存储卡和电子装置的制作方法

专利名称：存储卡和电子装置的制作方法
技术领域：
本公开在这里涉及存储卡和电子装置，更具体地，涉及可移动存储卡(removable memory card)以及包括插槽的电子装置，其中可移动存储卡可以插入该插槽中。
背景技术：
存储卡是与诸如计算机、数字照相机、数字摄像机、手机和个人数字助理(PDA)的 各种电子装置结合使用的可移动卡，用于存储或提供数据(诸如，图像数据和声音数据)。 存在多种存储卡，诸如记忆棒卡(memory stickcard)、安全数字卡、紧凑式闪存卡以及智能 媒体卡(smart media card)。非易失性存储器通常用作存储卡，而闪存是最广泛使用的非 易失性存储器。

发明内容
本公开提供一种新型的存储卡。本发明构思的示例实施例提供了存储卡。在某些示例实施例中，存储卡可以包括 前面(front side)、后面(rear side)、第一侧面、第二侧面、顶面、底面以及在顶面和底面 至少之一上的第一组互连端子，该第一组互连端子构造为与外部电子装置操作地连接。第 一组互连端子中的每个端子可以具有平行于第一方向的长度，第一组互连端子沿着垂直于 第一方向的第二方向而设置，且第一组互连端子中的至少一些端子可以分别与前面间隔开 大于其长度的预定距离。在本发明构思的其它示例实施例中，提供了电子装置。该电子装置中包括插槽，其 中该插槽包括第一组互连端子，被构造为与第一存储卡操作地连接；以及第二组互连端 子，被构造为与第二存储卡操作地连接。第一组互连端子平行于第二组互连端子。


附图被包括以提供对本发明的发明构思的进一步的理解，并且附图并入本说明书 并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的示例实施例并与文字描述一起用于解释本发 明的示例实施例。附图中图1是示出根据本发明构思的示例实施例的存储卡的俯视透视图；图2是图1所示的存储卡的仰视透视图；图3是沿图1的线A-A'剖取的截面图；图4是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图5是示出图4的存储卡的仰视透视图；图6是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图7是示出图6的存储卡的仰视透视图；图8是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图9和图10是示出图8的存储卡的存储器芯片和控制器芯片的主视图和俯视4
图11是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图12是示出图11的存储卡的仰视透视图；图13是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；图14是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图15是示出图13的存储卡的仰视透视图；图16和图17是示出图14的存储卡的存储器芯片和控制器芯片的主视图和俯视 图；图18是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图19是示出图18的存储卡的仰视透视图；图20是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图21是示出图20的存储卡的仰视透视图；图22是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图23是示出图22的存储卡的仰视透视图；图M是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；图25是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；图沈是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；图27是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；图28是示出可以与图沈的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的示意 性透视图；图四是示出图1的存储卡的另一示例实施例的仰视透视图；图30是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图31是示出图30的存储卡的仰视透视图；图32是示出可以与图30的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的示意 性透视图；图33是示出图1的存储卡的另一示例实施例的俯视透视图；图34是示出图33的存储卡的仰视透视图；图35是示出图1的存储卡的另一示例实施例的分解透视图；图36是示出根据本发明示例实施例的电子装置的示意性透视图；图37是示出可以与图36的电子装置一起使用的根据示例实施例的存储卡的透视 图；图38是示出图36的电子装置的另一示例实施例的示意性透视图；图39是示出可以与图8的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的透视 图；图40是示出可以与图14的存储卡一起使用的根据示例实施例的电子装置的透视 图；图41和图42是示出可以用于上述存储卡的根据示例实施例的存储器芯片的视 图；图43是示出配备有保护器的根据示例实施例的存储卡的示意图；图44是示出配备有辅助电源的存储卡的示意图45是示出根据示例实施例的包括旁路焊垫的存储卡的仰视图；图46是示出当从图45的存储卡移除保护罩时该存储卡的视图；图47是沿图45的线B-B'剖取的截面图；以及图48是示出用于选择性地使用根据示例实施例的存储卡的两组互连端子之一的 结构的视图。
具体实施例方式参照用于示出本发明构思的示例实施例的附图，从而获得对发明构思、发明构思 的优点以及通过实施发明构思而实现的目标的充分的理解。在下文，将通过参照附图解释示例实施例来详细地描述本发明构思。附图中，为了 清晰，层和区域的长度及尺寸可以被夸大。附图中相同的附图标记指代相同的元件。应当理解，尽管这里可以采用术语第一、第二和第三等来描述各种元件，但是这些 元件不应受限于这些术语。这些术语用于将一个元件与另一元件区别开。因此，下面讨论 的第一元件可以被称为第二元件，而不脱离本发明构思的教导。应当理解，当称一元件诸如层、区域或基板“在”另一元件“上”、“连接到”或“耦接 到”另一元件时，它可以直接在另一元件上、直接连接到或耦接到另一元件，或者可以存在 插入元件。相反，当称一元件“直接在”另一元件或层“上”、“直接连接到”或“直接耦接到” 另一元件或层时，则不存在插入的元件或层。相似的附图标记始终指代相似的元件。如这 里所用，术语“和/或”包括一个或多个所列相关项目的任意及所有组合。这里所用的术语仅仅是为了描述特定示例实施例的目的，并非要限制本发明构 思。如此处所用的，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”、和“该”均同时旨在包括 复数形式。还应当理解，术语“包括”和/或“包含”，当在本说明书中使用时，指定了所述 特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步 骤、操作、元件、组件和/或其组合的存在或增加。除非另行定义，此处使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)都具有本发明 所属领域内的普通技术人员所通常理解的同样的含义。还应当理解，诸如通用词典中所定 义的术语，除非此处加以明确定义，否则应当被解释为具有与它们在相关领域的语境中的 含义相一致的含义，而不应被解释为理想化的或过度形式化的意义。图1和图2是示出根据本发明构思的示例实施例的存储卡200的透视图。图3是 沿图1的线A-A'剖取的截面图。图1是示出存储卡200的俯视透视图，图2是示出存储卡 200的仰视透视图。在当前的示例实施例中，存储卡200可以采用非易失性存储器。例如， 非易失性存储器可以是闪存。参照图1到图3，存储卡200包括电路板230、半导体芯片232以及模制构件(mold member) 220。半导体芯片232包括存储器芯片234和控制器芯片236。存储器芯片234和 控制器芯片236可以具有堆叠结构。例如，存储器芯片234可以彼此叠置，控制器芯片236 可以置于最上面的存储器芯片234上。在另一示例中，可以仅使用一个存储器芯片234。在 另一示例中，存储器芯片234可以与控制器芯片236间隔开。控制器芯片236可以小于存 储器芯片234。电路板230包括无源组件(例如，图17中示出的无源组件739)。无源组件可以包括电容器或寄存器。互连端子238形成在电路板230的外表面上，用于与外部电子器件 (例如，图36中示出的电子装置5100)电连接。互连端子238中最靠近第一侧面M5 (稍 后将描述)的一个可以是用于输入/输出(I/O)的功率(power)互连端子。此外，导电迹 线(conductive trace)(未示出)形成在电路板230上，以电连接芯片234及236、互连端 子238以及无源组件。提供模制构件220以完全覆盖半导体芯片232和电路板230的顶表当从外部观察时，存储卡200包括顶面Ml、底面M2、前面M3、后面M4、第一侧 面245和第二侧面M6。存储卡200的前面243和后面244彼此大致平行。此外，存储卡 200的顶面241和底面242彼此大致平行，顶面241和前面243彼此大致垂直。存储卡200 的第一侧面245和第二侧面246彼此大致平行。第一侧面245大致垂直于顶面241和前面 2430也就是，存储卡200大致具有薄的平行六面体形状。当从顶面观察时，平行于第一侧 面M5的方向将被称为第一方向12，平行于前面M3的方向将被称为第二方向14。此外， 垂直于第一方向12和第二方向14的方向将被称为第三方向16。标签(label)(未示出)可以设置在顶面241上。标签可以是粘附物或用墨被印 刷。在存储卡200的底面M2，互连端子238被暴露。互连端子238可以设置在底面242的 接近前面对3的区域处。互连端子238可以沿第二方向14布置。此外，互连端子238可以 平行于第一方向12。互连端子238可以与前面243间隔开预定距离。该预定距离可以被确定为使得互 连端子238可以不叠置在尺寸与存储卡200相似的不同存储卡的互连端子(诸如，图37的 存储卡5160的互连端子516 上。例如，不同存储卡5160可以是微安全数字卡，在其底面 的接近其前面的区域上具有互连端子。此外，该预定距离可以大于互连端子238的长度。互 连端子238的长度可以相等。互连端子238可以彼此对齐。备选地，一些互连端子238可 以长于其它的互连端子238。在这种情况下，互连端子238的面对后面244的末端可以彼此 对齐。例如，较长的互连端子238可以是功率端子。图4和图5示出了存储卡300。图4是示出存储卡300的俯视透视图，图5是示 出存储卡300的仰视透视图。存储卡300具有与图1至图3中示出的存储卡200相似的薄 平行六面体形状。存储卡300的互连端子338的位置可以与图1至图3中示出的存储卡 200的互连端子238的位置类似。突出312设置在存储卡300的顶面341上。突出312可 以设置在顶面341的接近存储卡300的后面344的区域中。突出312可以延伸到第一侧面 345和第二侧面346。此外，突出312可以被倒圆(rounded)并向前面343凸出。备选地， 当从顶面观察时，突出312可以具有矩形形状。由于突出312，使用者可以容易地拿持存储 卡300。相对厚的器件可以设置在存储卡300的在突出312下面的电路板上。图6和图7示出了存储卡400。图6是示出存储卡400的俯视透视图，图7是示出 存储卡400的仰视透视图。存储卡400可以具有与图1至图3中示出的存储卡200相似的 薄平行六面体形状。存储卡400的互连端子438的位置可以与图1至图3中示出的存储卡 200的互连端子238的位置相似。与图4的存储卡300的突出312相似的突出412可以设 置在存储卡400的顶面441上。此外，存储卡400包括在前面443和第二侧面446之间的 倒角(chamfer) 461，且倒角461随着从前面443行进到第二侧面446而变得远离第一侧面 445。倒角461可以从顶面441延伸到底面442。
图8到图10示出了存储卡401。图8是示出存储卡401的俯视透视图，图9和图 10分别是图8的存储卡401的主视图和俯视图，用于示出存储卡401的存储器芯片434和 控制器芯片436。存储卡401具有与图6和图7所示的存储卡400相似的形状。然而，如 图8所示，倒角461a从存储卡401的顶面441形成到存储卡401的预定深度。例如，当突 出412的厚度不包括在存储卡401的厚度中时，预定深度可以是存储卡401的厚度的一半。 或者，当突出412的厚度不包括在存储卡401的厚度中时，预定深度可以小于存储卡401厚 度的一半。如图9所示，存储卡401包括模制构件420、电路板430和无源组件439。如上所述，控制器芯片436可以小于存储器芯片434。在这种情况下，当从顶面观 察存储器芯片434时，存储器芯片434可以与倒角461a部分地重叠；当从顶面观察控制器 芯片436时，控制器芯片436可以位于倒角461a外部。此外，当从第一侧面445观察存储 器芯片434时，存储器芯片434可以与倒角461a重叠。由此，具有相对大的尺寸的存储器 芯片434可以设置在包括倒角461a且具有有限尺寸的存储卡401中。当使用者将存储卡(400、401)插入电子装置的插槽中时，倒角061、461a)可以防 止反向插入。例如，图8的存储卡401可以与电子装置5300(参照图39) —起使用，该电子 装置5300在插槽5320(参照图39)中包括与倒角461a相对应的突出5360(参照图39)。图11和图12示出了存储卡500。图11是示出存储卡500的俯视透视图，图12是 示出存储卡500的仰视透视图。存储卡500可以具有与图1至3中示出的存储卡200相似 的薄平行六面体形状。存储卡500的互连端子538的位置可以与图1至3中示出的存储卡 200的互连端子238的位置相似。与图4的存储卡300的突出312相似的突出512可以设 置在存储卡500的顶面541上。然而，存储卡500的突出512可以在顶面541上提供在从 接近第一侧面讨5的区域到接近第二侧面M6的区域上。与图6的存储卡400的倒角461 相似的倒角561可以提供在存储卡500的拐角处。此外，存储卡500包括第二侧面M6中 的凹口(notCh)562。凹口 562可以大致设置在第二侧面546的中间。凹口 562可以从存储 卡500的顶面541延伸到底面M2。备选地，凹口 562可以形成在第一侧面M5中，或者凹 口可以分别形成在第一侧面545和第二侧面M6中。图13示出了存储卡501。图13是存储卡501的俯视图。存储卡501的形状与图 11和图12所示的存储卡500的形状相似。然而，凹口 56 从顶面541形成到存储卡501 的预定深度。例如，当突出512的厚度不包括在存储卡501的厚度中时，预定深度可以是存 储卡501厚度的一半。或者，当突出512的厚度不包括在存储卡501的厚度中时，预定深度 可以小于存储卡501厚度的一半。尽管在图13中没有示出，但是在存储卡501中，当从顶面观察存储器芯片时，存储 器芯片可以与凹口 56 部分地重叠；当从顶面观察控制器芯片时，控制器芯片可以位于凹 口 56 外部。此外，当从第二侧面M6'观察控制器芯片时，控制器芯片可以与凹口 56 部分地重叠。图14到图17示出了存储卡700。图14是示出存储卡700的俯视透视图，图15是 示出存储卡700的仰视透视图。此外，图16和图17是存储卡700的主视图和俯视图，用于 示出存储器芯片734和控制器芯片736。存储卡700可以具有与图1至图3中示出的存储 卡200相似的薄平行六面体形状。存储卡700的互连端子738的位置可以类似于图1至图 3中示出的存储卡200的互连端子238的位置。与图4的存储卡300的突出312相似的突出712可以设置在存储卡700的顶面741上。第一沟槽763可以形成在存储卡700的顶面 741的接近第一侧面745的区域中，第二沟槽764可以形成在顶面741的接近第二侧面746 的区域中。第一沟槽763的纵向方向可以平行于第一方向12。第一沟槽763可以在其纵 向方向上具有恒定的宽度(iwl。第一沟槽763的末端可以延伸到存储卡700的前面743。第 一沟槽763和第二沟槽764的长度Gu可以为存储卡700的长度Q的约1/4至约3/4。例 如，长度可以为存储卡700的长度Q的约1/2。此外，第一沟槽763的侧面可以延伸到 第一侧面745。第一沟槽763的宽度可以为存储卡700的宽度Cw的约1/20至约1/10。 例如，第一沟槽763的宽度可以为存储卡700的宽度Cw的约1/12。第一沟槽763可以 从700的顶面741延伸至预定深度。例如，该预定深度可以是存储卡700的厚度的约1/2。 第一沟槽763和第二沟槽764可以关于经过存储卡700的中心的虚线(imaginary line) 18 对称且大致平行于第一侧面745。如上所述，控制器芯片736可以小于存储器芯片734。在这种情况下，当从顶面观 察存储器芯片734时，存储器芯片734可以与沟槽763和764部分重叠；当从顶面观察控制 器芯片736时，控制器芯片736可以设置在沟槽763和764外部。此外，当从第一侧面745 观察控制器芯片736时，控制器芯片736可以与沟槽763和764部分重叠。尽管存储卡700 包括沟槽763和764且具有有限的尺寸，但是具有较大尺寸的存储器芯片734也可以设置 在存储卡700中。备选地，仅第一沟槽763和第二沟槽764之一可以形成在存储卡700中。此外，第 一沟槽763和第二沟槽764可以从顶面741延伸到存储卡700的底面742。在以上示例中，沟槽763和764的末端延伸到前面743，而沟槽763和764的另一 末端延伸到与后面744间隔开的位置。然而，备选地，沟槽763和764的末端可以延伸到前 面743，而沟槽763和764的另一末端可以延伸到后面744。此外，在以上示例中，沟槽763和764的外侧边延伸到第一侧面745和第二侧面 746。然而，备选地，沟槽763和764的外侧边可以延伸到向内与第一侧面745和第二侧面 746隔开的位置。当使用者将存储卡700插入到电子装置的插槽中时，沟槽763和764可以防止反 向插入。例如，图14的存储卡700可以与电子装置MOO (参照图40) —起使用，该电子装置 5400在插槽5420(参照图40)中包括与沟槽763和764相对应的突出5460(参照图40)。 如图16所示，存储卡700还包括模制构件720和电路板730。图18和图19示出了存储卡800。图18是示出存储卡800的俯视透视图，图19是 示出存储卡800的仰视透视图。存储卡800可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类 似的薄平行六面体形状。存储卡800的互连端子838的位置可以与图1至图3中示出的存 储卡200的互连端子238类似。与图4的存储卡300的突出312类似的突出812可以设置 在存储卡800的顶面841上。与图14和图15所示的存储卡700的第一沟槽763和第二沟 槽764类似，第一沟槽863和第二沟槽864可以形成在存储卡800的侧面845和846 二者 中。此外，第一凹口 865可以形成在第一侧面845中。存储卡800的第一沟槽863的长度 Gl2可以小于图14和15中示出的存储卡700的第一沟槽763的长度。第一沟槽863可以 延伸到前面843，第一沟槽863的长度Gu可以短于存储卡800的长度Q的约1/2。例如， 第一沟槽863的长度Gl2可以为存储卡800的长度CL的约1/4到约3/8。第一凹口 865可以设置在存储卡800的第一侧面845的中心部分处。第一凹口 865的宽度Nw可以等于第 一沟槽863的宽度GW2。第一凹口 865的长度队可以为第一沟槽863的长度G^2的约1/8到 约1/6。第一凹口 865可以从顶面841延伸至预定深度。例如，第一凹口 865的厚度Nt可 以等于第一沟槽863的厚度GT。例如，第一侧面845的预定深度可以是不包括突出812的 厚度的存储卡800的厚度的约1/2。此外，第二沟槽864和第二凹口 866可以形成在第二侧 面864中。第二沟槽864和第二凹口 866可以关于经过存储卡800的中心的虚线18与第 一沟槽863和第一凹口 865对称且大致平行于第一侧面845。第一凹口 865在第一方向12 上与第一沟槽863隔开预定距离。备选地，仅第一沟槽863和第二沟槽864之一可以形成在存储卡800中。此外，第 一沟槽863和第二沟槽864可以从存储卡800的顶面841延伸到底面842。此外，仅第一凹 口 865和第二凹口 866之一可以形成在存储卡800中。突出812可以不提供在存储卡800 的顶面841上。此外，第一凹口 865可以从存储卡800的顶面841延伸到底面842。图20和图21示出了存储卡900。图20是示出存储卡900的俯视透视图，图21是 示出存储卡900的仰视透视图。存储卡900可以具有与图1至3中示出的存储卡200类似 的薄平行六面体形状。存储卡900的互连端子938的位置可以类似于图1至3中示出的存 储卡200的互连端子238的位置。与图4的存储卡300的突出312类似的突出912可以设 置在存储卡900的顶面941上。类似于图14和图15中示出的存储卡700的第一沟槽763 和第二沟槽764，第一沟槽963和第二沟槽964可以形成在存储卡900的侧面945和946 二 者中。此外，与图6的存储卡400的倒角461类似的倒角961可以提供在存储卡900的拐 角处。备选地，倒角961可以与图8的倒角461a类似。图22和图23示出了存储卡1000。图22是示出存储卡1000的俯视透视图，图23 是示出包括底面1042的存储卡1000的仰视透视图。存储卡1000可以具有与图1至图3中 示出的存储卡200类似的薄平行六面体形状。存储卡1000的互连端子1038的位置可以与 图1至图3中示出的存储卡200的互连端子238的位置类似。与图4的存储卡300的突出 312类似的突出1012可以设置在存储卡1000的顶面1041上。此外，与图6的存储卡400 的倒角461类似的倒角1061可以提供在存储卡1000的拐角处。类似于图14和图15中示 出的存储卡700的第一沟槽763，沟槽1063可以形成在存储卡1000的第一侧面1045中。 类似于图11中示出的存储卡500的第二凹口 562，凹口 1066可以形成在存储卡1000的第 二侧面1046中。图M示出了存储卡1100。图M是示出存储卡1100的仰视透视图。存储卡1100 可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似的薄平行六面体形状。存储卡1100包 括互连端子1138，并且互连端子1138中的一个或多个互连端子1138a可以长于其它端子 1138b。例如，互连端子1138a可以是长度为其它端子1138b的两倍或更多倍的功率端子。 互连端子1138的面对后面1144的末端可以沿相同的线布置，而功率端子1138a的另一末 端可以比其它端子1138b的另一末端更接近前面1143。例如，互连端子1138a可以是功率 端子1138a。在另一示例中，可以提供多个互连端子1138a，这些互连端子1138a可以是功 率端子。图25示出了存储卡1200。图25是示出存储卡1200的仰视透视图。存储卡1200 可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似的薄平行六面体形状。保护区域lM2b可以在前面1243与互连端子1238之间提供在存储卡1200的底面1242上。保护区域lM2b 可以由与用于形成底面1242的另一区域1 的材料不同的材料形成。与用于形成其它区 域1 的材料相比，保护区域lM2b可以由当存储卡1200接触互连端子5140b时对电子 装置的互连端子(诸如，图36的电子装置5100的互连端子5140b)损伤较小的材料形成。 保护区域lM2b可以具有大致矩形形状。保护区域1242b的纵向方向可以平行于第二方向 14。保护区域1242b的长度可以足够大以遍及互连端子1238的宽度Tw。例如，保护区 域1 可以从接近第一侧面1245的位置延伸到接近第二侧面1246的位置。备选地，保 护区域lM2b可以从第一侧面1245延伸到第二侧面1246。保护区域1242b的宽度Pw可以 大于各个互连端子1238的长度。保护区域lM2b可以设置在与不同的存储卡的互连端子 (诸如，图37的存储卡5160的互连端子516 相对应的位置处，该不同的存储卡的尺寸类 似于当前实施例的存储卡1200的尺寸。例如，不同的存储卡5160可以是上述微安全数字 卡。在上述示例中，互连端子平行于第二方向14在存储卡的底面上布置为接近存储 卡的前面。然而，互连端子可以接近存储卡的后面布置在存储卡的底面上。此外，互连端子 可以不平行于第二方向14。此外，互连端子可以布置在存储卡的顶面上。图沈是示出根据本发明另一示例实施例的存储卡1300的透视图。图沈是示出 存储卡1300的仰视透视图。存储卡1300可以具有与图1至3中示出的存储卡200类似的 薄平行六面体形状。存储卡1300包括多组互连端子1338。例如，存储卡1300可以包括两 组互连端子1338。例如，与图1到至图3中示出的存储卡200的互连端子238相对应的存 储卡1300的互连端子1338现在将被称为第一组互连端子1338a，其它互连端子1338将被 称为第二组互连端子1338b。第一组互连端子1338a的数目可以不同于第二组互连端子1338b的数目。例如， 第一组互连端子1338a的数目可以是九，第二组互连端子1338b的数目可以是八。在这种 情况下，第一组互连端子1338a还可以包括专用于I/O的管脚(pin)。专用于I/O的管脚可 以最接近第一侧面。备选地，第一组互连端子1338a的数目可以等于第二组互连端子1338b 的数目。第二组互连端子133 设置在前面1343与第一组互连端子1338a之间。例如，其 中设置第二组互连端子1338b的区域可以对应于其中设置尺寸与存储卡1300类似的不同 存储卡的互连端子(诸如，图37的存储卡5160的互连端子516 的区域。例如，不同存储 卡5160可以是上述微安全数字卡。第二组互连端子1338b的数目可以等于第一组互连端子 1338a的数目，且第二组互连端子133 可以以与第一组互连端子1338a相同的间隔而布 置。在这种情况下，如图沈所示，第二组互连端子1338b可以分别与第一组互连端子1338a 对齐。备选地，互连端子1438可以错开。例如，存储卡1400的第一组互连端子1438a和第 二组互连端子1438b可以错开，如图27所示。第一组互连端子1338a和第二组互连端子1338b可以用于不同的电子装置。第 一组互连端子1338a可以插入到第一电子装置的插槽中，用于与第一电子装置的电连接， 而第二组互连端子1338b可以插入到第二电子装置的插槽中，用于与第二电子装置的电连 接。第一电子装置和第二电子装置可以用于不同的目的。第一电子装置和第二电子装置中的每个可以包括存储卡可完全插入其中的插槽。第一电子装置和第二电子装置可以与 不同的存储卡一起使用，提供在第一电子装置的插槽处的互连端子的数量、尺寸和布置可 以不同于提供在第二电子装置的插槽处的互连端子的数量、尺寸和布置。图28示出第一电子装置2100的示例和第二电子装置2200的示例。第一电子装 置2100可以是诸如计算机、数字照相机、数字摄像机、手机和个人数字助理(PDA)的装置之 一，而第二电子装置2200可以是这些装置中的另一个。备选地，第一电子装置2100和第二 电子装置2200可以是同类型的电子装置。例如，第一电子装置2100和第二电子装置2200 可以是手机。第一电子装置2100和第二电子装置2200可以包括具有类似尺寸的插槽2120和 2220。互连端子2140和2240提供在插槽2120和2220中，用于与外部存储卡(诸如，图沈 所示的存储卡1300)的电连接。例如，互连端子2140和2240可以提供在插槽2120和2220 的底面。第一电子装置2100的插槽2120的互连端子2140与插槽2120的入口 2122之间 的距离短于第二电子装置2200的插槽2220的互连端子2240与插槽2220的入口 2222之 间的距离。在这种情况下，如果存储卡1300(参照图26)被插入到第一电子装置2100的插 槽2120中，则第一组互连端子1338a电连接到第一电子装置2100的互连端子2140。此外， 如果存储卡1300(参照图26)被插入到第二电子装置2200的插槽2220中，则第二组互连 端子1338b电连接到第二电子装置2200的互连端子2240。图四示出另一示例存储卡1500。图四是示出存储卡1500的仰视透视图。存储 卡1500可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似的的薄平行六面体形状。存储卡 1500包括多个互连端子1538a和1538b。例如，存储卡1500可以包括第一组互连端子1538a 和第二组互连端子1538b。存储卡1500的第一组互连端子1538a可以设置在存储卡1500 的底面1542的接近后面1544的区域中。存储卡1500的第二组互连端子1538b可以设置 在存储卡1500的底面1542的接近前面1543的区域中。图30和图31示出存储卡1600。图30是示出存储卡1600的俯视透视图，图31是 示出存储卡1600的仰视透视图。存储卡1600可以具有与图1至图3中示出的存储卡200 类似的薄平行六面体形状。存储卡1600包括多个互连端子1638a和1638b。例如，存储卡 1600可以包括第一组互连端子1638a和第二组互连端子1638b。第一组互连端子1638a可 以设置在存储卡1600的顶面1641上，第二组互连端子1638b可以设置在存储卡1600的底 面1642上。例如，第一组互连端子1638a可以设置在存储卡1600的顶面1641的接近前 面1643的区域中，第二组互连端子1638b可以设置在存储卡1600的底面1642的接近前面 1643的区域中。在图洸、27、四和31的存储卡1300、1400、1500和1600中，第一组互连端子1338a、 1438a、1538a和1638a和第二组互连端子1338b、1438b、1538b和1638b中的一组可以用保 护层覆盖。保护层可以是焊料抗蚀剂(solder resist)或其它材料。例如，保护层可以是 环氧化合物或环氧带(印oxytape)。参照图32，第一电子装置3100包括插槽3120，互连端子3140提供在插槽3120的 顶面上。第二电子装置3200包括插槽3220，互连端子3240提供在插槽3220的底面上。存 储卡1600可以用于第一电子装置3100和第二电子装置3200 二者。在上述示例中，图25、沈、27、四和30中示出的存储卡具有与图1至图3中示出的存储卡类似的形状。然而，存储卡可以具有与图4、6、8、11、13、14、18、20和22中示出的存 储卡的形状的任意一个类似的形状。也就是，图25、26、27、四和30所示的存储卡可以包括 突出312或612、倒角461或461a、凹口 562、56加、865、866或1066、第一沟槽763或863以 及第二沟槽764或864中的一个或多个。图33和图34示出存储卡1700。图33是示出存储卡1700的俯视透视图，图34 是示出存储卡1700的仰视透视图。存储卡1700可以具有与图4和图5所示的存储卡300 类似的薄平行六面体形状。然而，凸部1758和凹部1759设置在存储卡1700的第二侧面 1746(与第一侧面1745相反)上。凸部1758可以接近凹部1759设置。凸部1758可以比 凹部1759更接近前面1743。如所示地，存储卡1700包括顶面1741和突出1712。图35是示出另一示例存储卡1800的分解透视图。在上述示例中，已经描述了存 储卡200至1700通过模塑法(molding method)围绕其上安装半导体芯片的电路板的方式 制造。然而，相反，存储卡1800可以通过将其上安装有半导体芯片1834和1836 (例如，控 制器芯片和存储器芯片)的电路板1830插入壳1801中而被制造。例如，壳1801包括上盖 1810和下盖1820。上盖1810面对电路板1830的顶面，下盖1820面对电路板1830的底面。 当上盖1810和下盖1820接合时，容纳空间形成在上盖1810和下盖1820内部，从而电路板 1830可以被容纳。下盖1820成形为使得电路板1830的互连端子1838可以暴露到壳1801 外部。例如，尺寸和形状与互连端子1838相对应的开口 1822可以在与电路板1830的互连 端子1838相对应的位置处形成在下盖1820中。图36是示出根据本发明构思的示例实施例的电子装置5100的透视图。电子装置 5100可以与外部存储卡(诸如，图37所示的存储卡5150或5160)电连接，用于将诸如光数 据、声音数据、视频数据或其它信息的数据存储在存储卡5150或5160中以及从存储卡5150 或5160读取这样的数据。例如，电子装置5100可以是计算机、数字照相机、数字摄像机、手 机或PDA。电子装置5100包括主体和插槽5120。插槽5120可以提供在主体的外侧，使得插槽5120可以直接暴露到电子装置5100 的外部。插槽5120的入口 5122可以由提供在主体处的盖(未示出)关闭或打开。插槽 5120包括用于接收存储卡5150或5160的容纳空间。例如，该容纳空间可以具有足够的体 积以完全接收存储卡5150或5160。插槽5120包括多组互连端子5140。例如，插槽5120可以包括第一组互连端子 5140a和第二组互连端子5140b。第一组互连端子5140a和第二组互连端子5140b可以与 不同类型的存储卡电连接。例如，第一组互连端子5140a设置在一位置处，使得当(第一) 存储卡5150插入插槽5120的容纳空间时，第一组互连端子5140a可以电连接到第一存储 卡5150的互连端子5152 ；第二组互连端子5140b设置在一位置处，使得当(第二 )存储卡 5160插入插槽5120的容纳空间时，第二组互连端子5140b可以电连接到第二存储卡5160 的互连端子5162。第一存储卡5150的互连端子5152的数量、尺寸和布置不同于第二存储 卡5160的互连端子5162的数量、尺寸和布置。例如，第一组互连端子5140a和第二组互连端子5140b提供在插槽5120的容纳空 间的底面上。第一组互连端子5140a和第二组互连端子5140b可以布置在相同的方向上。 第一组互连端子5140a可以比第二组互连端子5140b更接近入口 5122。图37示出电子装置5100与存储卡5150和5160 —起的示例使用。例如，第二存储
13卡5160可以是上述微安全数字卡，第一存储卡5150可以是不同类型的存储卡。第一存储 卡5150可以是现有的存储卡或者新型的存储卡。例如，第一存储卡5150可以是图1、4、6、 8、11、13、14、18、20或22中所示的存储卡。当存储卡5150插入容纳空间时，电子装置5100 的插槽5120的第一组互连端子5140a电连接到第一存储卡5150的互连端子5152。此外， 当第二存储卡5160插入容纳空间时，电子装置5100的插槽5120的第二组互连端子5140b 电连接到第二存储卡5160的互连端子5162。第一存储卡5150可以大于第二存储卡5160。 可选地，第一存储卡5150的尺寸可以与第二存储卡5160的尺寸相同。图38示出包括多个互连端子5240的另一电子装置5200。电子装置5200类似于 图36的电子装置5100。然而，第一组互连端子5240a设置在插槽5220的容纳空间的顶面 上，而第二组互连端子5240b设置在插槽5220的容纳空间的底面上。如所示地，插槽5220 包括入口 5222。图41和图42示出可以在上述存储卡中使用的示例三维(3D)存储器芯片。图41和 图42的存储器芯片是在韩国专利申请公开第2009-93770号和第2007-96972号中公开的 存储器件的示例，其全部内容通过引用结合于此。上述实施例的存储器芯片可以是韩国专 利申请公开第2009-93770号中公开的垂直型存储器件或韩国专利申请公开第2007-96972 号中公开的非易失性半导体存储器。上述示例实施例的存储卡还可以包括保护器，以保护半导体芯片不被静电放电 (ESD)损坏。图43是示出提供有保护器的存储卡的示意图。具体地，图43示出保护器观0 被包括在存储卡200'中的情况。除了存储卡200'包括保护器280之外，存储卡200'与 存储卡200相同。应当理解，存储卡200'可以代替存储卡200使用在示例实施例中。这 样的保护器可以包括在其它示例实施例的存储卡中。参照图43，保护器280包括接地端子 观1、保护图案282和开关器件观3。电路板230可以分成第一区域、第二区域和第三区域。 半导体芯片232安装在第一区域中，接地端子281设置在第二区域中。保护图案282设置在 第三区域中以保护半导体芯片232。例如，第一区域可以是电路板230的中心区域，第二区 域可以是中心区域的侧部，第三区域可以是除了第二区域之外围绕第一区域设置的区域。接地端子的末端连接到外部接地部，接地端子的另一末端连接到保护图 案观2。接地端子281可以直接或者通过导电图案连接到接地部或接地端子观1。接地端 子281的数量可以是两个，保护图案282的两端可以分别连接到接地端子观1。尽管示出两 个接地端子观1，但是接地端子的数量可以改变。接地端子281可以由导电材料形成。 该导电材料可以包括金属或金属化合物。例如，该导电材料可以是铜或铜化合物。保护图案282形成在电路板230的第二区域中且与半导体芯片232间隔开预定距 离。保护图案282连接到接地端子观1。在采用两个接地端子的情况下，保护图案观2 的两端可以分别连接到接地端子观1，以环形围绕半导体芯片232。保护图案282可以由导 电材料形成。该导电材料可以包括金属或金属化合物。例如，该导电材料可以是铜或铜化 合物。开关器件观3串联连接在接地端子281与保护图案282之间。例如，开关器件283 可以如图43所示形成在保护图案282上。在另一示例中，开关器件283可以直接连接到接 地端子观1。在当前实施例中，开关器件观3的数量为两个，接地端子281分别通过开关器 件283连接到保护图案282的两端。尽管示出两个开关器件观3，但是开关器件洲3的数量可以改变。此外，开关器件283可以设置为接近接地端子观1，以最小化开关器件283与 接地端子281之间的距离。在这种情况下，当在诸如静电放电状态的高压状态下产生火花 (spark)时，高电压的电流可以通过保护图案282迅速流到接地端子观1。开关器件283可 以包括齐纳二极管、电感和可变电阻器(变阻器)之一。上述示例实施例的存储卡还可以包括辅助电源6101，当发生突然断电 (power-off)事件时辅助电源6101用于稳定地实施诸如数据备份操作的突然断电操作。图 44示出包括辅助电源6101的存储卡。参照图44，辅助电源6101包括第一超级电容器6111、 第二超级电容器6112、充电电路6120、开关6130、电压检测器6140和控制电路6150。第一超级电容器6111和第二超级电容器6112可以是能够存储大容量电荷的储能 器件。当存储卡被加电或者操作于正常状态时，第一超级电容器6111和第二超级电容器 6112可以被充电。存储在第一超级电容器6111和第二超级电容器6112中的电荷可以作为 辅助电力被供应给内部电路6102。第一超级电容器6111和第二超级电容器6112的电容会 随时间而减小。如果第一超级电容器6111由于其电容的减小而不能使用，则存储卡的突然 断电操作会不能很好地实施。在这种情况下，第二超级电容器6112可以提供辅助电力，因 而，存储卡的突然断电操作可以正常地实施。第一超级电容器6111和第二超级电容器6112的辅助电力可以顺序地提供。也就 是，如果第一超级电容器6111由于劣化而不能使用，则使用第二超级电容器6112。接地电 路GND可以连接到第二超级电容器6112。当使用第一超级电容器6111时，接地电路GND用 于对第二超级电容器6112进行放电。充电电路6120用于对第一超级电容器6111和第二 超级电容器6112进行充电。充电电路6120可以包括内部电源(未示出)。在这种情况下， 充电电路6120可以通过采用内部电源对第一超级电容器6111和第二超级电容器6112进 行充电。备选地，充电电路6120可以通过利用从外部电源(未示出)提供的电力对第一超 级电容器6111和第二超级电容器6112进行充电。充电电路6120可以通过充电路径①向 第一超级电容器6111和第二超级电容器6112提供充电电流。开关6130连接在第二超级 电容器6112与充电电路6120之间。开关6130可以用于控制向第二超级电容器6112供应 充电电流。也就是，当开关6130接通时，充电电流被供应到第二超级电容器6112 ；当开关 6130断开时，充电电流不被供应到第二超级电容器6112。此外，开关6130可以用于控制第 二超级电容器6112的放电。也就是，如果开关6130接通，则第二超级电容器6112提供放 电电流；如果开关6130断开，则第二超级电容器6112不提供放电电流。第一超级电容器 6111和第二超级电容器6112可以通过放电路径②提供放电电流。电压检测器6140可以检测第一超级电容器6111和第二超级电容器6112的充电 电压或放电电压。当第一超级电容器6111或第二超级电容器6112充电或放电时，电压检 测器6140可以通过测量N节点的电压来检测充电电压或放电电压。控制电路6150控制接地电路GND、充电电路6120、开关6130和电压检测器6140。 当使用第一超级电容器6111时，控制电路6150控制接地电路GND，使得第二超级电容器 6112放电。此外，控制电路6150控制充电电路6120，使得充电电流被提供给第一超级电容 器6111和第二超级电容器6112。控制电路6150可以控制开关6130，以便不使用第二超级 电容器6112。例如，如果第一超级电容器6111的电容是足够的，则在控制电路6150的控制下可以不使用第二超级电容器6112。当不使用第二超级电容器6112时，不必要地存储在 第二超级电容器6112中的电荷可以在控制电路6150的控制下通过接地电路GND被完全释 放。控制电路6150可以由接收自电压检测器6140的充电电压或放电电压计算等效串联电 阻ESR。ESR是从N节点到第一超级电容器6111或第二超级电容器6112的电阻分量。当 充电电流被提供给第一超级电容器6111时，N节点的电压由于ESR而陡然增加预定时间。 ESR可以通过利用充电电流Ic和N节点电压Vn计算。控制电路6150可以从电压检测器6140接收充电电压或放电电压，用于计算第一 超级电容器6111或第二超级电容器6112的电容。例如，控制电路6150可以由充电电流、 充电时间和N节点电压Vn计算第一超级电容器6111的电容Cs 1。控制电路6150可以包括 内部计时器(未示出)，以计算充电时间。控制电路6150可以通过利用ESR和第一超级电 容器6111或第二超级电容器6112的电容来确定接通开关6130的时间。上述示例实施例的存储卡还可以包括旁路焊垫(by-pass pad)。旁路焊垫可以电 连接到存储器芯片。操作者可以通过旁路焊垫测试存储器芯片的电特性。图45至图47示 出包括旁路焊垫2040的示例存储卡2000。图45是存储卡2000的仰视图。图46是示出当 从存储卡2000移除保护罩2044时的存储卡2000的视图，图47是沿图45的线B-B，剖取 的截面图。参照图45至图47，存储卡2000可以具有与图1至图3中示出的存储卡200类似 的的薄平行六面体形状。存储卡2000的互连端子2038的位置可以类似于图1至图3中示 出的存储卡200的互连端子238的位置。控制器芯片2036和存储器芯片2034可以以一方 式安装在电路板2030上，使得控制器芯片2036与存储器芯片2034在水平方向上间隔开。 备选地，与图1至图3中示出的存储卡200的情况类似，控制器芯片2036可以设置在存储 器芯片2034上。互连线2039可以形成在电路板2030中，控制器芯片2036和存储器芯片 2034可以通过互连线2039和导线2048彼此连接。旁路焊垫2040提供在电路板2030的底 面上。旁路焊垫2040连接到从互连线2039延伸的旁路线2042。如果存储卡2000异常工 作，则操作者能够通过旁路焊垫2040测试存储卡2000的功能，用于检查存储卡2000的错 误。此外，可以提供保护罩2044使得旁路焊垫2040不能暴露到存储卡2000外部。保 护罩2044覆盖旁路焊垫2040。保护罩2044可以以绝缘层的形式提供。例如，保护罩2044 可以由焊料抗蚀剂形成。也就是，电路板2030的底面可以用焊料抗蚀剂涂覆，使得所有的 旁路焊垫2040能够被覆盖。如果有必要测试存储卡2000，则操作者能够在通过利用蚀刻 或抛光去除焊料抗蚀剂而暴露旁路焊垫2040之后进行测试。保护罩2044可以是由能够易 于被选择性蚀刻工艺去除的绝缘材料形成的绝缘层。例如，保护罩2044可以由环氧基聚合 物形成。备选地，保护罩2044可以由封装材料形成。备选地，保护罩2044可以由绝缘带形 成。图48示出在诸如图沈、29、30和31中示出的存储卡的存储卡中选择性使用两组 互连端子之一的示例结构。图48是存储卡的示意性仰视图。图48的存储卡具有与图沈 中示出的存储卡1300相似的结构。在该存储卡中，从存储器芯片接收的数据或者将被存储 在存储器芯片中的数据通过利用控制器芯片2136的输出信号Tx或输入信号Rx而通过第 一互连端子2138a或第二互连端子2138b发送或接收。仅一个控制器芯片2136可以安装在电路板2130上。第一电容器焊垫2171和第二电容器焊垫2172可以设置在控制器芯片 2136与第一互连端子2138a之间。第一电容器焊垫2171提供控制器芯片2136和第一互连端子2138a之间的电连 接。第一电容器焊垫2171包括第一焊垫2171a和第二焊垫2171b。第一焊垫2171a和第二 焊垫2171b彼此间隔开预定距离且设置为彼此面对。第一信号线2162和第二信号线2163 形成在电路板2130上。控制器芯片2136和第一焊垫2171a直接通过第一信号线2162电 连接。第二焊垫2171b和第一互连端子2138a直接通过第二信号线2163电连接。第二电容器焊垫2172提供控制器芯片2136和第二互连端子2138b之间的电连 接。第二电容器焊垫2172包括第三焊垫217 和第四焊垫2172b。第三焊垫217 和第四 焊垫2172b彼此间隔开预定距离且设置为彼此面对。第三信号线2164和第四信号线2165 形成在电路板2130上。第三信号线2164从第一信号线2162延伸且电连接到第三焊垫 2172a。第四焊垫217 和第二互连端子213 直接通过第四信号线2165电连接。第一焊垫2171a通过电容器2173电连接到第二焊垫2171b，或者第三焊垫217 通过电容器2173电连接到第四焊垫2172b。电容器2173可以是DC阻挡电容器(DC block capacitor) 0如果电容器2173连接在第一焊垫2171a和第二焊垫2171b之间，则存储卡可 以通过第一互连端子2138a连接到外部电子装置。如果电容器2173连接在第三焊垫2172a 和第四焊垫2172b之间，则存储卡可以通过第二互连端子2138b连接到外部电子装置。在示例实施例中，存储卡可以是或者可以与紧凑式闪存型(CompactFlashType) (例如，I 型或 II 型)、SD 存储卡、miniSD、microSD、TransFlash、多媒体卡(MMC)、MMCplus、 RS-MMC、DVRS-MMC、MMCmobile、MMCmicro、记忆棒(Memory Stick), Memory Stick PRO、 Memory Stick Duo、Memory Stick PRO Duo、智能媒体卡(SmartMedia Card)、xD—Picture 卡、PC卡(例如，I型、II型或III型)和/或USB闪存驱动器(Flash Drive) 一起使用。以上公开的主题应被认为是说明性的而不是限制性的，权利要求书旨在覆盖落在 本发明构思的真实精神和范围内所有这样的修改、增强和其它实施例。因而，在法律所允 许的最大范围内，本发明构思的范围将由权利要求书及其等同物的最宽可允许的解释来确 定，而不受之前详细描述的限制或局限。本申请要求于2010年2月5日提交的韩国专利申请第10-2010-0010989号的优 先权并要求于2009年12月7日提交的美国临时申请第61Λ82041号的权益，其全部内容 通过引用整体结合于此。
权利要求
1.一种存储卡，包括前面、后面、第一侧面、第二侧面、顶面及底面；第一组互连端子，在所述顶面和所述底面的至少之一上，所述第一组互连端子被构造 为与外部电子装置操作地连接，其中所述第一组互连端子中的每个互连端子具有平行于第一方向的长度且所述第一组互 连端子沿第二方向布置，并且所述第一组互连端子中的至少一些互连端子与所述前面分别 间隔开一距离，该距离大于所述互连端子的长度。
2.如权利要求1所述的存储卡，其中第一沟槽在所述顶面中，所述第一沟槽的末端延 伸到所述前面。
3.如权利要求2所述的存储卡，其中所述第一沟槽具有平行于所述第一方向的长度且 所述第一沟槽的侧边延伸到所述第一侧面。
4.如权利要求2所述的存储卡，其中凹口在所述顶面中，所述凹口比所述第一沟槽更 接近所述后面。
5.如权利要求2所述的存储卡，其中第二沟槽在所述顶面中。
6.如权利要求2所述的存储卡，其中所述存储卡基本上为矩形，且所述第一方向垂直 于所述前面。
7.如权利要求2所述的存储卡，还包括控制器芯片和至少一个存储器芯片，在所述底面上，其中 所述控制器芯片在所述存储器芯片上，以及 所述存储器芯片的一部分位于所述第一沟槽正下方。
8.如权利要求7所述的存储卡，其中所述控制器芯片的一部分在所述第一沟槽上方。
9.如权利要求1所述的存储卡，其中倒角在所述前面与所述第一侧面之间位于所述顶 面中，且其深度在所述底面之上。
10.如权利要求9所述的存储卡，还包括控制器芯片和至少一个存储器芯片，在所述底面上， 其中所述控制器芯片在所述存储器芯片上， 所述存储器芯片的一部分在所述倒角正下方，以及 所述控制器芯片的一部分在所述倒角的底部之上。
11.如权利要求1所述的存储卡，其中凹口形成在所述顶面中，所述凹口的深度在所述 底面之上。
12.如权利要求1所述的存储卡，其中沟槽在所述顶面中且与所述第二侧面相比较接近所述第一侧面，并且凹口在所述顶面 中且与所述第一侧面相比较接近所述第二侧面， 所述沟槽的末端延伸到所述前面，并且所述凹口的末端与所述前面隔开并且所述凹口的另一末端与所述后面间隔开。
13.如权利要求1所述的存储卡，其中所述第一组互连端子包括功率互连端子和其它 互连端子，并且所述功率互连端子中的一个或多个的长度是所述其它互连端子的长度的两倍或更多 倍，并且所述功率互连端子中的一个或多个比所述其它互连端子更接近所述前面。
14.如权利要求1所述的存储卡，其中所述第一组互连端子的所述长度相等，所述第一 组互连端子中的每个与所述前面间隔开相同的距离。
15.如权利要求1所述的存储卡，还包括 印刷电路板，在所述底面上；半导体芯片，在所述印刷电路板上；以及模制构件，被构造为覆盖所述印刷电路板和所述半导体芯片的顶表面。
16.如权利要求15所述的存储卡，其中所述模制构件包括所述前面、所述后面、所述第 一侧面、所述第二侧面和所述顶面。
17.如权利要求1所述的存储卡，还包括第二组互连端子，其中所述第二组互连端子平行于所述第一组互连端子。
18.如权利要求17所述的存储卡，其中所述第二组互连端子在所述前面与所述第一组 互连端子之间。
19.如权利要求17所述的存储卡，其中所述第一组互连端子的数量不同于所述第二组 互连端子的数量。
20.一种电子装置，包括 插槽，其中所述插槽包括第一组互连端子，被构造为与第一存储卡操作地连接，以及 第二组互连端子，被构造为与第二存储卡操作地连接， 所述第一组互连端子平行于所述第二组互连端子。
21.如权利要求20所述的电子装置，其中所述第一存储卡大于所述第二存储卡或者与 所述第二存储卡具有相同的尺寸。
全文摘要
本发明提供一种存储卡和电子装置。该存储卡包括用于与外部电子装置电连接的互连端子。互连端子可以与存储卡的前面隔开一距离，该距离大于互连端子的长度。备选地，存储卡可以在其前面与之前的互连端子之间包括其它互连端子。之前的互连端子和之后的互连端子可以用于与不同类型的电子装置电连接。
文档编号G11C16/02GK102087879SQ20101057681
公开日2011年6月8日 申请日期2010年12月7日 优先权日2009年12月7日
发明者姜真泰, 孔道一, 李东阳, 李晟熏, 金起善 申请人:三星电子株式会社