本发明涉及一种散热器，具体涉及一种新型计算机散热器，属于计算机设备领域。
背景技术：
芯片是超大规模集成电路技术的产物，是计算机的核心部件，随着芯片技术发展进步，芯片的散热效率也要求越来越高效率。而目前的台式机的散热器主要是给cpu匹配的，而同样也很重要的北桥和南桥芯片也存在散热问题，而普通的电脑主机上的南桥和北桥芯片并不匹配散热器，所以计算机主板上的南桥和北桥芯片的散热问题也亟待解决。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是克服现有的的问题，提供一种新型计算机散热器。
为了解决上述技术问题，本发明提供了如下的技术方案：
本发明提供了一种新型计算机散热器，包括cpu散热板、北桥芯片散热板、南桥芯片散热板、cpu散热板入水管、cpu散热板出水管、北桥芯片散热板入水管、北桥芯片散热板出水管、南桥芯片散热板入水管、南桥芯片散热板出水管、水箱出水端、水箱入水端、散热水箱、叶片和散热鳍片，所述cpu散热板的一侧与所述cpu散热板入水管和所述cpu散热板出水管的一端连接，所述北桥芯片散热板的一侧与所述北桥芯片散热板入水管和所述北桥芯片散热板出水管的一端连接，所述南桥芯片散热板的一侧和所述南桥芯片散热板入水管和所述南桥芯片散热板出水管的一端连接，所述散热水箱中部安装有所述散热鳍片，所述散热水箱的一侧设置有所述水箱出水端和所述水箱入水端，所述水箱入水端与所述cpu散热板出水管、所述北桥芯片散热板出水管和所述南桥芯片散热板出水管的另一端连接，所述水箱出水端与所述cpu散热板入水管、所述北桥芯片散热板入水管和所述南桥芯片散热板入水管的另一端连接。
作为本发明的一种优选技术方案，所述散热鳍片顶部安装有电动马达，电动马达的驱动轴与驱动飞盘连接，所述驱动飞盘上安装有六片叶片。
作为本发明的一种优选技术方案，所述cpu散热板、北桥芯片散热板、散热水箱和南桥芯片散热板的内部均为空腔结构。
作为本发明的一种优选技术方案，所述cpu散热板入水管、cpu散热板出水管、北桥芯片散热板入水管、所述北桥芯片散热板出水管、南桥芯片散热板入水管和南桥芯片散热板出水管均由橡胶材料制成。
作为本发明的一种优选技术方案，所述叶片的表面曲线为阿基米德螺旋线。
本发明所达到的有益效果是：该散热器可以同时为cpu，北桥芯片和南桥芯片降温，而且只采用了一个风扇进行冷却，结构简单，体积小，散热效率高。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1是本发明的结构示意图；
图中：1、cpu散热板；2、北桥芯片散热板；3、南桥芯片散热板；4、cpu散热板入水管；5、cpu散热板出水管；6、北桥芯片散热板入水管；7、北桥芯片散热板出水管；8、南桥芯片散热板入水管；9、南桥芯片散热板出水管；10、水箱出水端；11、水箱入水端；12、散热水箱；13、电动马达；14、驱动飞盘；15、叶片；16、散热鳍片。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1所示，本发明提供一种新型计算机散热器，包括cpu散热板1、北桥芯片散热板2、南桥芯片散热板3、cpu散热板入水管4、cpu散热板出水管5、北桥芯片散热板入水管6、北桥芯片散热板出水管7、南桥芯片散热板入水管8、南桥芯片散热板出水管9、水箱出水端10、水箱入水端11、散热水箱12、叶片15和散热鳍片16，cpu散热板1的一侧与cpu散热板入水管4和cpu散热板出水管5的一端连接，北桥芯片散热板2的一侧与北桥芯片散热板入水管6和北桥芯片散热板出水管7的一端连接，南桥芯片散热板3的一侧和南桥芯片散热板入水管8和南桥芯片散热板出水管9的一端连接，散热水箱12中部安装有散热鳍片16，散热水箱12的一侧设置有水箱出水端10和水箱入水端11，水箱入水端11与cpu散热板出水管5、北桥芯片散热板出水管7和南桥芯片散热板出水管9的另一端连接，水箱出水端10与cpu散热板入水管4、北桥芯片散热板入水管6和南桥芯片散热板入水管8的另一端连接。
散热鳍片16顶部安装有电动马达13，电动马达13的驱动轴与驱动飞盘14连接，驱动飞盘14上安装有六片叶片15。
cpu散热板1、北桥芯片散热板2、散热水箱12和南桥芯片散热板3的内部均为空腔结构。
cpu散热板入水管4、cpu散热板出水管5、北桥芯片散热板入水管6、北桥芯片散热板出水管7、南桥芯片散热板入水管8和南桥芯片散热板出水管9均由橡胶材料制成。
叶片15的表面曲线为阿基米德螺旋线。
具体的，在工作时，电动马达13的底部与水泵连接，水泵使得散热水箱12中的水循环流动，水从散热水箱12的水箱出水端10流出经过cpu散热板入水管4、北桥芯片散热板入水管6和南桥芯片散热板入水管8，进入cpu散热板1、北桥芯片散热板2和南桥芯片散热板3带走cpu、北桥芯片和南桥芯片的热量，然后水流再经过cpu散热板出水管5、北桥芯片散热板出水管7和南桥芯片散热板出水管9回到散热水箱12，电动马达13带动顶部的驱动飞盘14上的叶片15转动，散热水箱12中的水的热量会传递给散热鳍片16，气流吹向散热鳍片16，水中的热量最终被气流带走。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。