专利名称：一种晶片型led、led背光模块、mp3、手机及笔记本电脑的制作方法
技术领域：
本实用新型属于背光照明领域，尤其涉及一种晶片型LED、LED背光模块、MP3、手机及笔记本电脑。
背景技术：
众所周之，LED作为新一代绿色照明光源，具有光效高、寿命长、体积小、节能、环保等众多优点，应用领域越来越广泛，如室内外照明、背光源、医疗、交通、植物生长等。近年来出现一种PLCC LED (Plastic Leaded Chip Carrier LED，带引线的塑料芯片载体LED)，其亮度较高，实现了相对轻薄的设计，可满足较大尺寸背光屏的使用需求。但是，随着手机、MP3等小尺寸背光产品向着越来越轻薄的方向发展，PLCC LED已无法满足市场对轻薄的终极需求。
实用新型内容本实用新型实施例的目的在于提供一种晶片型LED，旨在解决现有背光用LED厚度较厚的问题。本实用新型实施例是这样实现的，一种晶片型LED，包括一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜， 所述导线架的厚度与所述LED芯片的厚度相当。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种LED背光模块，所述背光模块采用上述晶片型LED。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种MP3，所述MP3采用上述LED背光模块。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种手机，所述手机采用上述LED背光模块。本实用新型实施例的另一目的在于提供一种笔记本电脑，所述笔记本电脑采用上述LED背光模块。本实用新型实施例提供的晶片型LED的厚度与LED芯片的厚度相当，将其制成LED 背光模块，可用作超薄手机、MP3等的背光源，满足市场对轻薄产品的终极需求。
图1是本实用新型实施例提供的晶片型LED的结构示意图；图2是图IA-A剖面图(放大时)。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，
以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。本实用新型实施例中，晶片型LED的厚度与LED芯片的厚度相当，将其制成LED背光模块，可用作超薄手机、MP3等的背光源。本实用新型实施例提供的晶片型LED包括一导线架、固晶焊线于所述导线架的 LED芯片以及将所述LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜，所述导线架的厚度与所述LED芯片的厚度相当。本实用新型实施例提供的LED背光模块采用上述晶片型LED。本实用新型实施例提供的MP3采用上述LED背光模块。本实用新型实施例提供的手机采用上述LED背光模块。本实用新型实施例提供的笔记本电脑采用上述LED背光模块。以下以小功率的LED芯片为原料对本实用新型实施例的具体实现进行详细说明。如图1所示，本实用新型实施例提供的晶片型LED包括一导线架1，固晶焊线于导线架1的LED芯片2以及将LED芯片2覆盖密封并与导线架1粘合成一体的透镜3。导线架1具有一基板10，该基板10由BT树脂(BismaleimideTriazine resin，双马来酰亚胺三嗪树脂)镀铜制成。于基板10的表面镀电路层11制成导线架1。通常，将晶片型LED侧贴于线路板制成LED背光模块。贴装时，本晶片型LED的厚度即导线架1的厚度为0. 1 0. 5mm，与LED芯片的厚度相当，如图2所示。作为优选，本晶片型LED的厚度即导线架1的厚度为0. 2mm,即可满足绝大部分小尺寸背光产品对轻薄的终极要求。作为本实用新型的一个实施例，为增强晶片型LED的散热，于基板10的两端内侧分别穿设有导热介质。该导热介质优选铜条，进一步提高本产品的可靠性。本实用新型实施例提供的晶片型LED的厚度与LED芯片的厚度相当，将其制成LED 背光模块，可用作超薄手机、MP3等的背光源，满足市场对轻薄产品的终极需求。实现对现有小尺寸侧面发光的PLCC LED pin to pin (引脚兼容)替换。此外，于晶片型LED的基板的两端内侧分别穿设导热介质，增强了 LED芯片的散热。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种晶片型LED，包括一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述 LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜，其特征在于，所述导线架的厚度与所述LED芯片的厚度相当。
2.如权利要求1所述的晶片型LED，其特征在于，所述导线架的厚度为0.1 0. 5mm。
3.如权利要求2所述的晶片型LED，其特征在于，所述导线架的厚度为0.2mm。
4 如权利要求1所述的晶片型LED，其特征在于，所述基板的两端内侧分别穿设有导热介质。
5.如权利要求4所述的晶片型LED，其特征在于，所述导热介质为铜条。
6.一种LED背光模块，其特征在于，所述背光模块采用如权利要求1 5中任一项所述的晶片型LED。
7.如权利要求6所述的LED背光模块，其特征在于，所述晶片型LED的侧面贴设于线路板。
8.一种MP3，其特征在于，所述MP3采用如权利要求6或7所述的LED背光模块。
9.一种手机，其特征在于，所述手机采用如权利要求6或7所述的LED背光模块。
10.一种笔记本电脑，其特征在于，所述笔记本电脑采用如权利要求6或7所述的LED 背光模块。
专利摘要本实用新型适用于背光照明领域，提供了一种晶片型LED、LED背光模块、MP3、手机及笔记本电脑，所述晶片型LED包括一导线架、固晶焊线于所述导线架的LED芯片以及将所述LED芯片覆盖密封并与所述导线架粘合成一体的透镜，所述导线架的厚度与所述LED芯片的厚度相当。本实用新型提供的晶片型LED的厚度与LED芯片的厚度相当，将其制成LED背光模块，可用作超薄手机、MP3等的背光源，满足市场对轻薄产品的终极需求。
文档编号G11C7/16GK201975424SQ20102023502
公开日2011年9月14日 申请日期2010年6月22日 优先权日2010年6月22日
发明者韩婷婷 申请人:深圳市瑞丰光电子股份有限公司