RFID技术设计的一种报警电路，能够通过对与之配套的电子标签进行识别，从而确定是否进行报警操作，并有效集合环境振动检测功能及环境温度检测功能为一体，对所处区域的环境温度及噪声进行检测，并根据预设的数据级别通过不同色彩的光线进行实时显示及反映，同时亦可通过声音报警的方式进行报警，具有设计科学，使用方便、反应灵敏等特性。
[0007]本实用新型通过下述技术方案实现:基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，设置有环境振动检测电路、环境温度检测电路、2.4G模块电路、处理器电路及声音报警电路，处理器电路分别连接环境振动检测电路及环境温度检测电路，2.4G模块电路与处理器电路相连接，声音报警电路还与处理器电路相连接，处理器电路内设置有相互连接的处理器芯片U2及供电电路，处理器芯片U2分别与环境温度检测电路、环境振动检测电路、2.4G模块电路及声音报警电路相连接。
[0008]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述2.4G模块电路内设置有2.4G模块芯片P7及电容Cl I，电容Cl I分别连接2.4G模块P7的I脚和2脚;2.4G模块P7的I脚接地，2.4G模块P7的3脚连接处理器芯片U2的CCP0/ADC1/P1.1脚，2.4G模块P7的4脚连接处理器芯片U2的CMP0/ECI/SS/ADC2/P1.2脚，2.4G模块P7的5脚连接处理器芯片U2的SCLK/ADC5/P1.5脚，2.4G模块P7的6脚连接处理器芯片U2的M0SI/ADC3/P1.3,2.4G模块P7的7脚连接处理器芯片U2的MIS0/ADC4/P1.4脚，2.4G模块P7的8脚连接处理器芯片U2的P3.3/INTl 脚。
[0009]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述2.4G模块芯片P7采用型号为nrf24L01的模块芯片。
[0010]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述供电电路内设置有电容Cl和电容C4，电容Cl与电容C4并联且分别连接处理器芯片U2的VCC脚和GND脚，电容Cl的第二端接地，所述处理器芯片U2的CMP+/P5.5脚连接在声音报警电路的输入端上。
[0011]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述环境温度检测电路内设置有电阻R9、热敏电阻NTC2、电容ClO，电阻R9的第一端与处理器芯片U2的CMP-/MCLK0/RST/P5.4脚相连接，电阻R9的第二端与热敏电阻NTC2的第一端相连接，热敏电阻NTC2的第二端通过电容ClO与处理器芯片U2的CCP1/ADC0/P1.0脚相连接，热敏电阻NTC2的第二端还与地相连接。
[0012]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述环境振动检测电路内设置有测点T1、电容C9、电阻R7，电阻R7的第二端分别与电容C9的第一端、测点TI及处理器电路相连接，电阻R7的第一端和电容C9的第二端皆与地相连接。
[0013]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:还包括电源电路，电源电路内设置有电源及稳压电路，稳压电路内设置有稳压芯片U6、电容C21、电容C22及电感LI，稳压芯片U6的OUT脚通过电容C21接地，且稳压芯片U6的OUT脚与处理器电路相连接，所述电源还与声音报警电路相连接，电源通过电感LI与稳压芯片U6的IN脚相连接，稳压芯片U6的IN脚还通过电容C22接地，且稳压芯片U6的GND脚接地。
[0014]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述环境振动检测电路内还设置有测点T2，且测点T2与稳压芯片U6的OUT脚相连接。
[0015]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述稳压芯片U6采用型号为HT7133的稳压芯片，所述电容C21和电容C22皆采用47yF/16V电解电容，所述电感LI 采用 CBW201209U601T 电感。
[0016]进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述处理器芯片U2采用型号为STC15W408AS_16的处理器芯片，电容Cl采用470uF/10V的电解电容且电容Cl的正极端接处理器芯片U2的VCC脚，所述电容C4采用104pf贴片电容。
[0017]本实用新型与现有技术相比，具有以下优点及有益效果:
[0018]本实用新型基于RFID技术设计的一种报警电路，能够通过对与之配套的电子标签进行识别，从而确定是否进行报警操作，并有效集合环境振动检测功能及环境温度检测功能为一体，对所处区域的环境温度及噪声进行检测，并根据预设的数据级别通过不同色彩的光线进行实时显示及反映，同时亦可通过声音报警的方式进行报警，具有设计科学，使用方便、反应灵敏等特性。
[0019]本实用新型利用环境振动检测电路对所在区域内的环境噪声系数进行检测，并传输至报警电路内做出相应的提示。
[0020]本实用新型能有效检测环境温度，并且采用集成芯片处理技术对环境温度检测信息进行处理，具有处理速度快，使用方便，科学灵活等特性。
[0021]本实用新型能够在进行报警检测的同时，对所在区域内的环境温度进行检测，让使用者能够及时的知晓所处环境的温度值信息。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型结构不意图。
[0023]图2为本实用新型所述电源电路图。
[0024]图3为本实用新型所述2.4G模块电路图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合实施例对本实用新型作进一步地详细说明，但本实用新型的实施方式不限于此。
[0026]实施例1:
[0027]基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，基于RFID技术设计的一种报警电路，能够通过对与之配套的电子标签进行识别，从而确定是否进行报警操作，并有效集合环境振动检测功能及环境温度检测功能为一体，对所处区域的环境温度及噪声进行检测，并根据预设的数据级别通过不同色彩的光线进行实时显示及反映，同时亦可通过声音报警的方式进行报警，具有设计科学，使用方便、反应灵敏等特性，如图1、图2，图3所示，设置有环境振动检测电路、环境温度检测电路、2.4G模块电路、处理器电路及声音报警电路，处理器电路分别连接环境振动检测电路及环境温度检测电路，2.4G模块电路与处理器电路相连接，声音报警电路还与处理器电路相连接，处理器电路内设置有相互连接的处理器芯片U2及供电电路，处理器芯片U2分别与环境温度检测电路、环境振动检测电路、2.4G模块电路及声音报警电路相连接。
[0028]所述环境温度检测电路用于实现所处环境的温度检测功能，所述环境振动检测电路用于实现所在区域内环境振动或环境噪声系数的检测功能，所述2.4G模块电路用于实现电子标签扫描功能，所述处理器电路用于对环境温度检测电路、环境振动检测电路、204G模块电路及声音报警电路进行管理及控制。
[0029]实施例2:
[0030]本实施例是在上述实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述2.4G模块电路内设置有2.4G模块芯片P7及电容Cl I，电容Cl I分别连接2.4G模块P7的I脚和2脚;2.4G模块P7的I脚接地，2.4G模块P7的3脚连接处理器芯片U2的CCP0/ADC1/P1.1脚，2.4G模块P7的4脚连接处理器芯片U2的CMP0/ECI/SS/ADC2/P1.2脚，2.4G模块P7的5脚连接处理器芯片U2的SCLK/ADC5/P1.5脚，
2.4G模块P7的6脚连接处理器芯片U2的M0SI/ADC3/P1.3,2.4G模块P7的7脚连接处理器芯片U2的MIS0/ADC4/P1.4脚，2.4G模块P7的8脚连接处理器芯片U2的P3.3/INT1脚。
[0031]实施例3:
[0032]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述2.4G模块芯片P7采用型号为nrf24L01的模块芯片，所述电容Cll采用104pf贴片电容。
[0033]实施例4:
[0034]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述供电电路内设置有电容Cl和电容C4，电容Cl与电容C4并联且分别连接处理器芯片U2的VCC脚和GND脚，电容Cl的第二端接地，所述处理器芯片U2的CMP+/P5.5脚连接在声音报警电路的输入端上。
[0035]实施例5:
[0036]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述环境温度检测电路内设置有电阻R9、热敏电阻NTC2、电容C10，电阻R9的第一端与处理器芯片U2的CMP-/MCLK0/RST/P5.4脚相连接，电阻R9的第二端与热敏电阻NTC2的第一端相连接，热敏电阻NTC2的第二端通过电容ClO与处理器芯片U2的CCP1/ADC0/P1.0脚相连接，热敏电阻NTC2的第二端还与地相连接。
[0037]所述电阻R9采用1k 1%的电阻，所述电容ClO采用104pf贴片电容；热敏电阻NTC2采用1k的热敏电阻；热敏电阻NTC2将周围的温度信息进行检测并传输至处理器电路内进行处理。
[0038]实施例6:
[0039]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述环境振动检测电路内设置有测点Tl、电容C9、电阻R7，电阻R7的第二端分别与电容C9的第一端、测点Tl及处理器电路相连接，电阻R7的第一端和电容C9的第二端皆与地相连接，所述电阻R7采用1k的贴片电阻，所述电容C9采用104pf的贴片电容。
[0040]实施例7:
[0041]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:还包括电源电路，电源电路内设置有电源及稳压电路，稳压电路内设置有稳压芯片U6、电容C21、电容C22及电感LI，稳压芯片U6的OUT脚通过电容C21接地，且稳压芯片U6的OUT脚与处理器电路相连接，所述电源还与声音报警电路相连接，电源通过电感LI与稳压芯片U6的IN脚相连接，稳压芯片U6的IN脚还通过电容C22接地，且稳压芯片U6的GND脚接地;所述稳压芯片U6的OUT脚分别与处理器芯片U2的VCC脚及2.4G模块P7的2脚相连接。
[0042]实施例8:
[0043]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述环境振动检测电路内还设置有测点T2，且测点T2与稳压芯片U6的OUT脚相连接。
[0044]实施例9:
[0045]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述稳压芯片U6采用型号为HT7133的稳压芯片，所述电容C21和电容C22皆采用47yF/16V电解电容，所述电感LI采用CBW201209U601T 电感。
[0046]实施例10:
[0047]本实施例是在上述任一实施例的基础上进一步优化，如图1、图2、图3所示，进一步的为更好的实现本实用新型，特别采用下述设置结构:所述处理器芯片U2采用型号为STC15W408AS_16的处理器芯片，电容Cl采用470uF/10V的电解电容且电容Cl的正极端接处理器芯片U2的VCC脚，所述电容C4采用104pf贴片电容。
[0048]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例，并非对本实用新型做任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化，均落入本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:设置有环境振动检测电路、环境温度检测电路、2.4G模块电路、处理器电路及声音报警电路，处理器电路分别连接环境振动检测电路及环境温度检测电路，2.4G模块电路与处理器电路相连接，声音报警电路还与处理器电路相连接，处理器电路内设置有相互连接的处理器芯片U2及供电电路，处理器芯片U2分别与环境温度检测电路、环境振动检测电路、2.4G模块电路及声音报警电路相连接。2.根据权利要求1所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述2.4G模块电路内设置有2.4G模块芯片P7及电容Cl I，电容Cl I分别连接2.4G模块P7的I脚和2脚；2.4G模块P7的I脚接地，2.4G模块P7的3脚连接处理器芯片U2的CCPO/ADCI/P1.1脚，2.4G模块P7的4脚连接处理器芯片U2的CMPO/ECI/SS/ADC2/P1.2脚，2.4G模块P7的5脚连接处理器芯片U2的SCLK/ADC5/P1.5脚，2.4G模块P7的6脚连接处理器芯片U2的MOSI/ADC3/P1.3,2.4G模块P7的7脚连接处理器芯片U2的MIS0/ADC4/P1.4脚，2.4G模块P7的8脚连接处理器芯片U2的P3.3/INT1脚。3.根据权利要求2所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述2.4G模块芯片P7采用型号为nrf 24L01的模块芯片。4.根据权利要求1或2或3所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述供电电路内设置有电容Cl和电容C4，电容Cl与电容C4并联且分别连接处理器芯片U2的VCC脚和GND脚，电容Cl的第二端接地，所述处理器芯片U2的CMP+/P5.5脚连接在声音报警电路的输入端上。5.根据权利要求4所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述环境温度检测电路内设置有电阻R9、热敏电阻NTC2、电容C10，电阻R9的第一端与处理器芯片U2的CMP-/MCLKO/RST/P5.4脚相连接，电阻R9的第二端与热敏电阻NTC2的第一端相连接，热敏电阻NTC2的第二端通过电容ClO与处理器芯片U2的CCP1/ADC0/P1.0脚相连接，热敏电阻NTC2的第二端还与地相连接。6.根据权利要求4所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述环境振动检测电路内设置有测点Tl、电容C9、电阻R7，电阻R7的第二端分别与电容C9的第一端、测点TI及处理器电路相连接，电阻R7的第一端和电容C9的第二端皆与地相连接。7.根据权利要求1_3，5，6任一项所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:还包括电源电路，电源电路内设置有电源及稳压电路，稳压电路内设置有稳压芯片U6、电容C21、电容C22及电感LI，稳压芯片U6的OUT脚通过电容C21接地，且稳压芯片U6的OUT脚与处理器电路相连接，所述电源还与声音报警电路相连接，电源通过电感LI与稳压芯片U6的IN脚相连接，稳压芯片U6的IN脚还通过电容C22接地，且稳压芯片U6的GND脚接地。8.根据权利要求7所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述环境振动检测电路内还设置有测点T2，且测点T2与稳压芯片U6的OUT脚相连接。9.根据权利要求7所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述稳压芯片U6采用型号为HT7133的稳压芯片，所述电容C21和电容C22皆采用47μF/16V电解电容，所述电感LI采用CBW201209U601T电感。10.根据权利要求5，6，8，9任一项所述的基于RFID设计的具有环境温度及振动检测功能的电路，其特征在于:所述处理器芯片U2采用型号为STC15W408AS_16的处理器芯片，电容Cl采用470uF/10V的电解电容且电容Cl的正极端接处理器芯片U2的VCC脚，所述电容C4采用104pf贴片电容。
【文档编号】G08B19/00GK205563926SQ201620352922
【公开日】2016年9月7日
【申请日】2016年4月25日
【发明人】肖黎
【申请人】成都五方传奇物联网技术有限公司