专利名称：储存装置的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种储存装置，尤其是指一种通过连接器可存取 计算机、储存装置、或其它电子装置的储存装置。
背景技术：
随着需求不断的变化，工艺技术亦随之不断地发展及进步，储存装 置的储存容量很快地以倍数方式被加大。以往公知常见的可携式储存装
置(Portabie Storage Device )如随身碟(FIash Disk)等，也因为容量的关系， 不管是市场上的贩卖周期、或使用者的使用寿命均呈现越来越短，淘汰 率越来越快。
然而，以现有技术而言上述的储存装置，其所有芯片、电路板及连 接器等都是采用一体固接或一体封装的方式。也就是说， 一但使用者觉 得储存装置的空间已不敷使用，无法进行扩充，别无他法仅能重新另购 一容量较大符合需求的储存装置。或者， 一但储存装置内的主要组件芯 片封装件发生故障或损坏，修复费用高且更换芯片封装件会相当麻烦， 通常遇到这种情况，使用者为省去麻烦往往就直接另购一新的储存装置。
由此可知，如何达成一种简单、低成本，又容易进行更换，更可随 时扩充容量的储存装置，为产业上所迫切需要的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种储存装置，以克服公知技术中存在的 缺陷。
为实现上述目的，本实新型提供的储存装置，包括一电路板、及至
少一芯片封装件，且电路板上包括有 一控制器、 一连接器、及至少一
芯片封装件置放区。其中，连接器电性连接控制器。至少一芯片封装件 置放区，包括有复数凸点接脚，且复数凸点接脚分别电性连接控制器。此外，至少一芯片封装件，其包含至少一内存芯片、 一承载座、复 数引脚接垫、及一塑封体，且其中至少一芯片封装件内部不具控制芯片。 其中塑封体是密封至少一内存芯片及承载座并于塑封体外部显露有复数 引脚接垫。至少一芯片封装件是可拆式地容置于至少一芯片封装件置放 区内，此时复数引脚接垫分别对应电性接触复数凸点接脚。因此，本实 用新型能随时抽取拆卸芯片封装件，以进行故障排除或容量扩充。
再者，本实用新型的连接器可以是一通用序列总线连接器(Universal Serial Bus connector, USB connector) 、 Mini USB、 Micro USB、正EE 1394、 SATA、或其它等效端子连接器。此外，本实用新型控制器可还包括有一 内存，其主要用以储存针对不同芯片封装件规格的驱动固件，以提供控 制芯片进行控制读取、写入、或执行等运作。再且，本实用新型的承载 座可以是一基板、 一导线架、或其它等效装置。
另外，本实用新型可还包括有一外壳，其包覆于电路板外，主要用 以保护内部芯片、线路等相关组件。并且，于外壳对应该至少一芯片封 装件置放区处开设有至少一开口 ，其主要用以提供芯片封装件的拔插。 此外，本实用新型可还包括有至少一芯片插槽，其组设于电路板上并对 应于至少一芯片封装件置放区，主要用以提供容置、及固定芯片封装件， 以确保芯片封装件的复数引脚接垫能分别对应电性接触电路板上的芯片 封装件置放区的复数凸点接脚。
较佳的是，本实用新型的至少一内存芯片可包括有一NAND闪存芯片
或其它等效内存芯片。再且，本实用新型的至少一芯片封装件可包括有 一经芯片直接封装工艺(Chip on Board, COB)的芯片封装件、 一经平面栅 格数组封装工艺(Land Grid Array, LGA)的芯片封装件、或经其它等效工艺 的芯片封装件。
图l是本实用新型一较佳实施例的分解图。 图2是本实用新型一较佳实施例的立体图。 图3是本实用新型一较佳实施例透视外壳的立体图。 图4是本实用新型第二实施例的示意图。图5是本实用新型第三实施例的示意图 附图中主要组件符号说明 1控制器
22芯片封装件置放区
3连接器 41引脚接垫 45 承载座 5芯片插槽 61,62,63,64,65 开口
2 电路板 221凸点接脚 4,42,43芯片封装件 44 内存芯片 46塑封体 6外壳
具体实施方式
请同时参阅图l、图2、及图3，图l是本实用新型储存装置一较佳实 施例的分解图，图2是本实用新型一较佳实施例的立体图，图3是本实用 新型一较佳实施例透视外壳的立体图。图中显示为一种储存装置，在本 实施例中是以USB随身碟进行说明，但并不以此为限，其它储存装置皆可 实施。图中显示有一电路板2，而电路板2上包括有一控制器1、以及其它 电子组件如石英振荡器、USB连接器控制器(图中未标号)等。
其中，控制器l主要用以提供各控制器如石英振荡器、USB连接器控 制器等与芯片封装件4沟通的接口，如进行读取、写入、或执行等运作。 然而，控制器l含有一个RISC(Reduced Instruction Set Computing,精简指 令集计算机架构)的微处理器、及一些只读存储器(Read-Only Memory, ROM)与随机存取内存(Random Access Memory, RAM)。据此，控制器l 其中一内存主要用以储存针对不同芯片封装件规格的驱动固件。进一步 说明，当使用不同容量的芯片封装件4时，需要不同的驱动固件。因此， 当替换不同芯片封装件4时，系统会自动搜寻并写入对应规格的驱动固 件。或者，当使用者替换芯片封装件4后，使用者需主动进行替换写入对 应规格的驱动固件。在本实施例中，用以储存驱动固件的内存可以是可 程序只读存储器(ProgrammableROM， PROM)、或电子式可抹除可编程只 读存储器(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory ， EEPROM)。另外，图中另显示有一连接器(Connector) 3电性连接该控制器1。在 本实施例中连接器3是一通用序列总线连接器(Universal Serial Bus connector, USB connector)。当然，连接器3也可以是Mini USB、 Micro USB、 IEEE 1394、 SATA、或其它等效端子连接器。此外，电路板2上设有一芯 片封装件置放区22，其包括有复数凸点接脚221。而复数凸点接脚221分 别电性连接控制器l。在本实施例中，每一凸点接脚221为一具弹性的铜 簧片。
此外，图中亦显示有一可拆式的芯片封装件4，其特点在于其内部不 具控制芯片，其包含至少一内存芯片44、 一承载座45、复数引脚接垫41 及一塑封体46。在本实施例中，内存芯片4为NAND闪存芯片(NAND Flash Memory),承载座45为一基板。而塑封体46是密封内存芯片44及承载座45 并于塑封体46外部显露有复数引脚接垫41。据此，芯片封装件4是可拆式 地插入容置于芯片封装件置放区22内，此时复数引脚接垫41分别对应电 性接触复数凸点接脚221。本实施例的芯片封装件4可以是一经芯片直接 封装工艺(Chip on Board, COB)的芯片封装件4、 一经平面栅格数组封装工 艺(Land Grid Array, LGA)的芯片封装件4、或经其它等效工艺的芯片封装 件4。
再者，图中还显示有一芯片插槽5，其组设于电路板2上并对应于芯 片封装件置放区22，主要用以提供容置、及固定芯片封装件4，以确保芯 片封装件4的复数引脚接垫41能分别对应电性接触电路板2上的芯片封装 件置放区22的复数凸点接脚221。此外，外壳6包覆于电路板2外，主要用 以保护内部芯片、线路等相关组件。而外壳6对应至少一芯片封装件置放 区22、及芯片插槽5处开设有至少一开口61，其主要用以方便芯片封装件 的拔插或替换。
请同时参阅图4、及图5，图4是本实用新型储存装置第二实施例的示 意图，图5是本实用新型第三实施例的示意图。第二实施例表示本实用新 型亦可适用多芯片，亦即如图4所示，于外壳6尾端开设二开口62，63，并 插置有二个芯片封装件42，43。抑或如图5所示，于外壳6侧边开设二开口 64,65，并同样插置有二个芯片封装件42，43。据此，本实用新型可提供多 种不同容量的芯片封装件替换，可达到更大使用容量。并且，本实用新型替换下来的芯片封装件4内的内存芯片44，可另外回收作成记忆卡、或
固态硬盘(Solid State Disk、 Solid State Drive，简称SSD)，可谓一举数得。 上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本实用新型所主张的权利 范围自应以申请的权利要求范围所述为准，而非仅限于上述实施例。
权利要求1、一种储存装置，包括一电路板、及至少一芯片封装件，其特征在于，该电路板上包括有一控制器；一连接器，其电性连接该控制器；以及至少一芯片封装件置放区，包括有复数凸点接脚，该复数凸点接脚分别电性连接该控制器；其中，该至少一芯片封装件包含至少一内存芯片、一承载座、复数引脚接垫及一塑封体，该至少一芯片封装件内部不具控制芯片，该塑封体密封该至少一内存芯片及该承载座，该塑封体外部显露有该复数引脚接垫，该至少一芯片封装件可拆式地容置于该至少一芯片封装件置放区内，该复数引脚接垫分别对应电性接触该复数凸点接脚。
2、 如权利要求l所述的储存装置，其特征在于，该连接器是指一通用 序列总线连接器。
3、 如权利要求l所述的储存装置，其特征在于，包括有一外壳，包覆 于该电路板外，该外壳对应该至少一芯片封装件置放区处开设有至少一开 卩。
4、 如权利要求l所述的储存装置，其特征在于，包括有至少一芯片插 槽，其组设于该电路板上并对应于该至少一芯片封装件置放区。
5、 如权利要求l所述的储存装置，其特征在于，该控制器包括有一内存。
6、 如权利要求l所述的储存装置，其特征在于，该至少一内存芯片包 括有一NAND闪存芯片。
7、 如权利要求l所述的储存装置，其特征在于，该至少一芯片封装件 包括有一经芯片直接封装工艺的芯片封装件。
8、 如权利要求l所述的储存装置，其特征在于，该至少一芯片封装件 是经一平面栅格数组封装工艺的芯片封装件。
9、 如权利要求1所述的储存装置，其特征在于，该承载座为一基板。
专利摘要本实用新型是关于一种储存装置，于其内建的电路板上设有控制器、连接器、及芯片封装件置放区。其中，芯片封装件置放区设有复数凸点接脚分别电性连接控制器。另有一可拆式芯片封装件于其内部不具控制芯片，但于外部显露有复数引脚接垫。据此，将芯片封装件可拆式地插入容置于芯片封装件置放区内，并使复数引脚接垫分别对应电性接触到复数凸点接脚，故可通过控制器对芯片封装件进行存取或执行等工作。因此，本实用新型能随时拆卸替换不同容量的芯片封装件，无须焊工工艺，便可进行芯片封装件的故障排除或容量扩充。
文档编号G11C16/06GK201397686SQ200920152550
公开日2010年2月3日 申请日期2009年4月30日 优先权日2009年4月30日
发明者林金风, 萧景鸿 申请人:坤远科技股份有限公司