带电路的悬挂基板及其制造方法

专利名称：带电路的悬挂基板及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种带电路的悬挂基板及其制造方法，详细地讲是涉及一种搭载于采 用光辅助(assist)法的硬盘驱动器等的带电路的悬挂基板及其制造方法。
背景技术：
以往，作为对于硬盘等进行的磁记录方式，公知有这样的光辅助法(光辅助磁记 录方式)，即，在记录信息时，通过照射近场光来加热硬盘，在使硬盘的顽磁力降低的状态 下，利用磁头记录信息，从而能够以较小的记录磁场高密度地记录该信息。例如提出了这样的方式，S卩，在采用光辅助法的光辅助磁记录装置中，是使包括悬 挂件(suspension)和形成在悬挂件上的光波导路(第2光波导路)的热辅助磁记录头支 承在浮动滑动件上(例如参照日本特开2006-185548号公报)。在浮动滑动件上还设有与第2光波导路不同的光波导路(第1光波导路)及配置 在光波导路(第1光波导路)的下侧的近场光产生部，通过将第2光波导路的端部与第1 光波导路的上端部相对地配置，在第2光波导路中传送的光通过第1光波导路，照射到近场 光产生部，由此，将硬盘加热。但是，在日本特开2006-185548号公报所述的热辅助磁记录头中，在无法高精度 地配置第2光波导路和第1光波导路的情况下，光自第2光波导路经由第1光波导路不充 分地照射于近场光产生部。因此，利用近场光产生部对硬盘进行的加热不充分，因此，存在 无法将信息高密度地记录于硬盘这样的不良情况。

发明内容
本发明的目的在于提供能够高精度地定位光波导路和近场光产生部而将在光波 导路中传送的光可靠地照射于近场光产生部的带电路的悬挂基板及其制造方法。本发明的带电路的悬挂基板的特征在于，该带电路的悬挂基板包括电路板，其包 括金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层及形成在上述绝缘层上的导体层； 光波导路，其设置于上述电路板；在上述光波导路中设有定位部，该定位部用于对上述光波 导路及近场光产生部进行定位，该近场光产生部用于利用从上述光波导路照射的光产生近 场光。采用该带电路的悬挂基板，能够利用定位部高精度地将光波导路和近场光产生部 定位。因此，能够将在光波导路中传送的光可靠地照射于近场光产生部，从而能够充分地加 热硬盘。结果，能够将信息高密度地记录于硬盘而可靠地实施光辅助法。还优选为，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述光波导路包括下敷层；芯层， 其形成在上述下敷层上；上敷层，其形成在上述芯层上，在沿上述芯层的厚度方向投影时， 其被包含于上述芯层中。在该带电路的悬挂基板中，只要向芯层中的与上敷层的下侧相对的部分照射光，3就能沿着上敷层形成能够传送该光的路径。另外，能够在厚度方向上容易地识别上敷层。因此，能够容易地识别路径相对于定位部的相对配置。结果，能够高精度地将路径 和近场光产生部定位。还优选为，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述定位部与上述上敷层隔开间隔 地配置。在该带电路的悬挂基板中，由于定位部与上敷层隔开间隔地配置，因此，能够容易 地识别路径相对于定位部的相对配置的错位。因此，能够更高精度地将路径和近场光产生部定位。还优选为，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述上敷层沿长度方向延伸，上述上 敷层的与该长度方向正交的方向上的宽度为10 μ m以下。在该带电路的悬挂基板中，由于上敷层的宽度处于特定的范围中，因此，能够以单 一模式分布构成路径。因此，能够将在光波导路中传送的光作为单一模式的光可靠且高效 地照射于近场光产生部，从而能够可靠且高效地加热硬盘。结果，能够可靠且高效地实施光辅助法。还优选为，在本发明的带电路的悬挂基板中，上述近场光产生部设置于用于安装 磁头的头滑动件。在该带电路的悬挂基板中，头滑动件安装有近场光产生部及磁头。因此，能够可靠 地实施光辅助法。另外，本发明提供一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板包括 电路板，其包括金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层及形成在上述绝缘层 上的导体层；以及光波导路，其设置于上述电路板；在上述光波导路中设有定位部，该定位 部用于对上述光波导路和近场光产生部进行定位，该近场光产生部用于利用从上述光波导 路照射的光产生近场光，其特征在于，用上述定位部将上述光波导路和上述近场光产生部 定位。采用该方法，由于能够利用定位部高精度地将光波导路和近场光产生部定位，因 此，能够将在光波导路中传送的光可靠地照射于近场光产生部，从而能够充分地加热硬盘。结果，能够将信息高密度地记录于硬盘而可靠地实施光辅助法。另外，本发明的带电路的悬挂基板的制造方法的特征在于，包括以下工序准备包 括金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层及形成在上述绝缘层上的导体层的 电路板的工序；将光波导路设于上述电路板的工序，该光波导路包括下敷层、形成在上述下 敷层上的芯层、形成在上述芯层上且在沿上述芯层的厚度方向投影时被包含于上述芯层的 上敷层、以及与上述上敷层隔开间隔地配置且用于将利用照射的光产生近场光的近场光产 生部定位的定位部；将上述光波导路设于上述电路板的工序包括以下工序在上述芯层上 形成感光性被膜的工序；隔着1个光掩模将上述被膜曝光，之后进行显影，从而同时形成上 述上敷层及上述定位部的工序。采用该方法，能够利用隔着1个光掩模进行的曝光形成上敷层及定位部，将它们 高精度地相对配置。因此，能够更高精度地将路径和近场光产生部定位。


图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图。图2是图1所示的带电路的悬挂基板的沿着宽度方向的剖视图，表示图1的A-A 剖视图。图3是图1所示的带电路的悬挂基板的沿着长度方向的剖视图，表示图1的B-B 剖视图。图4表示图1所示的带电路的悬挂基板的光波导路的前端部的放大立体图。图5是说明图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的剖视图，(a)表示准备电 路板的工序，(b)表示形成下敷层的工序，(c)表示形成芯层的工序，(d)表示形成感光性被 膜的工序。图6是接着图5来说明图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的剖视图，(e)表 示隔着光掩模将被膜曝光的工序，(f)表示使被膜显影而形成上敷层的工序，(g)表示形成 开口部及狭缝部的工序。图7表示说明头滑动件相对于光波导路的定位的立体图。图8表示头滑动件定位后的带电路的悬挂基板的剖视图。图9表示对头滑动件相对于本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的光波 导路(未形成定位标记的形态)的定位进行说明的立体图。
具体实施例方式图1表示本发明的带电路的悬挂基板的一个实施方式的俯视图，图2是图1所示 的带电路的悬挂基板的沿着宽度方向(与长度方向正交的方向)的剖视图，表示图1的八-八 剖视图，图3是图1所示的带电路的悬挂基板的沿着长度方向的剖视图，表示图1的B-B剖 视图，图4表示图1所示的带电路的悬挂基板的光波导路的前端部的放大立体图，图5及图 6表示说明图2所示的带电路的悬挂基板的制造方法的剖视图，图7表示说明头滑动件相对 于带电路的悬挂基板的定位的立体图，图8表示头滑动件定位后的带电路的悬挂基板的剖 视图。另外，在图1及图3中，为了明确地表示后述的导体图案13及光波导路19的相对 配置，省略后述的基底绝缘层12及覆盖绝缘层14。另外，在图7中，为了明确地表示光波导 路19的相对配置，省略导体图案13。在图1中，该带电路的悬挂基板1包括电路板2和设置于电路板2的光辅助部18。在电路板2中，在金属支承基板11上一体地形成有导体图案13，该导体图案13用 于将外部电路板(例如读写基板等，参照图3中的虚线)25和磁头44，该金属支承基板11 用于安装硬盘驱动器中的磁头44(参照图8)，使该磁头44克服磁头44与硬盘26(参照图 8)相对行走时的空气流而与硬盘沈之间保持微小间隔地支承磁头44。电路板2与带电路的悬挂基板1的外形形状相对应地形成，形成为沿长度方向延 伸的平带状，其包括配置在长度方向一侧(以下称作后侧)的布线部3及配置在布线部3 的长度方向另一侧(以下称作前侧)的悬架(gimbal)部4。布线部3形成为沿长度方向延伸的大致矩形(俯视)。悬架部4自布线部3的前端连续地形成，其形成为相对于布线部3鼓出到宽度方向两外侧的大致矩形(俯视)。在悬架部4中还形成有俯视朝向前侧打开的大致U字形的 狭缝部5。悬架部4还一体地包括在宽度方向上被狭缝部5夹着的舌(tongue)部6、配置 在狭缝部5的宽度方向两外侧的悬臂架(outrigger)部8、及配置在舌部6和悬臂架部8的 前侧的布线折回部33。舌部6形成为大致矩形(俯视)，其包括搭载部9和端子形成部10。搭载部9是用于搭载头滑动件27的区域(图1中的虚线区域)，即俯视看来被配 置在舌部6的长度方向后侧及中央，搭载部9形成为大致矩形(俯视)。另外，搭载部9还 包括底座40。底座40为了支承头滑动件27(参照图8)而设置，其跨过搭载部9的大致整个长 度方向，在宽度方向上隔开用于设置后述的光波导路19的间隔地配置有多个0个)。各底 座40形成为沿长度方向延伸的大致矩形(俯视)。端子形成部10是用于形成后述的头侧端子17的、呈沿宽度方向延伸的俯视呈大 致矩形的区域，端子形成部10配置在搭载部9的前侧。另外，在端子形成部10中还形成有 开口部7。开口部7以沿厚度方向贯穿金属支承基板11的方式形成为大致矩形(俯视)，开 口部7形成在端子形成部10的宽度方向中央。导体图案13包括外部侧端子16、头侧端子17、用于连接外部侧端子16和头侧端 子17的信号布线15，上述外部侧端子16、头侧端子17、信号布线15 —体地连续。信号布线15沿着电路板2的长度方向设有多个(6个)，其在宽度方向上互相隔开 间隔地并列配置。多个信号布线15包括配置在宽度方向一侧的3根一侧布线1 及配置在宽度方 向另一侧的3根另一侧布线15b。信号布线15配置为，其在布线部3中沿着长度方向延伸、 在悬架部4中沿着悬臂架部8延伸至布线折回部33之后，向宽度方向内侧延伸，而后向后 侧折回到达端子形成部10中的头侧端子17的前端部。外部侧端子16配置在布线部3的后端部，以分别连接有各布线15的后端部的方 式设有多个(6个)。另外，该外部侧端子16在宽度方向上隔开间隔地配置。在该外部侧端 子16上连接有外部电路板25(图3中的虚线)的端子。头侧端子17配置于悬架部4，更具体地讲，其配置在舌部6的端子形成部10。头 侧端子17以分别连接有各信号布线15的前端部的方式设有多个(6个)。更具体地讲，头侧端子17以沿着端子形成部10的后端缘(搭载部9的前端缘) 的方式、在宽度方向上互相隔开间隔地配置。在该头侧端子17上连接有磁头44(图8)的 端子。而且，如图2所示，该电路板2包括金属支承基板11、形成在金属支承基板11上 的基底绝缘层12、形成在基底绝缘层12上的作为导体层的导体图案13、及以包覆导体图案 13的方式形成在基底绝缘层12上的覆盖绝缘层14。如图1 图3所示，金属支承基板11与电路板2的外形形状相对应地形成。基底绝缘层12在金属支承基板11的上表面上以与布线部3及悬架部4中的形成 有导体图案13的位置相对应的方式形成。另外，基底绝缘层12在金属支承基板11的上表 面上以确保形成有后述的光波导路19的区域的方式配置。另外，基底绝缘层12在布线部3以与形成有后述的供给布线30及供给端子31的位置相对应的方式形成。导体图案13横跨布线部3及悬架部4地配置，导体图案13配置为在沿厚度方向 投影时被包含于基底绝缘层12中。另外，导体图案13在基底绝缘层12的上表面上形成为 包括一体地连续的外部侧端子16、头侧端子17和信号布线15的布线电路图案。覆盖绝缘层14横跨布线部3及悬架部4地配置，覆盖绝缘层14在基底绝缘层12 的上表面上以与形成有信号布线15的位置相对应的方式配置。另外，基底绝缘层12以使 外部侧端子16及头侧端子17露出且包覆信号布线15的方式形成。光辅助部18包括光波导路(第1光波导路)19和发光元件20。光波导路19设置于电路板2，其横跨布线部3及悬架部4而与信号布线15隔开间 隔地配置。具体地讲，光波导路19在金属支承基板11的上表面上配置于金属支承基板11 的宽度方向中央位置，光波导路19形成为沿着长度方向延伸的直线形状(俯视)。另外，光 波导路19在一侧布线15a与另一侧布线1 之间以与它们并行延伸的方式配置。另外，光波导路19被配置成自布线部3的前端部以与狭缝部5正交的方式横穿狭 缝部5，在两个底座40之间通过之后，光波导路19的前端部的端面21面向开口部7。另外，光波导路19形成为带状负载(a strip-loadedstructure)构造，如图2及 图4所示，其包括下敷层22 ；芯层23，其形成在下敷层22上；上敷层对，其形成在芯层23 上，且该上敷层M在沿芯层23的厚度方向投影时被包含于芯层23。下敷层22在金属支承基板11的上表面上以与光波导路19的外形形状相对应的 方式形成，下敷层22形成为沿长度方向延伸的平带状。芯层23形成在下敷层22的整个上表面，其形成为芯层23的宽度方向两端缘俯视 看来与下敷层22的宽度方向两端缘处于同一位置。上敷层M沿着长度方向延伸，其在芯层23的上表面上形成为小于芯层23的宽 度。更具体地讲，上敷层M配置在芯层23的宽度方向中央，形成为使芯层23的宽度方向 两端部露出。而且，在芯层23中，在与上敷层M的下侧相对的部分形成有路径49，在向该部分 照射光时，路径49用于将该光沿着上敷层M传送。另外，如图4及图8所示，光波导路19形成为其前端部被切削为倾斜状的形状，具 体地讲形成为，其前端部的端面21例如以规定的角度(倾斜角)α与光波导路19的长度 方向交叉。由此，光波导路19形成为其端面21成为具有倾斜角α的镜面，因此，在光波导 路19的路径49中传送的光被端面21以规定的角度转换光路，光路转换后的光朝向上方、 具体地讲是朝向后述的滑动件侧光波导路34的入口照射。该倾斜角α并没有特别的限定， 例如为35 55°，优选为40 50°，更具体地讲为45°。另外，如图1及图7所示，光波导路19的面向开口部7的部分(包含端面21的部 分)自金属支承基板11的开口部7露出。而且，在光波导路19中设有作为定位部的定位标记50。如图1、图2及图4所示， 定位标记50是用于对光波导路19的前端部的端面21和滑动件侧光波导路(第2光波导 路)34的入口进行定位的基准标记，定位标记50在光波导路19的前端部且在上敷层M的 宽度方向两外侧设有多个O个)。各定位标记50与上述上敷层M形成为同一个层，即形成在芯层23的上表面上。各定位标记50形成为大致矩形(俯视)，与上敷层M隔开间隔地配置在上敷层M的宽度 方向两外侧。如图1及图3所示，发光元件20是用于向光波导路19照射光的光源，例如将电能 转换为光能而将高能量的光照射于光波导路19。该发光元件20配置在电路板2的后端部， 更具体地讲，其被配置于在布线部3的后端部的宽度方向中央，在一侧布线1 与另一侧布 线1 之间与它们隔开间隔地配置。另外，发光元件20为了向光波导路19的芯层23的路 径49照射光而与光波导路19的后端部连接。而且，在该发光元件20上连接有用于向发光元件20供给电能的供给布线30，在该 供给布线30的后端部形成有用于与外部电路板25(图3中的虚线)的端子连接的供给端 子31。另外，供给布线30及供给端子31都形成在基底绝缘层12上，供给布线30被覆盖绝 缘层14包覆，供给端子31自覆盖绝缘层14露出。在该光辅助部18中，在发光元件20中，自外部电路板25经由供给端子31及供给 布线30供给来的电能被转换为光能，该光照射于光波导路19。在光波导路19中传送被照 射来的光并在光波导路19的前端部的端面21中反射而照射于头滑动件27的滑动件侧光 波导路；34(参照图8)。接着，参照图5及图6说明该带电路的悬挂基板1的制造方法。首先，在该方法中，如图5的(a)所示，准备在金属支承基板11上依次层叠有基底 绝缘层12、导体图案13及覆盖绝缘层14而成的电路板2。为了准备电路板2，首先准备金属支承基板11。金属支承基板11由不锈钢、42合金、铝、铜-铍、磷青铜等金属材料形成。金属支 承基板11的厚度例如为15 30 μ m,优选为20 25 μ m。接着，在金属支承基板11上形成基底绝缘层12。作为形成基底绝缘层12的绝缘材料，例如可采用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂，丙 烯酸类树脂、聚醚腈树脂、聚醚砜树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂、聚萘二甲酸乙二醇酯、 聚氯乙烯树脂等合成树脂等。优选采用聚酰亚胺树脂。为了形成基底绝缘层12，例如在金属支承基板11的上表面涂敷感光性的上述绝 缘材料的清漆，干燥之后隔着光掩模将其曝光，在显影之后根据需要使其固化。由此形成的基底绝缘层12的厚度例如为1 35 μ m，优选为8 15 μ m。接着，在基底绝缘层12上形成导体图案13。作为形成导体图案13的导体材料，例如可采用铜、镍、金、焊锡、或者它们的合金 等导体材料。为了形成导体图案13，例如采用添加法、减去法等公知的图案形成法。由此形成的导体图案13的厚度例如为3 50 μ m，优选为5 20 μ m。另外，各信 号布线15的宽度例如为10 200 μ m，优选为20 100 μ m，各信号布线15之间的间隔例 如为10 1000 μ m,优选为20 100 μ m。另外，各外部侧端子16及各头侧端子17的宽度 例如为20 1000 μ m，优选为30 800 μ m，各外部侧端子16之间的间隔及各头侧端子17 之间的间隔例如为20 1000 μ m，优选为30 800 μ m。覆盖绝缘层14由与上述基底绝缘层12相同的绝缘材料形成。为了形成覆盖绝缘层14，例如在包括导体图案13及基底绝缘层12的金属支承基8板11的上表面涂敷感光性的上述绝缘材料的清漆，干燥之后隔着光掩模将其曝光，在显影 之后根据需要使其固化。由此形成的覆盖绝缘层14的厚度例如为1 40 μ m，优选为1 7 μ m。由此，准备在金属支承基板11上依次层叠有基底绝缘层12、导体图案13及覆盖绝 缘层14而成的电路板2。另外，在形成上述导体图案13的同时，利用与上述同样的方法形成图1及图3所 示的供给布线30及供给端子31。接着，在该方法中，如图5的(b) 图5的(d)、图6的(e)及图6的(f)所示那样 在电路板2上形成光波导路19。具体地讲，在金属支承基板11上依次层叠下敷层22、芯层23及上敷层对。为了依次层叠下敷层22、芯层23及上敷层对，首先，如图5的(b)所示，在金属支 承基板11的上表面形成下敷层22。作为形成下敷层22的材料，例如可采用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂、硅酮树脂、环 氧树脂(脂环族环氧树脂等)、丙烯酸类树脂、芴衍生物树脂、以及芴衍生物树脂与脂环族 环氧树脂的混合树脂、这些树脂与脂环族醚化合物(例如氧杂环丁烷化合物等)的混合树 脂等树脂材料。从耐热性的方面考虑，优选采用聚酰亚胺树脂，从分辨力的方面考虑，优选 采用环氧树脂，从碱性显影的方面考虑，优选采用丙烯酸类树脂。这些树脂优选混合感光剂 而作为感光型树脂来使用。优选采用感光性芴衍生物树脂(原料是感光性芴类环氧树脂) 与脂环族环氧树脂的混合树脂。另外，作为感光剂，例如可采用公知的鐺盐等。为了以上述图案形成下敷层22，例如使用公知的稀释剂调制上述感光性树脂的清 漆(树脂溶液)，将该清漆涂敷在包括覆盖绝缘层14及基底绝缘层12的金属支承基板11 的整个上表面之后，进行干燥而形成感光性被膜。之后，隔着光掩模将被膜曝光，利用公知 的有机溶剂等使未曝光部分溶解，从而进行显影，之后根据需要使其固化。这样形成的下敷层22的折射率例如大于等于1. 45且小于1. M。另外，下敷层 22的厚度例如为1 50 μ m，优选为1 25 μ m，其宽度例如为20 200 μ m,优选为30 100 μ m0接着，如图5的(c)所示，在下敷层22的上表面形成芯层23。作为形成芯层23的材料，可采用折射率比下敷层22的树脂材料高的树脂材料。 作为该树脂材料，例如可采用与上述相同的树脂，优选采用感光性芴衍生物树脂(原料是 感光性芴类环氧树脂)与氧杂环丁烷化合物的混合树脂。另外，对于芯层23的树脂材料， 为了使其折射率高于下敷层22的折射率，可以导入苯基等芳香族性基，或者也可以导入甲 基、乙基等直链状脂肪族性基和/或降冰片烯基等环状脂肪族性基等。为了以上述图案形成芯层23，例如使用公知的稀释剂调制上述感光性树脂的清漆 (树脂溶液)，将该清漆涂敷在包括下敷层22的金属支承基板11的上表面之后，进行干燥 而形成感光性被膜。之后，隔着光掩模将被膜曝光，利用公知的有机溶剂等使未曝光部分溶 解，从而进行显影，之后根据需要使其固化。这样形成的芯层23的折射率被设定得高于下敷层22的折射率，具体地讲，从将芯 层23的路径49构成为单一模式(singlemode)分布的方面考虑，芯层23的折射率被设定 得比下敷层22的折射率高出例如0. 001 0. 01。芯层23的折射率例如为1. 54 1. 65。另外，芯层23的厚度例如为1 20 μ m，优选为1 10 μ m。接着，如图5的(d)、图6的(e)及图6的(f)所示，以沿厚度方向投影时被包含于 芯层23的方式在下敷层22的上表面形成上敷层M。另外，与此同时，以上述图案在下敷层 22的上表面形成定位标记50。作为形成上敷层M及定位标记50的材料，可采用与上述下敷层22相同的树脂材 料。为了以上述图案形成上敷层M及定位标记50，首先，例如图5的(d)所示，使用公 知的稀释剂调制上述树脂的清漆(树脂溶液)，将该清漆涂敷在包括芯层23的金属支承基 板11的上表面之后，进行干燥，从而能够在芯层23上、覆盖绝缘层14上以及自芯层23和 覆盖绝缘层14露出的金属支承基板11上形成感光性的被膜39。接着，如图6的(e)所示，隔着1个光掩模38将被膜39曝光。光掩模38包括由遮光部分41和透光部分42构成的掩模图案。而且，将光掩模38 配置在被膜39的上侧，使透光部分42与形成上敷层M及定位标记50的部分相对地配置， 使遮光部分41与除此之外的部分相对地配置。之后，从上方隔着光掩模38将被膜39曝光。之后，如图6的(f)所示，利用公知的有机溶剂或碱性水溶液等使与遮光部分41 相对的部分、即未曝光部分溶解，从而进行显影，之后根据需要使其固化。由此，以上述图案同时形成上敷层M及定位标记50。这样形成的上敷层M的折射率被设定得低于芯层23的折射率，例如被设定为与 下敷层22的折射率相同。另外，上敷层M及定位标记50的厚度例如为1 20 μ m，优选为1 10 μ m。上敷层M的宽度例如为ΙΟμπι以下，优选为7μπι以下，通常例如为Ιμπι以上，优 选为3μπι以上。只要上敷层M的宽度处于上述范围，就能够以单一模式分布构成路径49。另外，定位标记50的宽度及长度(长度方向长度)例如为10 100 μ m，优选为 20 40μπιο这样，在金属支承基板11上设置设有定位标记50的光波导路19。接着，在该方法中，如图6的(g)所示，在端子形成部10的金属支承基板11上形 成开口部7。为了形成开口部7，例如通过钻头等进行穿孔、例如干蚀刻、湿蚀刻等蚀刻等来形 成。优选通过蚀刻来形成。该开口部7形成为在厚度方向上与光波导路19的前端部重叠。这样形成的开口部7的宽度及长度例如为50 500 μ m,优选为100 200 μ m。另外，在形成开口部7的同时形成狭缝部5。接着，在该方法中，参照图8，利用激光加工将光波导路19的前端部从开口部7侧 切削为光波导路19的前端部的端面21与长度方向交叉的倾斜状。在激光加工中，将通过开口部7的激光以与长度方向以规定角度交叉的方式从斜 下侧后方照射于光波导路19，从而将光波导路19切削一次。之后，在布线部3的后端部中，将发光元件20以与光波导路19的后端部光学连 接、与供给布线30的前端部电连接的方式配置在金属支承基板11的上表面上。由此，获得带电路的悬挂基板1。而且，在这样获得的带电路的悬挂基板1中，如图3中的虚线所示，在布线部3中， 外部侧端子16(图1)及供给端子31与外部电路板25的端子相连接。在该外部电路板25 上还安装有用于控制磁头44(图8)及发光元件20的IC32，该IC32与外部侧端子16及供 给端子31电连接。接着，参照图7及图8对使用定位标记50将头滑动件27相对于带电路的悬挂基 板1的光波导路19定位的方法进行说明。在图7中，将头滑动件27隔开间隔地配置在光波导路19及底座40的上侧，并且， 将摄像机43以隔着头滑动件27的方式配置在光波导路19的前端部上侧。如图8所示，头滑动件27 —体地包括滑动件主体四、设置在滑动件主体四的前端 部的滑动件侧光波导路34、近场光产生部35及磁头44。滑动件侧光波导路34是为了使从光波导路19的路径49的端面21照射的光入射 到近场光产生部35而设置的。滑动件侧光波导路34以沿着带电路的悬挂基板1的厚度方 向的方式形成，其下端(入口)与光波导路19的路径49的端面21在厚度方向上隔开间隔 地相对配置，其上端(出口)与以下说明的近场光产生部35相连接。近场光产生部35是为了由从滑动件侧光波导路34的上端出射的光(传送光)产 生近场光、将该近场光照射于硬盘沈的表面来加热硬盘沈表面的微小区域而设置的。另 外，近场光产生部35以固定在滑动件侧光波导路34的上端的方式设置于滑动件主体四。 该近场光产生部35由金属散射体、开口等构成，例如可采用日本特开2007-280572号公报、 日本特开2007-052918号公报、日本特开2007-207349号公报、日本特开2008-130106号公 报等所述的公知的近场光产生装置。磁头44为了记录信息而安装在被近场光产生部35加热后的硬盘沈表面的微小 区域中，磁头44设置在近场光产生部35附近。在滑动件主体四的前端部，以与定位标记50相对应的方式设有多个O个)在宽 度方向上互相隔开间隔地配置的滑动件标记51。各滑动件标记51形成为贯穿滑动件主体四的厚度方向的开口部，作为头滑动件 27及光波导路19的定位基准。详细地讲，在滑动件标记51及定位标记50进行对位时，头 滑动件27的近场光产生部35及滑动件侧光波导路34与光波导路19的前端部的路径49 的端面21在厚度方向上相对配置。而且，在该方法中，对于上述配置，利用摄像机43使滑动件标记51及定位标记50 对位。即，将头滑动件27相对于光波导路19进行定位，从而能够由摄像机43隔着滑动件 标记51识别定位标记50。在定位之后，根据需要借助粘接剂等将头滑动件27固定于带电路的悬挂基板1的 底座40的上表面上。之后，将磁头44的端子与头侧端子17电连接。在该搭载有带电路的悬挂基板1的硬盘驱动器中采用光辅助法。如图8所示，在该硬盘驱动器中，例如硬盘沈相对于近场光产生部35及滑动件侧 光波导路34进行相对移动。而且，从发光元件20出射的光入射到光波导路19的路径49的后端部，该光在路径49中朝向前侧传送，在路径49的前端部的端面21中，光路被转换成上方，自路径49的 前端部的端面21朝向上方出射。之后，从路径49出射的光入射到滑动件侧光波导路34的 下端部，在滑动件侧光波导路34中被传送到上方而从滑动件侧光波导路34的上端部出射， 入射到近场光产生部35。之后，基于光的照射而由近场光产生部35产生近场光，该近场光 被朝向硬盘26的表面照射。而且，在利用自近场光产生部35照射近场光而将硬盘沈的表面加热的同时、利用 自磁头44照射磁场而在硬盘沈的表面记录信息。详细地讲，通过基于自近场光产生部35 照射近场光进行的加热，硬盘沈表面的顽磁力降低，通过自磁头44照射较小的磁场，在该 硬盘沈的表面高密度地记录信息。而且，采用该带电路的悬挂基板1，能够利用定位标记50高精度地将近场光产生 部35及滑动件侧光波导路34相对于光波导路19进行定位。因此，能够将在光波导路19 中传送的光经由滑动件侧光波导路34可靠地照射于近场光产生部35，从而能够充分地加 热硬盘26。结果，能够将信息高密度地记录于硬盘沈而可靠地实施光辅助法。另外，该带电路的悬挂基板1的光波导路19是埋入式带线状构造。即，只要向芯 层23中的与上敷层M的下侧相对的部分照射光，就能沿着上敷层M形成有能够传送该光 的路径49 (参照图2)。另外，上敷层M露出到空气中且其折射率大于空气的折射率(超过 1)，因此，能够容易地从上方进行识别。因此，能够容易地识别路径49相对于定位标记50的相对配置。结果，能够高精度 地将近场光产生部35及滑动件侧光波导路34相对于路径49进行定位。另外，在上述带电路的悬挂基板1的光波导路19中，由于上敷层M以上述范围的 宽度形成，因此，能够将在光波导路19中传送的光作为单一模式的光可靠且高效地照射于 近场光产生部35，从而能够可靠且高效地加热硬盘26。另外，在上述图4的说明中，将定位标记50形成为大致矩形(俯视)，其形状并没 有特别的限定，虽未图示，但例如可以形成为大致三角形或者大致圆形(俯视)等适当的形 状。另外，在上述说明中，将滑动件标记51设置于滑动件主体四，虽未图示，但例如也 可以将其设置于滑动件侧光波导路34和/或近场光产生部35。图9表示对头滑动件相对于本发明的带电路的悬挂基板的另一实施方式的光波 导路(未形成定位标记的形态)的定位进行说明的放大立体图。在图9中，对与上述各部 相对应的构件标注相同的附图标记，省略其详细地说明。在上述说明中，将本发明的定位部形成为与上敷层M隔开间隔地配置的定位标 记50，将定位标记50用于相对于光波导路19的定位，但例如，如图9所示，也可以不采用定 位标记50，而将上敷层M的前端部自身用作用于将近场光产生部35及滑动件侧光波导路 34相对于光波导路19进行定位的定位部。在图9中，滑动件标记51与上敷层24的前端部相对应地设有1个。上敷层M具有上述折射率，详细地讲，上敷层M的折射率比空气的折射率高，而 且，形成为俯视看来被包含于芯层23中，因此，能够从上方可靠地识别。因此，在光波导路19的前端部及滑动件标记51的对位中，能够利用摄像机43隔12着滑动件标记51识别上敷层M的前端部。因此，能够可靠地实施头滑动件27相对于光波 导路19的定位。优选将定位部形成为定位标记50，将其用于头滑动件27相对于光波导路19的定 位。若采用定位标记50，则由于定位标记50与上敷层M隔开间隔地配置，因此，能够 容易地识别路径49相对于定位标记50在俯视中的相对配置的错位。因此，能够更高精度地将近场光产生部35及滑动件侧光波导路34相对于路径49 进行定位。另外，在上述图5的(b) 图5的(d)、图6的(e)及图6的(f)所示的光波导路 19的形成过程中，分别利用隔着光掩模38将感光性被膜曝光及显影来形成下敷层22、芯层 23及上敷层24，但例如也可以配置模具，将其中注入清漆并进行干燥之后，形成上述形状 的被膜，接着使其固化，从而分别形成下敷层22、芯层23及上敷层M。另外，在形成上敷层 24的同时、利用与上述同样的方法形成定位标记50。优选分别利用隔着光掩模38将感光性被膜曝光及显影来形成下敷层22、芯层23 及上敷层24。特别是，只要利用隔着光掩模38将感光性被膜39曝光及显影来形成上敷层M及 定位标记50，就能够利用通过1个光掩模38进行的1次曝光同时形成上敷层M及定位标 记50而将它们高精度地相对配置。因此，能够更高精度地将近场光产生部35及滑动件侧光波导路34相对于路径49 进行定位。另外，在上述说明中，将近场光产生部35设置于头滑动件27，虽未图示，但例如也 可以将近场光产生部35直接设置在带电路的悬挂基板1的背面，使在光波导路19中传送 的光不通过滑动件侧光波导路34而直接照射于近场光产生部35。另一方面，若将近场光产生部35设置于头滑动件27，则由于头滑动件27安装有近 场光产生部35及滑动件侧光波导路34这两者，因此，就能够可靠地实施光辅助法。另外，在上述说明中，将光波导路19直接设置在金属支承基板11的上表面上，虽 未图示，但例如也可以借助于粘接剂层将其设置在金属支承基板11的上表面上。即，相对于电路板2另外准备光波导路19。为了准备光波导路19，在未图示的聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)片等脱模片上依 次层叠下敷层22、芯层23及上敷层M。之后，自脱模片剥离光波导路19。接着，借助于粘接剂层将光波导路19粘接在金属支承基板11上。这样，通过借助于粘接剂层将光波导路19层叠在金属支承基板11的上表面上，能 够简便地将光波导路19设置在金属支承基板11上。因此，能够谋求降低制造成本。另外，上述说明提供了作为本发明的例示实施方式，但这只是简单的例示，并不应 限定地解释。本技术领域的技术人员知晓的本发明的变形例包含在后述的权利要求中。
权利要求
1.一种带电路的悬挂基板，其特征在于， 该带电路的悬挂基板包括电路板，其包括金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层及形成在上述绝 缘层上的导体层；光波导路，其设于上述电路板；在上述光波导路中设有定位部，该定位部用于对上述光波导路和近场光产生部进行定 位，该近场光产生部用于利用从上述光波导路照射的光产生近场光。
2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述光波导路包括下敷层；芯层，其形成在上述下敷层上；上敷层，其形成在上述芯层上，在沿上述芯层的厚度方向投影时，其被包含于上述芯层中。
3.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述定位部与上述上敷层隔开间隔地配置。
4.根据权利要求2所述的带电路的悬挂基板，其特征在于，上述上敷层沿长度方向延伸，上述上敷层的在与该长度方向正交的方向上的宽度为 10 μ m以下。
5.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板，其特征在于， 上述近场光产生部设于用于安装磁头的头滑动件。
6.一种带电路的悬挂基板的制造方法，该带电路的悬挂基板包括电路板，其包括金 属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层及形成在上述绝缘层上的导体层；以及 光波导路，其设置于上述电路板；在上述光波导路中设有定位部，该定位部用于对上述光波 导路和近场光产生部进行定位，该近场光产生部用于利用从上述光波导路照射的光产生近 场光，其特征在于，用上述定位部将上述光波导路和上述近场光产生部定位。
7.—种带电路的悬挂基板的制造方法，其特征在于， 包括以下工序准备包括金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层及形成在上述绝缘层上 的导体层的电路板的工序；将光波导路设于上述电路板的工序，该光波导路包括下敷层；芯层，其形成在上述下 敷层上；上敷层，其形成在上述芯层上且在沿上述芯层的厚度方向投影时包含于上述芯层； 定位部，其与上述上敷层隔开间隔地配置，且用于对光波导路和近场光产生部进行定位，该 近场光产生部用于利用照射的光产生近场光；将上述光波导路设于上述电路板的工序包括以下工序 在上述芯层上形成感光性被膜的工序；隔着1个光掩模对上述被膜进行曝光，之后进行显影，从而同时形成上述上敷层及上 述定位部的工序。
全文摘要
本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。该带电路的悬挂基板包括电路板和光波导路，该电路板具有金属支承基板、形成在上述金属支承基板上的绝缘层、形成在上述绝缘层上的导体层，该光波导路设置于上述电路板。在上述光波导路中设有定位部，该定位部用于将上述光波导路及近场光产生部定位，该近场光产生部用于利用从上述光波导路照射的光产生近场光。
文档编号G11B5/48GK102044258SQ20101050560
公开日2011年5月4日 申请日期2010年10月11日 优先权日2009年10月16日
发明者西尾创 申请人:日东电工株式会社