专利名称：一种移动硬盘散热机构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及散热装置，特别是涉及ー种移动硬盘散热机构。
背景技术：
随着移动硬盘容量越来越大，移动硬盘的集成电路集成的功能越来越多，发热成为了移动硬盘产品无法回避的问题。为了使移动硬盘能在正常温度下运作，同时避免移动硬盘在大量热量的影响下降低稳定性和工作寿命，必须对其做散热处理。现在很多产品都是ー个方向加散热孔，然后追加风扇，这样散热效果并不是很好，而且会增加风扇的成本及会有风扇噪音的问题。
实用新型内容为解决上述问题，本实用新型提供了一种移动硬盘散热机构，能够有效地解决移动硬盘散热问题，降低生产成本。本实用新型所米取的技术方案是一种移动硬盘散热机构，包括外壳、底座、第一散热支架和第二散热支架，外壳下端与底座边缘相连接，第一散热支架和第二散热支架相对设置在底座两侧，外壳和底座均设有若干散热孔。在上述技术方案中，散热孔均匀分布在外壳和底座上。在上述技术方案中，第一散热支架和第二散热支架也设置有若干散热孔。在上述技术方案中，底座设有支撑垫。本实用新型的有益效果是上述构造的一种移动硬盘散热机构，由于外壳和底座均设有若干散热孔，当移动硬盘工作产生热量吋，外部空气从底座的散热孔进入，里面的热空气会从侧面散出，而且第一散热支架和第二散热支架也会导热到底座散发而出，达到较好的散热效果，能够有效地解决移动硬盘散热问题，相对于现有技术中风扇散热而降低了生产成本。
图I是本实用新型的外部结构示意图；图2是本实用新型的内部结构示意图。图中，I、外壳；2、底座；3、第一散热支架；4、第二散热支架；5、散热孔；6、支撑垫；
7、移动硬盘主体。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进ー步详细的说明。图I至图2示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的一种移动硬盘散热机构。该移动硬盘散热机构，包括外壳I、底座2、第一散热支架3和第二散热支架4,外壳I下端与底座2边缘相连接，第一散热支架3和第二散热支架4相对设置在底座2两侧，移动硬盘主体7设在第一散热支架3和第二散热支架4之间,外壳I和底座2均勻分布若干散热孔5，底座2设有支撑垫6，第一散热支架3和第二散热支架4也设置有若干散热孔5。当移动硬盘工作产生热量时，外部空气从底座2的散热孔5进入，里面的热空气会从侧面散出，而且第一散热支架3和第二散热支架4也会导热到底座2散发而出，达到较好的散热效果。以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡 依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
权利要求1.一种移动硬盘散热机构，其特征在于包括外壳、底座、第一散热支架和第二散热支架，所述外壳的下端与所述底座的边缘相连接，所述第一散热支架和所述第二散热支架相对设置在所述底座两侧，所述外壳和所述底座均设有若干散热孔。
2.根据权利要求I所述的ー种移动硬盘散热机构，其特征在于所述散热孔均匀分布在所述外壳和所述底座上。
3.根据权利要求I所述的ー种移动硬盘散热机构，其特征在于所述第一散热支架和所述第二散热支架也设置有若干散热孔。
4.根据权利要求I所述的ー种移动硬盘散热机构，其特征在于所述底座设有支撑垫。
专利摘要本实用新型公开了一种移动硬盘散热机构，属于散热装置领域。该移动硬盘散热机构，包括外壳、底座、第一散热支架和第二散热支架，外壳下端与底座边缘相连接，第一散热支架和第二散热支架相对设置在底座两侧，外壳和底座均设有若干散热孔。该移动硬盘散热机构能够有效地解决移动硬盘散热问题，降低生产成本。
文档编号G11B33/14GK202495255SQ201220128468
公开日2012年10月17日 申请日期2012年3月30日 优先权日2012年3月30日
发明者余建中 申请人:东莞泰克威科技有限公司