本发明涉及散热,尤其涉及一种散热装置及电子装置。
背景技术:
1、随着电子科技及网络技术的迅速发展,无论是个人计算机或计算机服务器已成为人们日常生活中不可或缺一部分,同时计算机性能亦需提升以满足使用者的需求,而计算机性能的提升伴随着计算机内部零组件发热量的增加。在计算机内部零组件中,动态随机存取存储器(dram)及固态硬盘(ssd)在资料储存装置的发展史占有极重要的地位,动态随机存取存储器随着计算机整体演进,其传输速度变得更快且尺寸变小变薄,在工作状态时温度常常飙高。
2、目前常见的笔记型计算机内存储器的散热方式多为额外贴附铜箔或铝箔等金属的导热片,通过上述结构将热能传导至机壳或其主机板以达散热目的;但由于铜箔或铝箔等材料的质地柔软,容易因人工作业而导致散热片贴附效果不佳,导致机壳或主机板的散热效果不一。再者,当热能传导至机壳时,经常附带壳体温度过高的反效果,而且主机板的降温效果有限。
3、另外,目前存储器在安装于笔记型计算机内部时,常需使用稳定性机构零件,以确保存储器的安装稳固度,然而一般稳定性机构零件不具散热功能且体积庞大,占用过多的内部空间。
4、因此,亟需一种散热装置及电子装置,以解决上述问题。
技术实现思路
1、本发明的目的在于提供一种散热装置及电子装置,散热装置具有散热效果佳且能稳固地与电子模块结合的优点。
2、为达此目的,本发明采用以下技术方案:
3、一种散热装置,能够与电子模块连接,所述电子模块包括适配端部及两个相对的侧部,所述散热装置包括:
4、插座连接器,包括罩体以及两个弹臂,所述罩体包括插座部,两个所述弹臂的一端分别设置于所述罩体的相对两侧,一个所述弹臂上设置有枢接部,另一所述弹臂上设置有扣槽部,所述电子模块的所述适配端部与所述插座部对接,且两个所述弹臂夹设于所述电子模块的两个所述侧部;
5、散热件,包括本体,所述本体设置有相对的第一端缘以及第二端缘,所述第一端缘设置有枢轴部,所述第二端缘设置有卡扣部,所述枢轴部与所述枢接部转动连接,使所述本体相对于所述电子模块呈打开状态以及闭合状态,呈闭合状态时,所述本体覆盖所述电子模块,且所述卡扣部与所述扣槽部相互扣合。
6、作为优选,所述散热装置还包括至少一个导热垫,所述导热垫设置于所述电子模块与所述散热件之间。
7、作为优选,所述电子模块包括存储器模块、显示卡和固态硬盘三者中的至少一个。
8、作为优选,所述散热件为金属片。
9、作为优选,所述插座连接器还包括多个接触端子,所述罩体还包括主机板安装部,所述主机板安装部与所述插座部相对,所述接触端子容置于所述罩体内且从所述主机板安装部延伸出,所述插座连接器通过所述主机板安装部安装于主机板上,且所述接触端子与所述主机板接触并电性连接。
10、作为优选,所述接触端子显露于所述插座部,以供与所述电子模块的所述适配端部电性连接。
11、一种电子装置,包括:
12、电子模块,所述电子模块包括适配端部及两个相对的侧部;
13、散热装置,所述散热装置包括插座连接器以及散热件,所述插座连接器包括罩体以及两个弹臂,所述罩体包括插座部,两个所述弹臂的一端分别设置于所述罩体的相对两侧,一个所述弹臂上设置有枢接部,另一所述弹臂上设置有扣槽部,所述电子模块的所述适配端部与所述插座部对接,且两个所述弹臂夹设于所述电子模块的两个所述侧部,所述散热件包括本体,所述本体设置有相对的第一端缘以及第二端缘,所述第一端缘设置有枢轴部,所述第二端缘设置有卡扣部,所述枢轴部与所述枢接部转动连接,使所述本体相对于所述电子模块呈打开状态以及闭合状态,呈闭合状态时,所述本体覆盖所述电子模块,且所述卡扣部与所述扣槽部相互扣合。
14、作为优选,所述插座连接器还包括多个接触端子,所述罩体还包括主机板安装部,所述主机板安装部与所述插座部相对,所述接触端子容置于所述罩体内且从所述主机板安装部延伸出,所述插座连接器通过所述主机板安装部安装于主机板上,且所述接触端子与所述主机板接触并电性连接。
15、作为优选,所述接触端子显露于所述插座部,以供与所述电子模块的所述适配端部电性连接。
16、作为优选,还包括至少一个导热垫,所述导热垫设置于所述电子模块与所述散热件之间。
17、本发明的有益效果:
18、本发明提供的散热装置及电子装置,通过将散热件的枢轴部与插座连接器的一个弹臂上的枢接部转动连接,使散热件能够与电子模块结合而相对于电子模块呈打开状态及闭合状态。当散热件相对于电子模块呈闭合状态时,电子模块所产生的热量可均匀在散热件扩散而达降温效果,再搭配设置于散热件与电子模块之间的导热垫,降温效果显著提升。再者,通过插座连接器的另一个弹臂上的扣槽部与散热件的卡扣部之间相互扣合,使得散热件与电子模块呈闭合状态时,能够稳固电子模块。
1.一种散热装置,其特征在于,能够与电子模块(10)连接,所述电子模块(10)包括适配端部(101)及两个相对的侧部(102),所述散热装置包括:
2.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括至少一个导热垫(33),所述导热垫(33)设置于所述电子模块(10)与所述散热件(13)之间。
3.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述电子模块(10)包括存储器模块、显示卡和固态硬盘三者中的至少一个。
4.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热件(13)为金属片。
5.根据权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述插座连接器(12)还包括多个接触端子(22),所述罩体(20)还包括主机板安装部(202),所述主机板安装部(202)与所述插座部(201)相对,所述接触端子(22)容置于所述罩体(20)内且从所述主机板安装部(202)延伸出,所述插座连接器(12)通过所述主机板安装部(202)安装于主机板上,且所述接触端子(22)与所述主机板接触并电性连接。
6.根据权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述接触端子(22)显露于所述插座部(201),以供与所述电子模块(10)的所述适配端部(101)电性连接。
7.一种电子装置,其特征在于,包括:
8.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,所述插座连接器(12)还包括多个接触端子(22),所述罩体(20)还包括主机板安装部(202),所述主机板安装部(202)与所述插座部(201)相对,所述接触端子(22)容置于所述罩体(20)内且从所述主机板安装部(202)延伸出,所述插座连接器(12)通过所述主机板安装部(202)安装于主机板上,且所述接触端子(22)与所述主机板接触并电性连接。
9.根据权利要求8所述的电子装置,其特征在于,所述接触端子(22)显露于所述插座部(201),以供与所述电子模块(10)的所述适配端部(101)电性连接。
10.根据权利要求7所述的电子装置,其特征在于,还包括至少一个导热垫(33),所述导热垫(33)设置于所述电子模块(10)与所述散热件(13)之间。