专利名称：一种pcmcia卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子卡，尤其是涉及一种PCMCIA卡。
背景技术：
PCMCIA (Personal Computer Memory Card International Association 个人计算机内存卡国际联合会)是一个成立于1989年的国际性组织。该组织目的是为了建立一个省电、小体积的整合性电子卡片的标准，提高移动计算机的互换性。PCMCIA Card又称为PCMCIA卡或是个人电脑存储卡。一般的笔记本电脑至少有一个以上的PCMCIA卡的插槽，通常位于机身的侧面，插槽边上有一个推杆用于退出插卡。目前市场上的PCMCIA卡包括有内存卡(RAM卡)、调制解调卡(Modem卡)、小型电脑系统接口卡(SCSI卡)、无线网络卡(Wireless卡)及硬盘卡等。从结构上来说，现有的PCMCIA卡大多采用三个或四个构件组成，即由多个零件连接组合在一起，例如:CAM(Conditional Access Module,条件接收模块)结构的外壳大多采用的是塑胶壳体与金属壳体混合组装，导致成本高，且回收利用时金属与塑胶不易分离，不利环保要求；组装时由于上下壳是通过卡扣连接机构连接组合在一起，卡扣连接机构的结构较为复杂，连接不够紧密，使得产品整体刚性较差，易产生扭曲变形；加上组装的零件数量较多，产品的结构也变得相对复杂，组装工序也相应增加，从而极大的提高了产品的材料成本和生产成本。
实用新型内容本实用新型实施例提供了一种PCMCIA卡，用于解决现有PCMCIA卡塑胶壳体与金属壳体混合组装不紧密和成本高的问题。有鉴于此，本实用新型提供:一种 PCMCIA 卡，包括:第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2，所述第一塑胶壳体I与所述第二塑胶壳体2通过超声波塑胶焊接工艺一体成型构成所述PCMCIA卡的外壳。所述的PCMCIA卡，所述第一塑胶壳体I上设置有两个或两个以上的装配定位孔5，所述第二塑胶壳体2在相应位置上设置有两个或两个以上的与所述装配定位孔5互相配合的装配定位柱7。所述的PCMCIA卡，所述第一塑胶壳体I上设置有至少一个具有预夹紧功能的装配弓I导机构6，所述第二塑胶壳体2在相应位置上设置有至少一个与所述装配弓I导机构6互相配合的装配引导定位柱8。所述的PCMCIA卡还包括:设置在所述第一塑胶壳体I和所述第二塑胶壳体2之间的电路板3，所述电路板3的一端设置有用于防止电路板3反装和自动对中的偏心V形缺口 10 ;所述第一塑胶壳体I上设置有与所述偏心V形缺口 10互相配合的定位块11 ；[0012]所述电路板3的另一端设置有信号连接器4，所述信号连接器4的两边设置有定位凸块17，所述第一塑胶壳体I两边相应位置设置有与所述定位凸块17互相嵌合的定位凹坑16。所述的PCMCIA卡，所述第二塑胶壳体2在信号连接器4设置有定位凸块17的相应位置上，设置有空位凹坑18。所述的PCMCIA卡，所述第一塑胶壳体I设置有定位块11的一端设置有用于装配推入电路板3时导向入位的斜滑块12。所述的PCMCIA卡，所述第一塑胶壳体I设置有定位块11的一端以及两侧设置有两个或两个以上的用于扣紧且固定电路板3的卡扣13。所述的PCMCIA卡，在所述第一塑胶壳体I设置有定位块11的一端的两侧，各设置有用于装配电路板13时限位的挡板14。所述的PCMCIA卡，所述第二塑胶壳体2上设置有用于超声波塑胶焊接的超声波焊接线15。所述的PCMCIA卡，所述第一塑胶壳体I与所述第二塑胶壳体2构成的外壳上设置有至少一个通风散热孔9。从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例提供的PCMCIA卡具有以下优点:PCMCIA卡外壳只由第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2这两个构件组成，结构简单、装配方便；且该外壳组两构件采用全塑胶结构，成本低，同时更便于回收，更环保；组装时采用超声波塑胶焊接工艺将两壳体焊接成一个整体，不仅生产效率高、且产品整体结构强度和刚度更好；由于采取无需插卡的结构设计，不存在混卡、丢卡的问题，也省去了智能卡的成本，原智能卡插入口和整体的两侧中间部分可以设计为封闭结构，只设计适量的通风孔，提高了产品的整体强度和刚度。
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本实用新型实施例提供的一种PCMCIA卡的内部结构示意图；图2为本实用新型实施例提供的一种PCMCIA卡的外观结构示意图；图3为本实用新型实施例提供的PCMCIA卡中第一塑胶壳体I的结构示意图；图4为本实用新型实施例提供的PCMCIA卡中第二塑胶壳体2的结构示意图；图5为本实用新型实施例提供的PCMCIA卡中电路板3的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型实施例提供了一种PCMCIA卡，用于用于解决现有PCMCIA卡塑胶壳体与金属壳体混合组装不紧密和成本高的问题。下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。以下分别进行详细说明。请参考图1，图1为本实用新型实施例提供的一种PCMCIA卡的内部结构示意图，该PCMCIA卡包括:第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2，所述第一塑胶壳体I与所述第二塑胶壳体2通过超声波塑胶焊接工艺一体成型构成所述PCMCIA卡的外壳1A。可以理解的是，在本实用新型实施例中，第一塑胶壳体I可以认为是PCMCIA卡的外壳IA的上壳体，第二塑胶壳体2可以认为是PCMCIA卡的外壳IA的下壳体；所述第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2通过超声波塑胶焊接工艺一体成型，可一并参考图2，图2为本实用新型实施例提供的一种PCMCIA卡的外观结构示意图；可以理解的是，超声波塑胶焊接可以是采用熔接法，即超声波振动随焊头将超声波传导至焊件，由于两焊件处声阻大因此产生局部高温件交界面熔化。在一定压力下，使两焊件达到美观、快速、坚固的熔接效果。相比于现有的PCMCIA卡，本实用新型实施例提供的PCMCIA卡，其外壳IA只由第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2这两个构件组成，结构简单、装配方便，且该外壳组两构件采用全塑胶结构，成本低，同时更便于回收，更环保，第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2通过超声波塑胶焊接工艺连接，形成一个零件或一个整体，有效地解决了两者之间因组装不紧密导致PCMCIA卡不稳固的问题。进一步地，请一并参考图3和图4，图3为本实用新型实施例提供的PCMCIA卡中第一塑胶壳体I的结构示意图，图4为本实用新型实施例提供的PCMCIA卡中第二塑胶壳体2的结构示意图；其中，所述的PCMCIA卡，所述第一塑胶壳体I上设置有两个或两个以上的装配定位孔5，所述第二塑胶壳体2在相应位置上设置有两个或两个以上的与所述装配定位孔5互相配合的装配定位柱7 ;所述第一塑胶壳体I上设置有至少一个具有预夹紧功能和装配引导机构6，所述第二塑胶壳体2在相应位置上设置有至少一个与所述装配引导机构6互相配合的装配引导定位柱8。优选地，如图3所示，在第一塑胶壳体I左右两侧和后端(本实施例中以PCMCIA卡内部设置信号连接器的一端为前端)设置有两个或两个以上的装配定位孔5，如图4所示，在第二塑胶壳体2的相应位置设置有两个或两个以上的装配定位柱7，当第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2装配时，第二塑胶壳体2的装配定位柱7将装入到第一塑胶壳体I上相应的装配定位孔5内；优选地，如图3所示，在第一塑胶壳体I中间前端和后端位置设置有两个具有预夹紧功能的装配引导机构6，该装配引导机构6可以设置为是带弹性缺口的孔，在第二塑胶壳体2中间的相应位置上设置有两个装配引导定位柱8，该装配引导定位柱8可以具体为是带锥面的定位柱，当第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2装配时，第二塑胶壳体2带锥面的装配引导定位柱8将被引导装入第一塑胶壳体I装配引导机构6内。进一步地，如图1所示，本实用新型实施例提供的PCMCIA卡还包括:设置在所述第一塑胶壳体I和所述第二塑胶壳体2之间的电路板3，请一并参考图5，图5为本实用新型实施例提供的PCMCIA卡中电路板3的结构示意图，所述电路板3的一端设置有用于防止电路板3反装和自动对中的偏心V形缺口 10 ;所述第一塑胶壳体I上设置有与所述偏心V形缺口 10互相配合的定位块11 ；所述电路板3的另一端设置有信号连接器4，所述信号连接器4的两边设置有定位凸块17，所述第一塑胶壳体I两边相应位置设置有与所述定位凸块17互相嵌合的定位凹坑16 ；其中，电路板3设置有信号连接器4的一端，即PCMCIA卡设置有信号连接器4的一端，可以认为是前端，相应地，设置有偏心V形缺口 10的一端为后端；当第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2装配时，定位块11被装入到所述偏心V形缺口 10处，定位凸块17将被装入到对应的定位凹坑16内；可以理解的是，所述第二塑胶壳体2在信号连接器4设置有定位凸块17的相应位置上，设置有空位凹坑18，用于与对应位置上的定位凸块17进行卡位；优选地，在所述电路板3上还设置有与所述第二塑胶壳体2上装配引导定位柱8互相配合的过孔19，如图5所示，所述过孔19设置了两个，当第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2装配时，第二塑胶壳体2带锥面的装配引导定位柱8通过所述电路板3上的过孔19，被引导装入第一塑胶壳体I装配引导机构6内。更进一步地，所述第一塑胶壳体I设置有定位块11的一端设置有用于装配推入电路板3时导向入位的斜滑块12，如图3所示，优选地，在第一塑胶壳体I的后端设置有两个斜滑块12 ;所述第一塑胶壳体I设置有定位块11的一端以及两侧设置有两个或两个以上的用于扣紧且固定电路板3的卡扣13，优选地，在第一塑胶壳体I的后端设置有两个卡扣13，在前端两侧各设置有一个卡扣13 ;在所述第一塑胶壳体I设置有定位块11的一端的两侦牝各设置有用于装配电路板3时限位的挡板14，优选地，在第一塑胶壳体I的后端的两侧各设置了一条状型挡板14。另容易想到的是，由于所述第一塑胶壳体I与所述第二塑胶壳体2通过超声波塑胶焊接工艺一体成型构成所述PCMCIA卡的外壳1A，因此所述第二塑胶壳体2上还设置有用于超声波塑胶焊接的超声波焊接线15，如图4所示，优选地，超声波焊接线15设置若干条，分别设置在所述第二塑胶壳体2的后端侧边和两侧侧边上，装配时用超声波设备和模具通过第二塑胶壳体2上超声波焊接线15的熔合而使第一塑胶壳体I与所述第二塑胶壳体2焊接熔合成一个整体，从而构成所述PCMCIA卡的外壳IA ；另需要说明的是，由于本实用新型实施例提供的PCMCIA卡(如CAM卡)无需插入智能卡，如图2所示，原智能卡插入口和整体的两侧中间部分可以设计为封闭结构，因此所述第一塑胶壳体I与所述第二塑胶壳体2构成的外壳IA上设置有至少一个通风散热孔9,从而提高了产品的整体强度和刚度；容易想到的是，图2示出的通风散热孔9只是外壳IA上的一部分，外壳IA上的右侧也是设置有所述通风散热孔9 ;本实施例中，外壳IA上的后端设置有两个所述通风散热孔9，外壳IA的左右两侧均设置有四个所述通风散热孔9。综合上述对PCMCIA卡的结构描述，以下对其装配过程进行简单说明:首先，将电路板3装配到第一塑胶壳体1，电路板3沿斜滑块12滑进，挡板14对电路板3进行限位，此时，设置在第一塑胶壳体I的后端的两个卡扣13扣紧并固定电路板3，定位块11与偏心V形缺口 10互相嵌合,定位凸块17也被装入到对应的定位凹坑16内，设置在第一塑胶壳体I的两侧的卡扣13也同时扣紧电路板3，完成电路板3装配到第一塑胶壳体I的过程；随后，将第二塑胶壳体2装配到装配有电路板3的第一塑胶壳体I上，装配定位孔5和装配定位柱7互相配合，第二塑胶壳体2带锥面的装配引导定位柱8通过电路板3上的过孔19，被引导装入第一塑胶壳体I装配引导机构6内；最后用超声波设备和模具，通过第二塑胶壳体2上超声波焊接线15的熔合而使第一塑胶壳体I与所述第二塑胶壳体2焊接熔合成一个整体，从而构成所述PCMCIA卡的外壳1A。由上述可知，本实用新型实施例提供的PCMCIA卡具有以下优点:PCMCIA卡外壳IA只由第一塑胶壳体I与第二塑胶壳体2这两个构件组成，结构简单、装配方便；且该外壳组两构件采用全塑胶结构，成本低，同时更便于回收，更环保；组装时采用超声波塑胶焊接工艺将两壳体焊接成一个整体，不仅生产效率高、且产品整体结构强度和刚度更好；由于采取无需插卡的结构设计，不存在混卡、丢卡的问题，也省去了智能卡的成本，原智能卡插入口和整体的两侧中间部分可以设计为封闭结构，只设计适量的通风孔，提高了产品的整体强度和刚度。以上对本实用新型所提供的一种PCMCIA卡进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种PCMCIA卡，其特征在于，包括: 第一塑胶壳体(I)与第二塑胶壳体(2),所述第一塑胶壳体(I)与所述第二塑胶壳体(2)通过超声波塑胶焊接工艺一体成型构成所述PCMCIA卡的外壳； 所述第一塑胶壳体(I)上设置有两个或两个以上的装配定位孔(5)，所述第二塑胶壳体(2)在相应位置上设置有两个或两个以上的与所述装配定位孔(5)互相配合的装配定位柱(7)； 所述第一塑胶壳体(I)上设置有至少一个具有预夹紧功能的装配引导机构(6)，所述第二塑胶壳体(2)在相应位置上设置有至少一个与所述装配引导机构(6)互相配合的装配引导定位柱(8)。
2.根据权利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述PCMCIA卡还包括: 设置在所述第一塑胶壳体(I)和所述第二塑胶壳体(2)之间的电路板(3)，所述电路板(3)的一端设置有用于防止电路板(3)反装和自动对中的偏心V形缺口(10);所述第一塑胶壳体(I)上设置有与所述偏心V形缺口(10)互相配合的定位块(11)； 所述电路板(3)的另一端设置有信号连接器(4)，所述信号连接器(4)的两边设置有定位凸块(17)，所述第一塑胶壳体(I)两边相应位置设置有与所述定位凸块(17)互相嵌合的定位凹坑(16) ο
3.根据权利要求2所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第二塑胶壳体(2)在信号连接器(4)设置有定位凸块(17)的相应位置上，设置有空位凹坑(18)。
4.根据权利要求2所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第一塑胶壳体(I)设置有定位块(11)的一端设置有用于装配推入电路板(3)时导向入位的斜滑块(12)。
5.根据权利要求3或4所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第一塑胶壳体(I)设置有定位块(11)的一端以及两侧设置有两个或两个以上的用于扣紧且固定电路板(3)的卡扣(13)。
6.根据权利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于，在所述第一塑胶壳体(I)设置有定位块(11)的一端的两侧，各设置有用于装配电路板(13)时限位的挡板(14)。
7.根据权利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于，所述第二塑胶壳体(2)上设置有用于超声波塑胶焊接的超声波焊接线(15)。
8.根据权利要求1所述的PCMCIA卡，其特征在于， 所述第一塑胶壳体(I)与所述第二塑胶壳体(2)构成的外壳上设置有至少一个通风散热孔(9)。
专利摘要本实用新型实施例公开了一种PCMCIA卡，用于解决现有PCMCIA卡塑胶壳体与金属壳体混合组装不紧密和成本高的问题。本实用新型实施例包括第一塑胶壳体与第二塑胶壳体，第一塑胶壳体与第二塑胶壳体通过超声波塑胶焊接工艺一体成型构成PCMCIA卡的外壳。
文档编号G11C7/10GK202996298SQ201220520560
公开日2013年6月12日 申请日期2012年10月11日 优先权日2012年10月11日
发明者林铠鹏, 余勇, 颜照明, 沈继清 申请人:深圳国微技术有限公司