存储装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种存储装置，包括底座与存储单元。底座为导电体。存储单元具有第一连接接口与第二连接接口。存储单元配置在底座上，且底座电性连接在第一连接接口或第二连接接口。当使用者以手握持存储装置而对应地连接至外部装置时，得以通过底座与连接接口的电性导通关系而避免因静电放电可能对存储单元内部电子元件造成损坏。
【专利说明】存储装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种储存装置，且特别是一种具有双连接接口的储存装置。【背景技术】
[0002]随着多媒体技术的发展，所制作的数字文件变得愈来愈大。传统的1.44MB软盘虽然携带方便，但其容量已无法满足目前的需求。另外，传统磁碟结构式的硬盘虽可提供大容量的存储空间，但因其体积较大而造成使用者携带不方便。近年来，随着通用串列汇流排(Universal Serial Bus,简称USB)接口的普及与闪存(Flash Memory)的降价,各家厂商也趁势推出许多关于闪存的电子产品，而其中又以携带方便的USB闪存随身碟(pen drive)最具成果，由于其兼具容量大、相容性佳、方便携带并具有热插拔(hot plug)的功能，而得以被广泛的应用在不同的电脑及存储装置之间的资料传输。
[0003]但是，现有电子装置的连接器种类众多，且现有的随身碟并没有所谓的接地端的防范措施。如此，当随身碟以其连接器或相关转换连接器而与电子装置的相对应插槽连接时，并无法防止静电放电或电磁信号和干扰的产生。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种存储装置，其具有双连接接口且以能导电的底座与其中一连接接口电性连接而防止静电放电。
[0005]本实用新型提供一种存储装置，其具有双连接接口，且以能导电的底座与其中一连接接口电性连接并一同容置在非导电的外壳内，而防止静电放电。
[0006]本实用新型的存储装置,包括底座与存储单元。底座为导电体。存储单元具有第一连接接口与第二连接接口。存储单元配置在底座上，且底座电性连接于第一连接接口或第二连接接口。
[0007]本实用新型的存储装置，包括底座、存储单元与外壳。底座为导电体。存储单元具有第一连接接口与第二连接接口。存储单元配置在底座上，且底座电性连接于第一连接接口或第二连接接口。外壳为非导电体。底座与配置其上的存储单元组装并容置于外壳内。
[0008]在本实用新型的一范例实施例中，上述的存储装置还包括外壳。底座与配置其上的存储单元组装并容置在外壳内，其中外壳为非导电体。
[0009]在本实用新型的一范例实施例中，上述的外壳具有贯孔，而底座具有凸包，凸包嵌合在贯孔中。当存储装置以第二连接接口电性连接在外部连接器时，外部连接器的弹臂穿过贯孔而电性连接在凸包。
[0010]在本实用新型的一范例实施例中，上述的第一连接接口符合微通用序列汇流排。上述的第二连接接口符合通用序列汇流排。
[0011]在本实用新型的一范例实施例中，上述的底座具有板体与彼此相对的一对卡扣部。各卡扣部从板体延伸且立在板体侧缘。存储单元组装在底座上，以使第一连接接口电性连接在该对卡扣部之间。[0012]在本实用新型的一范例实施例中，上述的第一连接接口具有连接部与一对凸肋。该对凸肋位在连接部的相对两侧缘而对应地卡置在该对卡扣部，以使连接部被夹持在该对卡扣部之间。
[0013]在本实用新型的一范例实施例中，上述的该对卡扣部为背离被其抵接的第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
[0014]在本实用新型的一范例实施例中，上述的该对卡扣部呈彼此凹口相向的一对L形轮廓。该对凸肋对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口上。
[0015]在本实用新型的一范例实施例中，上述的该对卡扣部为朝向被其抵接的第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
[0016]在本实用新型的一范例实施例中，上述的各卡扣部具有一开口，该对凸肋分别对应地卡置在该对开口中。
[0017]在本实用新型的一范例实施例中，其具有底座和存储单元，该底座为导电体；一存储单元，具有一第一连接接口与一第二连接接口，该存储单元配置在该底座上，以使该底座电性连接在该第一连接接口或该第二连接接口 ；以及一外壳，该外壳为非导电体，该底座与配置其上的该存储单元组装并容置在该外壳内。
[0018]在本实用新型的一范例实施例中，该底座的材质为金属，该外壳的材质为塑胶。
[0019]在本实用新型的一范例实施例中，该外壳具有一贯孔，而该底座具有一凸包，该凸包嵌合在该贯孔中，当该存储装置以该第二连接接口电性连接在一外部连接器时，该外部连接器的一弹臂穿过该贯孔而电性连接在该凸包。
[0020]在本实用新型的一范例实施例中，该第一连接接口符合微通用序列汇流排，该第二连接接口符合通用序列汇流排。
[0021]在本实用新型的一范例实施例中，该底座具有一板体与彼此相对的一对卡扣部，各该卡扣部从该板体延伸且立在该板体一侧缘，该存储单元组装在该底座上，以使该第一连接接口电性连接在该对卡扣部之间。
[0022]在本实用新型的一范例实施例中，该第一连接接口具有一连接部与一对凸肋，该凸肋位在该连接部的相对两侧缘而对应地卡置在该对卡扣部，以使该连接部被夹持在该对卡扣部之间。
[0023]在本实用新型的一范例实施例中，该对卡扣部为背离被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
[0024]在本实用新型的一范例实施例中，该对卡扣部呈彼此凹口相向的一对L形轮廓，该对凸肋对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口上。
[0025]在本实用新型的一范例实施例中，该对卡扣部为朝向被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
[0026]在本实用新型的一范例实施例中，各该卡扣部具有一开口，该对凸肋分别对应地卡置在该对开口中。
[0027]基于上述，在上述实施例的存储装置中，存储单元具有双连接接口，并配置在具有导电性的底座上，而使底座电性连接在其中一连接接口，同时并将底座与配置其上的存储单元组装并容置在不具导电性的外壳内。因此，当使用者以手握持存储装置而对应地连接至外部装置时，得以通过底座与连接接口的电性导通关系而避免因静电放电可能对存储单元内部电子元件造成损坏。
[0028]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0029]图1是本实用新型一范例实施例的一种存储装置的示意图；
[0030]图2是图1的存储装置在另一状态的示意图；
[0031]图3示出图1的存储单元与底座的结合示意图；
[0032]图4示出图3的存储单元与底座的爆炸图；
[0033]图5示出图1的存储装置与外部装置连接的剖视图；
[0034]图6是以立体视角示出图5的存储装置与外部装置的示意图；
[0035]图7示出本实用新型另一范例实施例的存储装置与外部装置连接的剖视图；
[0036]图8示出本实用新型另一范例实施例存储单元与底座的结合示意图；
[0037]图9示出图8的存储单元与底座的爆炸图。
[0038]附图标记说明:
[0039]100,300:存储装置；
[0040]110:存储单元；
[0041]112:封装体；
[0042]120,220:底座；
[0043]122:板体；
[0044]124,224:第一^^扣部；
[0045]124a、224a:凹口；
[0046]126:第二卡扣部；
[0047]128:凸包；
[0048]130、330:外壳；
[0049]132:第一壳体；
[0050]134、334:第二壳体；
[0051]134a、134b:贯孔；
[0052]200:外部连接器；
[0053]210、230:弹臂；
[0054]224b:开口；
[0055]B1、Dl:上壳体；
[0056]B2、D2:下壳体；
[0057]Cl:轴；
[0058]E1、E2:侧缘；
[0059]Tl:第一连接接口；
[0060]TlA:连接部；
[0061]TIB:凸肋；
[0062]T2:第二连接接口。【具体实施方式】
[0063]图1是本实用新型一范例实施例的一种存储装置的示意图。图2是图1的存储装置在另一状态的示意图。请同时参考图1与图2，在本范例实施例中，存储装置100包括存储单元110、底座120以及外壳130。存储单元110是以系统封装(system in package,简称SIP)所制成，即在一芯片封装体112中，包含多个芯片或一芯片，加上被动元件、电容、电阻、连接接口、天线等任一元件以上的封装。
[0064]存储单元110具有规格不同的第一连接接口 Tl与第二连接接口 T2，位于芯片封装体112的相对两端，且彼此对应地电性连接，其可通过芯片封装体112内的转接电路进行转换连接，在此未示出。在本范例实施例中，第一连接接口 Tl符合微通用序列汇流排(microuniversal serial bus,简称Micro-USB)的连接规范,而第二连接接口 T2符合通用序列汇流排(universal serial bus,简称USB)的连接规范,但本范例实施例并不以此为限。设计者可根据存储装置100的使用条件而予以适当地变更。再者，本范例实施例仅以现有符合USB2.0规范的端子予以描述，然本实施例并未对此限制，在另一未示出的实施例中，所述形成连接接口也能适用于符合USB3.0规范的连接端子。
[0065]再者，本范例实施例的外壳130为非导电体，其材质例如是塑胶，外壳130包括第一壳体132与第二壳体134，其中第二壳体134枢接并夹持在第一壳体132中，而上述存储单元110配置在第二壳体134中，以利于使用者驱动第二壳体134与第一壳体132彼此相对地沿轴Cl旋转，而切换以第一连接接口 Tl或第二连接接口 T2作为存储装置100与外部装置(未示出)连接的状态。
[0066]图3示出图1的存储单元与底座的结合示意图。图4示出图3的存储单元与底座的爆炸图。请同时参考图2至图4，在本范例实施例中，底座120为导电体，其材质例如是金属。存储单元110先行组装在底座120上之后，再将其一同组装并容置在外壳130的第二壳体134中，而使能导电的底座120接触在存储单元110与不导电的第二壳体134之间。
[0067]底座120具有板体122与彼此相对的一对第一^^扣部124，其中各第一^^扣部124从板体122延伸且立在板体122的侧缘El。当存储单元110组装在底座120上时，芯片封装体112承载在板体122上且第一连接接口 Tl卡置在该对第一卡扣部124之间，如图3所示，在结构上微通用序列汇流排连接器的根部是卡置在第一卡扣部124之间。换句话说，作为导电体的底座120能因此电性连接至第一连接接口 Tl，并进一步地通过第一连接接口 Tl而电性连接至第二连接接口 T2，但本实施例并不以此为限。
[0068]详细而言，请再参考图3与图4，第一连接接口 Tl具有连接部TlA与一对凸肋T1B，该对凸肋TlB位在连接部TlA的相对两侧缘并对应地卡置在该对第一^^扣部124 (因视角影响，图3、图4仅示出其中一侧的凸肋)，以使连接部TlA被夹持在该对第一^^扣部124之间。进一步地说，该对第一卡扣部124为背离被其抵接的第一连接接口 Tl延伸的弯折弹臂结构，其呈彼此凹口 124a相向的一对L形轮廓。换句话说，以图4所示右侧的第一^^扣部124为例，其自板体122沿正Z轴方向延伸后，会进一步地负Y轴延伸，且同时会沿负X轴延伸(即上述背离第一连接接口 Tl延伸的方向)。当存储单元110组装至底座120时，该对凸肋TlB对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口 124a上。
[0069] 另外，底座120还具有从板体122延伸且立在板体122另一侧缘E2的第二卡扣部126，且第二卡扣部126与该对第一卡扣部124隔着板体122彼此相对。据此，当存储单元110组装至底座120时，底座120除以上述第一卡扣部124提供存储单元110沿Y轴的夹持力，尚能以第一卡扣部124及第二卡扣部126提供存储单元110沿X轴的夹持力，以让存储单元110与底座120能顺利地结合并固定在一起。
[0070]图5示出图1的存储装置与外部装置连接的剖视图。图6是以立体视角示出图5的存储装置与外部装置的示意图。在此仅以外部装置的外部连接器200作为代表。请同时参考图4至图6，在本范例实施例中，外壳130的第二壳体134是由上壳体BI与下壳体B2所组装而成，且第二壳体134还具有位于下壳体B2的贯孔134a，而底座120还具有凸包128，且如图4所示，凸包128是从板体122沿负Z轴方向延伸，以在底座120组装在第二壳体134时使凸包128嵌合在贯孔134a中而达到构件固定的效果。进一步地，此时凸包128也会通过贯孔134a而暴露出外壳130。当存储装置100以第二连接接口 T2电性连接至外部连接器200时，外部连接器200的弹臂210穿过贯孔134a而电性连接在凸包128上，以据此提供接地效果。
[0071]图7示出本实用新型另一范例实施例的存储装置与外部装置连接的剖视图。请参考图7，在本范例实施例的存储装置300中，外壳330的第二壳体334如同前述第二壳体334可区分为组装在一起的上壳体Dl与下壳体D2，且贯孔134a仍位于下壳体D2，而与上述范例实施例不同的是，存储装置300的第二壳体334还包括设置在上壳体Dl处的另一贯孔134b，且对应地，外部连接器200还具有另一弹臂230，以在存储装置300与外部连接器200对接时让弹臂230卡扣在贯孔134b，以让存储装置300能连结并固定在外部连接器200。
[0072]图8示出本实用新型另一范例实施例存储单元与底座的结合示意图。图9示出图8的存储单元与底座的爆炸图。请同时参考图8与图9，由于本范例实施例的外壳130、存储单元110与前述实施例相同，故存储单元110的细部构造及外壳130与存储单元110、底座120之间的对应关系便不再赘述。
[0073]与上述不同的是，本范例实施例的第一卡扣部224是朝向被其抵接的第一连接接口 Tl延伸的弯折弹臂结构。由于第一卡扣部224是成对设置在板体上，在此以图8右侧的第一卡扣部224为例说明。详细而言，第一卡扣部224自板体122的侧缘El朝正Z轴方向延伸之后，便会在朝负Y轴方向延伸的同时，也会朝向正X轴方向延伸(即上述朝向第一连接接口 Tl延伸的方向)。据此，所述该对第一卡扣部224便形成凹口 224a相互背对的一对L形轮廓，以在存储单元110组装在底座220上时，第一连接接口 Tl的连接部TlA会被夹持在第一卡扣部224之间。再者，各第一卡扣部224具有开口 224b，其在存储单元110组装至底座220时用以提供凸肋TlB穿设并卡置，故而底座220能以其第一卡扣部224将存储单元110固定其上而完成组装。
[0074]综上所述，在本实用新型的上述实施例中，存储装置具有双连接接口并以其外壳的枢接结构而让使用者旋转并切换所需的连接接口。再者，存储装置的外壳为非导电体，而以存储单元及底座配置在外壳内，其中底座为导电体并电性连接在存储单元的其中一连接接口。进一步地说，底座通过从其板体延伸的卡扣部作为与存储单元之连接接口电性连接的结构，同时也以卡扣部作为与存储单元结合的结构。因此，通过存储装置的外壳与其内的底座及存储单元的配置关系，得以通过底座与连接接口之间的电性导通关系而避免因静电放电而使电子元件损坏的情形。[0075]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种存储装置，其特征在于，包括: 一底座，该底座为导电体；以及 一存储单元，具有一第一连接接口与一第二连接接口，该存储单元配置在该底座上，且该底座电性连接于该第一连接接口或该第二连接接口。
2.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，还包括: 一外壳，该底座与配置其上的该存储单元组装并容置在该外壳内，其中该外壳为非导电体。
3.根据权利要求2所述的存储装置，其特征在于，该外壳具有一贯孔，而该底座具有一凸包，该凸包嵌合在该贯孔中，当该存储装置以该第二连接接口电性连接在一外部连接器时，该外部连接器的一弹臂穿过该贯孔而电性连接在该凸包。
4.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口符合微通用序列汇流排，该第二连接接口符合通用序列汇流排。
5.根据权利要求1所述的存储装置，其特征在于，该底座具有一板体与彼此相对的一对卡扣部，各该卡扣部从该板体延伸且立于该板体一侧缘，该存储单元组装在该底座上，以使该第一连接接口电性连接在该对卡扣部之间。
6.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口具有一连接部与一对凸肋，该对凸肋位于该连接部的相对两侧缘而对应地卡置于该对卡扣部，以使该连接部被夹持在该对卡扣部之间。
7.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部为背离被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
8.根据权利要求7所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部呈彼此凹口相向的一对L形轮廓，该对凸肋对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口上。
9.根据权利要求5所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部为朝向被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
10.根据权利要求9所述的存储装置，其特征在于，各该卡扣部具有一开口，该对凸肋分别对应地卡置在该对开口中。
11.一种存储装置，其特征在于，包括: 一底座，该底座为导电体； 一存储单元，具有一第一连接接口与一第二连接接口，该存储单元配置在该底座上，以使该底座电性连接在该第一连接接口或该第二连接接口；以及 一外壳，该外壳为非导电体，该底座与配置其上的该存储单元组装并容置在该外壳内。
12.根据权利要求11所述的存储装置，其特征在于，该底座的材质为金属，该外壳的材质为塑胶。
13.根据权利要求11所述的存储装置，其特征在于，该外壳具有一贯孔，而该底座具有一凸包，该凸包嵌合在该贯孔中，当该存储装置以该第二连接接口电性连接在一外部连接器时，该 外部连接器的一弹臂穿过该贯孔而电性连接在该凸包。
14.根据权利要求11所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口符合微通用序列汇流排，该第二连接接口符合通用序列汇流排。
15.根据权利要求11所述的存储装置，其特征在于，该底座具有一板体与彼此相对的一对卡扣部，各该卡扣部从该板体延伸且立在该板体一侧缘，该存储单元组装在该底座上，以使该第一连接接口电性连接在该对卡扣部之间。
16.根据权利要求15所述的存储装置，其特征在于，该第一连接接口具有一连接部与一对凸肋，该凸肋位在该连接部的相对两侧缘而对应地卡置在该对卡扣部，以使该连接部被夹持在该对卡扣部之间。
17.根据权利要求15所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部为背离被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
18.根据权利要求17所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部呈彼此凹口相向的一对L形轮廓,该对凸肋对应地卡置在该对L形轮廓的该对凹口上。
19.根据权利要求15所述的存储装置，其特征在于，该对卡扣部为朝向被其抵接的该第一连接接口延伸的弯折弹臂结构。
20.根据权利要求19所述的存储装置，其特征在于，各该卡扣部具有一开口，该对凸肋分别对应地卡置在该对开口中。
【文档编号】G11C7/10GK203787089SQ201420105827
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年3月10日 优先权日:2014年3月10日
【发明者】林为鸿 申请人:群联电子股份有限公司