分离式FLASH存储芯片的SSD固态硬盘的制作方法

本实用新型涉及电脑周边产品领域技术，尤其是指一种分离式FLASH存储芯片的SSD固态硬盘。

背景技术：

如图1所示，为现有技术SSD固态硬盘主板10`与FLASH存储芯片30`的组装立体示图，从图中可看出连接器20`以及FLASH存储芯片30`均设置于SSD固态硬盘主板10`上形成一体结构，这样的话，不管是FLASH存储芯片30`或者还是SSD固态硬盘主板10`上的某一元器件坏了都会导致整个主板报废，从而导致不良品率增加和成本上的资源浪费。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种分离式FLASH存储芯片的SSD固态硬盘，其有效的解决现有之硬盘主板与FLASH存储芯片一体式结构存在不良品率增加和成本资源浪费的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种分离式FLASH存储芯片的SSD固态硬盘，包括插接端、硬盘主板、PCB板以及FLASH存储芯片，该插接端设置在硬盘主板上并与硬盘主板导通连接；其中，该PCB板与硬盘主板可分离式导通连接，该FLASH存储芯片设置在PCB板上并与PCB板导通连接。

作为一种优选方案：所述PCB板与硬盘主板之间通过插接组件导通连接。

作为一种优选方案：所述插接组件包括第一连接器和金手指，该第一连接器设置在硬盘主板上并与硬盘主板导通连接，该PCB板上具有连接部，该金手指设置在连接部上。

作为一种优选方案：所述插接组件包括第一连接器和第二连接器，该第一连接器设置在硬盘主板上并与硬盘主板导通连接，该第二连接器设置在PCB板前端并与PCB板导通连接。

作为一种优选方案：所述硬盘主板上设置有通槽，PCB板安装在该通槽中。

作为一种优选方案：所述插接端为连接器，该硬盘主板前端设有一缺口，连接器嵌入该缺口中。

作为一种优选方案：所述连接器为SATA连接器、NGFF M.2 连接器、M-SATA连接器、MINI PCI-E连接器或FPC连接器。

作为一种优选方案：所述插接端为金手指。

作为一种优选方案：所述PCB板的上下表面均设置有FLASH存储芯片，该FLASH存储芯片为并排间隔设置多个。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：

通过把FLASH存储芯片与硬盘主板进行分离式设计：把FLASH存储芯片设置在PCB板上，再通过在PCB板与硬盘主板导通连接；若硬盘主板坏了，其核心价值的FLASH存储芯片可以拔下来继续使用，若FLASH存储芯片坏，硬盘主板还可以继续使用，有效将不良率的风险降低，减少了成本资源上的浪费，使用方便，并且根据不同的客户需求随时可以增大FLASH存储容量(抽换FLASH存储芯片即可)，以及，FLASH存储芯片市场上有不同的质量标准，有质量好的和质量差的，可随时更换是否用质量好的FLASH存储芯片还是质量差的FLASH存储芯片。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是现有技术之硬盘主板与FLASH存储芯片的结构示意图；

图2是本实用新型之较佳实施例的组装立体示图；

图3是本实用新型之较佳实施例的剖面视图；

图4是本实用新型之较佳实施例的分解视图；

图5是本实用新型之较佳实施例中第一连接器和连接器设置在硬盘主板效果示图；

图6是本实用新型之较佳实施例中FLASH存储芯片安装PCB板上的安装示图；

图7是本实用新型之较佳实施例中FLASH存储芯片安转在PCB板上的效果示图；

图8是本实用新型之较佳实施例中PCB板插连接第一连接器的安装示图。

附图标识说明：

10`、SSD固态硬盘主板 20`、连接器

30`、FLASH存储芯片 10、硬盘主板

101、缺口 102、通槽

20、第一连接器 30、PCB板

31、连接部 32、金手指

40、FLASH存储芯片 50、插接端。

具体实施方式

请参照图2至图8所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有硬盘主板10、第一连接器20、PCB板30以及FLASH存储芯片40。

该硬盘主板10上设置有插接端50，在本实施例中，该插接端50为连接器，硬盘主体10的前端设有一缺口101，连接器嵌入该缺口101中并与硬盘主板10导通连接，该连接器为SATA连接器、NGFF M.2 连接器、M-SATA连接器、MINI PCI-E连接器或FPC连接器等，不以为限；当然，该插接端50可于硬盘主板10上一体延伸出，并与插接端50上设置有金手指；该硬盘主板10上设置有通槽102。

该第一连接器20设置于硬盘主板10上并与硬盘主板10导通连接，在本实施例中，第一连接器20位于通槽102的侧缘，并且第一连接器20部分嵌入通槽102中，降低了第一连接器20安装在硬盘主板10上的安装高度。

该PCB板30与硬盘主板10可分离式导通连接，在本实施例中，PCB板30的前端凸设有连接部31，连接部31的表面设置有金手指32，该连接部31与第一连接器20相适配对插连接；该PCB板30与硬盘主板10之间通过插接组件导通连接，在本实施例中，该插接组件包括前述第一连接器20和前述金手指32；当然，该插接组件亦可以包括第一连接器20和第二连接器（图中未示），该第二连接器设置在PCB板30前端并与PCB板30导通连接；以及，该PCB板30安装在前述通槽102中。

该FLASH存储芯片40焊接在PCB板30的表面，FLASH存储芯片40为多个并排间隔设置的存储芯片，FLASH存储芯片40与PCB板30导通连接，在本实施例中，PCB板30的上下表面均焊接有前述FLASH存储芯片40。

组装时，首先将第一连接器20和连接器50焊在硬盘主板10上(如图5所示)；接着，把FLASH存储芯片40焊在PCB板30上(如图6和图7所示)；然后，将PCB板30前端的连接部31插入第一连接器20内(如图8和图1所示)；通过连接部31上金手指32使FLASH存储芯40与硬盘主板10数据导通接触，从而进行数据传导；当硬盘主板10坏了，FLASH存储芯片40可以拔下来换上新的硬盘主板10继续使用；当FLASH存储芯片40坏了，拔出FLASH存储芯片40换上新的FLASH存储芯片40插入硬盘主板10可以继续使用。

本实用新型的重点在于：通过把FLASH存储芯片与硬盘主板进行分离式设计：把FLASH存储芯片设置在PCB板上，再通过在PCB板与硬盘主板导通连接；若硬盘主板坏了，其核心价值的FLASH存储芯片可以拔下来继续使用，若FLASH存储芯片坏，硬盘主板还可以继续使用，有效将不良率的风险降低，减少了成本资源上的浪费，使用方便，并且根据不同的客户需求随时可以增大FLASH存储容量(抽换FLASH存储芯片即可)，以及，FLASH存储芯片市场上有不同的质量标准，有质量好的和质量差的，可随时更换是否用质量好的FLASH存储芯片还是质量差的FLASH存储芯片。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。