专利名称：储存装置及制造储存装置的方法
技术领域：
本发明涉及一种储存装置及其制造方法，尤其涉及一种使用非易失性存储器作为储存媒体的储存装置及制造储存装置的方法。
背景技术：
随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1. 44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁盘结构式的硬盘虽可提供大容量的储存空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。由于可覆写式非易失性存储器具有资料非易失性、省电、体积小与无机械结构等的特性，适合便携式应用，最适合使用于这类便携式由电池供电的产品上。随身盘就是一种以NAND型快闪存储器(Flash Memory) 作为储存媒体的储存装置。一般来说，随身盘会包括电路板、控制电路元件、储存电路元件以及用以与主机连接的数个弹性端子与金属导电片(也称为连接器或连接接口)。虽然控制电路元件与储存电路元件的微小化，可适度缩小随身盘的体积，但碍于连接器的尺寸，随身盘的更进一步微型化有相当大的困难度。因此，如何在电路板上配置控制电路元件、储存电路元件与连接器以缩小随身盘的体积为此领域技术人员所致力于解决的问题。
发明内容
本发明提供一种储存装置及制造储存装置的方法，其能够有效地缩小储存装置的体积。本发明实施例提供一种储存装置，其包括电路板、控制电路元件、端子模组与储存电路元件。电路板包括第一表面、相对于此第一表面的第二表面、一连接端、多个孔洞、多个金属接点与多个金属导电片，其中此些孔洞从第一表面贯穿至第二表面，此些金属接点暴露于第一表面上并且每一金属接点对应每一孔洞来配置。控制电路元件配置在电路板上。 端子模组配置在第一表面上，其中此端子模组具有多个弹性端子，每一弹性端子具有第一接触部与第二接触部，此些第一接触部分别地接触此些金属接点并且此些第二接触部分别地穿过此些孔洞突出于第二表面。储存电路元件配置于电路板上并且电性连接至控制电路元件。多个金属导电片配置在第二表面上，其中此些金属导电片位于此些孔洞与连接端之间且此些金属导电片与控制电路元件电性连接。在本发明的一实施例中，上述的端子模组还具有一固定结构，每一弹性端子还具有一固定部，并且此些弹性端子的固定部固定于此固定结构中。在本发明的一实施例中，上述的固定结构的形状为长条状，此些第一接触部穿出于此固定结构的一侧边，并且此些第二接触部穿出于该固定结构的另一侧边。在本发明的一实施例中，上述的固定结构具有前表面、后表面与4个侧边，此前表面具有凹槽，上述第二接触部位于此凹槽内，并且上述第一接触部突出于此些侧边的其中之一，其中此固定结构的前表面面向电路板的第一表面。
在本发明的一实施例中，上述的储存电路元件位于电路板的第一表面上。在本发明的一实施例中，上述的储存电路元件位于电路板的第二表面上。在本发明的一实施例中，上述的储存电路元件包括第一储存电路模组与第二储存电路模组，此第一储存电路模组配置在电路板的第一表面上并且此第二储存电路模组配置在电路板的第二表面上。在本发明的一实施例中，上述的储存装置还包括封胶体，其中上述控制电路元件位于第一表面上并且此封胶体覆盖位于电路板的第一表面上的控制电路元件、端子模组与储存电路元件。在本发明的一实施例中，其中在此第二表面上上述弹性端子与此些金属导电片的排列符合通用串行总线3. 0传输标准。本发明实施例提供一种制造储存装置的方法。本方法包括配置电路板，其中此电路板包括第一表面、相对于第一表面的第二表面、一连接端、多个孔洞与多个金属接点，此些孔洞从第一表面贯穿至第二表面，此些金属接点暴露于第一表面上并且每一金属接点对应每一孔洞来配置。本方法也包括形成多个金属导电片于第二表面上，其中此些金属导电片位于连接端与孔洞之间。本方法也包括接合控制电路元件至电路板上并且将控制电路元件与此些金属导电片电性连接。本方法也包括接合端子模组至电路板的第一表面上，其中此端子模组具有多个弹性端子，每一弹性端子具有第一接触部与第二接触部，此些第一接触部分别地接触此些金属接点并且此些第二接触部分别地穿过此些孔洞突出于第二表面。 本方法还包括接合储存电路元件至此电路板上并将储存电路元件与控制电路元件电性连接。在本发明的一实施例中，上述的端子模组还具有一固定结构，此固定结构的形状为一长条状，此些第一接触部穿出于固定结构的一侧边，并且此些第二接触部穿出于固定结构的另一侧边。并且，上述的接合端子模组至电路板的第一表面上的步骤包括接合固定结构至电路板的第一表面上。在本发明的一实施例中，上述的端子模组还具有一固定结构，此固定结构具有一前表面、一后表面与4个侧边，前表面具有一凹槽，此些第二接触部位于该凹槽内，并且此些第一接触部突出于该些侧边的其中之一。并且，上述接合端子模组至电路板的第一表面上的步骤包括将固定结构的前表面面向电路板的第一表面并且接合固定结构至电路板的该第一表面上。在本发明的一实施例中，上述的接合储存电路元件至电路板上的步骤包括接合此储存电路元件于第一表面上。在本发明的一实施例中，上述的接合储存电路元件至电路板上的步骤包括接合储存电路元件于第二表面上。在本发明的一实施例中，上述的储存电路元件包括第一储存电路模组与第二储存电路模组，并且上述的接合储存电路元件至电路板上的步骤包括将第一储存电路模组接合于第一表面上并且将第二储存电路模组接合在第二表面上。在本发明的一实施例中，上述的制造储存装置的方法还包括形成封胶体来覆盖第一表面上的控制电路元件、端子模组与储存电路元件。基于上述，本发明实施例的储存装置及制造储存装置的方法，能够有效地缩小储存装置的体积。 为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
图1是本发明第一实施例的储存装置的立体图。 图2是本发明第一实施例的储存装置的另一立体图< 图3是图1的立体分解图。 图4是本发明第二实施例的储存装置的立体图。 图5是本发明第二实施例的储存装置的另一立体图< 图6是图4的立体分解图。 图7是图5的立体分解图。 图8是本发明第二实施例制造储存装置的流程图。 主要元件符号说明
110、410 电路板； 130、430 端子模组； 134、434 弹性端子； 142 第一储存电路模组 150,450 金属导电片； 202,402 第一表面； 206、406 孔洞； 352,652 固定部； 356,656 第一接触部； 502 前表面；
120、420 控制电路元件； 132,432 固定结构； 140,440 储存电路元件； 144 第二储存电路模组 180,480 连接端； 204,404 第二表面； 208,408 金属接点； 354,654 第二接触部； 490 封胶体； 504 后表面；
512、514、516、518 侧边；S801、S803、S805 步骤。
具体实施例方式图1是本发明第一实施例的储存装置的立体图、图2是本发明第一实施例的储存装置的另一立体图并且图3是图1的立体分解图。请参照图1、图2与图3，储存装置包括电路板110、控制电路元件120、端子模组 130与储存电路元件140。在本实施例中，控制电路元件120、端子模组130与储存电路元件 140可是以表面粘着技术(SurfaceMount Technology，简称为SMT)粘着至电路板110上。电路板110具有第一表面202、第二表面204与连接端180。电路板110的第一表面202与第二表面204上可配置多个电路元件，并且此些电路元件可通过在电路板110上所配置的线路来电性连接。连接端180是用以连接至主机系统的对接连接器。也就是说， 储存装置是以从连接端180的方向来插入至主机系统。在本实施例中，电路板110具有多个孔洞206与多个金属接点208。孔洞206是从第一表面202贯穿至第二表面204，金属接点208是暴露于第一表面202上，并且金属接点208位于连接端180与孔洞206之间。特别是，金属接点208是分别地对应孔洞206来布设。例如，在本实施例中，一个金属接点会对应一个孔洞。然而，必须了解的是，在另一实施例中，多个金属接点也可仅对应一个孔洞。控制电路元件120为储存装置的主要控制电路。例如，控制电路元件120包括微处理器单元、缓冲存储器、主机接口模组、快闪存储器接口模组、错误检查与校正模组与电源管理模组等。控制电路元件120是配置于电路板110的第一表面202上，其中孔洞206 是配置在金属接点208与控制电路元件120之间。必须了解的是，控制电路元件120也可以是配置于电路板110的第二表面204上。端子模组130配置在电路板110的第一表面202上。端子模组130包括固定结构 132与多个弹性端子134。在本发明实施例中，固定结构132用以将弹性端子134固定于电路板110上。然而，本发明不限于此，在本发明另一实施例中，弹性端子134可直接地焊接至电路板110的第一表面202上，而无需固定结构132。在本实施例中，固定结构132为长条形。然而，必须了解的是，本发明不限于此，在本发明另一实施例中，固定结构132也可是圆柱形或其他形状。每一弹性端子134具有固定部352、第二接触部3M与第一接触部356。弹性端子 134的固定部352是固定在固定结构132中，第二接触部3M是突出于固定结构132的一侧并且第一接触部356是突出于固定结构132的另一侧。特别是，第二接触部3M分别地穿过孔洞206突出于第二表面204并且第一接触部356分别地接触金属接点208。储存电路元件140是配置在电路板110上并且用以储存资料的非易失性存储器。 在本实施例中，储存电路元件140为多层存储单元(MultiLevel Cell，简称为MLC)NAND快闪存储器电路。然而，必须了解的是，本发明不限于此，在本发明另一实施例中，储存电路元件140也可为单层存储单元(Single Level Cell，简称为SLC)NAND快闪存储器电路或其他可覆写式非易失性存储器电路元件。储存电路元件140包括第一储存电路模组142与第二储存电路模组144，其中第一储存电路模组142位于电路板110的第一表面202上并且第二储存电路模组144位于电路板110的第二表面204上。必须了解的是，尽管在本发明实施例中，储存电路元件140是同时包括位于第一表面202的第一储存电路模组142与位于第二表面204的第二储存电路模组144。然而，本发明不限于此，在本发明另一实施例中，第一储存电路模组142与第二储存电路模组144也可择一配置。也就是说，储存电路元件140也可仅包括位于第一表面202的第一储存电路模组142或位于第二表面204的第二储存电路模组144。在本发明实施例中，电路板110还包括金属导电片150。金属导电片150是配置在电路板110的第二表面204上且位于连接端180与孔洞206之间。在本实施例中，在第二表面204上金属导电片150和突出于第二表面204的第二接触部354的排列符合通用串行总线(UniversalSerial Bus，简称为:USB) 3. 0 传输标准。图4是本发明第二实施例的储存装置的立体图、图5是本发明第二实施例的储存装置的另一立体图、图6是图4的立体分解图并且图7是图5的立体分解图。请参照图4、图5、图6与图7，储存装置包括电路板410、控制电路元件420、端子模组430、储存电路元件440与封胶体490。在本实施例中，控制电路元件420、端子模组430 与储存电路元件440是通过系统级封装(System In lockage，简称为SIP)技术使用封胶体490来进行封装。电路板410具有第一表面402、第二表面404与连接端480。电路板410的第一表面402与第二表面404上可配置多个电路元件，并且此些电路元件可通过在电路板410上所配置的导线来电性连接。在本实施例中，电路板410具有多个孔洞406与多个金属接点408。孔洞406是从第一表面402贯穿至第二表面404，金属接点408是暴露于第一表面402上，并且金属接点 408是位于连接端480与孔洞406之间。特别是，金属接点408是分别地对应孔洞406来布设。也就是说，一个金属接点会对应一个孔洞。控制电路元件420为储存装置的主要控制电路。例如，控制电路元件420包括微处理器单元、缓冲存储器、主机接口模组、快闪存储器接口模组、错误检查与校正模组与电源管理模组等。控制电路元件420是配置于电路板410的第一表面402上，其中孔洞406 是位于金属接点408与控制电路元件420之间。端子模组430配置在电路板410的第一表面402上。端子模组430包括固定结构 432与多个弹性端子434。在本实施例中，固定结构432具有前表面502、后表面504与4个侧边(即，侧边 512、侧边514、侧边516与侧边518)。特别是，固定结构432的前表面502面向电路板410 的第一表面402并且具有凹槽522。每一弹性端子434具有固定部652、第二接触部6M与第一接触部656。弹性端子 434的固定部652是固定在固定结构432中，第二接触部6M是位于该凹槽内，并且第一接触部656穿出固定结构432的侧边514。特别是，第二接触部6M分别地穿过孔洞406突出于第二表面404并且第一接触部656分别地接触金属接点408。储存电路元件440是配置在电路板410上并且位于第一表面402上。储存电路元件440是用以储存资料的非易失性存储器。在本实施例中，储存电路元件440为多层存储单元(Multi Level Cell，简称为MLC)NAND快闪存储器电路。然而，必须了解的是，本发明不限于此，在本发明另一实施例中，储存电路元件440也可为单层存储单元(Single LevelCell，简称为SLC)NAND快闪存储器电路或其他可覆写式非易失性存储器电路元件。在本发明实施例中，电路板410还包括金属导电片450。金属导电片450是配置在电路板410的第二表面404上且位于连接端480与孔洞406之间。在本实施例中，在第二表面404上金属导电片450和突出于第二表面404的第二接触部654的排列符合USB 3. 0 传输标准。图8是本发明第二实施例的制造储存装置的流程图。请参照图8，首先，配置电路板410(步骤S801)。接着，接合控制电路元件420、端子模组430与储存电路元件440至电路板410(步骤S80;3)。具体来说，在步骤S803中，控制电路元件420与储存电路元件440会被接合至电路板410的第一表面402上。并且，在步骤S803中端子模组430会被接合至电路板410的第一表面402上以使得弹性端子434 的第一接触部656分别地接触金属接点408且弹性端子434的第二接触部6M分别地穿过孔洞406突出于电路板410的第二表面404。例如，控制电路元件420、端子模组430与储存电路元件440是使用打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip chip bonding)的方式接合至电路板410。
之后，在电路板410的第一表面402上形成封胶体490以覆盖控制电路元件420、 端子模组430与储存电路元件440 (步骤S805)。综上所述，本发明实施例的储存装置的结构及其制造方法可有效地缩小储存装置的体积。虽然本发明已以实施例揭示如上，但其并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，可作适当更改与等同替换，故本发明的保护范围应以权利要求书所界定的范围为准。
权利要求
1.一种储存装置，其特征在于，包括一电路板，包括一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面、一连接端、多个孔洞与多个金属接点，其中所述多个孔洞从所述第一表面贯穿至所述第二表面，所述多个金属接点暴露于所述第一表面上并且每一所述金属接点对应每一所述孔洞来配置；一控制电路元件，配置在所述电路板上；一端子模组，配置在所述第一表面上，其中所述端子模组具有多个弹性端子，每一所述弹性端子具有一第一接触部与一第二接触部，所述多个第一接触部分别地接触所述多个金属接点并且所述多个第二接触部分别地穿过所述多个孔洞突出于所述第二表面；一储存电路元件，配置于所述电路板上并且电性连接至所述控制电路元件；以及多个金属导电片，配置在所述第二表面上，其中所述多个金属导电片位于所述多个孔洞与所述连接端之间且所述多个金属导电片与所述控制电路元件电性连接。
2.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，所述端子模组还具有一固定结构，每一所述弹性端子还具有一固定部，并且所述多个弹性端子的所述多个固定部固定于所述固定结构中。
3.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，所述固定结构的形状为一长条状，所述多个第一接触部穿出于所述固定结构的一侧边，并且所述多个第二接触部穿出于所述固定结构的另一侧边。
4.根据权利要求2所述的储存装置，其特征在于，所述固定结构具有一前表面、一后表面与4个侧边，所述前表面具有一凹槽，所述多个第二接触部位于所述凹槽内，并且所述多个第一接触部突出于所述4个侧边的其中之一，其中所述固定结构的所述前表面面向所述电路板的所述第一表面。
5.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，所述储存电路元件位于所述第一表面上。
6.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，所述储存电路元件位于所述第二表面上。
7.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，所述储存电路元件包括一第一储存电路模组与一第二储存电路模组，所述第一储存电路模组配置在所述第一表面上并且所述第二储存电路模组配置在所述第二表面上。
8.根据权利要求5所述的储存装置，其特征在于，还包括一封胶体，其中所述控制电路元件位于所述第一表面上并且所述封胶体覆盖位于所述第一表面上的所述控制电路元件、 所述端子模组与所述储存电路元件。
9.根据权利要求1所述的储存装置，其特征在于，在所述第二表面上所述多个弹性端子与所述多个金属导电片的排列符合通用串行总线3. 0传输标准。
10.一种制造储存装置的方法，其特征在于，包括配置一电路板，其中所述电路板包括一第一表面、相对于所述第一表面的一第二表面、 一连接端、多个孔洞与多个金属接点，所述多个孔洞从所述第一表面贯穿至所述第二表面， 所述多个金属接点暴露于所述第一表面上并且每一所述金属接点对应每一所述孔洞来配置；形成多个金属导电片于所述第二表面上，其中所述多个金属导电片位于所述连接端与所述多个孔洞之间；接合一控制电路元件至所述电路板上并且将所述控制电路元件与所述多个金属导电片电性连接；接合一端子模组至所述电路板的所述第一表面上，所述端子模组具有多个弹性端子， 每一所述弹性端子具有一第一接触部与一第二接触部，所述多个第一接触部分别地接触所述多个金属接点并且所述多个第二接触部分别地穿过所述多个孔洞突出于所述第二表面； 以及接合一储存电路元件至所述电路板上并将所述储存电路元件与所述控制电路元件电性连接。
11.根据权利要求10所述的制造储存装置的方法，其特征在于，所述端子模组还具有一固定结构，所述固定结构的形状为一长条状，所述多个第一接触部穿出于所述固定结构的一侧边，并且所述多个第二接触部穿出于所述固定结构的另一侧边其中接合所述端子模组至所述电路板的所述第一表面上的步骤包括接合所述固定结构至所述电路板的所述第一表面上。
12.根据权利要求10所述的制造储存装置的方法，其特征在于，所述端子模组还具有一固定结构，所述固定结构具有一前表面、一后表面与4个侧边，所述前表面具有一凹槽， 所述多个第二接触部位于所述凹槽内，并且所述多个第一接触部突出于所述4个侧边的其中之一，其中接合所述端子模组至所述电路板的所述第一表面上的步骤包括将所述固定结构的所述前表面面向所述电路板的所述第一表面并且接合所述固定结构至所述电路板的所述第一表面上。
13.根据权利要求10所述的制造储存装置的方法，其特征在于，接合所述储存电路元件至所述电路板上的步骤包括接合所述储存电路元件于所述第一表面上。
14.根据权利要求10所述的制造储存装置的方法，其特征在于，接合所述储存电路元件至所述电路板上的步骤包括接合所述储存电路元件于所述第二表面上。
15.根据权利要求10所述的制造储存装置的方法，其特征在于，所述储存电路元件包括一第一储存电路模组与一第二储存电路模组，并且接合所述储存电路元件至所述电路板上的步骤包括将所述第一储存电路模组接合于所述第一表面上；以及将所述第二储存电路模组接合在所述第二表面上。
16.根据权利要求12所述的制造储存装置的方法，其特征在于，还包括形成一封胶体来覆盖所述第一表面上的所述控制电路元件、所述端子模组与所述储存电路元件。
17.根据权利要求10所述的制造储存装置的方法，其特征在于，在所述第二表面上所述多个弹性端子与所述多个金属导电片的排列符合通用串行总线3. 0传输标准。
全文摘要
本发明涉及一种储存装置及制造储存装置的方法，其包括电路板、控制电路元件、端子模组与储存电路元件。电路板包括第一表面、第二表面、连接端、多个孔洞、多个金属接点与多个金属导电片。孔洞是从第一表面贯穿至第二表面，并且金属接点是暴露于第一表面上。控制电路元件与储存电路元件配置于电路板上。端子模组配置在第一表面上并具有多个弹性端子，且每一弹性端子具有第一接触部与第二接触部。第一接触部分别地接触金属接点并且第二接触部分别地穿过孔洞突出于第二表面。多个金属导电片配置在第二表面上且位于孔洞与连接端之间。基于此，本发明可有效地缩小储存装置的体积。
文档编号G11C7/18GK102347063SQ20101024366
公开日2012年2月8日 申请日期2010年7月29日 优先权日2010年7月29日
发明者李均锋, 林为鸿, 陈昌志 申请人:群联电子股份有限公司